西安三星项目拆迁案:8名官员获刑 受贿,造假致国家损失10亿元

Release time：2018-02-28
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据澎湃新闻报道，近日，裁决文书网公开的多份裁决书披露了西安三星储芯片项目征地拆迁受贿案情：西安雁塔区人民法院一审以玩忽职守罪、受贿罪判处涉案的8名官员。

判决书显示，2012年在短短数月的拆迁过程中，项目建设指挥部及具体拆迁相关负责人玩忽职守，拆迁公司弄虚作假，评估公司脱离监管等多个环节出现问题，导致拆迁面积虚增129万平方米、高于实际面积一倍多，对国家财政造成巨大损失。

2012年4月，一期投资70亿美元的三星闪存芯片项目（以下简称三星项目）落地西安。媒体报道称，这是三星电子海外投资史上投资规模最大的项目。若三期投资顺利完成，预计总投资达300亿美元。

西安三星项目拆迁案:8名官员获刑 受贿,造假致国家损失10亿元

2014年5月9日投产的西安三星半导体工厂

中国经济观察报报道称，国内大量一线城市曾加入争夺此项目的行列，但最终，西安脱颖而出。西安为获得该项目，开出了“难以比拟”的条件，“三星电子曾就投资事宜，向西安高新区提出了1000多个问题，并得到研究、解答和回复。更多的财政和行政支持，可能是西安高新区获得此项目的关键因素。”

当地的西安日报、西安晚报等媒体也曾报道，“三星项目落户西安，要求打破常规加快征地拆迁进度”，三星电子存储芯片项目，征地拆迁涉及7个行政村，短短几个月内，3000多户、1.2万群众尽快舍家举迁，是陕西重点项目史上的首次，长安区百余干部吃住农家，举全区之力落实省市重大决策。

根据判决书中相关证人证言称，该项目拆迁时间持续4个多月，2012年9月基本结束。

2012年4月，西安高新技术产业开发区管理委员会副局级巡视员鲁良栋，被任命为韩国三星存储芯片项目建设指挥部副总指挥兼场地保障组组长。5月，鲁分管园管办负责三星项目征地、拆迁工作。

随后，长安园管办与陕西鸿建拆迁工程有限公司先后签订协议，长安园管办委托鸿建公司负责张高村、枣林寨村、南堰村、张王村、童家寨村、三堰村、西甘河村共计7个村的拆迁安置工程。

2012年5月至7月，陈德明、邵荣、杨钟、杨建平、邵智灵、康凯在三星存储器项目拆迁安置工程中，分别被任命为上述7村的拆迁安置指挥部总指挥，负责各村的拆迁安置工作。

2017年4月24日，陈德明等6人出现在西安市纪委的通报中：“在三星项目征地拆迁中严重违纪，西安高新区管委会杨钟等6人被开除党籍，涉嫌犯罪问题移送司法机关。”

西安雁塔区法院在审理上述案件中查明，上述6人在任拆迁安置指挥部总指挥期间，未对各自所负责的村民的实际拆迁面积认真履行监督审核职责，即在附有户主姓名、身份证号、面积、奖励搬家款、安置费、每户人数、过渡费、主体上浮奖励、未建部分奖励、补偿款共计或奖励款共计等信息的报销审批单上签字确认，拆迁公司将三星闪存项目的拆迁面积由1119952.07平方米增加至2415129.90平方米，虚增了1295177.83平方米，导致高新管委会按照虚假评估报告虚增后的拆迁面积向鸿建公司多支付1068521709元，鸿建公司将其中555358132元支付给被拆迁人，非法获利513163577元，给国家造成重大损失。

2017年12月21日，雁塔区法院认为，被告人陈德明、邵荣、杨钟、杨建平、邵智灵、康凯身为国家工作人员，在工作中严重不负责任，不认真履行审核监督职责，致使公共财产遭受重大损失，情节特别严重，均已构成玩忽职守罪，分别判处3年6个月至3年2个月不等的刑罚。

在该案中，除了上述6名人员外，获刑的还包括西安高新技术产业开发区财政局会计核算中心土地核算部原部长范媚娜与三星项目建设指挥部副总指挥兼场地保障组组长鲁良栋。

雁塔区法院的范媚娜受贿罪一审判决书显示，范媚娜曾被拆迁公司负责人以一条9万余元的项链收买，但范媚娜在西安市纪委调查三星项目拆迁有关案件调查期间，主动交待其涉嫌受贿的案件事实并退赃。雁塔区法院于2017年12月22日一审判决范媚娜犯受贿罪，判处有期徒刑1年3个月，宣告缓刑2年，并处罚金10万元。

至于鲁良栋，雁塔区法院认为，身为三星项目建设指挥部副总指挥兼场地保障组组长，鲁良栋在任职期间，未能及时发现在其负责的三星项目征地拆工作中，承揽拆迁工程的鸿建公司提供虚假评估报告虚增拆迁面积，未能认真严格履行职责，在鸿建公司出具虚假材料要求高新管委会付款的财务报销审批单上签字确认，高新管委会按照虚增后的拆迁面积向鸿建公司支付巨额资金，给国家利益造成重大损失。

2017年12月26日，雁塔区法院一审认定鲁良栋犯玩忽职守罪，判处其有期徒刑4年。

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三星将在2028年前采用玻璃中介层技术
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三星将在2028年前采用玻璃中介层技术

　　近日，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI 芯片封装。　　在芯片制造中，中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件，尤其是对于 AI 芯片来说，比如GPU和高带宽内存(HBM)需要依靠中介层来连接这两个组件，以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效，但其成本远高于玻璃中介层，而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层，这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。　　一位行业官员指出，“三星已经制定了一项计划，到 2028 年从硅中介层过渡到玻璃中介层，以满足客户需求。”这一动向与 英特尔、AMD 等竞争对手的类似计划一致，他们都在迅速转向新的玻璃中介层技术。　　不过，三星的玻璃中介层技术与其他厂商有所不同，因为它正在开发低于 100×100 毫米的玻璃单元以加快原型设计，而不是使用尺寸为 510×515 毫米的大型玻璃基板。尽管较小的尺寸可能会损害效率，但它能够更快地进入市场。　　三星还计划利用其天安园区面板级封装或 PLP 生产线，该生产线使用方形面板而不是圆形晶圆。总体而言，这将使该三星处于比 AI 行业竞争对手更好的位置。此外，三星还调整了其 AI 集成解决方案战略，该战略将把代工服务、HBM 内存和先进封装整合到一个保护伞下。　　随着 AI 行业的迅速发展，从长远来看，三星在快速向玻璃基板中介层的过渡可能会使其在竞争中占据优势。由于技术将逐渐改进，该公司还可以从外部订单中受益，这将使其能够增加收入。
2025-05-26 11:33 reading：416
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
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三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD

　　256GB AM9C1使用先进的V-NAND技术，　　5nm制程控制器，　　提供SLC模式选项，速度目前为三星最快　　更高的性能和可靠性，　　使此款SSD支持端侧AI功能，　　更适配下一代车载解决方案　　2024年9月24日，三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。　　三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。　　“三星电子副总裁兼存储器事业部　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：　　我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作，为这些企业提供高性能、高容量的车载产品。三星将继续推动涵盖从自动驾驶到机器人技术的物理人工智能(Physic AI)¹ 存储器市场的发展。”　　AM9C1基于三星的5纳米(nm)控制器，提供单层单元(SLC)命名空间²功能，其优异的性能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元(TLC)状态切换至SLC模式，即可体验大幅提升的读写速度，其中读取速度高达4,700MB/s，写入速度高达1,400MB/s，同时还能享有SLC SSD可靠性增强所带来的优势。　　当前，三星的主要合作伙伴正在进行256GB版本AM9C1的样品测试，这款产品预计将于今年年底开始量产。为了满足对高容量车载SSD日益增长的需求，三星计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。　　三星的新款车载SSD通过了更为严苛的板级测试，能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准，在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。　　为了进一步满足汽车行业在可靠性和稳定性方面的高标准，三星电子获得了基于ISO/SAE 21434标准的CSMS⁴(网络安全管理体系)认证。今年3月，三星的车载UFS 3.1产品通过了ASPICE⁵(汽车软件过程改进与能力评定)CL3认证。　　“三星电子存储器事业部　　执行副总裁Hwaseok Oh表示：　　ASPICE和ISO/SAE 21434认证是证明三星技术可靠性和稳定性的里程碑。三星将继续提升产品的稳定性和品质，为关键合作伙伴提供优秀解决方案。”
2024-09-24 10:07 reading：881
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
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三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统

　　三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证　　强大的车载存储解决方案产品阵容　　将确保供应链长久、稳定、可靠。　　2024年8月27日，三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能，也体现了三星在汽车应用领域的深厚技术实力和长期支持客户的坚实承诺。　　▲三星和高通携手共同助力高级车载信息娱乐(IVI)　　和高级驾驶员辅助系统(ADAS)　　“三星电子副总裁兼存储器事业部　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：　　三星丰富的DRAM和NAND车规产品组合，且均通过了AEC-Q100¹ 验证。因此，三星是高通技术公司携手共进、为客户打造长期解决方案的理想伙伴，三星凭借在存储器解决方案领域的设计、生产和封装能力的领先优势，不仅能够提供快速的开发周期，同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制，满足汽车行业的严格要求。　　AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路产品的应力测试标准。　　三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片，预计今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆位(Gbps)，即使在极端温度条件下，依旧保持卓越性能。
2024-08-27 11:02 reading：1001
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证
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三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证

　　三星的10.7Gbps LPDDR5X　　在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证　　新款DRAM的功耗降低　　和性能提升均达25%左右，　　可延长移动设备的电池续航时间，　　并显著提升设备端AI功能的性能　　三星今日宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。　　此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。　　三星电子内存产品规划　　执行副总裁YongCheol Bae表示：　　通过与联发科技的战略合作，三星已验证了其最快的LPDDR5X DRAM，该内存有望推动人工智能(AI)智能手机市场。三星将继续通过与客户的积极合作进行创新，并为设备端人工智能时代提供优秀解决方案。　　联发科技资深副总经理暨无线通信　　事业部总经理徐敬全博士表示：　　通过与三星电子的合作，联发科技的下一代天玑旗舰移动平台成为首个在三星高达10.7Gbps LPDDR5X运行速度下得到验证的产品，为即将推出的设备带来惊艳的AI功能和移动性能。这种更新的架构将为开发人员和用户带来更好的体验，在提升AI能力和丰富设备功能的同时，有效降低对电池寿命的影响。　　三星的10.7Gbps LPDDR5X的功耗较前代降低25%左右，性能较前代提升约25%。这可以延长移动设备的电池续航时间并增强设备端AI性能，从而提高AI功能的速度(如语音文本生成)，而无需服务器或云访问。　　随着设备端AI市场的扩展，尤其是AI智能手机，节能、高性能的LPDDR DRAM解决方案变得越来越重要。通过与联发科技的验证，三星正在巩固其在低功耗、高性能DRAM市场的技术前沿地位，并有望将应用范围从移动设备扩展到服务器、PC和汽车设备。
2024-07-16 09:18 reading：779
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