苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘,与英特尔,高通貌合神离?-Ameya360 electronic components purchasing network

苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘,与英特尔,高通貌合神离?

Release time：2018-05-02

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source：集微网

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集微网消息，今天苹果被爆出发布了一个“毫米波IC设计工程师”的职位随后秒删。据职位描述，苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片，同时也很有可能会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。

在这则被迅速删除的招聘启事中，苹果写到：寻求“芯片设计团队核心”人员，具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”，具备博士学位且能够完美协助为未来iPhone设计下一代5G调制解调器。岗位职责为：与平台架构师、系统团队和数字设计团队合作，基于产品需求来确定毫米波相控前端和基带模块需求；与技术团队和代工厂合作，为目标设备进行工艺评估和选型。此外，职位描述中还提到，其涉及将“功能性产品带给数以亿计的消费者”，且苹果目前并没有其他达到如此数量级的产品线。2018年第一季度，苹果一共售出7700万台iPhone设备，同时期售出的Mac数量仅为500万台。

这个招聘启事表明，对于下一代5G网络，尤其是毫米波网络，苹果试图自主开发芯片。毫米波网络能提供比当前LTE网络更高的带宽。也相当于苹果官方确认计划自主开发5G基带芯片，替代高通或英特尔提供的产品。苹果尚未对此置评。

5G毫无疑问是令人兴奋的技术。自去年5月以来，苹果一直在加州库比蒂诺测试毫米波技术，还加入了5G技术的行业组织。上周FCC公布了一批申请，其中显示苹果正寻求许可，在Apple Park总部和1 Infini Loop园区的“创新区”展开新的射频测试。

这些申请与FCC新的监管规定有关。这项规定允许类似苹果的公司在不完成大量监管手续的情况下试验移动通信技术。2018年的申请中提到了“千兆赫兹”频段。苹果此前申请测试的频段分别为28GHz和39GHz。

根据报道，自2017年5月至今，苹果在获得联邦通信委员会许可后，一直在测试毫米波技术，并且最近又申请了在“千兆赫兹”频段测试设备。毫米波只是最终将包含尚未定型之5G标准的众多技术之一，不过毫米波能够达到当前移动网络难以匹及的数据传输速率。

虽然该技术目前仍不够成熟。一方面，毫米波的传播距离无法太远，另一方面，毫米波相对于当前频段很难绕开传播路径上的障碍物。不过，苹果的科学家和研究员很可能已经了解到这些缺陷。如果苹果可以开发出关键的下一代技术，同时摆脱一个法律上的敌人，那么为什么不去尝试一下？

苹果与英特尔、高通的貌合神离

苹果和高通矛盾由来已久，2016年下半开始，苹果改变多年作法，iPhone基带订单不再由高通包办，改成英特尔和高通共同接单，后来更不断传出要自己研发基带芯片的消息。即使苹果没有与高通陷入法律纠纷，该公司也可能希望拥有自己的5G技术。苹果CEO库克曾表示，苹果希望拥有全部核心技术，包括目前由高通提供的芯片。

凯基投顾知名分析师郭明錤预测，下半年的iPhone基带芯片将由英特尔独揽大单。虽然苹果有志于摆脱对高通的依赖，但是英特尔方面进展不顺，至今无法如期量产10纳米芯片，XMM 7660可能无法如期出货。报道指出，英特尔基带芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头，尽管英特尔有自信能在今年夏天改善，但苹果显然不想冒这个险。据Cult of Mac网站的报道，苹果可能只是雇佣一个人与英特尔进行合作来开发未来无线芯片。

不过苹果与英特尔的合作显然也不是那么稳固。在上个月，媒体披露苹果计划于2020年之前在未来Mac笔记本上放弃使用英特尔处理器，转而使用自己生产制造的、基于ARM的处理器。据报道，在首席执行官库克的领导下，苹果的长期计划是“拥有并掌握”公司设备之后的主要技术，这也意味着公司将放弃大量为苹果生产组件的供应商。

高通方面，最近该公司决定为下一代移动数据网络扩大其低成本许可模式的使用，决定专利授权费的基数在部分地区下调至400美金封顶，甚至对于三星的授权费用也已经有所降低。这一举措将有助于缓和与包括iPhone制造商苹果在内的两大客户之间的紧张对话。据悉高通也希望在2018年年底前与苹果公司达成和解，从中不难发现高通有一丝丝对苹果公司存在妥协的迹象。

由于去年与苹果产生专利技术授权费用纷争，使得高通在技术授权费用营收明显受到影响，同时苹果在去年更大幅采用英特尔提供基带芯片，虽然高通一再强调并未因苹果关系恶化造成影响，但实际上从后续财报表现仍可发现因授权获利短缺，使得高通整体营收产生变化。

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苹果iPhone 17核心供应链揭秘，A股核心供应商名单出炉！

　　9月10日凌晨，苹果召开秋季新品发布会。苹果发布iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max;以及史上最纤薄iPhone——iPhone Air。　　据多家权威机构透露，苹果公司计划量产近1亿部iPhone 17系列手机。这一数字远超去年同期水平，机构分析指出，iPhone 17系列预计将在AI功能、影像系统、外观设计等方面迎来重大升级，这极有可能驱动一轮前所未有的“超级换机潮”。　　总所周知，支撑起IPhone17的成功打造，离不开其强大的供应链体系。销往美国的iPhone17主要由印度工厂生产组装，而中国大陆仍是全球市场的核心供应地——从材料研发到整机组装，从芯片封装到影像模组等等，都是中国供应链的精密协作。　　AMEYA360就苹果产业链及涉及供应商进行了部分总结，具体内容如下：　　核心制造与代工　　工业富联：　　母公司为苹果最大代工厂富士康，主要负责精密金属结构件的制造，是iPhone生产的“基础设施”，业绩与iPhone销量高度绑定。　　承担了 iPhone 传统机型以及折叠屏机型的整机组装，还为iPhone 17提供精密结构件，并且为苹果AI基础设施提供高端AI服务器代工。　　立讯精密：　　苹果产品线覆盖最广的代工厂，从零部件到整机代工的超级平台，深度供应无线充电、声学器件、线性马达等模组。　　承接iPhone17全系列代工，生产Apple Watch Series 10，以及为苹果Vision Pro头显的独家组装商;为苹果提供智能声学终端组件;持续为苹果供应连接器、线缆等精密零部件，这些产品广泛应用于苹果多款产品。　　比亚迪：苹果电池模组核心供应商，切入多品类供应链。　　关键零部件　　领益智造：　　精密功能件龙头，覆盖多品类苹果产品结构件，产品线极广，包括磁材(MagSafe核心)、散热、充电器等iPhone中大量不可或缺的“小零件”。　　为苹果提供几千种模组件和零部件，产品覆盖Mac，iPhone，iPad，AirPods等终端。为iPhone 17提供散热解决方案，具备热管、空冷散热模组、导热垫片、导热胶相关产品的研发、生产能力及系统性散热解决方案。　　蓝思科技：超瓷晶玻璃全球独家供应商，折叠屏UTG技术领先，为iPhone提供前后盖板玻璃及蓝宝石材料，并且供应高导热铝合金中框。　　京东方A：国内面板龙头，已为iPhone标准版供应OLED屏幕。值得注意的是，京东方也同步为华为Mate XTs供应超薄柔性玻璃(UTG)，形成“双品牌技术储备”　　鹏鼎控股：　　iPhone主板及软板全球龙头，A系列芯片封装核心合作方。　　为苹果iPhone 17系列提供印制电路板(PCB)，具体包括柔性电路板(FPC)、高阶HDI板和SLP(类载板) 等。iPhone 17系列在AI化方面，单机PCB用量有所增加，价值量进一步提升。　　东山精密：为苹果iPhone 17系列提供柔性电路板(FPC)，是苹果FPC的第二大供应商。iPhone 17系列新推出的SLIM超薄机型使用了更多且技术难度更高的FPC，带来了价值和用量提升。同时在精密金属结构件领域占据重要地位。　　技术组件　　歌尔股份：AirPods声学模组独家供应商，为iPhone系列和AirPods提供扬声器、麦克风等声学组件和模组。VR/AR代工领先。　　精研科技：折叠屏铰链全球独家供应商，MIM精密零部件技术。　　水晶光电：　　红外滤光片全球龙头，AR光学方案适配Vision Pro，为iPhone供应摄像头用的滤光片和实现Face ID功能的衍射光学元件。　　作为苹果在光学元器件领域的核心供应商，公司参与了大客户(指苹果)诸多新产品的研发进程，为其产品成像、感知和投影系统提供不同元器件产品。为iPhone Pro系列提供四重反射棱镜。　　设备与材料　　赛腾股份：苹果自动化检测设备核心供方，为iPhone系列提供自动化检测设备、自动化组装设备、治具类产品，应用于终端产品整机的组装和检测环节，并已纵向延伸至前端模组段、零组件的组装和检测等环节。　　隆扬电子：电磁屏蔽膜技术垄断，MacBook份额超40%。　　恒铭达：防水结构件独家供应商，接口密封技术壁垒高。　　杰普特：国内领先的光电精密检测提供商。　　半导体与载板　　深南电路：IC载板国产化核心，AIP天线模组基板认证通过。　　胜宏科技：作为高端HDI PCB供应商，成功切入iPhone Air超薄机型主板供应链。　　环旭电子：全球SiP封装龙头，供应AirPodsPro2的SiP模组，全球首发iPhone17全系eSIM模组，替代实体SIM卡趋势带来技术溢价　　新兴领域　　欣旺达：消费电子电池模组创新者，快充技术领先。iPhone采用欣旺达独家的“纳米硅+硬碳”负极材料，充电速度提升30%，循环寿命延长至1200次。　　闻泰科技：摄像头模组主力供方，Vision Pro传感器技术突破。　　统联精密：折叠屏转轴组件核心供方，精密金属加工技术独特。　　值得一提的是，从苹果A股各大龙头供应商来看，各自新的业务增长点出现了差异化，例如立讯精密在加强与苹果的代工服务之际，同时布局AI产业链，而富士康更是成为AI服务器等AI产业链的主要受益者，歌尔股份则加强在XR领域的布局，领益智造、蓝思科技则加强在机器人的布局。

2025-09-16 14:31 reading：5038

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