8英寸产能紧缺这道“无解题”

史无前例的卖方市场情境下，8 英寸产能有多紧俏？

产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着 6 英寸和 12 英寸晶圆，一路缺货到明年。

不久前，市场传出台湾地区 IC 设计龙头联发科决定购买设备出租给力积电使用的罕事。近日业界又传出，某老牌晶圆代工厂以“片”为单位，提前竞标出售明年二季度的 8 英寸产能。

8 英寸产能紧缺早已不是新鲜话题，今年却着实引发不少奇观。难怪有业内人士直呼——缺货到不可思议。

涨声一片

整体来看，8 英寸晶圆代工产能供给约九成。产能吃紧下，自然引发接连涨价效应。目前多家晶圆代工厂商已上调报价，联电、世界先进等公司在第四季度，将价格提高约 10%～15%。有消息称 2021 年涨幅 20%起跳，急单将达到 40%。

TrendForce 集邦咨询方面的数据显示，2020 年 8 英寸的晶圆价格主要在第四季度有明显涨幅，约上涨 5%~10%，其预计 2021 年将上涨约 5%。

晶圆代工产能紧缺带动晶圆、封测与 IC 设计等厂商陆续涨价。

从上游来看，晶圆制造需求强劲也将带动上游硅晶圆出货畅旺。因为制造成本垫高，IC 设计厂商也需要调整价格加以应对。

为应对载板等用料成本上升以及大量订单涌入，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体在 11 月底通知客户，将调涨 2021 年第一季度封测平均接单价格 5-10%，预期华泰、菱生、超丰等亦将跟进。据报道，国内封测厂也一直在调整封测价格。

下游的 MOSFET、驱动 IC、电源管理 IC 也纷纷传来涨价消息。与此同时，产能紧张也使得下游终端产品因零组件缺货而生产周期延长。

最显而易见的，当属对苹果供应链的冲击。彭博社援引消息人士称，苹果 iPhone 等产品正面临电源管理芯片短缺问题，或因此无法满足消费市场需求。

出乎意料的是，半导体整体需求旺盛下，8 英寸晶圆紧缺还扩展至 12 英寸和 6 英寸。12 英寸本就满载，6 英寸原本利用率仅 7 成，也因车用市场回温，产能接近满载。

一道无解题

8 英寸晶圆芯片产品应用广泛，几乎体现在所有消费电子产品上，且应用不断拓展。尤其重要的是，当前有许多半导体产品借助 8 英寸晶圆生产，达到了最合适的成本甜蜜点。

芯片经由晶圆切割而来，晶圆面积越大，可切割数量越多，成本效益也越高。晶圆朝着更大面积演进，12 英寸成为目前的主流晶圆尺寸。围绕 8 英寸晶圆，较少再有新的投资。

数据显示，全球 8 英寸厂数量在 2017 年达到高峰，之后许多厂房关闭或转型为 12 英寸厂。从投资开支来看，自 2014 年 8 英寸晶圆制造设备支出达到 26.82 亿美元后，随后呈现逐年下降。

考虑到 8 英寸厂大多已完成折旧，建设新厂已不再具备成本优势。目前来看，购买二手设备、并购以及提高生产效率成为当前厂商优先的扩产方式。

不少设备厂商已停止生产 8 英寸机台，设备的短缺也限制了厂商进一步扩产。目前全球市场约有 700 台左右的二手 8 英寸晶圆制造设备出售，而市场对 8 英寸晶圆制造设备的需求至少在 1000 台左右。存量市场中，又有相当一部分因为过于老旧等原因不适合采购。

多种因素阻碍下，扩产进度不及需求增长速度。8 英寸产能紧缺作为长期供求矛盾的体现，已掀起多轮涨价缺货潮。

· 2015 年，8 英寸晶圆迎来物联网需求。着眼于 8 英寸代工的市场机遇，同年中芯国际与韩国半导体代工企业东部高科商谈并购。

· 2017~2018 年，在物联网和车用电子需求的共同带动下，8 英寸晶圆代工市场再次出现盛况。2018 年，台积电、中芯国际、三星等国际大厂都有扩产动作。

· 受中美贸易战影响，半导体市场疲软并在 2019 年下半年呈现复苏。2019 年年底，里昂证券发布报告指出，亚洲出现 8 英寸晶圆代工供不应求市况。

里昂证券此前还预计，2020 年紧缺程度会加重。到了 2020 年，8 英寸产能果然奇缺。除了 5G 这样较为明确的催化要素外，更增添不少新的变量。

首先是今年更加明确的 5G 趋势，使电源管理、驱动 IC、MOSFET 等相关应用的需求数倍增加。同时，单机的半导体用量也大幅提高。例如，手机所需的电源管理 IC 原本只需要 1-2 颗，到 5G 手机阶段，用量增加到 3~4 颗。

疫情自然是重要变量之一。全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板类产品出货显著增长，拉动中大尺寸面板显示驱动 IC 等需求提升。进入下半年，随着汽车电子逐步回暖，IGBT、MOSFET 用量大幅提升。而在疫情得到控制后，市场开始补充库存，再次推升 8 英寸晶圆产能需求。

进入 2020 年，政经局势变动也成为 8 英寸产能紧张的诱因。部分 IC 设计厂商一度大量囤货，也加剧了 8 英寸晶圆制造供不应求状态。

供给端方面，受疫情影响，全球主要供应商曾暂停出货。据中芯国际介绍，即便设备进厂了，也没有团队来安装，直接导致产能的扩充进度延期。进入下半年，8 英寸晶圆制造旺季来临，也使产能供不应求状态加剧，业界开始出现涨价和交期延长。

市场原本预估，受中美贸易战影响，中国大陆的中低阶晶圆产能扩张会有显著增长，但实际进展并不如预期。力积电董事长指出，过去 3 年，大陆 40 到 20 纳米的需求几乎没有新产能开出，也是 8 英寸产能紧缺的原因之一。

同样据中芯国际方面消息，因为担忧需求不及预期，部分厂商当前仍不敢轻易扩产。

由来已久的 8 英寸产能问题，究竟如何破解？力积电董事长黄崇仁在近期受访时直言：8 英寸产能紧缺问题无法可解。

联电逆袭

围绕这波 8 英寸产能紧缺行情，最大的蛋糕自然由晶圆代工厂商瓜分。各路人马持续高价争抢，也使台积电、联电及世界先进等厂商的毛利率有往上表现的空间。

2020 年第三季度，联电交出营收佳绩，产能利用率逼近满载，单季营收创下历史新高。8 英寸产能紧缺，12 英寸扩产，利多消息带动下，联电在 11 月 23 日创下 18 年来股价新高，也让其股价自 2020 年以来大涨超 177%。

不少业内人士认为，联电此次实现业绩逆袭，一方面归功于放弃 12 纳米以下的先进制程，转而投向成熟制程和特殊制程的决定；另一方面，8 英寸需求大增，成为联电进一步逆袭的重要契机。

另一个实现逆袭的玩家是力积电。它曾是台湾地区最大的 DRAM 厂，在 2012 年受到 DRAM 价格下跌冲击后，开始转型为晶圆代工厂。而在转型成晶圆代工厂以后，力积电很快就实现了扭亏为盈。

此外，世界先进今年的业绩也分外亮眼，且与并购动作密切相关。世界先进近 6 年陆续买下两座 8 英寸晶圆厂，先是于 2014 年入手南亚科在桃园的 8 英寸晶圆厂，去年初又以 2.36 亿美元并购新加坡的 3E 8 英寸厂。

集邦咨询发布的调查显示，受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上 5G 智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，2020 年全球晶圆代工产值年成长将高达 23.8%，突破近十年高峰。

今年的晶圆代工市场空前繁荣，且在半导体产业需求发生结构性变化下，呈现先进制程与成熟制程齐飞的特点。台积电、三星与英特尔之间开展的先进制程大战之外，世界先进、力积电等厂商在成熟制程及特殊制程市场的表现也非常精彩。

值得一提的是，中国大陆的 8 英寸晶圆代工厂，也吃下了这波市场红利。中芯国际已传出涨价消息，华润微 8 英寸产线自三季度满载，华虹半导体三座 8 英寸厂在第三季度的产能利用率均超过 100%。

设计厂商何去何从？

相比分食产业机遇的晶圆代工厂商，无厂 IC 设计商却面临重重挑战。

眼下晶圆代工交期不断拉长到 3 个月以上，尽快拿到货成为不少设计厂商的迫切问题。近期新投片的 8 英寸晶圆产能可能已赶不上年底的黄金出货截止日，最快恐怕要到 2021 年第一季才能慢慢拿到货。

最关键的问题，自然关乎能否抢到产能。为了确保拿到足够的产能，不少 IC 设计厂商已经开始积极预定明年的产能，有的长单甚至下到了 2021 年第二季度。

要在产能争夺大战中胜出，最直接的方法自然是加价购买。但这一方法只适用于高通这类资本雄厚且与供应商关系密切的大厂。小型 IC 设计公司和新创公司，将面临较高风险。

争抢产能下，订单互相排挤的动作也开始出现。很多晶圆代工厂会筛选订单和调整产品组合，优先生产高毛利的产品。其中，毛利率相对偏低的 LCD 驱动 IC 及 MOSFET 芯片订单，很有可能因此抢不到应有产能。

转单也是设计厂商的出路之一，操作起来却没有那么容易。中芯国际是本土 8 英寸产能的主力，虽然总产能占全球不到 5%，但仍是非常重要的晶圆代工产能供应商。政经局势变动下，设计厂商需考量转单问题。但是全球产能吃紧，恐怕无处可去。

据中国半导体行业协会副理事长魏少军魏少军介绍，2020 年中国集成电路设计业取得 23.8%高速增长。目前全国共有 1698 家设计企业，比去年增长 23%。而在当前代工产能不足的情况下，蓬勃发展的本土设计产业恐将受阻。

有分析人士指出，缺货涨价持续到 2021 年，届时中国本土的许多 IC 设计厂可能将面临抢不到产能而停摆，使得市场全面洗牌的情况。

供货越吃紧，设计厂商越想抢货预囤芯片库存。同时，IC 设计业者为确保产能，很可能会重复下单，令市场更不稳定。市场预估，8 英寸晶圆产能供不应求的缺口到 2021 年上半年都应该很难纾解。

积极的一面是，比起转单这样难以实现的短期策略，一些厂商已经考虑转进工艺。目前商用的 5nm、7nm 芯片，便多由代工厂用 12 英寸晶圆进行生产。

TrendForce 集邦咨询分析师乔安表示，已有部分 8 英寸产品开始往 12 英寸厂转进，从中长期来看 8 英寸产能紧缺的状况会有所缓解。