东芝出售闪存芯片业务陷入僵局

发布时间:2017-08-18 00:00
作者:
来源:腾讯科技
阅读量:1517

据外电报道,消息人士周一透露,因为付款时间和企业治理问题,东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局,这也让外界对东芝快速完成交易的能力产生了怀疑。

消息人士称,贝恩资本牵头的财团希望在东芝了结与西部数据的法律纠纷之后再向东芝付款,而东芝方面则希望尽快获得交易款项。东芝社长纲川智(Satoshi Tsunakawa)上周曾表示,因为无法同被指定的优先竞购方贝恩资本达成最终协议,东芝可能会与其它潜在竞购方重启谈判。纲川智并未就此进行更多的解释。东芝此前通过收购西屋电气进入美国核电建设市场。不过西屋电气因收购美国资产爆出重大失误,导致东芝减记资产63亿美元,公司股价暴跌,并陷入资不抵债的境地。为应对西屋电气带来的63亿美元亏损,以及为继续出现的财务问题设置缓冲,东芝急需出售全部的闪存芯片业务,以避免公司在明年3月底在东京证券交易所退市。


东芝出售闪存芯片业务陷入僵局


消息人士透露,在东芝尝试采用多种策略完成出售芯片业务的同时,这家公司也在筹备退市事宜。一方面,东芝通过威胁终止向西部数据供应存储芯片向其施压;另一方面,东芝还在考虑把芯片业务出售给对此感兴趣的富士康等公司。

纲川智在上周财报电话会议中曾表示,该公司将极力避免退市。“继续上市的基本动机,是我们不希望给股东和投资人带来不便。在退市问题上,我们还需要考虑它对整个市场的负面影响。”纲川智还表示,如果东芝与西部数据找到共同点,两家公司未来还可以继续进行合作。消息人士称,东芝需要在8月底或9月初达成出售芯片业务的协议,以确保在完成反垄断和其它政府评估后,在明年3月底前完成交易。

东芝发言人Hirokazu Tsukimoto表示,“我们将竭尽所能避免公司退市。”截至目前,贝恩资本发言人对此未予置评。受彭博社报道东芝与贝恩资本的谈判陷入僵局的影响,东芝股价周一在东京证券交易所常规交易中一度暴跌11%。至东京时间14时18分(北京时间13时18分),东芝股价跌幅为6%。

贝恩资本组成的财团包括了日本政府基金日本产业革新机构(Innovation Network Corp of Japan)、日本发展银行以及SK海力士。消息人士透露,该财团向东芝提出了2.1万亿日元(约合190亿美元)的报价。该消息还称,SK海力士将以财务资助者的方式参与此次收购,但这家公司希望未来能够获得东芝闪存业务的一部分股份。不过SK海力士的提议可能会招致日本反垄断机构的调查,并可能遭到日本政府的反对。

在连续推迟多次之后,东芝上周四发布了该公司截至2017年3月31日的2016财年财报。东芝周四发布的这份财报,得到审计机构的签字确认,这也让在经历了会计丑闻、大规模资产计提、且出售芯片业务面临法律纠纷的东芝得到一丝喘息之机。

东芝发布的财报显示,该公司2016财年净亏损为9657亿日元(约合88亿美元),略好于市场预期的净亏损9774亿日元,好于东芝此前预计的净亏损1.01万亿日元。东芝预计,公司2017财年的净利润将达到2300亿日元。尽管财报获得审计机构的批准对东芝而言是一个重要里程碑,但会计师事务所普华永道也对东芝的内部控制提出批评。东芝表示,否定意见可能会对公司的融资、利润以及股东出售股票产生“严重负面影响”。在夸大利润来掩盖核电子公司数十亿美元亏损的丑闻被曝光后,东芝一直处于东京证券交易所的退市观察名单中。东芝会不会退市将取决于东芝证交所的评估,或者它能不能在2018年3月之前填补资产负债表中的财务漏洞。

东芝发布的财报还显示,该公司截至6月30日的第一财季运营利润同比增长近6倍,达到967亿日元;营收同比增长8.2%;净利润则同比下滑37%,降至503亿日元。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,最新推出一款可用于驱动碳化硅(SiC)MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”,具备+6.8 A/–4.8 A的输出电流,采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。  在逆变器等串联使用MOSFET或IGBT的电路中,当下桥臂[2]关闭时,米勒电流[1]可能会产生栅极电压,进而导致上桥臂和下桥臂[3]出现短路等故障。常见的保护措施有,在栅极关闭时,对栅极施加负电压。  对于部分SiC MOSFET而言,具有比硅(Si)MOSFET更高的电压、更低的导通电阻以及更快的开关特性,但栅极和源极之间可能无法施加足够的负电压。在这种情况下,有源米勒钳位电路的应用使米勒电流从栅极流向地,无需施加负电压即可防止短路。然而由于部分削减成本的设计,导致其在IGBT关断时减少用于栅极的负电压。而且在这种情况下,内建有源米勒钳位的栅极驱动器是可以考虑的选项。  TLP5814H内建有源米勒钳位电路,因此无需为负电压和外部有源米勒钳位电路提供额外的电源。这不仅为系统提供安全功能,而且还可通过减少外部电路来助力实现系统的最小化。有源米勒钳位电路的导通电阻典型值为0.69 Ω,峰值钳位灌电流额定值为6.8 A,因此非常适合作为SiC MOSFET的栅极驱动器,SiC MOSFET对栅极电压变化非常敏感。  TLP5814H通过增强输入端红外发射二极管的光输出并优化光电检测器件(光电二极管阵列)的设计实现了–40 °C至125 °C的额定工作温度,从而可提高光耦合效率。因此,面对严格热管理的工业设备,比如光伏(PV)逆变器和不间断电源(UPS)等是十分适合的。此外,其传输延迟时间和传输延迟偏差也规定在工作温度额定值范围内。其5.85 mm×10 mm×2.1 mm(典型值)的小型SO8L封装有助于提高系统电路板的部件布局灵活性。此外,它还支持8.0 mm的最小爬电距离,进而可将其用于需要高绝缘性能的应用。  未来东芝将继续开发光电耦合器产品,助力增强工业设备的安全功能。  应用  工业设备  ● 光伏逆变器、UPS、工业逆变器以及AC伺服驱动等    ● 内建有源米勒钳位功能  ● 额定峰值输出电流:IOP=+6.8 A/–4.8 A  ● 高工作温度额定值:Topr(最大值)=125 °C  主要规格  (除非另有说明,否则Ta=-40°C至125°C)  注:  [1] 米勒电流:当高dv/dt电压应用于MOSFET的漏极和栅极之间的电容或IGBT的集电极和栅极之间的电容时,产生的电流。  [2] 下桥臂是从使用电源器件的电路的负载中吸收电流的部件,例如串联至电源负极(或接地)的逆变器,而上桥臂则是从电源为负载提供电流的部件。  [3] 上桥臂和下桥臂短路:由于噪声引起的故障或开关过程中米勒电流引起的故障,上下电源器件同时接通的现象。
2025-03-14 10:55 阅读量:277
东芝功率半导体后道生产新厂房竣工
  日本川崎——东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)近日在其位于日本西部兵库县姬路半导体工厂的车载功率半导体后道生产新厂房举办了竣工庆祝仪式。新厂房的产能将比2022财年的水平增加一倍以上,并将于2025财年上半年开始全面生产。  新厂房旨在通过采用RFID[1]标签提高工作效率,并提高库存管理的准确性来推动智能工厂计划。该设施将100%由可再生能源供电,包括根据购电协议在建筑物屋顶上安装太阳能电池板等。  功率器件是提高各种电气和电子设备能源效率的重要元件,在电力供应和能耗控制方面发挥着至关重要的作用。汽车的持续电气化和工业设备对更高效率的要求预计将推动市场对功率半导体的长期需求。东芝将通过对前道和后道生产设施的投资来应对这一挑战,并将通过稳定供应高效、高可靠性产品来满足市场增长。  新生产设施将使姬路工厂的车载功率半导体生产能力较2022财年增加一倍以上,为推进碳中和作贡献。         新生产厂房概况  建筑面积:4,760.31 m2  总建筑面积:9,388.65 m2  结构:钢架结构,地上2层  竣工时间:2025年3月  用途:功率半导体制造(后道工艺)  姬路工厂 - 半导体工厂概况  地点:日本兵库县揖保郡太子町鵤-300  占地面积:246,800.08 m2  总经理:Kyozo Takeo  员工:约1,400人(截至2025年1月)  主要产品:分立半导体(功率器件、小信号器件)  [1]射频识别(RFID)是指利用小型IC芯片和天线记录信息的自动识别技术。
2025-03-14 09:31 阅读量:243
东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸
  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”,其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机[2]和锁定电机[3],以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。  汽车部件现已基本实现电气化,电机的需求以及在汽车中集成的电机数量都在增加。随着电动机中使用的驱动IC数量的增加,人们更倾向采用高集成度和小型化的系统解决方案。此外,有些电机应用不需要控制转速,只需具有简单功能和性能的驱动IC。  TB9103FTG可为无需控制速度的直流有刷电机提供优化的栅极驱动IC功能和性能,为实现更紧凑设计开辟了道路。它具有内置的电荷泵电路[4],可确保为驱动电机外部MOSFET供电所需的电压。此外,它还具有栅极监控功能,可通过为高低侧外部MOSFET自动控制栅极信号输出时序,防止生成直通电流。与此同时,该IC还内置睡眠功能,可在待机时降低功耗。  这款全新IC既可用作单通道H桥,也可用作双通道半桥。除了作为电机驱动IC外,它还能与外部MOSFET结合,替代机械式继电器以及其它机械开关,有助于实现更安静的运行以及更高的设备可靠性。  TB9103FTG采用4.0 mm×4.0 mm(典型值)VQFN24封装,有助于缩小设备尺寸。  东芝网站上现已发布“使用TB9103FTG的车载直流有刷电机控制电路”的参考设计。  未来东芝将继续扩大其车载电机驱动IC的产品线,为车载设备的电气化和安全性提高做出贡献。  应用:  车载设备  用于电动后门及电动滑门使用的闩锁电机和锁定电机的驱动器;用于车窗和电动座椅等的电机的驱动器  特性:  精简的功能和性能有助于小型化  小型封装  低待机功耗(内置睡眠功能)  可用作单通道H桥或双通道半桥的栅极驱动IC  符合AEC-Q100(Grade 1)标准  主要规格:  注:  [1] 栅极驱动IC:驱动MOSFET的驱动IC。  [2] 闩锁电机:系统中用于保持车门关闭的电机。  [3] 锁定电机:系统中与钥匙配合工作,为车门上锁和开锁,以防出现犯罪行为而使用的电机。  [4] 电荷泵电路:使用电容器和开关升压的电路。
2025-03-14 09:11 阅读量:223
东芝12寸晶圆工厂竣工!
  5月26日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)近日在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)举行仪式,庆祝新的300mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼竣工。  建设的完成是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝目前将进行设备安装,争取在2024财年下半年开始量产。  一旦一期工程全面投产,东芝功率半导体(主要是MOSFET和IGBT)的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。关于二期建设和开始运营的决定将反映市场趋势。  新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划(BCP),并将为东芝的业务连续性计划(BCP)做出重大贡献:它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。  来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源(现场PPA模式)将使该设施能够通过可再生能源满足100%的电力需求。  人工智能(AI)的使用将提高产品质量和生产效率。东芝还将获得日本经济产业省的拨款,以补贴其部分制造设备的投资。  功率半导体在电力供应和控制中发挥着至关重要的作用,是电气设备提高能源效率的重要器件。随着汽车的持续电气化和工业机械的自动化,需求将持续强劲增长。  东芝于2022财年下半年在加贺东芝电子现有工厂开始在一条新的300毫米晶圆生产线上开始功率半导体生产。展望未来,该公司将通过新工厂扩大产能,进一步为碳中和做出贡献。
2024-05-27 15:22 阅读量:816
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码