环球晶圆爆单 2019年底前全年无休赶工

Release time：2018-02-02
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日前，硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，硅晶圆缺货严重，客户需求太强，环球晶圆从2018年到2019年年底都得全年午休赶工。徐秀兰指出，目前以12吋半导体硅晶圆最为缺货，预期今年硅晶圆价格仍持续上涨的空间，一整年累积涨幅将有望较去年均值上涨20%......

1月31日消息，环球晶圆董事长徐秀兰透露，目前环球晶圆的客户需求真的很强，今年全年订单都已确定，旗下16座厂将持续365天全年无休生产，今年将以既有厂房空间扩充去瓶颈设备，5月到7月新增设备会逐步到位。

据其预计，环球晶圆今年总产能将可增加7%到8%，增加产能以12吋晶圆和8吋晶圆为主。此外，环球晶圆与日本半导体硅晶圆设备厂Ferrotec携手的8吋厂部分，主要是在上海和杭州，后续产能将逐步扩充到单月最大产出共计45万片。

徐秀兰指出，目前半导体硅晶圆中以12吋晶圆最缺货，其次为8吋晶圆。据其透露，今年12吋、8吋、6吋硅晶圆平均报价都将上涨，但12吋涨幅会比8吋高、8吋涨幅会比6吋高，今年一整年累积的涨幅将有望较去年均值上涨20%，若以整体系晶圆的每平方英吋平均售价计算，今年将会站上0.9美元大关。

此外，徐秀兰还谈到了2019年硅晶圆供需情况。徐秀兰预估2019年硅晶圆需求依旧非常强劲，环球晶圆厂区也得全年无休365天生产。徐秀兰直言，2019年的需求不会比2018年弱，2019年的报价也会比2018年高。

此外，晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要的是要能拿到原料。

值得一提的是，面对硅晶圆严重缺货情况，台湾科学园区同业公会理监事会通过半导体会员厂商提案，将向台湾地区国际贸易局提出建议，希望在不危害地区安全及对相关产业无重大不良影响下，开放大陆产制12寸硅晶圆进口。

台湾半导体硅晶圆厂商表示，大陆产制的硅晶圆质量是否能够符合台湾厂商需求，仍待观察；此外，当前硅晶圆缺货是全球性问题，开放大陆产制12寸硅晶圆进口，仍将难以改变当前缺货的情况。


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Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高
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Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高

国际半导体产业协会（SEMI）今日（28日）公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积持续增长6%至3,534百万平方英寸（million square inch, MSI），超越上一季的历史纪录，再攀新高。 SEMI指出，2021年第2季硅晶圆出货量相较去年同期的3,152百万平方英吋，更是上升了12%。 SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。” 此前，SEMI发布的Q1晶圆产业分析报告指出，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2920百万平方英寸相比，则是上升了14%。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-07-28 00:00 reading：1865
疫情之下，全球硅晶圆市场走势判断两极分化
行业新闻

疫情之下，全球硅晶圆市场走势判断两极分化

2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势。随着世界各国忙于新冠病毒防疫工作，SEMI预估2020年下半年硅晶圆销售走跌，其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。此最新季度报告追踪多种晶圆出货指标，包括晶圆出货量、供需变化、供应商动态，以及价格趋势和预测，SEMI从中分享市场预测趋势。然而，关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降，抑或对市场的重大冲击可以控制在几个月的短期以内。为了将损失降至最低，2020年第二季将可看到芯片制造商增加硅晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举可望减轻疫情对该季销售的影响。如若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求至2020年下半年，硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止，并于第三季开始下滑。这种不乐观的情况下，尽管第二季出现大幅增长，预估2020年12寸(300 mm)硅晶圆出货量将持平或略有下降，而8寸(200 mm)和6寸( 150mm)出货量将分别减少5%和13%。不过，如果2020年下半年开始出现产业强劲复苏的迹象，第二季的囤积库存将有助推动硅晶圆出货量的增长。在人们预期受压抑的需求将推动芯片产业反弹心理的推波助澜下，此一上升态势可能贯穿2020年接下来的大半年，持续走强。硅晶圆总面积2018年10月达到高峰后开始走下坡，去年全球整体晶圆出货量与2018年相比下滑了6.9%，与2017年相比，2019年则是仅成长0.4%。2019年硅晶圆出货量直到年底才逐渐稳定，而在爆发疫情之前，市场对2020年的态势相当乐观，主要是由于市场预期库存将会回归正常水平，也看好存储器市场改善、资料中心市场成长以及5G市场起飞。但疫情的爆发，正给本将复苏的市场埋下了不少变数。
2020-04-21 00:00 reading：2004
今年硅晶圆出货量将萎缩6％，到2022可望创新高
行业新闻

今年硅晶圆出货量将萎缩6％，到2022可望创新高

2019年硅晶圆收缩量预计从去年历史新高指标6％，于2020年重拾成长力道，而2022年将再创新高纪录……根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆分解预测报告指出，2019年硅晶圆尺寸量预估从去年历史新高幅度6％，于2020年重拾成长力道，而2022年年将再创新高纪录。据预测报告展望显示，今年至2022年的硅晶圆需求，2019年抛光（抛光）与外延（epitaxial）硅晶圆沉积总面积预计将达11,757百万平方英寸（m²； MSI）； 2020年年到2022年3年间，根据预测将分别达11,977百万平方英寸，12,390百万平方英寸，12,785百万平方英寸。SEMI产业分析总监曾瑞榆表示：“有预期产业正在消化累积库存，加上需求转弱，今年硅晶圆体积量预计将转换。产业预期规模将在2020年回稳，而2021年与2022年预料将重拾新一波成长动能。”2019年硅晶圆预测尺寸（单位：百万平方英寸，MSI）。硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑，通讯，消费性电子等所有电子产品而言，都是十分重要的元件。硅晶圆经过精密处理后，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体元件或芯片多半步进为制造基底材料。
2019-10-09 00:00 reading：2524
硅晶圆市场大地震 台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约
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硅晶圆市场大地震 台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约

1月17日，台积电在季度财报会议上表示，对今年第一季度的运营展望保守，预计季度营收将缩减22%，年度营收增长将落在1~3%。另外，台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约，以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震，以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。事实上，1月15日，摩根士丹利证券就曾表示，对硅晶圆市场持保守态度。由于受到半导体景气下行影响，硅晶圆的报价涨势和出货量难以继续保持高档。另外，虽然大客户都绑定的是长约，但难免有硅晶圆闲置在库存，未得到有效使用，这也会是硅晶圆价格上升的一大阻力。摩根士丹利还预测，一些老客户可能要求重新签合约，因此给予了环球晶圆“劣于大盘”的评等，如今看来，大摩的预言已经开始应验。环球晶表示，不便评论特定客户状况，不过，确实有客户提到硅晶圆库存问题已从6英寸扩及12英寸硅晶圆，希望调整供应量，只是目前尚无任何结论，讨论也未谈及调整价格。
2019-01-21 00:00 reading：2423
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