是什么推动了现下这一波半导体并购狂潮?

Release time:2020-11-09
author:
source:eefocus
reading:2105

最近,半导体行业的大手笔收购接连不断,英伟达计划以 400 亿美金收购 ARMAMD 打算以 350 亿美金拿下赛灵思Marvell 也以 100 亿美元的价格向 Inphi 抛出了橄榄枝。现在,尽管整个世界都深受 COVID 的困扰,但是,大手笔的半导体收购浪潮依然席卷了整个行业。为什么会这样呢?到底发生了什么事情,刺激了这种大合并?直到 2015 年时,半导体行业还一直延续着始于 1965 年的连续“分拆”。随着小公司进入市场并取代之前的领导者,全球 Top 50 公司的整体市场份额一直呈现稳步下降态势。

 

预测后摩尔定律时代的半导体业务趋势


自 1950 年代以来,半导体行业的 Top 10 不断变幻大王旗,现在只有一家公司 -TI- 始终在名单之列。2015 年之前,半导体公司的增长很大程度上是有机性的增长,而不是通过收购实现的。在 2015 年和 2016 年,博通、飞思卡尔、Altera、凌力尔特和 ARM 等一系列合并造成了收购活动的短暂爆发,之后的几年再度陷入沉寂。进入 2020 年,ADI 公司于 7 月份宣布拟议收购 Maxim,似乎算是这波收购浪潮的先驱者。以下是半导体行业最近的动态变化,可能就是这些变化推动了最近的并购狂潮。

 

便宜的货币?


半导体公司的股票市值波动较大,因此,大多数收购都是以较高比例的现金完成的,从而避免了股价的不确定性和冗长的股东批准程序。在这次并购浪潮中,收购主要是以股票体现的(英伟达 /ARM  Marvell / Inphi 中涉及到的股票交易超过 60%,AMD/Xilinx 则是全股票交易)。在过去的一年中,AMD 的股价上涨了 150%以上(自 2014 年 Lisa Su 接任以来,上涨幅度高达 2200%),如今其股价是其收入的十倍。英伟达的股票上涨了 300%,股价估值是其收入的 25 倍。和英特尔相比,尽管英伟达的收入不到英特尔的六分之一,但是它的市值却是英特尔的近两倍。Marvell 过去一年上涨了 60%,市值是其收入的 9 倍。当货币很便宜时,即使您所收购的公司与历史水平相比也具有较高的估值,但是,将其转换为具有更持久价值的东西也许是一个好主意?


市场细分专业化?


至少在未来十年内,服务器市场注定是要以比整体市场更快的速度增长的少数半导体细分市场之一。最近所有这些收购公告都集中在云计算的增长以及这些组合将提供的优势上。对于英伟达 /ARM,这是它们向挑战英特尔在数据中心的主导地位迈出的下一步机会,这个判断同样适用于 AMD/ 赛灵思。甚至 Marvell / Inphi 的公告都侧重于“ Marvell 在云中的领导地位”,同时也强调了 5G 机会。在过去的四年中,服务器市场的总收入增长了 60%,并且在半导体终端设备增速相对较低的一年中仍然继续表现突出。


监管批准?


监管审批是一个耗时漫长而且不确定的过程。不确定性是员工稳定度和客户忠诚度的敌人。除非极有可能获得批准,否则,公司通常不愿意受到这种不确定性的影响。美国联邦贸易委员会(FTC)就一种组合在可能多大程度上增加竞争对手的市场影响力制定了合理而坚定的指导方针,所以,能否获批通常取决于 FTC。在所有这些收购案中,除了图形芯片外,每个并购组合都在整个半导体市场以及相关细分市场中存在较大的竞争者,英伟达 /ARM 组合对英伟达图形芯片的影响很小。对于欧洲机构而言,有争议的问题是可能失去本地的明星企业,而不是实际的市场份额效应。这类威胁通常是通过要求将来保证就业或公司所在地来解决的。中国商务部通常是最难打交道、批准时间最冗长的机构。最近这些收购案和高通 / 恩智浦的交易有所不同,在这种交易中,中国企业缺乏与任何一方进行交易的权力。中国商务部否决这些交易也几乎得不到任何好处。通过对公司及其未来在中国开展业务的方式提出要求,可以实现更大的利益。

 

成功整合的可能性?


从统计上讲,被收购公司越大(占收购公司收入的百分比),整合就越困难。这可能是由于合并后的新公司在权力和文化方面的斗争。最成功的收购发生在被收购方保持高度自治或者规模很小以至于可以轻易改变其文化以符合收购方的政策和管理时。对于英伟达 /ARM 和 AMD / 赛灵思这两个案例,收购方和被收购方公司业务的差异可以保证收购后的被收购方的高度自治。在英伟达 /ARM 的案例中,由于存在一些双方无法进行紧密集成的限制,因此可以防止敏感客户数据的泄露。

 

规模经济?


把这条因素放到最后,是因为自从硅代工厂成为半导体行业的主要力量以来,规模经济就一直不是半导体收购的主要驱动因素。如果公司可以从晶圆代工厂购买晶圆,那么,通过收购扩大公司规模而导致的晶圆成本下降幅度太小,这一点无法证明交易的合理性,除非这些公司主要使用自己的制造设施,例如某些模拟设备和射频公司,规模经济才会带来晶圆成本的显著下降。近年来,半导体业务成本的差异越来越多地来自于制造以外的因素,例如产品定义、开发和营销成本、客户销售和支持、行政、法律、财务和监管成本等。所有这些收购其目的都是为了增强在云和 AI 等特定市场中的竞争力,这表明,这些公司在定义、设计、向相似市场中的相似客户进行营销支持方面看到了规模经济带来的好处。

 

还有什么别的新因素推动这些收购?或者,也许还有其他的业务生存力使得并购组合变得合乎需要?无论如何,人们可能会怀疑这次并购狂潮是否让我们走上了由少数几家大公司统治的道路,就像其他一些行业变得成熟时那样?

 

对此表示怀疑。每当技术发生快速变化时,新公司就会以创新的新产品进入一个行业,并从现有公司那里获得市场份额。我们正处于半导体快速创新的时期。在对芯片公司的风险投资下降了 15 年之后,过去三年来的年均投资已跃升至每年平均超过 20 亿美元,并且有望在 2020 年达到 20 亿美元以上。机器学习、5G 和 IoT 的发展是由于大数据可用性的增加以及对分析、使用和保护数据的需求的增长,新兴的公司和企业将为行业培育新的领导者提供充分的机会。

注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
从设计到封测:一文读懂半导体产业核心术语
  一、设计与EDA/IP  1. IC设计: 集成电路设计。  2. EDA: 电子设计自动化。指用于设计芯片的软件工具套件。  HDL: 硬件描述语言。如 Verilog, VHDL。  RTL: 寄存器传输级。设计过程中的一个抽象层次。  DFT: 可测试性设计。在设计中加入便于测试的结构。  DFM: 面向制造的设计。优化设计以提高制造良率。  PDK: 工艺设计套件。晶圆厂提供给设计公司的工艺文件包。  Simulation: 仿真。  Verification: 验证。  Synthesis: 逻辑综合。  P&R: 布局布线。  STA: 静态时序分析。  3. IP: 知识产权核。预先设计好、可复用的电路模块(如CPU核、接口IP等)。  SoC: 片上系统。将多个功能模块集成到单一芯片上。  ASIC: 专用集成电路。为特定应用定制的芯片。  ASSP: 专用标准产品。为特定应用领域设计的标准芯片(介于ASIC和通用芯片之间)。  FPGA: 现场可编程门阵列。可编程的逻辑芯片。  4. Fabless: 无晶圆厂模式。公司只负责芯片设计和销售,制造外包给晶圆代工厂。  5. IDM: 集成器件制造商。公司覆盖设计、制造、封装测试等全产业链环节(如 Intel, Samsung)。  二、制造(晶圆加工 / Foundry)  1. Wafer: 晶圆。制造芯片的硅基片。  Ingot: 硅锭。切割成晶圆的原材料。  Si: 硅。  SOI: 绝缘体上硅。一种特殊结构的晶圆。  Epitaxy: 外延。在晶圆表面生长单晶层。  2. Fab: 晶圆厂。  3. Foundry: 晶圆代工厂。专门为其他公司制造芯片的工厂(如 TSMC, SMIC)。  4. Process Node: 工艺节点/制程节点。描述制造工艺先进程度的指标(如 7nm, 5nm, 3nm)。越小通常代表技术越先进。  5. Front End Of Line: 前道工艺。在晶圆上制造晶体管和互连线的过程。  CVD: 化学气相沉积。  PVD: 物理气相沉积。  ALD: 原子层沉积。  Wet Etch: 湿法刻蚀。  Dry Etch / Plasma Etch: 干法刻蚀/等离子刻蚀。  Mask / Reticle: 掩模版/光罩。承载电路图形的母版。  Stepper / Scanner: 步进式/扫描式光刻机。  DUV: 深紫外光刻。使用 248nm 或 193nm 波长的光刻技术。  ArF / KrF: 分别指 193nm 和 248nm 光刻使用的激光光源类型。  Immersion Lithography: 浸没式光刻。提高光刻分辨率的技术。  EUV: 极紫外光刻。使用 13.5nm 波长的下一代光刻技术。  Lithography: 光刻。使用光将电路图形转移到晶圆上的关键工艺。  Etch: 刻蚀。将光刻胶图形转移到下层材料的过程。  Deposition: 沉积。在晶圆表面生长薄膜材料的过程。  Ion Implantation: 离子注入。将杂质离子注入硅中形成特定电学特性的区域。  CMP: 化学机械抛光。平坦化晶圆表面的工艺。  Thermal Processing: 热处理。如氧化、扩散、退火等。  Cleaning: 清洗。去除晶圆表面污染物的工艺。  Metrology: 量测。对晶圆进行各种物理和电学参数的测量。  Inspection: 检测。查找晶圆上的缺陷。  Yield: 良率。合格芯片占总芯片数的百分比。  6. Transistor: 晶体管。芯片的基本开关单元。  MOSFET: 金属氧化物半导体场效应晶体管。最常见的晶体管类型。  FinFET: 鳍式场效应晶体管。3D结构晶体管,用于先进节点。  GAA: 环绕栅极晶体管。FinFET的后继技术。  7. Interconnect: 互连线。连接晶体管的金属导线。  BEOL: 后道工艺。制造互连线的过程。  Damascene Process: 大马士革工艺。制造铜互连的主流工艺。  三、封装与测试  1. Back End Of Line / OSAT: 后道工艺 / 外包半导体封装和测试厂商。指芯片制造完成后的封装和测试环节,通常由专门的封测厂完成。  Assembly: 封装/组装。  Packaging: 封装。  Test: 测试。  2. Wafer Test / CP: 晶圆测试/中测。在晶圆切割前对每个芯片进行基本功能测试。  3. Dicing / Scribing: 划片/切割。将晶圆切割成单个芯片。  4. Die: 裸片/晶粒。切割下来的单个芯片。  5. Packaging Types: 封装类型  TSV: 硅通孔。穿透硅片的垂直电连接通道。  Interposer: 中介层。连接不同裸片的硅基板或有机基板。  DIP: 双列直插式封装。  SOP/SOIC: 小外形封装。  QFP: 四方扁平封装。  BGA: 球栅阵列封装。  LGA: 栅格阵列封装。  CSP: 芯片尺寸封装。封装尺寸接近芯片尺寸。  WLP: 晶圆级封装。在晶圆上进行大部分封装步骤。  SiP: 系统级封装。将多个不同功能的裸片封装在一个模块内。  MCM: 多芯片模块。  2.5D / 3D IC: 2.5维/三维集成电路。使用硅中介层或TSV实现裸片堆叠的高密度封装技术。  6. Final Test / FT: 成品测试。封装完成后对芯片进行的全面功能和性能测试。  7. Burn-in: 老化测试。在高温高压下测试芯片的长期可靠性。  8. Quality Control / QC: 质量控制。  四、材料与设备  1. Materials:  Silicon Wafer: 硅晶圆。  Photoresist: 光刻胶。  Mask Blank: 掩模版基板。  Electronic Gases: 电子气体(如高纯氮气、氩气、特殊气体)。  CMP Slurry: CMP研磨液。  Targets: 靶材(用于PVD)。  Precursors: 前驱体(用于CVD/ALD)。  Wet Chemicals: 湿电子化学品(酸、碱、溶剂等)。  Lead Frame: 引线框架。  Substrate: 封装基板。  Molding Compound: 塑封料。  Underfill: 底部填充胶。  Thermal Interface Material: 热界面材料。  2. Equipment:  Lithography Tool: 光刻机 (EUV Scanner, DUV Scanner/Stepper)。  Etcher: 刻蚀机。  Deposition Tool: 薄膜沉积设备 (CVD, PVD, ALD)。  Ion Implanter: 离子注入机。  CMP Tool: 化学机械抛光机。  Furnace: 扩散炉/氧化炉。  RTP: 快速热处理设备。  Metrology & Inspection Tool: 量测检测设备。  Wafer Cleaner: 清洗机。  Prober: 探针台(用于Wafer Test)。  Tester: 测试机(用于Wafer Test和Final Test)。  Dicer: 划片机。  Die Bonder: 固晶机/贴片机。  Wire Bonder: 引线键合机。  Molder: 塑封机。  SMT: 表面贴装技术设备(用于将封装好的芯片贴到PCB上)。
2025-08-22 11:08 reading:255
全球半导体市场复苏,上半年市场规模达3460亿美元!
中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布
  近日,中国 IC 独角兽联盟今日正式揭晓 "中国半导体行业高质量发展创新成果征集" 活动获评榜单,涵盖领军人物、领军企业、优秀解决方案/产品三大类别,全面展现国内集成电路全产业链的创新实力与发展成果。本次榜单聚焦设计、制造、封装、测试、材料、装备等关键环节,旨在通过标杆示范推动行业技术突破与生态协同,助力中国半导体产业实现高质量发展。  一、优秀解决方案 / 产品:技术突破与市场落地的双重验证  榜单涵盖十大创新产品与解决方案,覆盖 AI 芯片、存储技术、汽车电子等热门领域,展现技术产业化的深度融合。  1、深圳市稳先微电子有限公司  2024-2025中国半导体优秀汽车电子产品--车规级电子保险丝  2、北京安声科技有限公司  2024-2025中国智能耳机全链路最佳解决方案--智能耳机全链路  3、江苏神州半导体科技有限公司  2024-2025中国半导体产线电源最佳解决方案--产线电源  4、芯来智融半导体科技(上海)有限公司  2024-2025中国半导体处理器最佳解决方案--芯来 NA 系列处理器内核  5、江苏中德电子材料科技有限公司  2024-2025年度中国半导体行业创新突破技术  2024-2025年度中国半导体行业最佳产品--集成电路高端蚀刻液  6、珠海博雅科技股份有限公司  2024-2025中国半导体闪存芯片最佳产品--FQ系列SPI NOR FLASH存储芯片  7、黑芝麻智能科技有限公司  2024-2025中国半导体优秀产品--黑芝麻智能华山®A2000芯片  8、得一微电子股份有限公司  2024-2025中国半导体优秀产品--高速满带宽UFS3.1嵌入式存储控制芯片YS8803  9、京微齐力(北京)科技股份有限公司  2024-2025中国半导体行业FPGA优秀产品--HME-P3P100N0F676  10、康盈半导体科技有限公司  2024-2025中国存储行业创新产品--KOWIN SMALI PKG.EMMC嵌入式存储芯片  二、领军人物:技术创新与产业变革的核心驱动力  榜单评选出十位在技术研发、企业管理与产业协同中表现突出的领军人物,他们凭借前瞻性战略布局与技术突破,为行业发展注入新动能。  1、海世高半导体科技(苏州)有限公司 总经理 曹龙吉  2、北京苹芯科技有限公司 联合创始人兼CEO 杨越  3、全芯智造技术有限公司 总裁 倪捷  4、上海朕芯微电子科技有限公司 董事长党支部书记 屠士英  5、河北凯诺中星科技有限公司 董事长 孙凤霞  6、杭州睿昇半导体科技有限公司 总经理 陈敏坚  7、奇异摩尔(衢州)集成电路设计有限公司 创始人兼CEO 田陌晨  8、苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司 常务副总经理 黄志国  9、南京宏泰半导体科技股份有限公司 董事长 总经理 包智杰  10、深圳奥维领芯科技有限公司 创始人 许理  三、领军企业:全产业链协同发展的标杆力量  榜单表彰十家在细分领域具有领先地位的企业,其技术创新与市场表现为行业树立典范。  1、海世高半导体科技(苏州)有限公司  2、北京安声科技有限公司  3、全芯智造技术有限公司  4、博流智能科技(南京)有限公司  5、河北凯诺中星科技有限公司  6、珠海市杰理科技股份有限公司  7、苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司  8、苏州明皜传感科技股份有限公司  9、江苏神州半导体科技有限公司  10、深圳市杰理微电子科技有限公司  注:以上产品 / 人物 / 企业榜单按评审次序排序,排名不分先后。
2025-08-11 11:48 reading:681
2025发布:中国半导体功率器件十强!
2025-08-04 11:08 reading:658
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code