第三季度全球半导体设备销售额增长12%-Ameya360 electronic components purchasing network

第三季度全球半导体设备销售额增长12%

Release time：2019-12-05

author：

source：国际电子商情

reading：1686

据国际半导体产业协会SEMI最新报告显示，第3季全球半导体设备制造商出货金额达148.6亿美元，季增12%，年减6%。数据显示，在三季季度，仅北美和中国台湾地区较去年有所成长，其他地区出货金额都呈现衰退……

据国际半导体产业协会 SEMI 最新报告显示，第3季全球半导体设备制造商出货金额达148.6亿美元，季增12%，年减6%，其中，中国台湾地区受先进制程投资带动，出货金额达39亿美元，年增34%，占全球出货比重26%。

SEMI指出，在三季季度，仅北美和中国台湾地区较去年有所成长，年增率分别未96%和34%，至于中国大陆和日本、韩国地区出货金额都呈现衰退。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球半导体设备出货金额反跌回升主要因为来自台湾及北美的强劲需求；其中中国台湾更因先进制程的投资带动下，较去年达34%的成长。

中国台湾地区今年半导体设备出货持续畅旺，主要是受台积电积极布建7、5、3等先进制程驱动，台积电预估今年资本支出140-150亿元，较先前预估大增约4成。

展望台积电明年资本支出，资策会（MIC）产业分析师刘智文认为，为加速开发更先进制程、保持技术领先，台积电资本支出应仍保持高档水位，但会较今年略减。

据SEMI数据统计，中国台湾单季半导体设备出货39亿元，季、年分别增21%、34%，增速强劲。中国大陆以34.4亿元位居第二，季微幅增2%、年减14%。第三为北美，出货24.9亿元，季、年大幅增47%、96%。

第四至第五分别是南韩、日本。南韩受原厂仍在消化存储器库存影响，季、年分别减15%、36%，出货22亿元；日本则季增21%来到16.7亿元，但年减30%。欧洲单季出货3.9亿元最少，季、年均大幅减31%、54%。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

行业新闻

全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！

　　9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。　　报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单，研发投入的门槛则是9.69亿美元。　　整体来看，排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长了17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。　　从研发支出同比变化来看，有15家公司同比增加了研发支出，剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。　　报告指出，英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A(1.8纳米)工艺，较前一年增长3.1%。　　英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。　　三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。然而，三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道：“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争，同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争，而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”　　在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)，美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。值得一提的是，尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上，但由于其销售额几乎翻倍，研发占比反而下降。　　TechInsights预测，英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。　　需要指出的是，台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元，到2024年增长574%，达到63.57亿美元，这是台积电13年来首次达到这一水平。　　在2024年研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司，分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。　　在研发支出排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。其中，IDM公司占9家，无晶圆厂半导体公司仅1家。

2025-09-04 17:15 reading：447

model	brand	Quote
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

model

brand

Quote

onsemi

Texas Instruments

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

model	brand	To snap up
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor

model

brand

To snap up

ROHM Semiconductor

Texas Instruments

STMicroelectronics

Infineon Technologies

BU33JA2MNVX-CTL