资金链断、光刻机抵押、国内重点千亿级芯片项目恐“烂尾”

发布时间:2020-08-27 00:00
作者:Ameya360
来源:国际电子商情网
阅读量:2032

近日,武汉市东西湖区政府一份《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告,正式宣告了武汉千亿级芯片项目——武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC武汉弘芯)“烂尾”危机。

节选原文如下:

我区(武汉东湖区)投资领域面临的挑战比疫情期间小了很多,但随着疫情的全球爆发,在全球市场信心不足的大环境下,我区投资领域依然困难重重。

(一)项目投资主体资金不足。

1、武汉弘芯半导体制造项目为我区重大项目,目前,该项目一期主要生产厂房、研发大楼(总建筑面积39万m2)均已封顶或完成。一期生产线300余台套设备均在有序订购,陆续进厂。国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机已入厂。但项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。二期用地一直未完成土地调规和出让。因项目缺少土地、环评等支撑资料,无法上报国家发改委窗口指导,导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。

2、1-6月,全区房地产企业本年实际到位资金100.98亿元,……

财新网报道指出,上述报告将武汉弘芯制造项目列为东西湖区投资领域面临挑战的首个案例,明确提出弘芯项目“存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。

不过,国际电子商情查询武汉市东西湖区政府网站发现,该报告文件内容已被删除。

传闻弘芯CEO上任一年萌生退意

这是武汉官方首次提及弘芯面临的危机,但从2019年底因诉讼造成土地冻结之后,业内关于武汉弘芯难以为继的猜测早已此起彼伏。

今年6月底,中时电子报报道指出,前台积电共同COO蒋尚义去年才接任武汉弘芯半导体CEO一职就传闻萌生退意。不过,蒋尚义方面没有直接回应,仅证实“现在公司是有些问题待解决”,其他不愿多谈。

2017年11月,弘芯在武汉东西湖区正式成立,官网介绍,其主攻逻辑芯片、系统集成。这个号称总投资人民币1,280亿元的神秘项目,在大陆半导体产业内名声大噪,在随后的2018年和2019年,武汉弘芯两度入选了湖北省重大专案。在2020年,武汉弘芯却被移出了湖北省重大专案,原因不明。

然而,弘芯仍然在“武汉市重大专案”中,被武汉市政府视为当地发展半导体产业的重大项目。

重点千亿级芯片项目,三年投资后还差千亿?

根据武汉市发改委发布的《武汉市2020年市级重大专案计划》,武汉弘芯半导体制造专案在先进制造专案中排名第一位,计划总投资人民币1,280亿元,其中一期项目总投资额520亿元,二期投资额760亿元。截至2019年底,已累计完成投资人民币153亿元,预计2020年投资额为87亿元。

截图自工商官网快照

据悉,弘芯已经完成的153亿元投资,没有公开信息显示包括了哪些内容。其中,注册资金20亿元中,目前仅有持股10%的武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司兑现了2亿元的投资承诺,大股东北京光量蓝图科技有限公司实际缴纳的资本挂零。而且公司章程规定,北京光量的发起人在2045年12月之前都不用出资。

国际电子商情从中国判决文书网一份2019年11月的民生裁定书得知,武汉弘芯巨大的资金缺口在2019年9月已经开始显露。

当时弘芯因拖欠分包商武汉环宇基础建设的人民币4,100万元工程款而被告上法庭,弘芯公司帐户被冻结,二期价值人民币7,530万元的土地也因此被查封,这块被查封的土地此前也已经被弘芯用于抵押贷款。

土地被查封后,武汉弘芯的总包商武汉火炬建设集团公开向弘芯发布致歉信,为拖欠环宇工程款一事揽责,并声明弘芯未曾拖欠火炬的工程进度款。

截至目前,武汉弘芯二期项目仍未完成土地调规和出让。

光刻机进场月余被抵押

2019年12月,武汉弘芯半导体高调举行一场“ASML光刻机入场仪式”掩盖了资金困境。据了解,这台ASML光刻机价值人民币5.8亿元,号称“国内唯一一台能生产7nm芯片”的设备,但有业内人士表示这台型号1980的设备做不到7nm。

有信息显示,在入场仪式结束后一个多月后,这台光刻机仍未启用就被弘芯半导体拿去银行抵押贷款。天眼查信息显示,今年1月20日(也就是在武汉封城之前),武汉弘芯就将这台ASML光刻机抵押给了武汉农村商业银行股份有限公司东西湖支行,贷款人民币58180.86万元。

抵押资料显示,抵押的这台ASML光刻机型号为TWINSCAN NXT:1980Di,状态为“全新尚未启用”。

除了被抵押的光刻机,目前弘芯厂区的设备也所剩无几。

据了解,武汉弘芯原计划购置设备3,560台套,但根据东西湖区统计局的分析报告,2020年开始的新冠肺炎疫情让武汉封城长达76天,导致后续设备无法顺利装机。再加上近期中美贸易战的持续升温,取得美国半导体设备难度增高,目前专案一期生产线仅有300多台套设备,处于在订购和进厂阶段。

武汉弘芯原本计划第一阶段建月产能达3万片的14nm逻辑IC生产线,第二阶段将建置月产能3万片的7nm生产线,第三阶段将建晶圆级先进封装及小芯片(chiplet)生产线,如今产线规模大幅度缩水。

即使只有少数设备进厂,武汉弘芯也未能付清尾款。台媒报道指出,此前帆宣系统就因迟迟未收到尾款,将卖给弘芯的特种气体设备从厂区撤走。

有自称弘芯员工的网友表示:工厂现有四、五百名员工,但因设备数量屈指可数,无法进行生产线实际操作,员工的日常工作就是纸上谈兵“都是读paper、写PPT”,部分员工须进行“产线模拟”,由员工“饰演”机台。他调侃说道,尽管弘芯的14nm、7nm生产线都还遥不可及,但“产线模拟”员工组已开始强攻3nm。

不过,目前弘芯半导体的招聘工作似乎还在进行。上述说法还有待进一步证实,不过,由于官网已经关停,国际电子商情暂无从查证。

与此同时,有知乎用户表示:收到通知是7月份入职弘芯,但不断有人事告知延迟入职但无法给出具体入职时间,只说等。头一次遇到这种情况。网友发言下有不少遇到相同情况的员工分享他们的遭遇。

令人费解的是,延期入职说明公司暂无大量人力需求,但是弘芯每天在招聘网站仍有200多个岗位在招聘。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
一文了解闪存芯片和ROM关系
  在现代电子设备中,存储器是不可或缺的组成部分。闪存芯片和只读存储器(ROM)都是常见的非易失性存储器类型,它们在存储数据方面发挥着重要作用。  什么是ROM?  ROM,即只读存储器,是一种数据存储器,其内容在制造时写入,普通用户无法更改。只读存储器的优势在于数据不易丢失,常用于存储固件、启动程序及其他不可篡改的系统信息。  ROM的主要类型包括:  掩膜ROM(Mask ROM):在制造过程中写入内容,永久不可更改。  PROM(可编程只读存储器):一次性可编程,写入后不可更改。  EPROM(可擦除可编程只读存储器):可用紫外线擦除并重新编程。  EEPROM(电可擦可编程只读存储器):通过电信号擦写,支持多次擦写。  什么是闪存芯片?  闪存是一种非易失性存储器,属于EEPROM的扩展和改进。相比传统EEPROM,闪存可以以块为单位进行擦写操作,速度更快,容量更大,成本更低,因而被广泛应用于USB闪存盘、固态硬盘(SSD)、手机等设备中。  闪存的特点包括:  非易失性:断电后数据仍能保留。  电擦写:可以通过电信号擦写存储内容。  块擦除:不同于单字节擦写,以块为单位擦除。  高容量与低成本:适合大容量存储需求。  闪存芯片与ROM的关系  从技术和分类层面看,闪存芯片其实是一种可擦写的ROM。  ROM泛指任何内容不可随意更改或更改受限的存储器,而闪存属于EEPROM的一种,具有电擦写功能。  传统掩膜ROM是一次写入终身不可更改,而闪存则支持多次擦写,灵活性更强。  闪存可以视为现代可编程只读存储器,结合了ROM的非易失性与RAM的可编程性。  总结来说,闪存芯片是一种非易失性存储器,属于EEPROM家族中的重要成员,可以看作是现代的“可擦写ROM”。它继承了ROM不易丢失数据的优点,同时又突破了传统ROM不可修改的限制,支持多次电擦写和较大容量的存储需求。
2026-03-04 17:47 阅读量:167
WSTS发布全球芯片公司TOP20
  据世界半导体技术协会(WSTS)预测,2025年全球半导体市场规模将达到7920亿美元。2025年较2024年增长25.6%,是自2021年(增幅为26.2%)以来最强劲的增长。  人工智能(AI)的蓬勃发展是推动增长的主要动力,其中英伟达(Nvidia)的营收增长高达65%。三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等主要存储器厂商均表示,人工智能是其营收增长的主要驱动力,推动了它们整体29%的营收增长。  各内存厂商对2026年第一季度营收与2025年第四季度相比的变化预期不一。三家给出业绩指引的内存厂商预计2026年第一季度营收将大幅增长,其中美光预计增长37%,闪迪预计增长52%,铠侠预计增长64%。英伟达预计人工智能将推动营收增长14%。另有四家厂商预计,基于工业市场复苏和人工智能持续强劲的发展势头,营收将增长2%至11%。AMD、恩智浦半导体、意法半导体和安森美半导体则预计营收将下降,主要受季节性因素影响。  人工智能领域巨大的内存需求导致其他应用领域内存短缺。英特尔预计,由于个人电脑内存短缺,其2026年第一季度营收将比2025年第四季度下降11%。高通和联发科也均指出,智能手机内存短缺是导致其营收预计下降的原因。  去年 12 月,IDC 指出,内存短缺可能会导致 2026 年智能手机和 PC 的出货量下降。  因此,如果人工智能在 2026 年继续保持强劲增长,那么依赖智能手机和个人电脑市场的半导体公司在 2026 年可能会面临收入下降。  一年前,没有人预料到人工智能的需求会在2025年推动半导体市场增长25.6%。半导体情报公司(Semiconductor Intelligence)设立了一个虚拟奖项,表彰年度最准确的半导体市场预测。评选标准为上一年10月至今年3月初WSTS 1月数据发布期间公开发布的预测数据。最终,IDC凭借15%的增长率荣获2025年最佳预测奖。其他几家预测机构的预测值则在12%至14%之间。  展望2026年,近期预测分为两组。较低预测组中,Cowan LRA模型(基于历史收入趋势)预测为9.5%,Future Horizons预测为12%。较高预测组中,RCD Advisors预测为23%,WSTS预测为26.3%,Semiconductor Intelligence预测为30%。  半导体情报公司认为,人工智能的强劲增长势头至少会持续到2026年上半年。预计2025年第三季度和第四季度半导体市场将分别增长16%和14%,加上2026年第一季度的强劲增长,几乎可以保证2026年全年增长率超过20%。即使内存短缺会影响智能手机和个人电脑市场,蓬勃发展的人工智能市场以及工业和汽车市场的相对稳定仍将继续推动2026年半导体市场的增长。
2026-02-28 14:42 阅读量:273
能承受4万次以上弯折!我国柔性芯片获重要突破
  1月28日,清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作者的研究成果“FLEXI柔性数字存算芯片”正式发表于国际顶级期刊《自然》,标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破,填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。  新研发的柔性AI芯片采用CMOS低温多晶硅(LTPS)工艺,可直接在柔性基底上制造,兼具低功耗、低成本和高集成度优势。研究团队通过工艺革新增加金属层数,突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的瓶颈;创新采用数字“存内计算”架构,在存储器内部完成数据处理,既消除了数据搬运的时间与能耗开销,又突破了“存储墙”性能限制,表现优于传统模拟方案。  实测数据显示,该芯片在折叠、卷曲状态下可稳定工作,经4万次反复折叠后计算能力仍保持稳定,并具备良好的耐温、耐湿和抗光照老化能力。其最小尺寸芯片制造成本仅0.016美元,能够集成至可穿戴设备,利用心率、呼吸频率、体温等生理信号实现人体日常活动识别。  专家点评指出,该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等,有望进一步提升性能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸,将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。
2026-02-06 15:20 阅读量:375
工信部:加快突破训练芯片、异构算力等关键技术!
  1月21日上午10时,国务院新闻办公室举行新闻发布会,请工业和信息化部副部长张云明介绍2025年工业和信息化发展成效以及下一步部署。  他表示,国内企业发布多款人工智能芯片产品,智能算力规模达1590EFLOPS,行业高质量数据集加速涌现,国内大模型引领全球开源生态。据有关机构测算,2025年我国人工智能企业数量超过6000家,核心产业规模预计突破1.2万亿元。目前,人工智能已渗透领航工厂70%以上的业务场景,沉淀了超6000个垂直领域模型,带动1700多项关键智能制造装备与工业软件规模化应用,形成一批具备感知、决策和执行能力的工业智能体,推动智能制造从“自动化”向“自主化”演进。  近期,工信部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》,并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步,我们将以落实《实施意见》为抓手,加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新,加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。抓好融合应用,聚焦软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域,体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育,激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设,加快制定行业急需标准,健全人工智能开源机制。抓好安全治理,强化算法安全防护、训练数据保护等攻关应用,提升企业伦理风险防范能力。
2026-01-26 17:52 阅读量:463
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码