国产半导体应该在国产化中突破

Release time:2020-12-29
author:
source:eefocus
reading:2054

2020 年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级,虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,然而产业幸运地在惊慌中安全地度过。全球半导体业有约 5%增长及根据 TrendForce 上个月发布的调查研究数据显示,预计 2020 年全球晶园代工收入将同比增长 23.8%,为十年来最高。

 

中国是一个有特色的国家,在全球新冠肺炎肆虐下,是鹤立鸡群,首先走出困境,让全球惊叹与佩服。而中国半导体业这一年过得有些“揪心”,美国无边际随意的打压未见停手。继华为之后,中芯国际又被 BIS 列入“实体清单”之中。

 

从打压福建晋华、华为到中芯国际等,从美国方面反映出两个方面问题:1),前所未有的凶狠及千方百计的打压,这是它的基本面;2),它打压的根本目的,至少在现阶段不是想把中国半导体业彻底打垮,而是以拉大差距为主,所以美国不可能仅以国家安全为由,它要维护企业利益,减少丢失市场。因此它也经常是反复无常,为平衡利益而费尽心机。同时它的“长臂管辖”也经常遭受它的“同盟军”非议。

 

对于美国的无端打压要保持常态心理,因为由于中国半导体业的迅速进步才招致的结果,所以它几乎没有“调和的余地”,唯有坚持下去,用时间来战胜一切。美国是费尽心机,利用它的强项打压我们,也正是我们的短处,所以现阶段肯定是难受的,求生存是首位。

 

要看到美国也处在矛盾之中,它要平衡各方的利益,所以呈不确定性,及变化无常,未来一定尚有变数。因此也不必过于惊恐,要保持足够的定力。只要中国半导体业把“底线”想透彻,还有什么可以担忧。即便假设暂时退回到 8 英寸 130 纳米时代,中国半导体业的生存空间仍很大,可做的事还很多。因为有全球最大市场等的支撑。所以要具有足够的信心及定力,相信坚持到底一定胜利。

 

中芯国际在先进工艺制程受阻下,业内部分观点认为可转移进入成熟制程,或者先进 SiP 封装、Chiplet 等。我的认识这些仅是生存之策,也有必要。但是分析 EDA 工具及半导体设备等它们的痛点几乎雷同,缺乏试错环境是首当其冲,所以中芯国际应该在国产化突破中,勇担“试错的重任”,这是它义不容辞的责任及中国半导体业发展的关键所在。

 

中国半导体业发展正经受前所未有的沉重打压,所以心理压力的增大是不可避免的,需要正确及现实的引导。而美国试图打垮中芯国际那是不可能的,它的最大敌人是它自已。

 

中国半导体业发展必须走全球化道路,否则是走不下去,也是无效及不经济的,但是现阶段美国采取逆全球化打压,逼迫我们走国产化道路,虽然国产化很重要,它的质量高与低能决定通向全球化的时间长度。但是必须清晰国产化要实现的两个目标:一个是替代进口使用,另一个要利用国产化来撕开西方的禁运“缺口”,如果做不到,或者做得不够到位,中国半导体业始终被动,永无翻身之日。

注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
半导体器件长期贮存的核心要求有哪些
  在生产、运输及使用过程中,半导体器件常常需要经过较长时间的贮存。因此,合理的长期贮存措施对于保持半导体器件的功能完整非常关键。  一、防潮防湿  半导体器件对湿度非常敏感,吸湿后可能导致元件内部材料的老化、焊接性能下降以及表面电性能的变差,甚至引起腐蚀、漏电等故障。  湿度控制:贮存环境相对湿度应控制在40%以下,最佳保持在30%—50%。  密封包装:使用防潮袋、干燥剂和真空包装袋,防止空气中水分浸入。  干燥处理:对于已吸潮的器件,应根据厂家建议进行烘干处理,恢复器件性能。  二、防尘防污染  灰尘和污染物可能附着在半导体器件表面,造成导电路径短路或性能退化。  清洁环境:储存场所应保持清洁,避免扬尘。  密封保存:器件应密封保存,避免与杂质接触。  避免化学污染:远离腐蚀性气体,如硫化氢、氯气等。  三、防静电保护  半导体器件中的敏感元件极易受到静电放电(ESD)损伤。  静电防护包装:采用静电屏蔽袋或抗静电材料包装器件。  操作规范:工作人员佩戴防静电手环、防静电鞋并在防静电工作台操作。  环境控制:保持贮存区湿度适中避免静电积聚,避免摩擦产生静电。  四、防机械损伤  器件的物理结构较为脆弱,易受到挤压、冲击、振动等机械损伤。  缓冲包装:采用泡沫、塑料托盘等包装材料,缓冲震动。  合理堆放:避免重压及不当叠放,防止变形或破损。  搬运轻柔:运输和搬运时注意轻拿轻放,防止跌落和碰撞。  五、温度控制  温度过高或过低均可能影响器件性能或引起材料老化。  温度范围:贮存温度一般控制在5℃~35℃的范围内,避免高温导致器件提前老化。  避免温度波动剧烈:防止温度急剧变化引起内部应力或结露现象。  避光储存:避免阳光直射或强光照射引发温度升高及紫外线损伤。  六、定期检查与记录  长期保存的器件应定期检查外观、包装完整性和储存环境条件。  外观检查:观察有无锈蚀、裂纹、变色等异常。  环境监测:记录温湿度、静电防护措施的执行情况。  库存管理:实行先进先出原则,避免器件超期存放。  半导体器件长期贮存涉及多方面的保护措施,其中防潮防湿、防静电和温度控制尤为关键。只有在合理的环境条件和规范的操作管理下,才能确保半导体器件在长期存放后仍保持良好的性能和可靠性。
2025-10-09 15:52 reading:418
中国大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)
全球半导体研发投入Top20:英特尔第一,台积电第七!
  9月2日,半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告,披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。  报告显示,深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置,紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单,研发投入的门槛则是9.69亿美元。  整体来看,排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元,同比增长了17%,约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。  从研发支出同比变化来看,有15家公司同比增加了研发支出,剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。  报告指出,英特尔2024年在研发上的投入最多,达到165.46亿美元,主要用于其代工业务,包括18A(1.8纳米)工艺,较前一年增长3.1%。  英伟达位居第二,研发投入达125亿美元,同比增长47%。  三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元,排名从第七跃升至第三。然而,三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道:“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争,同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争,而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”  在研发投入占销售额比例方面,英特尔以33.6%高居榜首,其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%),美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%,而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%,低于整体平均水平。值得一提的是,尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上,但由于其销售额几乎翻倍,研发占比反而下降。  TechInsights预测,英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。  需要指出的是,台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元,到2024年增长574%,达到63.57亿美元,这是台积电13年来首次达到这一水平。  在2024年研发支出排名前十的公司中,有6家总部位于美国,2家位于中国台湾,2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司,分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。  在研发支出排名前11至20的公司中,有5家总部位于美国,3家位于欧洲,2家位于日本。其中,IDM公司占9家,无晶圆厂半导体公司仅1家。
2025-09-04 17:15 reading:695
2025年上半年163家半导体上市公司收入、利润排名!
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code