美方欲搅乱全球芯片供应？华为还有路可走吗？
上周五，美国商务部宣布，将通过新修改的“外国直接产品规则”(FDPR)，进一步切断全球芯片产业链同华为的联系。这是美国对于我国芯片领域的断供再一次的升级，而他们这一次的目的是将切断全球芯片供应。
从表面上来说是取得他们的认可，而实际上他们就是想要切断各个芯片公司对于我国芯片的供应。
而且美国这一次提出的计划是面向的整个地球，也就是说全世界的公司如果采用了美国的专利，那么要向我国提供零部件，就要取得他们的许可。意味着我国从以前的芯片研制技术被封锁，发展到了现在的芯片生产设备技术和软件的封锁。
反观全球智能手机芯片已经向着 5 纳米级迈进，但全球 7 纳米芯片的代工仅有台积电有能力量产，中国中芯国际目前也仅具备 14 纳米的批量生产能力。作为中国唯一一家研制出 7 纳米级芯片的企业，华为目前的 7 纳米芯片代工也只能交由台积电。而且在 2020 年下半年华为将首发的 5 纳米级芯片暂定为麒麟 1000 或麒麟 1020，是其与苹果、高通芯片竞争的资本。
如果台积电一旦受限于本次管制计划，华为下半年搭载 5 纳米芯片的 Mate40 能否按时发布或者量产我们都不得而知。
目前，华为智能手机和部分网络设备使用的芯片主要由海思设计，而芯片制造订单基本都被台积电接管，而中芯国际是近期华为转单的方向。一些业内专家对中芯国际是否需要遵守美国新的制裁而抱持怀疑的态度。
中国台湾芯片行业高管则辩称，美国政府此举将导致中美争夺技术霸主地位的斗争急剧升级，也许有厂商将接管海思在台积电的部分业务。
而在这时，如果有厂商挺身而出，几乎肯定会被美国列入黑名单之中，这样的发展可能是美国攻击华为供应链的更为广泛影响的一部分。
理论上，对于更先进的制程，很少有厂商能够替代台积电。
上个月，华为已经表示联发科的芯片是一个潜在替代来源。但华为在电信网络业务方面将面临不小的问题，为电信基站供电的 Asic 芯片目前还没有替代供应商。中国台湾半导体企业高管表示，过去一年，海思和华为都加大了库存，因此目前在中国大陆的 5G 订单可能能够完成，但前景难以预计。
因此，华为更可能的选择是向联发科购买手机芯片。联发科已为包括小米和 OPPO 在内的多家大陆企业供货，行业分析师表示，由于联发科的芯片不是定制的，因此不受美国针对华为的新管制措施。
2019 年至今美国以各种手段打压华为，但华为 5G 市场订单依然位居全球第一。而近期一份报告显示，在去年的“实体清单”后美国排名领先的半导体公司每季度收入中位数均下降 4%至 9%不等。
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