日本半导体巨头瑞萨电子:现任 CFO 将接任 CEO 一职,走出业绩困境指日可待?

Release time:2019-06-28
author:AMEYA360
source:与非网
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  6月26日消息,因业绩不佳,日本半导体巨头瑞萨电子(Renesas)宣布,社长兼CEO吴文精将辞职,6月30日生效。

日本半导体巨头瑞萨电子:现任 CFO 将接任 CEO 一职,走出业绩困境指日可待?

  吴文精职务将由现任CFO柴田英利接任,瑞萨董事会寄希望他能带领公司走出困境。

  瑞萨电子此前曾表示,因需求不振,考虑暂停生产。具体措施包括:前工序工厂暂时停产至多两个月,以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。

  早在3月份时,瑞萨电子决定停止日本国内外一共13家工厂的生产。日本国内6家生产车载半导体的工厂将进行最长2个月的停产,这么长的停产期间是史无前例的。日本海外的4家工厂预计也要停产数周。2019年度的生产预计比2018年减少10%以上,来自中国的汽车、工业机械的需求出乎意料的减少,只能通过停产把库存调整到最佳状态。

  随着对中国经济减速的担忧越来越大,电子零部件、半导体、非铁类金属等很多领域的企业收益明显下滑。日本电工调低了原来做出的本期收益将是历史最高值的预测。这是时隔6年首次调低收益预测。由于中美贸易战争、英国脱欧等问题导致世界整体弥漫着不确定性,减产和控制投资的企业不断增加。

  瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation.)为NEC电子以及瑞萨科技合并后所成立的新公司。于2009年9月16日签定最终协议,以NEC电子为存续公司,与瑞萨科技进行合并。瑞萨电子是仅次于恩智浦的第二大汽车芯片厂商。

  新任总裁兼CEO 柴田英利于2013年加入瑞萨,当时该公司正在陷入财务危机中,柴田英利作为执行副总裁、董事会成员和首席财务官,领导了公司的结构化改革,包括人员成本削减和生产重组等方面。此外,他也在收购两家美国半导体公司Intersil和IDT的过程中,发挥了重要作用。

  瑞萨电子公司新任总裁兼CEO 柴田英利

  瑞萨官方公布了董事会选择柴田英利作为下任总裁兼CEO的原因,如下:“我们高度评价了柴田英利在结构改革方面的领导经验,这将使他能够利用所汲取的教训迅速采取有效措施,以摆脱当前不利的经营业绩和股价下滑。在当今快速变化的半导体时代下,为了公司的重建和进一步发展,我们认为他最有资格成为下一任总裁兼CEO。”

  董事会指出,鉴于目前瑞萨的业绩表现不理想,与2016年中期制定的财务目标存在巨大差异,提名委员会两个月前开始评估现任CEO吴文精的表现,提名委员会是一个向董事会汇报情况的自愿咨询机构。考虑到公司近况及竞争对手的趋势,委员会认为有必要改变管理层,以适应未来的发展需求。

  对于此次任命,柴田英利在官方声明中指出:“虽然我们面临着短期挑战,但我相信瑞萨在重点市场中仍处于有利地位,能够继续为我们的客户和整个社会创造创新及可持续的解决方案。我要感谢董事会的支持,很荣幸可以与勤劳的同事们一起领导瑞萨,继续为客户提供行业领先的解决方案,并积极完成IDT的整合流程,希望我们共同努力,重拾增长的信心,并且为公司创造更多价值。”

  2011年日本大地震之后,瑞萨生产受到了一些影响,2013年公司接受了来自日本产业革新机构的投资,柴田英利正是彼时由大股东外派并担任了CFO。

  从柴田英利的工作来看,此前的不到20年时间里,都是在金融相关领域工作,而后直接空将至瑞萨,便负责起几次重大并购案及各类重组,并得到了董事会的认可。

  自2013年起,伴随着整体产业的好转,瑞萨电子获得了持续增长,然而近一年来,外部产业影响的改变也对瑞萨及整个半导体产业带来冲击。

  根据此前2019年3月6日Techsugar的报道,瑞萨计划在在全球范围内停产一个月,以应对来自中国市场需求的减少。瑞萨方面称,由于中国市场汽车与机床销售猛烈下降,超出预期,所以不得不停产以调整库存。停产时间将安排在2019年4月至9月间,其中日本国内6家工厂停产时间甚至长达两个月,分别在5月日本黄金周和8月暑假期间停产,瑞萨已经将此消息通知了所有客户。

  芯思想研究院则认为,正是由于在日立、三菱和NEC电子的整合过程中,给瑞萨电子留下了太多产能和效率低下的生产线,这给瑞萨电子的经营留下诸多隐患。接下来,瑞萨电子还将关闭或出售多达3座晶圆厂,估计此次暂时停产,也将为下次生产厂的整合进行铺垫。

  柴田英利的四大工作重心猜想

  根据此前瑞萨的表现和动向,记者对柴田英利及瑞萨下一步的发展给出了如下的猜想:

  作为金融财务出身的柴田英利来说,优化产能,优化财务报表仍将是其首要工作。

  其次,在汽车销量下滑的当下,如何为瑞萨针对汽车市场制定销售及商业合作伙伴计划,重拾市场增长信心及客户的订单,保证瑞萨业绩稳定向上,是第二大重心。

  第三,则是完成并购IDT之后的整合工作,相比于Intersil,IDT的体量更大,产品也更为丰富,如何顺利将IDT、Intersil与瑞萨传统拳头产品整合一起,充分发挥协同作用,扩大潜在市场规模,将是其更重要更长远的工作重心。

  第四,借助背后大股东的实力,是否要有新一轮的并购计划,包括汽车及产业界的进一步整合,猜测董事会也给予了一些期望值。

  希望年少力强的少壮派代表柴田英利能够给瑞萨激发更年轻,更朝气的活力,让这家历史悠久的半导体公司重获新生。

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2026-02-06 17:01 reading:425
2025年全球半导体TOP10!
  近期,市场调研机构Gartner发布了2025年全球半导体营收报告。根据Gartner的初步调查结果显示,2025年全球半导体总收入达到7930亿美元,同比增长21%。  排名 公司 2025年半导体营收/市场份额/年增长率  1、英伟达(NVIDIA) 1257.03亿美元/15.8%/+63.9%  2、三星电子(Samsung Electronics) 725.44亿美元/9.1%/+10.4%  3、SK海力士(SK hynix) 606.40亿美元/7.6%/+37.2%  4、英特尔(Intel) 478.83亿美元/6.0%/-3.9%  5、美光(Micron Technology) 414.87亿美元/5.2%/+50.2%  6、高通(Qualcomm) 370.46亿美元/4.7%/+12.3%  7、博通(Broadcom) 342.79亿美元/4.3%/+23.3%  8、超微半导体(AMD) 324.84亿美元/4.1%/+34.6%  9、苹果(Apple) 245.96亿美元/3.1%/+19.9%  10、联发科(MediaTek) 184.72亿美元/2.3%/+15.9%  在前十名半导体厂商排名中,有五家厂商的位置自2024年以来发生了变化。英伟达在2025年将对三星的领先优势扩大了 530亿美元,成为首家半导体销售额突破1000亿美元的供应商,贡献了2025年行业增长的35%以上。三星保住了第二名的位置。三星730亿美元的半导体收入由内存(增长13%)推动,而非内存收入同比下降8%。SK海力士升至第三,2025年总收入达到610亿美元,同比增长37%,主要得益于AI服务器对HBM的强劲需求。英特尔市场份额下滑,市场份额仅为6%,是2021年的一半。  Gartner高级首席分析师 Rajeev Rajput 表示:“AI半导体包括处理器、高带宽内存(HBM)和网络组件,继续推动半导体市场的前所未有的增长,占2025年总销售额的近三分之一。随着2026年AI基础设施支出预计将超过1.3万亿美元,这种主导地位还将进一步上升。”
2026-01-15 17:09 reading:471
半导体器件长期贮存的核心要求有哪些
  在生产、运输及使用过程中,半导体器件常常需要经过较长时间的贮存。因此,合理的长期贮存措施对于保持半导体器件的功能完整非常关键。  一、防潮防湿  半导体器件对湿度非常敏感,吸湿后可能导致元件内部材料的老化、焊接性能下降以及表面电性能的变差,甚至引起腐蚀、漏电等故障。  湿度控制:贮存环境相对湿度应控制在40%以下,最佳保持在30%—50%。  密封包装:使用防潮袋、干燥剂和真空包装袋,防止空气中水分浸入。  干燥处理:对于已吸潮的器件,应根据厂家建议进行烘干处理,恢复器件性能。  二、防尘防污染  灰尘和污染物可能附着在半导体器件表面,造成导电路径短路或性能退化。  清洁环境:储存场所应保持清洁,避免扬尘。  密封保存:器件应密封保存,避免与杂质接触。  避免化学污染:远离腐蚀性气体,如硫化氢、氯气等。  三、防静电保护  半导体器件中的敏感元件极易受到静电放电(ESD)损伤。  静电防护包装:采用静电屏蔽袋或抗静电材料包装器件。  操作规范:工作人员佩戴防静电手环、防静电鞋并在防静电工作台操作。  环境控制:保持贮存区湿度适中避免静电积聚,避免摩擦产生静电。  四、防机械损伤  器件的物理结构较为脆弱,易受到挤压、冲击、振动等机械损伤。  缓冲包装:采用泡沫、塑料托盘等包装材料,缓冲震动。  合理堆放:避免重压及不当叠放,防止变形或破损。  搬运轻柔:运输和搬运时注意轻拿轻放,防止跌落和碰撞。  五、温度控制  温度过高或过低均可能影响器件性能或引起材料老化。  温度范围:贮存温度一般控制在5℃~35℃的范围内,避免高温导致器件提前老化。  避免温度波动剧烈:防止温度急剧变化引起内部应力或结露现象。  避光储存:避免阳光直射或强光照射引发温度升高及紫外线损伤。  六、定期检查与记录  长期保存的器件应定期检查外观、包装完整性和储存环境条件。  外观检查:观察有无锈蚀、裂纹、变色等异常。  环境监测:记录温湿度、静电防护措施的执行情况。  库存管理:实行先进先出原则,避免器件超期存放。  半导体器件长期贮存涉及多方面的保护措施,其中防潮防湿、防静电和温度控制尤为关键。只有在合理的环境条件和规范的操作管理下,才能确保半导体器件在长期存放后仍保持良好的性能和可靠性。
2025-10-09 15:52 reading:735
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