需求增,价格高 先进制程半导体材料商机无限!

Release time：2017-09-19
author：Ameya360
source：拓墣产业研究院
reading：1693

2017年9月上旬，全球生医及特用材料大厂默克（Merck）正式宣布，于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座积体电路（IC）材料应用研发中心。

研发中心初期投资约1亿元新台币，提供前端原子层沉积（ALD）/化学气相沉积（CVD）等先进制程所需的特殊气体原材之开发、半导体封装研发与错误分析等服务，以期协助在地与亚洲半导体业者缩短研发时间，尽速投入IC先进制程。

1.先进制程所需的半导体材料商机逐渐被厂商所重视

Semicon Taiwan 2017展会，半导体材料业者显得深具活力，首先以黄光制程的半导体材料见长的Brewer Science发表在先进制程微缩和晶圆级封装领域半导体材料的进展。

无独有偶，以生技医疗领域见长的材料大厂默克，于2017年9月宣布在台启用亚洲首座积体电路（IC）材料应用研发中心，展现其对先进制程及先进封装材料市场的重视，针对媒体提出采用EUV曝光机导致制程数大幅减少，而影响材料供应商未来发展的疑虑，默克认为先进制程是新市场新商机，虽然EUV减少制程数，使得材料的用量没有以往多重曝光制程的用量来得多，但制程微缩的趋势不会仅在前段电晶体制程发生，后段导线线宽持续微缩对低介电系数的介电材料需求也是逐渐提升，加上先进制程材料的价格较高，对供应商而言其商机不容忽视。

2.半导体材料扮演摩尔定律是否顺利延续的关键要角

iPhone 8及iPhone X的推出，除了对iPhone推出问世10周年的庆祝意义之外，也为10nm制程的推出揭开序幕，半导体制程开始进展至个位数制程节点。展望未来，业者为延续摩尔定律，提升单位面积内的电晶体密度，业者提出「More Moore」、「More than Moore」、「Beyond CMOS」三大构想(注)，所采取的解决方案主要有3个方向：

持续制程微缩(牵动Patterning、BEOL、FEOL的演进)；

采用3D化的电晶体结构(牵动FEOL、Memory的演进)；

采用先进封装技术(牵动Advanced Packaging)；

制程微缩及3D化的电晶体结构，使得原先采用的材料及设备难以符合先进制程需求，业者为求制程顺利演进不得不考虑采用其他材料，而先进封装技术则对晶片薄化、晶片贴合及构装材料带来新的需求，从图中可以看出，不论是哪一项解决方案，半导体材料都是技术演进顺利与否的关键。

图：2017年制程技术及材料发展的五大趋势

注：More Moore（深度尔雨）：沿着摩尔定律的道路继续往前推进，仍是在单位面积之下塞进更多的电晶体，其CMOS架构不变，设备、材料的发展都是为了延续摩尔定律。

More than Moore（超越摩尔）：侧重功能的多样化，晶片系统性能的提升不再靠单纯的电晶体尺寸的微缩，而是偏向电路设计及系统算法优化；此外集成度的提高不再单纯的只想将更多模块放到同一块晶片上，而是可以靠封装技术来实现集成。

Beyond CMOS（超越CMOS）：简单来说就是考虑采用CMOS架构以外的下世代器件。

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2025发布：中国半导体功率器件十强！
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　　根据第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛公布的信息，2024年中国半导体行业功率器件十强企业如下：　　中国半导体功率器件十强企业发布　　华润微电子：国内产品线最全面厂商之一，功率器件竞争优势显著，多项产品性能国内领先。　　闻泰科技：全球功率半导体龙头，覆盖全产业链，应用于汽车、工业、消费电子等领域。　　新洁能：专注高性能功率器件，率先掌握超结技术，量产屏蔽栅及超结功率 MOSFET。　　长晶科技：技术创新能力突出，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。　　士兰微：技术积累深厚，产品含分立器件、IGBT、SiC 等，覆盖汽车、光伏、家电领域。　　扬杰科技：采用 IDM 与 Fabless 模式，构建全产业链，MOSFET、IGBT、SiC 研发拓展成效显著。　　时代电气：轨道交通技术积淀深厚，功率器件含 IGBT/IPM 模块，应用于轨交、新能源汽车等。　　斯达半导：国内领先 IGBT 模块供应商，芯片设计与封装技术扎实，应用于新能源汽车、光伏等。　　捷捷微电：专注功率器件研发生产，产品含二极管、MOSFET、IGBT，覆盖消费电子等多领域。　　华微电子：知名功率器件供应商，在 MOSFET、IGBT、二极管领域技术与市场优势显著。
2025-08-04 11:08 reading：553
106亿！又一个半导体高端装备制造项目签约落地
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106亿！又一个半导体高端装备制造项目签约落地

　　7月11日，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签署项目合作协议，标志着全市近3年来首个百亿级产业项目“先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地”正式签约落地。　　市委书记严卫东、先导科技集团董事长朱世会出席活动并讲话。市委副书记、市长王忠诚，先导科技集团联席总裁侯振富出席签约活动。　　活动举行了签约仪式。安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签订投资106亿元建设“先导集团半导体高端装备制造西南生产基地”项目合作协议;广东先导稀材股份有限公司与遂宁产投集团签订股权投资合作协议。　　据介绍，先导科技集团是全球最大的稀散金属全产业链高科技平台，硒、碲、铋、铟、镓、锗产量位居全球前列。　　此次签约的先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地项目落户安居经开区，计划总投资106亿元，主要生产半导体高端设备及核心配件等，分两期推进，一期计划投资30亿元，投产后预计年产值可达53亿元，二期启动后，预计总投资规模超过百亿元，将建成西南地区最大的新能源镀膜生产基地和最大的半导体高端制造基地。　　此次项目签约，既是先导科技集团布局战略腹地、开拓西南市场的关键落子，也是遂宁“大抓招商引资、重抓招大引强”的重大突破。广东先导科技集团将加速组建工作专班进驻遂宁，全力保障项目7月底开工、8月底全面建设，加速推动先导薄膜先进材料生产等项目转移遂宁。　　下一步，遂宁将靠前服务做好土地供应、能评、环评、安评等前期工作，积极与相关部门协同协作，推动项目在最短时间内全面开建。
2025-07-21 16:27 reading：342
中国半导体企业综合竞争力百强
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2025-07-21 13:50 reading：382
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产
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全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产

　　近日，全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产，标志着中国在半导体领域实现了重大技术突破，对推动5G/6G通信、物联网及高端制造业发展具有深远意义。　　该生产线由福建晶旭半导体科技有限公司投资建设，总投资16.8亿元，占地136亩，专注于基于氧化镓(β-Ga₂O₃)压电薄膜新材料的高频滤波器芯片研发与生产。氧化镓作为第四代超宽禁带半导体材料，其禁带宽度(4.9eV)远超氮化镓(3.39eV)和碳化硅(3.2eV)，具备更高的击穿场强(8MV/cm)和更低的功耗特性。这一材料的应用，将彻底解决传统钽酸锂滤波器在3GHz以上频段的失效问题，填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。　　晶旭半导体技术团队自2005年起深耕声波滤波器领域，拥有100余项化合物单晶薄膜材料专利。其氧化镓异质外延技术通过在蓝宝石衬底上生长高质量氧化镓薄膜，避免了昂贵铱坩埚的使用，将材料成本降低60%以上。这一技术突破不仅实现了材料自主，还为芯片量产奠定了成本优势。　　高频滤波器是5G通信中的核心器件，直接影响信号传输的稳定性和效率。全球首条氧化镓高频滤波芯片生产线的试生产，将打破海外企业在这一领域的垄断，推动中国5G/6G通信设备、智能手机及物联网设备的自主可控发展。　　当前，全球半导体产业正处于技术迭代的关键期。中国通过布局氧化镓等第四代半导体材料，有望在5G/6G、量子计算等新兴领域实现技术领先，摆脱对传统硅基芯片的依赖。　　随着全球首条氧化镓高频滤波芯片生产线的试生产，中国有望在高频通信芯片领域掌握更多标准制定权，推动全球通信产业向更高频段、更低功耗的方向发展。　　全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线的试生产，是中国半导体产业从“追赶”到“领跑”的重要里程碑。这一项目的成功，不仅将填补国内技术空白，还将推动全球5G/6G通信、物联网及高端制造业的革新。未来，随着技术的不断成熟和产业链的完善，中国有望在全球半导体产业格局中占据更加重要的地位。
2025-06-18 11:51 reading：559
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