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魏少军:半导体产业链已实现最彻底的全球化

发布时间：2020-09-10 00:00

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来源：电子发烧友

阅读量：2150

最近国务院重申国产芯片自给率在2025年达到70%的目标，它为国内半导体产业发展注入新的活力。

芯片国产化率的概念是中国半导体业的特殊性之一，在全球其它国家与地区似乎并没有类似的提法，而且从芯片国产化的定义，它是用国内的芯片产出与市场需求之比，并非十分完善，因为中国境内许多外资厂商的产出也包含在内。如西安三星，无锡海力士及大连英特尔等。据不完善的资料，此部分外资厂商的比例尚不小，如2018年芯片国产化率达33%时，其中外资厂商约占14%，以及2025年时即使达到70%的国产化率，其中外资厂商的比例可能高达25-40%。

魏少军博士曾说，半导体产业链已实现最彻底的全球化，因此从某种意义上说如果缺乏全球化的支持，单纯依靠国产化还能否实现是个应该思考的问题。

国产化的现实意义

魏少军:半导体产业链已实现最彻底的全球化

中国半导体业正处在一个特殊时期，美方毫无边际，随心所欲的打圧我们，而且紧盯我们的龙头企业。因此必须有清醒的认识，在这个时候中国半导体业倡导国产化有它的现实意义，归纳起来有如下三个方面：

1），满足应急需要，生存是第一位

2），只有通过国产化，打破它们的垄断格局，西方才会放松出口控制，全球化时代才能来到

3），通过国产化过程，技术与产品水平的明显提升，提升自身竞争力

国产化的思考

· 全球化指引下的国产化

要充分认识到如半导体业那样，由于产业链长，技术进步快，及投资巨大，如果缺乏全球化的共同协作与支持，单纯依靠国产化是几乎很难全面的取得成功。尤其是低水平的国产化只能满足应急需要，不能作为长久之计。

因此从根本上中国半导体业不太可能真正再另搞一套完整的EDA工具，或者半导体设备及材料体系。而且重复别人走过的“老路”，实际上的意义并不大，唯有增加创新元素，如加入“AI”等才有出路。显然中国半导体业别无选择，在当前这个特殊时期下必须向EDA工具及半导体设备及材料等发起总攻，相信只有当我们开始打破它们的垄断格局，真正具备足够的实力时，西方才肯放松出口管制。因为中国有巨大的市场吸引着它们。

这样的过程听起来有些苦涩与无奈，但是全球化必须要靠自已的努力去争取。

· 国产替代不是终极目标

在国内IC受限的特殊情况下提倡“国产替代”，或者“去美化”等很有必要，因为任何时候求生存是首位，但不能满足于低水平的替代，因此国产替代不是我们的终极目标。

实际上通过国产替代这个过程来提升自身的竞争实力是更为关键。唯有竞争力提升，打破垄断格局，全球化的趋势才能早日来到。

· 国产替代要有选择性

“有所为，有所不为”是基本准则，因此在国产化的问题上要有选择性，尤其是那些具有一定难度，又具代表性的项目，不能什么都要国产化，要分轻重缓急。要充分利用中国能集中力量办大事的优势，逐个击破。

如EUV光刻机，尽管先进工艺制程很需要，但是技术难度太大，单纯依国产化，从技术方面恐怕周期会很长，因此首先解决193纳米浸液式光刻机可能更为迫切，更有实际意义。

另外，如存储器及CPU都是关键芯片，但是CPU的垄断性更强，及它与微软操作系统相连，中国可能还是集中力量首先攻克3D NAND及DRAM存储器。

· 芯片自给率40%，或者70%，数字不太重要

在芯片进口受限的条件下，提高芯片自给率有必要，至少表示不惧怕打压求生存的一种表现。但是对于芯片自给率的数字高，或者低，不必太在意，更不能沾沾自喜，讲究实效与感受可能是更重要。

全球化态势不会自然来到，它不是西方的“施恩”。只有通过自身努力，踏踏实实去做，能打破西方的垄断格局，真正缩小了与它们之间的差距，唯有这样全球化态势才会迅速来到。

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行业新闻

从设计到封测：一文读懂半导体产业核心术语

　　一、设计与EDA/IP　　1. IC设计：集成电路设计。　　2. EDA：电子设计自动化。指用于设计芯片的软件工具套件。　　HDL：硬件描述语言。如 Verilog, VHDL。　　RTL：寄存器传输级。设计过程中的一个抽象层次。　　DFT：可测试性设计。在设计中加入便于测试的结构。　　DFM：面向制造的设计。优化设计以提高制造良率。　　PDK：工艺设计套件。晶圆厂提供给设计公司的工艺文件包。　　Simulation：仿真。　　Verification：验证。　　Synthesis：逻辑综合。　　P&R：布局布线。　　STA：静态时序分析。　　3. IP：知识产权核。预先设计好、可复用的电路模块(如CPU核、接口IP等)。　　SoC：片上系统。将多个功能模块集成到单一芯片上。　　ASIC：专用集成电路。为特定应用定制的芯片。　　ASSP：专用标准产品。为特定应用领域设计的标准芯片(介于ASIC和通用芯片之间)。　　FPGA：现场可编程门阵列。可编程的逻辑芯片。　　4. Fabless：无晶圆厂模式。公司只负责芯片设计和销售，制造外包给晶圆代工厂。　　5. IDM：集成器件制造商。公司覆盖设计、制造、封装测试等全产业链环节(如 Intel, Samsung)。　　二、制造(晶圆加工 / Foundry)　　1. Wafer：晶圆。制造芯片的硅基片。　　Ingot：硅锭。切割成晶圆的原材料。　　Si：硅。　　SOI：绝缘体上硅。一种特殊结构的晶圆。　　Epitaxy：外延。在晶圆表面生长单晶层。　　2. Fab：晶圆厂。　　3. Foundry：晶圆代工厂。专门为其他公司制造芯片的工厂(如 TSMC, SMIC)。　　4. Process Node：工艺节点/制程节点。描述制造工艺先进程度的指标(如 7nm, 5nm, 3nm)。越小通常代表技术越先进。　　5. Front End Of Line：前道工艺。在晶圆上制造晶体管和互连线的过程。　　CVD：化学气相沉积。　　PVD：物理气相沉积。　　ALD：原子层沉积。　　Wet Etch：湿法刻蚀。　　Dry Etch / Plasma Etch：干法刻蚀/等离子刻蚀。　　Mask / Reticle：掩模版/光罩。承载电路图形的母版。　　Stepper / Scanner：步进式/扫描式光刻机。　　DUV：深紫外光刻。使用 248nm 或 193nm 波长的光刻技术。　　ArF / KrF：分别指 193nm 和 248nm 光刻使用的激光光源类型。　　Immersion Lithography：浸没式光刻。提高光刻分辨率的技术。　　EUV：极紫外光刻。使用 13.5nm 波长的下一代光刻技术。　　Lithography：光刻。使用光将电路图形转移到晶圆上的关键工艺。　　Etch：刻蚀。将光刻胶图形转移到下层材料的过程。　　Deposition：沉积。在晶圆表面生长薄膜材料的过程。　　Ion Implantation：离子注入。将杂质离子注入硅中形成特定电学特性的区域。　　CMP：化学机械抛光。平坦化晶圆表面的工艺。　　Thermal Processing：热处理。如氧化、扩散、退火等。　　Cleaning：清洗。去除晶圆表面污染物的工艺。　　Metrology：量测。对晶圆进行各种物理和电学参数的测量。　　Inspection：检测。查找晶圆上的缺陷。　　Yield：良率。合格芯片占总芯片数的百分比。　　6. Transistor：晶体管。芯片的基本开关单元。　　MOSFET：金属氧化物半导体场效应晶体管。最常见的晶体管类型。　　FinFET：鳍式场效应晶体管。3D结构晶体管，用于先进节点。　　GAA：环绕栅极晶体管。FinFET的后继技术。　　7. Interconnect：互连线。连接晶体管的金属导线。　　BEOL：后道工艺。制造互连线的过程。　　Damascene Process：大马士革工艺。制造铜互连的主流工艺。　　三、封装与测试　　1. Back End Of Line / OSAT：后道工艺 / 外包半导体封装和测试厂商。指芯片制造完成后的封装和测试环节，通常由专门的封测厂完成。　　Assembly：封装/组装。　　Packaging：封装。　　Test：测试。　　2. Wafer Test / CP：晶圆测试/中测。在晶圆切割前对每个芯片进行基本功能测试。　　3. Dicing / Scribing：划片/切割。将晶圆切割成单个芯片。　　4. Die：裸片/晶粒。切割下来的单个芯片。　　5. Packaging Types：封装类型　　TSV：硅通孔。穿透硅片的垂直电连接通道。　　Interposer：中介层。连接不同裸片的硅基板或有机基板。　　DIP：双列直插式封装。　　SOP/SOIC：小外形封装。　　QFP：四方扁平封装。　　BGA：球栅阵列封装。　　LGA：栅格阵列封装。　　CSP：芯片尺寸封装。封装尺寸接近芯片尺寸。　　WLP：晶圆级封装。在晶圆上进行大部分封装步骤。　　SiP：系统级封装。将多个不同功能的裸片封装在一个模块内。　　MCM：多芯片模块。　　2.5D / 3D IC： 2.5维/三维集成电路。使用硅中介层或TSV实现裸片堆叠的高密度封装技术。　　6. Final Test / FT：成品测试。封装完成后对芯片进行的全面功能和性能测试。　　7. Burn-in：老化测试。在高温高压下测试芯片的长期可靠性。　　8. Quality Control / QC：质量控制。　　四、材料与设备　　1. Materials：　　Silicon Wafer：硅晶圆。　　Photoresist：光刻胶。　　Mask Blank：掩模版基板。　　Electronic Gases：电子气体(如高纯氮气、氩气、特殊气体)。　　CMP Slurry： CMP研磨液。　　Targets：靶材(用于PVD)。　　Precursors：前驱体(用于CVD/ALD)。　　Wet Chemicals：湿电子化学品(酸、碱、溶剂等)。　　Lead Frame：引线框架。　　Substrate：封装基板。　　Molding Compound：塑封料。　　Underfill：底部填充胶。　　Thermal Interface Material：热界面材料。　　2. Equipment：　　Lithography Tool：光刻机 (EUV Scanner, DUV Scanner/Stepper)。　　Etcher：刻蚀机。　　Deposition Tool：薄膜沉积设备 (CVD, PVD, ALD)。　　Ion Implanter：离子注入机。　　CMP Tool：化学机械抛光机。　　Furnace：扩散炉/氧化炉。　　RTP：快速热处理设备。　　Metrology & Inspection Tool：量测检测设备。　　Wafer Cleaner：清洗机。　　Prober：探针台(用于Wafer Test)。　　Tester：测试机(用于Wafer Test和Final Test)。　　Dicer：划片机。　　Die Bonder：固晶机/贴片机。　　Wire Bonder：引线键合机。　　Molder：塑封机。　　SMT：表面贴装技术设备(用于将封装好的芯片贴到PCB上)。

2025-08-22 11:08 阅读量：269

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