魏少军:半导体产业链已实现最彻底的全球化-Ameya360 electronic components purchasing network

魏少军:半导体产业链已实现最彻底的全球化

Release time：2020-09-10

author：

source：电子发烧友

reading：2195

最近国务院重申国产芯片自给率在2025年达到70%的目标，它为国内半导体产业发展注入新的活力。

芯片国产化率的概念是中国半导体业的特殊性之一，在全球其它国家与地区似乎并没有类似的提法，而且从芯片国产化的定义，它是用国内的芯片产出与市场需求之比，并非十分完善，因为中国境内许多外资厂商的产出也包含在内。如西安三星，无锡海力士及大连英特尔等。据不完善的资料，此部分外资厂商的比例尚不小，如2018年芯片国产化率达33%时，其中外资厂商约占14%，以及2025年时即使达到70%的国产化率，其中外资厂商的比例可能高达25-40%。

魏少军博士曾说，半导体产业链已实现最彻底的全球化，因此从某种意义上说如果缺乏全球化的支持，单纯依靠国产化还能否实现是个应该思考的问题。

国产化的现实意义

魏少军:半导体产业链已实现最彻底的全球化

中国半导体业正处在一个特殊时期，美方毫无边际，随心所欲的打圧我们，而且紧盯我们的龙头企业。因此必须有清醒的认识，在这个时候中国半导体业倡导国产化有它的现实意义，归纳起来有如下三个方面：

1），满足应急需要，生存是第一位

2），只有通过国产化，打破它们的垄断格局，西方才会放松出口控制，全球化时代才能来到

3），通过国产化过程，技术与产品水平的明显提升，提升自身竞争力

国产化的思考

· 全球化指引下的国产化

要充分认识到如半导体业那样，由于产业链长，技术进步快，及投资巨大，如果缺乏全球化的共同协作与支持，单纯依靠国产化是几乎很难全面的取得成功。尤其是低水平的国产化只能满足应急需要，不能作为长久之计。

因此从根本上中国半导体业不太可能真正再另搞一套完整的EDA工具，或者半导体设备及材料体系。而且重复别人走过的“老路”，实际上的意义并不大，唯有增加创新元素，如加入“AI”等才有出路。显然中国半导体业别无选择，在当前这个特殊时期下必须向EDA工具及半导体设备及材料等发起总攻，相信只有当我们开始打破它们的垄断格局，真正具备足够的实力时，西方才肯放松出口管制。因为中国有巨大的市场吸引着它们。

这样的过程听起来有些苦涩与无奈，但是全球化必须要靠自已的努力去争取。

· 国产替代不是终极目标

在国内IC受限的特殊情况下提倡“国产替代”，或者“去美化”等很有必要，因为任何时候求生存是首位，但不能满足于低水平的替代，因此国产替代不是我们的终极目标。

实际上通过国产替代这个过程来提升自身的竞争实力是更为关键。唯有竞争力提升，打破垄断格局，全球化的趋势才能早日来到。

· 国产替代要有选择性

“有所为，有所不为”是基本准则，因此在国产化的问题上要有选择性，尤其是那些具有一定难度，又具代表性的项目，不能什么都要国产化，要分轻重缓急。要充分利用中国能集中力量办大事的优势，逐个击破。

如EUV光刻机，尽管先进工艺制程很需要，但是技术难度太大，单纯依国产化，从技术方面恐怕周期会很长，因此首先解决193纳米浸液式光刻机可能更为迫切，更有实际意义。

另外，如存储器及CPU都是关键芯片，但是CPU的垄断性更强，及它与微软操作系统相连，中国可能还是集中力量首先攻克3D NAND及DRAM存储器。

· 芯片自给率40%，或者70%，数字不太重要

在芯片进口受限的条件下，提高芯片自给率有必要，至少表示不惧怕打压求生存的一种表现。但是对于芯片自给率的数字高，或者低，不必太在意，更不能沾沾自喜，讲究实效与感受可能是更重要。

全球化态势不会自然来到，它不是西方的“施恩”。只有通过自身努力，踏踏实实去做，能打破西方的垄断格局，真正缩小了与它们之间的差距，唯有这样全球化态势才会迅速来到。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

行业新闻

全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！

　　9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。　　报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单，研发投入的门槛则是9.69亿美元。　　整体来看，排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长了17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。　　从研发支出同比变化来看，有15家公司同比增加了研发支出，剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。　　报告指出，英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A(1.8纳米)工艺，较前一年增长3.1%。　　英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。　　三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。然而，三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道：“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争，同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争，而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”　　在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)，美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。值得一提的是，尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上，但由于其销售额几乎翻倍，研发占比反而下降。　　TechInsights预测，英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。　　需要指出的是，台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元，到2024年增长574%，达到63.57亿美元，这是台积电13年来首次达到这一水平。　　在2024年研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司，分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。　　在研发支出排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。其中，IDM公司占9家，无晶圆厂半导体公司仅1家。

2025-09-04 17:15 reading：444

model	brand	Quote
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

model

brand

Quote

onsemi

Texas Instruments

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

model	brand	To snap up
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

model

brand

To snap up

STM32F429IGT6

STMicroelectronics

IPZ40N04S5L4R8ATMA1

Infineon Technologies

TPS63050YFFR

Texas Instruments

BP3621

ROHM Semiconductor

ESR03EZPJ151