未来国内半导体龙头在设备行业?这些企业有希望

Release time:2018-03-22
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当下半导体产业的总额是3646.1亿,到2020年的目标是9300亿,增量空间是5653.9亿,增量空间巨大,预计年均复合增长率20%,增长迅速。

半导体行业整体趋势向上,不管是当下的发展速度,还是未来的预计发展速度都是高速增长,处于发展期。

对比三大细分领域设计、制造、封装发展速度来看,制造当属于最快,设计随后,封测居末。因此预测未来爆发最快的可能是制造领域,主要原因有:

不管是设计还是封测,最后在出产品的时候都离不开制造,制造是基础;

当下制造发展速度最快,因此相关的上市公司最有可能率先业绩爆发;

制造领域体量相对较小,占整个产业比在26.88%左右,加上2025的智能制造得到国家层面的认可,所以当产业基金进入之后,相关上市公司可能得到更多的研发资金,加速技术研发,提升生产效率。

未来国内半导体龙头在设备行业?这些企业有希望

从上图看出,世界前十强的2016年营收最低是4.97亿美元,按照2016年的汇率计算大约在(去中间值6.6)32亿人名币。也就是说要进入世界行列,单个设备公司的收入需要跨入32亿人民币的门槛。

结合前面的对比图,我们知道,制造设备是基础,同时制造设备制造在半导体行业处于顶尖的技术存在,门槛高,也是利润制高点,目前是我国半导体行业发展的鸡肋。

虽然制造设备是我们的鸡肋,不过随着时间推进,技术发展,我们占领国际市场的份额在逐年增加,并且增长率稳定。2014年到2018年的实际和预测增长率中,台湾和韩国期间有爆发式的增长,韩国是2017年爆发,不过2018年预测总量回落;台湾是2016年爆发,2017年增速回落,2018年预测总量较2017年有所下降;而中国一直处于增速平稳状态,并且在近两年有加速状态。根据SEMI的预测,5年之内有机会问鼎世界第一。

基于以上的发展速度,预计国内半导体行业未来肯定会有龙头出现,出于马太效应的考虑,龙头大概率会出现在国内半导体设备前十强中。

未来国内半导体龙头在设备行业?这些企业有希望

集成电路晶圆制造的七大领域设备中,最主要价值最贵的三类是镀膜设备(或者叫沉积设备,包括PECVD,LPCVD,ALD等)、刻蚀设备、光刻机,分别占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。

中电科电子装备公司是国家队。实际上,中电科装备隶属于中国电子科技集团,集团旗下有一家大名鼎鼎的称霸全球的公司,就是海康威视。不过中电科装备公司主营业务其实还是光伏部分,在集成电路晶圆制造的七大领域设备中,中电科电子装备公司在离子注入机和CMP(化学机械抛光机)两个领域实现了重大突破:

1、电科装备目前是国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商,电科装备在承担了02专项后,在离子注入机研发方面,一年迈上一个新台阶。

2、2017年11月21日,电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试,有效解决了制约我国集成电路产业自主可控发展的瓶颈问题。

中国电科早在2013年即开始尝试——以旗下的二所、四十五所、四十八所组建中电科电子装备集团有限公司(简称“电科装备”),打造我国集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏装备等的科研生产骨干单位,形成了以光刻机、平坦化装备(CMP)、离子注入机、电化学沉积设备(ECD)等为代表的集成电路工艺设备研究开发与生产制造体系。

目前,中国电科已经以四十所、四十一所为核心成立了中电科仪器仪表有限公司——简称“中电仪器”;

以三十所、三十三所为核心成立了中国电子科技网络信息安全有限公司——简称“中国网安”;

联合七所、三十四所、三十九所、五十所、五十四所等成立了中电网络通信有限公司;

以二十四所、二十六所、四十四所为核心成立了中电科技集团重庆声光电有限公司;

联合十所、二十所、四十一所、五十四所、二十八所、十四所、三十二所与四川省及成都市共同组建了中电科航空电子有限公司——简称“电科航电”;

依托五十八所成立了中科芯集成电路股份有限公司等。

从以上资料看出:

1、中电科旗下承担半导体行业的相关任务主要是电科装备,并取得了不菲的成就,实现了七大类设备中的两大类零的突破;

2、电科装备组成里的研究所主要是2.45.48三家研究所,其中只有48研究所与天通股份有所关联,并且联系也只限于少量持股;

3、目前上市公司中有资产注入,进行转型的历史,以国睿科技为代表;

4、军工院所改革,有整体上市倾向,以新IPO和资产注入方式协同;

所以电科装备是有可能借助天通股份上市的,值得关注。

其次依靠五十八所成立的中科芯集成电路股份有限公司,也是我们值得关注的方向。不过目前看来,并没有上市倾向。

第二个值得关注的是晶盛机电,根据semi和csia的数据看,17年的销售占比在21.3%左右。公司主要生产的设备是晶体生长设备,是公司唯一的业务,公司业绩近四年稳定增长。并且按照现在的增长速度和产能释放,在2015年募资扩建的项目有可能在18年和19年得到释放。

第三个是北方华创,公司在国内的研发地位仅次于电科装备,也是专业设备制造唯一的上市公司,因此具备一定特殊性,遗憾的是整体水平不高,距离国外的水平还有差距,随着国家政策的扶植,希望实现弯道超车,不过也需要时间。公司目前有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和高精密电子元器件四大业务板块,半导体装备的销售递增在40%左右,而整体行业增速在25%左右,按照目前的增长速度,从目前占比市场16.8%的份额,公司市场占有份额有可能达到12%的增速,扩大市场占有率。

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106亿!又一个半导体高端装备制造项目签约落地
  7月11日,遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签署项目合作协议,标志着全市近3年来首个百亿级产业项目“先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地”正式签约落地。  市委书记严卫东、先导科技集团董事长朱世会出席活动并讲话。市委副书记、市长王忠诚,先导科技集团联席总裁侯振富出席签约活动。  活动举行了签约仪式。安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签订投资106亿元建设“先导集团半导体高端装备制造西南生产基地”项目合作协议;广东先导稀材股份有限公司与遂宁产投集团签订股权投资合作协议。  据介绍,先导科技集团是全球最大的稀散金属全产业链高科技平台,硒、碲、铋、铟、镓、锗产量位居全球前列。  此次签约的先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地项目落户安居经开区,计划总投资106亿元,主要生产半导体高端设备及核心配件等,分两期推进,一期计划投资30亿元,投产后预计年产值可达53亿元,二期启动后,预计总投资规模超过百亿元,将建成西南地区最大的新能源镀膜生产基地和最大的半导体高端制造基地。  此次项目签约,既是先导科技集团布局战略腹地、开拓西南市场的关键落子,也是遂宁“大抓招商引资、重抓招大引强”的重大突破。广东先导科技集团将加速组建工作专班进驻遂宁,全力保障项目7月底开工、8月底全面建设,加速推动先导薄膜先进材料生产等项目转移遂宁。  下一步,遂宁将靠前服务做好土地供应、能评、环评、安评等前期工作,积极与相关部门协同协作,推动项目在最短时间内全面开建。
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中国半导体企业综合竞争力百强
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全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产
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2025-06-18 11:51 reading:435
一文了解半导体和芯片的关系
  在现代电子技术飞速发展的今天,半导体和芯片已经成为我们生活中不可或缺的关键技术元素。它们不仅推动了信息技术、通信技术、消费电子、新能源汽车等多个行业的繁荣,也深刻改变了人们的生活方式。  什么是半导体  01半导体的定义  半导体是指具有导电性介于导体(如铜、金等)和绝缘体(如玻璃、塑料等)之间的材料。常见的半导体材料包括硅(Si)、锗(Ge)等。半导体在纯净状态下导电性较低,但经过特殊加工(如掺杂)后,其电导性能可以被显著调节。  02半导体的特性  可控性强:通过掺杂不同的杂质元素,可以调整半导体的电导率,从而实现电子器件的各种功能。  非线性特性:在一定条件下,半导体器件(如二极管、晶体管)可以表现出非线性特性,成为各种电子元件的基础。  温度敏感:半导体导电性随着温度变化而变化,这也是它们在温度传感器中的应用基础。  03半导体的重要性  半导体是现代电子器件的基础材料,没有半导体,晶体管、二极管、集成电路等都无法制造。几乎所有现代电子设备都离不开半导体材料,它们是微电子技术的核心。  什么是芯片  01芯片的定义  “芯片”是指由半导体材料制成的微型集成电路,是电子系统中的“心脏”。芯片通过在半导体晶圆上制造复杂的电子元件和线路,将大量电子元器件集成在一个微小的片状结构上,实现特定的电子功能。  02芯片的类型  微处理器芯片(CPU):负责处理数据和指令,是计算机的核心。  存储芯片(如DRAM、Flash):用于存储数据。  传感器芯片:检测环境参数,如温度、压力、加速度等。  通信芯片:实现Wi-Fi、蓝牙等无线通信功能。  专用集成电路(ASIC):为特定应用设计的芯片。  03芯片的制造  芯片的制造流程非常复杂,包括晶圆生产、光刻、掺杂、蚀刻、金属互连、封装等多个环节。制造精度极高,需要先进的工艺技术,如7nm、5nm等微米级甚至纳米级工艺。  半导体和芯片的关系  01依存关系  半导体材料是制造芯片的原材料,没有半导体就没有芯片。芯片的核心部分(晶体管、二极管等)都是由半导体材料构成的。这种关系就像钢铁与汽车的关系,钢铁是制造汽车的基础材料,没有钢铁,就难以制造汽车。  02技术发展相辅相成  随着半导体技术的发展(如掺杂技术、材料纯度提高、工艺节点不断缩小),芯片的性能得到了极大改善。同样,芯片设计和制造的突破也带动了半导体材料技术的不断提升。  03共同推动科技创新  半导体和芯片的联合创新推动了智能手机、超级计算机、物联网、人工智能等多个前沿科技领域的突破,为现代社会带来了翻天覆地的变化。  虽然半导体和芯片听起来相似,但它们实际上是两个不同的概念。两者之间的关系就像是“原料”和“制成品”的关系。半导体是原料,是制造电子器件的基础,它具有导电性可调、非线性、温度敏感等特性。芯片是制成品,是由半导体材料加工而成的微型集成电路,具有特定的电子功能,是现代电子设备的核心组成部分。
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