晶圆产能紧张需求暴涨 MOSFET价格或飙升20%

发布时间:2020-08-26 00:00
作者:
来源:电子发烧友
阅读量:1810

电子发烧友报道近段时间,各大晶圆厂纷纷晒出自己的傲人财报,下游需求旺盛,晶圆产能紧张,让台积电、联电、世界先进三大代工厂将8寸晶圆线代工价格纷纷调高10%-20%。而8寸晶圆的主要需求端为功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等,MOSFET正是其中之一。
 
MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)依靠开关速度快、易于驱动、损耗低等优势,成为当前主要的功率器件之一。由于MOSFET本身技术并不高,需求量巨大,但生产主要依赖于8寸晶圆,因此8寸晶圆产能吃紧,必然会导致缺货、涨价。
 
需求提振价格上涨 第四季度将现缺货潮
 
中国是全球最大的MOSFET市场,对于MOSFET有巨大的需求。据相关资料统计,在中国市场MOSFET应用中,汽车电子及充电桩占比达20%-30%,消费电子占比达20%以上,工业领域应用约占20%左右。
 
当前,MOSFET多使用8寸晶圆制造,加工技术成熟,产品性能较为稳定。不过此次8寸晶圆骤然紧缺,主要由于今年的特殊情况。深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松在接受记者采访时表示:“此次晶圆涨价的主要原因一个在于外延片的延期交货,受到疫情影响,外延片交货不及时,原材料无法得到充足的供应;另一个原因则是受到大环境的影响,包括我们这种设计公司,在海外投片时会遇到一些困难,所以都转而向国内厂商进行下单,使得国内厂商订单量飙升,供给不足,才导致了这种情况。”
 

晶圆产能紧张需求暴涨 MOSFET价格或飙升20%

全球MOSFET市场规模|国元证券

 
与此同时,由于物联网、5G、AI等信息产业的快速发展,MOSFET年化增长率开始逐渐攀升,预测至2022年,市场规模将达到68亿美元。对于MOSFET需求的增加从陈金松的口中得到了证实,虽然今年上半年由于疫情的缘故,市场处于淡季,但目前而言已基本恢复到了去年同期的水平,并且第三、第四季度订单并未减少,反而有所增加。
 
不过也正是由于疫情的缘故,此次MOSFET的涨价将带来更大的影响。广州飞虹半导体有限公司副总经理江波表示,价格预计上涨应该已成定局,并且由于上半年疫情影响,多数MOSFET制造厂商与下游应用客户普遍备货不足,随着需求上涨,产能不足,预计第四季度将造成缺货潮。在行情逐渐复苏,各地复工复产的当下,MOSFET所带来的缺货,对中下游企业将造成极大的影响。
 
与此同时,不仅是上游晶圆厂商价格上涨,对于中下游MOSFET厂商而言,交货也在推迟。据陈金松透露,目前MOSFET芯片交付周期基本向后延长一个月,以前约定正常交付的产品,均被告知需要延期交付。据了解,最受影响的为中低压MOSFET,交期最长达半年。
 
不过相比之下,拓锋可能成为目前这个市场的受益者,陈金松表示,在上半年淡季时期,许多厂商由于需求减少,对于芯片的采购量也相应减少,而拓锋仍然按照预定计划进行芯片的采购,因此目前而言备货算是较为充足。
 
形势严峻 MOSFET厂商下一步如何走
 
8寸晶圆的紧缺短时间内并没有缓解的迹象,据业内人士透露,目前8寸晶圆紧缺状况将持续至2021年。此外,8寸硅片价格从2007年至今,一路下跌超过40%,厂商对此扩产的欲望并不强烈,源头材料无法解决,下游需求旺盛,矛盾无法解决,是导致价格上涨,晶圆产能紧张的主要原因。
 
即便是如拓锋半导体一样提前备货的厂商,据陈金松透露,也仅能保证接下来两个月的库存供应。飞虹半导体方面则表示,一方面正在与上游晶圆代工厂落实后续计划与交期;另一方面去开辟新的资源渠道,但这需要时间,短期内无法解决与替代。
 

晶圆产能紧张需求暴涨 MOSFET价格或飙升20%

全球MOSFET市场格局|中银证券

 
从全球MOSFET市场格局来看,欧美及日系厂商占据主要地位,仅英飞凌、安森美、瑞萨三家份额就接近了50%。但随着如今国产替代热潮的持续,不少下游厂商开始尝试使用国产分立器件产品替代进口产品。
 
但8寸晶圆紧缺的问题暂时还无法得到解决,许多晶圆厂都将重点投向了利润更高的12寸晶圆,想要建设新的8寸晶圆产线,基本只能采用老旧设备。不过也并非完全没有好消息,如华润微表示目前正在规划12英寸晶圆生产线项目,用于MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品的生产。
 
那么可以用12寸晶圆投产来缓解目前MOSFET缺货的情况吗?答案是很难。
 
一方面,国内的12寸晶圆仍处于供不应求的阶段,分配给MOSFET的份额不会太多,即便用12寸晶圆生产MOSFET也只是短期行为,一些新建产线仍处于试产阶段,很难在今年3-4季度达到稳定量产;另一方面则是成本,当前使用8寸晶圆进行MOSFET生产的技术最为成熟,性价比最高,而12寸晶圆较为昂贵,以MOSFET的利润率很难承担,所以不论是使用12寸晶圆还是6寸晶圆,都不太合适。
 
上游晶圆紧缺,芯片交期延长,MOSFET价格上涨成为了必然,但厂商对于MOSFET的涨价却尤为谨慎。陈金松表示:“由于拓锋此前已经备好了一批芯片,同时仍在进行新的投片,暂时不会对客户去涨价。即便涨价,也不会是第一个,率先涨价的厂商将面临客户的极大压力。不过从上游回馈的情况来看,芯片价格会上浮10-20%左右。”
 

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
十大晶圆代工排名!
晶圆抛光都有哪些方法?
  晶圆的最终命运是被切成一枚枚芯片(die),封装在暗无天日的小盒子里,只露出几枚引脚,芯片会看阈值,阻值,电流值,电压值,就是没人看它的颜值,我们在制程中,反复给晶圆打磨抛光,还是为了满足生产中的平坦化需要,尤其是在每次做光刻时,晶圆的表面一定要极致的平坦,这是因为随着芯片制程的缩小,光刻机的镜头要实现纳米级的成像分辨率,就得拼命增大镜片的数值孔径(Numerical Aperture),但这同时会导致焦深(DoF)的下降,焦深是指光学成像的聚焦深度,要想保证光刻图像清晰不失焦,晶圆表面的高低起伏,就必须落在焦深范围之内。简单说就是光刻机为了提高成像精度,牺牲了对焦能力,像新一代的EUV光刻机,数值孔径0.55,但垂直方向上的焦深,总共只有45纳米,光刻时的最佳成像区间则会更小。假如放上去的晶圆不够平坦,厚度不平均,表面有起伏,就会导致高低处的光刻出问题。  当然也不只有光刻才会要求晶圆表面的丝滑,还有很多造芯片的工序,都需要打磨晶圆,湿法刻蚀后要打磨,紧致腐蚀的粗糙面,方便涂胶沉积,浅槽隔离(STI)后要打磨,磨平多余的氧化硅完成沟槽填充,金属沉积后要打磨,去除溢出的金属层,防止器件短路。因此一枚芯片的诞生,中间要经历很多次打磨来降低晶圆的粗糙度和高低起伏,去除表面多余的物质,另外晶圆上各种工艺问题,导致的表面缺陷(defect),经常也要等到每次打磨完成后,才会暴露出来,所以负责研磨的工程师责任重大,他们既是芯片制程中承上启下的C位,也是生产会议中接盘背锅的T位,他们既要会湿法刻蚀,又得懂物理输出,因为芯片厂最主要的抛光技术。晶圆的抛光方法有哪些?  抛光工艺根据抛光液和硅片表面间的作用在原理上可分为以下3大类。机械抛光法机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法,一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等,以手工操作为主,特殊零件如回转体表面,可使用转台等辅助工具,表面质量要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具,在含有磨料的研抛液中,紧压在工件被加工表面上,作高速旋转运动。利用该技术可以达到Ra0.008μm的表面粗糙度,是各种抛光方法中高的。光学镜片模具常采用这种方法。2.化学抛光法化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解,从而得到平滑面。这种方法的主要优点是不需复杂设备,可以抛光形状复杂的工件,可以同时抛光很多工件,效率高。化学抛光的核心问题是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数10μm。3.化学机械抛光法(CMP)前两种抛光法都有自己独特的优点,若将这两种方法结合起来,则可在工艺上达到优缺互补的效果。化学机械抛光采用将机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺,在CMP工作过程中,CMP用的抛光液中的化学试剂将使被抛光基底材料氧化,生成一层较软的氧化膜层,然后再通过机械摩擦作用去除氧化膜层,这样通过反复的氧化成膜-机械去除过程,从而达到了有效抛光的目的。  当前化学机械抛光(CMP)领域面临一些挑战和问题,这些问题包括技术性、经济性和环境可持续性等方面:  (1)工艺一致性:实现CMP过程的高度一致性仍然是一个挑战。即使在同一生产线上,不同批次之间或不同设备之间的工艺参数可能存在微小差异,影响最终产品的一致性。(2)新材料适应性:随着新材料的不断涌现,CMP技术需要不断适应新材料的特性。一些先进材料可能对传统CMP工艺不够兼容,需要开发适应性更强的抛光液和磨料。(3)尺寸效应:随着半导体器件尺寸的不断缩小,尺寸效应带来的问题变得更为显著。在微小尺寸下,表面平整度的要求更高,因此需要更精密的CMP工艺。(4)材料去除率控制:在一些应用中,对不同材料的精确去除率控制变得尤为关键。确保不同层材料在CMP过程中的去除率一致性对于制造高性能器件至关重要。(5)环境友好:CMP过程中使用的抛光液体和磨料可能包含一些环境有害的成分。研究和开发更环保、可持续的CMP工艺和材料是一个重要的挑战。(6)智能化与自动化:CMP系统的智能化和自动化程度逐渐提高,但仍需应对复杂多变的生产环境。如何实现更高程度的自动化和智能监测,以提高生产效率,是一个需要解决的问题。(7)成本控制:CMP工艺涉及到高昂的设备和材料成本。制造商需要在提高工艺性能的同时,努力降低生产成本,以保持市场竞争力。
2024-05-27 16:23 阅读量:1148
衬底和晶圆的区别是什么  衬底晶圆分类
  衬底是指在半导体制造过程中作为基础层的物质。它通常是一个硅片或其他材料的薄片,作为承载芯片和电子器件的基础。衬底可以看作是半导体器件的“地基”。  衬底的结构根据具体应用和需求而有所不同。最常见的衬底材料是单晶硅(Silicon),通常以硅(Si)的形式存在。衬底的硅片通常具有圆形或方形的形状,其表面是平坦的。  除了硅衬底外,也使用过其他材料作为衬底,如蓝宝石(Sapphire)、碳化硅(Silicon Carbide)等。这些材料在特定应用中具有特殊的性质和优势。  一、晶圆的定义和结构  晶圆是指从衬底中切割出来的圆形硅片。它被广泛应用于半导体制造过程中,是半导体芯片的主要基板。晶圆可以看作是半导体器件的“原材料”。  晶圆的结构主要由两个方面决定:尺寸和方向。晶圆的尺寸通常以直径来表示,最常见的尺寸是4英寸(100毫米)和8英寸(200毫米),但也有其他尺寸可用。  晶圆的方向由其晶格结构决定。晶圆可以分为不同的晶向,如<100>、<110>、<111>等。这些晶向决定了晶圆上晶格的排列方式,对器件性能和工艺步骤有重要影响。  二、衬底与晶圆在半导体制造中的应用  衬底的应用  衬底在半导体制造中具有以下重要应用:  承载半导体芯片:衬底是半导体芯片的基础,提供稳定的平台来构建电子器件和集成电路。  基础层的沉积:在制造过程中,衬底上可能需要进行一系列的薄膜沉积,如氧化物、金属等。这些薄膜可以提供保护和功能性。  背面处理:衬底的背面通常进行背刻和背面加工,以便使电流通过器件。  晶圆的应用  晶圆在半导体制造中具有以下重要应用:  材料生长:晶圆作为基板,可以用来在其表面上生长单晶薄膜,如外延生长(Epitaxy)。  芯片制造:晶圆上的电路设计和制造是半导体芯片制造的关键步骤。涉及到将电路图设计转化为实际的电子器件,并在晶圆上进行精确的制造和加工。  光刻:晶圆上的光刻技术用于在薄膜上形成图案,以定义电子器件的结构和互连。  清洗和处理:晶圆经常需要进行清洗和处理步骤,以去除表面污染物、改善品质和增强性能。  包装和封装:完成芯片制造后,晶圆将进行切割和封装,形成最终的半导体器件或集成电路。  衬底和晶圆是半导体制造过程中的两个重要概念。衬底是作为基础层的材料,承载着芯片和器件;而晶圆则是从衬底中切割出来的圆形硅片,作为半导体芯片的主要基板。衬底通常是硅片或其他材料的薄片,而晶圆则是衬底的一部分,具有特定的尺寸和方向。衬底用于承载和沉积薄膜,而晶圆用于生长材料、制造芯片和执行光刻等工艺步骤。
2023-11-09 09:39 阅读量:2319
SEMI:今年晶圆厂设备支出下滑15% 将于2024年改善
  受到芯片需求需求减弱以及消费和移动设备库存增加,SEMI国际半导体产业协会近日表示,预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%,来到840亿美元。随后于2024年回升15%,达到970亿美元。  SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:" 事实证明,2023 年设备投资的下降幅度较小,2024 年的反弹力度将强于今年早些时候的预期。"" 这一趋势表明,半导体行业正在走出低迷,在健康芯片需求的推动下,走上恢复强劲增长的道路。"  另外,受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长,晶圆代工产业2023年维持投资规模,微幅成长1%至490亿美元,持续引领半导体产业成长。而预计2024年产业回温,带动设备采购金额扩增至515亿美元,较2023年成长5%。  区域分析,中国台湾2024年稳坐全球晶圆厂设备支出领先地位,年增4%到230亿美元。韩国居次,2024年达220亿美元,较2023年成长41%。中国大陆2024年总支出额以200亿美元排名全球第三,大陆代工业者和IDM厂商将持续以成熟制程投资布局  美洲地区仍维持第四大支出地区,并创历年新高,支出总额将到140亿美元,年成长率达23%。欧洲和中东地区续创佳绩,支出总额增长41.5%达80亿美元。日本和东南亚地区2024年分别增长至70亿和30亿美元。  从 2022 年到 2024 年,SEMI 世界晶圆厂预测报告显示,继 2022 年增长 8% 之后,今年全球半导体行业的产能将增长 5%。预计 2024 年产能将继续增长,增幅为 6%。
2023-09-15 09:33 阅读量:1761
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码