晶圆供需失衡或将蔓延至SiC晶圆市场

2018年以来，全球硅晶圆市场持续呈现供需失衡的态势，全球前几大硅晶圆厂商纷纷上调报价。

据业内人士分析，造成此次硅晶圆供不应求的主要原因是厂商产能有限而新应用的爆发使得需求持续增加。

无独有偶，除了硅晶圆之外，SiC晶圆也因为电源控制芯片市场的急速成长，而出现了客户需求旺盛的情况。

那么现在硅晶圆和SiC晶圆这两大市场的供应情况到底如何呢？

硅晶圆供不应求，各大厂纷纷增产

据DIGITIMES Research的数据显示，2018年第一季度硅晶圆的平均单价已经上涨到每平方英寸0.86美元，是2013年以来新高。

按照目前的供需情况来看，由于主要厂商还没有积极扩产，在产业依然旺盛的情况下，2019年年末硅晶圆价格有望上升至1美元。

环球晶董事长徐秀兰对于硅晶圆未来的市场更是看好，“目前并没有看到硅晶圆有价格下跌的趋势，预计这一趋势将会持续到2025年。”甚至于，这一供不应求的态势已经从12英寸蔓延到8英寸、6英寸市场，远远超出了厂商预期。

目前，全球半导体硅晶圆主要供应商包括信越、胜高、环球晶、LG和Siltronic五家，市场占有率超过95%。为了应对市场的需求，这几大厂商都将有增加产能的计划。

以环球晶为例，徐秀兰表示正在考虑在中国台湾地区、日本以及韩国投资增产。据了解，目前环球晶圆在全球拥有高达16座工厂，其中仅有2座是自行盖的，其余14座工厂都是以并购方式取得，这样也无法满足市场需求。

在6月25日环球晶举行的股东会上，环球晶宣布将在韩国首尔近郊建厂，徐秀兰表示，韩国的工厂预计将会在9月底前动工、2020年下半年正式开始量产。此外，环球晶还考虑在日本和中国台湾进行投资。

日前，韩国媒体报导称环球晶将投资4800亿韩元在韩国天安市建厂，增产12英寸硅晶圆产能。环球晶日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)也传出将投资约85亿日元、增产半导体硅晶圆。

其中，GWJ将在3年内(2020年结束前)对新泻工厂投资约80亿日元，将12英寸硅晶圆月产能自现在的20万片提高1成以上；另外，将在2019年结束前对关川工厂投资约5亿日元增设一条SOI工艺的高性能半导体晶圆产线，将该座工厂的SOI晶圆月产量自现行的约3000片扩增至约1万片。

此外，全球第2大硅晶圆厂SUMCO也已于2017年8月8日宣布，在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

而代工厂也在想尽办法保证硅晶圆的供应，比如，近日，以色列晶圆代工厂商TowerJazz就和Soitec签订了一份供应合同，以确保未来几年内在SOI晶圆市场紧俏的情况下，晶圆供应不受影响。

SiC晶圆紧随其后

而除了硅晶圆之外，SiC晶圆市场也出现了一波增长浪潮。

7月3日，昭和电工发布新闻稿称，将对SiC晶圆料进行增产，预计将SiC晶圆产能增加到现在的1.8倍。

这已经不是昭和电工第一次宣布增产SiC晶圆了。2017年9月，2018年1月，昭和电工曾两次宣布增产SiC晶圆，但是因为SiC电源控制芯片市场增长迅速，客户需求旺盛，昭和电工不得已宣布第三次扩产。

由于跟现有的硅晶圆电源控制芯片相比，SiC晶圆电源控制芯片能够提供更优异的耐高温、耐电压和大电流特性，使得SiC产品除了应用于现有用途之外，也能更好的适用于火车逆变器模组、电动汽车、车用充电器等新兴应用领域。

据了解，在今年4月，昭和电工就已经将SiC晶圆的产能从3000片提升到了5000片，并将在今年9月进一步提高到7000片，第三次增产预计将会在2019年2月完成，届时将会达到9000片。

日本市场调研机构富士经济(Fuji Keizai)报告指出，民用设备、汽车电子等产业领域将会刺激电源控制芯片的需求。随着自动驾驶等技术的出现，预计到2030年，全球电源控制芯片市场规模将会较2017年增长72.1%，达到4万6798亿日元。

其中，硅电源芯片市场仅增长55.3%，增长最大的是SiC电源芯片，预计市场规模将会增长到2270亿日元，为2017年的8.3倍；氮化镓产品也将出现大幅度增长，市场规模达到1300亿日元，为2017年的72.2倍。

可以说，从市场的增长幅度来看，由于需求激增，SiC晶圆的需求也将会出现爆发式增长，这也是昭和电工多次宣布扩产的原因之一。

随着市场应用的刺激，市场对于硅晶圆和SiC晶圆的需求与日俱增，目前来看，当前晶圆厂关心的重点已经不是价格多少，而是能否确保获得足够的晶圆数量。

从目前的发展情况来看，8英寸硅晶圆对的供应量在生产设备不易获得情况下，想要获得快速的增长并不容易，可以说8英寸的供需危机将更甚于12英寸。而6英寸亦是如此。甚至于在发展并不快的SiC市场，也因为应用的发展而出现了需要增产的情况。