泰科<span style='color:red'>电子</span>丨小身材大能量!看这款1.25mm小型锁定HPI连接器如何为你省空间、提性能!
  在设备内部布线空间越来越珍贵的今天,你是否也在寻找一款既小巧又可靠的线对板连接方案?TE Connectivity (以下简称“TE”)最新推出的 1.25毫米小型锁定HPI连接器,或许正是你所需要的“空间魔术师”与“性能增强器”!  为什么选择它?  紧凑省空间  节省 20%的PCB空间,让设计更紧凑、布局更自由。  强力防脱落  自带外部锁定结构,插接稳固,抗振动、防拉扯,减少连接意外断开的风险。  电流承载能力大幅提升  载流能力提升高达3倍,最大支持3.6A,低功率传输也能轻松应对。  广泛适用温度  工作温度范围-40℃ 到 +125℃,适应严苛环境,从智能家居到工业自动化都能胜任。  典型应用场景  智能家居:智能门锁、小家电、LED照明  物联网设备:智能电表、安防摄像头、无人机  汽车电子:多功能方向盘、车载娱乐系统、后视镜  工业领域:工厂自动化、机器人、监控和安防系统  设计亮点  插接时有“咔嚓”清晰听觉与触觉反,安装体验更直观  可选额外板锁,PCB固定更牢固  正向锁宽幅设计,连接强度再升级  支持SMT工艺,贴合现代化生产需求  提供多种镀金工艺选项  如果你正在为设备的小型化、高可靠性连接而烦恼,这款1.25mm小型锁定HPI连接器,或许能成为你的理想之选。
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发布时间:2026-01-16 14:53 阅读量:224 继续阅读>>
泰科<span style='color:red'>电子</span>丨车灯应用连接方案:为车而生·与光同行
  车灯正从“照明”升级为智能交互的“表达”,安全性能也成为核心维度。  然而,其背后的连接可靠性却可能成为品牌隐患——灯珠失效、连接松动等局部问题,不仅影响车灯功能,更会引发用户对整车品质与品牌可靠性的质疑。车灯虽非传统安全件,却关乎品牌门面与用户信任感。    智能车灯背后的连接挑战  随着车灯向智能化、像素化、高集成度演进,连接系统面临前所未有的压力:  安全风险:非车规连接器在振动、温变、湿气中长期使用,易出现电性能退化、接触不良、密封失效;  信号干扰:低延迟以太网、高频信号传输需求增加,EMC性能成为系统稳定的关键;  空间极限:灯珠数量破百,线束越来越密,车灯结构越来越复杂,传统布线已无法满足紧凑布局;  成本控制:智能化升级带来BOM成本上升,连接方案需在可靠性与成本间找到平衡。  TE 车规级连接方案:为车而生,与光同行  TE 深耕汽车连接领域多年,我们深知:车规级 ≠ 工业级的简单升级。它意味着更严苛的环境适应性、更长的使用寿命、更稳定的信号传输与更高的安全等级。  TE 为智能车灯提供全链路车规级连接解决方案,从灯板到灯控灯驱,再到主体线束,全方位守护车灯系统的稳定运行:  -全链路符合车规认证  全面满足 USCAR-2、LV214 等汽车电子可靠性标准;  通过振动、冲击、温湿循环、盐雾等严苛测试;  提供 IP6K9K 防护等级连接方案,无惧水尘侵袭。  -系统级高频与EMC优化  支持车载以太网/同轴高频信号传输,提供系统级EMC协同设计与测试;  确保像素级车灯在复杂电磁环境中稳定工作,画面不抖动、信号不丢包。  -紧凑化与轻量化设计  GICO 小型化连接器,尺寸减少50%,支持高密度布局;  0.19mm² 多赢复合线,减重37%,降本10%;  FFC 刺破式压接方案,减重75%,节省空间,适合狭缝布线。  注:以上数据对比参照TE前代产品或传统方案。  -柔性升级与可持续成本控制  支持“同款板端,三代线束”平滑升级的降本增效路径;  模块化设计,支持高频部件独立更换,降低后续维修与升级成本。  不仅连接电路,更在连接信任  在TE看来,车灯不仅是“光的艺术”,更是“光的责任”。我们为全球主流车企与灯厂提供可靠连接方案,助力智能车灯在全生命周期内稳定发光,让每一次点亮,都是品牌自信的体现。这不仅体现市场对TE的信任,更担起车企对消费者的承诺与使命:长情陪伴,灯语如初;人生旅途,温暖照拂。
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发布时间:2026-01-16 14:48 阅读量:231 继续阅读>>
兆易创新与联合<span style='color:red'>电子</span>、伊世智能推出先进网联安全解决方案,聚力生态共赢
  当《汽车整车信息安全技术要求》强标落地、汽车密码应用规范全面实施,信息安全已成为先进网联汽车的“生命线”。近日,兆易创新携手联合电子、伊世智能推出了基于GD32A7系列车规级MCU与国密 HSM 固件的先进网联安全解决方案,该方案已在联合电子车身控制模块量产,为先进 EE 架构下的网联化产品筑起安全与效能兼具的技术底座。此次合作表明,兆易创新的GD32A7系列车规MCU已通过国内头部Tier 1厂商的严格验证,成功进入汽车电子市场主流供应链,此举也将进一步夯实产品的竞争优势。  在本次合作中,兆易创新的GD32A7系列车规级MCU芯片,以其卓越的性能和可靠的品质,为网联安全解决方案奠定了坚实的硬件基础。该芯片主频高达320MHz,符合AEC-Q100 Grade1和ISO 26262 ASIL-B/D等级,在功耗、可靠性和信息安全等方面表现出色,完美适配汽车电子复杂应用场景的需求。  在坚实的硬件基座之上,联合电子联合将伊世智能自主研发的SecIC-HSM信息安全固件与GD32A7系列车规MCU适配。该固件针对汽车繁杂的应用场景,集成了完备的国密算法(SM2/SM3/SM4)与国际密码算法加速,完全满足即将实施的汽车行业密码强制性标准及整车信息安全强标要求。  此次,兆易创新与联合电子、伊世智能的深度协作,是三方推动供应链多元化、助力国产信息安全解决方案发展的重要举措。该方案的落地,不仅能显著增强联合电子“先进网联”产品在智能互联时代的市场竞争力,更将以坚实的国产化内核,筑牢汽车电子安全生态技术根基。  未来,兆易创新将持续扩大在汽车电子领域的投入,不断丰富车规产品矩阵,打造更加安全、可靠的芯片与解决方案组合。公司还将携手更多产业链伙伴,共同构建安全、开放、协同的国产汽车电子生态,推动汽车产业向智能化、网联化稳步迈进。
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发布时间:2026-01-14 15:49 阅读量:262 继续阅读>>
杭晶<span style='color:red'>电子</span>:国产替代CVHD-950*超低相噪 VCXO 100MHz
士兰微<span style='color:red'>电子</span>迎来双线里程碑:8英寸碳化硅产线通线,12英寸高端模拟芯片产线同步开工
  2026年1月4日,杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。士兰微电子董事长陈向东,副董事长、总裁郑少波,副董事长、制造事业总部总裁范伟宏分别致辞,中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰致辞祝贺。来自全国各地的客户及嘉宾齐聚一堂,共同见证士兰微电子在第三代半导体和高端模拟芯片领域的能级跃升。  此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,是士兰微电子自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线,成功突破了8英寸碳化硅晶圆在制造过程中的多项核心工艺难题,标志着士兰微电子在第三代半导体领域实现从技术突破到规模化交付的关键跨越。项目总投资120亿元人民币,分两期建设,全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力。此次通线的一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡,达产后可形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景,助力客户提升系统能效与功率密度。  同步开工的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目,规划投资100亿元人民币,聚焦汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通讯等高端应用,计划于2027年四季度初步通线,并于2030年实现达产,届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。项目的二期规划将在一期基础上再投资100亿元人民币,两期建设全部完成后,将共同形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。该项目的建设,将进一步强化士兰微电子在特色工艺与高端模拟芯片领域的自主制造能力。  士兰微电子董事长陈向东表示,两条产线的推进,不仅是产能的扩充,更是我们与客户构建技术协同、供应稳定、响应敏捷的合作体系的重要基础。士兰将持续投入研发,优化工艺,致力于成为客户值得信赖的“芯片伙伴”。  公司副董事长、制造事业总部总裁范伟宏在介绍项目进展时强调,8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工建设,是士兰发展历程中的重大里程碑,将进一步完善士兰在化合物半导体和高端模拟芯片领域的自主制造能力,更好地为各位客户在系统集成与性能优化方面提供坚实、灵活的解决方案。  公司副董事长、总裁郑少波在晚宴致辞中回顾了公司在碳化硅功率器件和高端模拟电路领域取得的成果,并重申公司将以“质量为先、技术为核、交付为诺”为核心,全力提升产品竞争力与客户满意度。他表示,面对汽车电动化、智能化与AI算力爆发的时代机遇,士兰愿与客户携手共创解决方案,推动产业高效、智能、绿色发展。  中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中表示,士兰微电子已经成长为国内在家电和车规电子应用领域的头部企业,此次8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工,是士兰微电子发展史上的重要里程碑,士兰微的宏大愿景与时代的发展及国家的战略是契合的。  活动期间,与会嘉宾还参观了位于海沧区的8英寸碳化硅芯片生产线与12英寸硅芯片生产线现场,并听取了士兰微电子在汽车主驱、OBC、域控制器及算力服务器等相关领域的最新技术和产品的汇报。  此次双线并举,是士兰微电子深耕半导体产业、强化自主制造能力的重要战略布局,也将为中国半导体产业链的自主化与高质量发展注入新的活力。
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发布时间:2026-01-05 16:05 阅读量:349 继续阅读>>
2025<span style='color:red'>电子</span>元器件独立分销商Top25
杭晶<span style='color:red'>电子</span>:超低相噪 Ultra-Low Phase Noise VCXO VS14H4系列
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发布时间:2025-12-26 15:32 阅读量:357 继续阅读>>
瑞萨<span style='color:red'>电子</span>:既有“大脑”又有“感官”的智能触摸面板
  当前,楼宇与家居自动化领域正呈现出一个重要趋势:人机界面(HMI)正从单一控制功能,向集成环境感知、智能决策与多系统联动的综合交互终端演进。传统HMI系统在应对现代智能空间需求时,常面临功能单一、环境感知能力弱、功耗高与扩展性差等痛点。  为此,瑞萨电子推出的智能触摸面板系统,以高度集成的系统级设计,将简单控制终端升级为集智能交互、多环境感知、低功耗运行与灵活连接于一体的综合性解决方案,有效解决上述难题。  系统级优势:从“交互界面”到“感知中枢”的进化  该系统以一颗超低功耗MCU为中枢,不仅负责管理电容式触摸界面和显示模块,还连接了丰富的传感器设备——包括可检测CO₂和TVOC的空气质量传感器、湿温度传感器以及用于非接触测温的热电堆。MCU可实时采集并处理这些数据,驱动LCD或TFT显示屏更新用户界面(UI),将所有环境信息直观呈现。  系统支持可选的低功耗蓝牙或Wi-Fi模块实现远程监控,并采用交流电源输入供电。其高能效设计支持低功耗模式,在确保实时反馈与快速触控的同时,最大化节约能源使用。  深度解析:瑞萨智能触摸面板核心组件智能触摸面板框图  系统的“大脑”是瑞萨RL78/L23 MCU。这款32MHz的MCU专为满足HMI市场的灵活需求而设计,集成卓越的低功耗性能与双区闪存、段码式LCD控制器及电容式触控等关键功能,可应用于智能家居电器、消费电子、物联网和表计系统等领域。同时,RL78/L23针对超低功耗进行了优化,适合大多数时间处于待机状态的电池供电应用。此外,IH定时器(KB40)可实现精确的多通道加热控制,对电饭煲和电磁炉等智能厨房电器提供核心支持。  作为系统的“电站”,RAA223011的性能至关重要。这款700V AC/DC开关稳压器输出功率高达5W,其卓越之处在于超低待机功耗(空载<10mW)和高达80%的效率。它采用恒关时间控制与脉冲调频(PFM)技术,既避免了可听噪声,又优化了轻载能效。同时内置输入功率不足保护、输出短路及过载“打嗝”保护机制,可确保系统在复杂电网环境下的高可靠性运行与长使用寿命。  在系统内部,RAA214250线性稳压器(LDO)负责为特定模块提供纯净、稳定的二次电源。其工作电压范围宽(2.5V至20V),输出电流达500mA,典型压差仅为269mV,这种设计让它在大电流输出场景下,自身能耗与发热大幅降低,有助于提升整个系统的稳定性和寿命。同时,其输出电压可通过外部电阻灵活调节,为板级电源设计提供了便利。  I2C总线缓冲器ISL33003是确保系统通信稳定与高效的“交通枢纽”。它能扩展I2C总线的电容负载能力,突破400pF的限制,支持接入更多、更远距离的传感器。其内置上升时间加速器能降低上拉电阻功耗并提升数据速率;支持热插拔功能,允许系统在不断电的情况下安全更换器件;而电平转换能力则能轻松桥接不同工作电压的芯片,极大增强了系统的扩展性与鲁棒性。  快速开发与原型验证:完善的生态支持  为加速产品上市,瑞萨提供RL78/L23快速原型开发板,实现开箱即用的高效开发体验。板卡集成了段码LCD和触摸按键,可立即开始评估。板载USB-UART接口使编程调试无需额外工具。同时支持Arduino Uno、Pmod™、Grove等流行接口,扩展性极强。瑞萨还提供丰富的示例代码和Arduino库,大幅度降低开发门槛,助力开发者快速完成从概念到原型的过程。  瑞萨电子的智能触摸面板系统解决方案构建了一个功能全面、稳定可靠且能效卓越的硬件平台。它成功地将一个简单的人机交互界面,升级为集环境感知、数据处理、本地控制与远程连接于一体的智能中枢。无论是智能家居、智慧楼宇还是工业控制,该方案都为实现产品智能化升级提供了一条高效、可靠的路径。
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发布时间:2025-12-25 17:16 阅读量:418 继续阅读>>
川土微<span style='color:red'>电子</span> CA-DV8008 I²C控制八通道低边驱动
  在家用电器和工业控制领域,多路负载驱动常面临控制器GPIO资源有限、系统成本高昂的难题。为应对这一挑战,川土微电子正式推出CA-DV8008——一款I²C控制的八通道低边驱动。该器件通过高效的串行转并行控制架构,显著优化系统资源占用,降低整体方案成本,为多路驱动应用提供高集成度、高可靠性的国产芯片解决方案。  01产品概述  CA-DV8008是一款I²C控制的八通道低边驱动。该器件采用串行接口转并行输出的控制方式,可大幅节约主控制器GPIO资源,简化系统设计,有效降低硬件成本。  器件每通道支持500mA的灌电流能力,输出端口耐压高达50V,内置钳位二极管为感性负载关断时提供退磁回路,适用于步进电机、直流电机、继电器及螺线管等多种负载的驱动。  CA-DV8008支持最高400kHz的快速I²C总线,有3个硬件地址配置引脚,支持同一I²C总线上最多挂载8片CA-DV8008,实现64路输出的集中控制。器件的SCL与SDA引脚采用CMOS逻辑电平,逻辑供电电压VCC支持3V至5.5V宽范围输入,可直接与3.3V或5V微控制器直连和共电源。  CA-DV8008提供SOIC16-NB与TSSOP16两种封装型式,环境工作温度(TA)范围覆盖-40°C至+125°C,满足家用电器和工业级应用环境要求。  简化电路框图  02特性  八通道低边输出  单通道500mA灌电流能力(25°C,单通道开启)  单通道250mA灌电流能力(25°C,八通道开启,SOIC16-NB封装)  输出端口电压高达50V  内置钳位二极管应对感性负载  输入I²C控制,支持最高400kHz的时钟速率  SCL/SDA引脚CMOS逻辑电平  3个地址可配引脚,同一总线上最多可挂载8片CA-DV8008  VCC电源电压范围:3V~5.5V  环境工作温度范围:–40°C ~ 125°C  提供SOIC16-NB和TSSOP16封装选项  03 典型应用场景  运动控制:步进电机驱动、直流有刷电机驱动  功率开关:继电器驱动、接触器控制、螺线管驱动  照明系统:多路LED驱动与调光控制  信号分配:线驱动器、逻辑缓冲器与电平转换  家用电器和工业自动化:多路执行器控制、阀门驱动、电磁铁控制  CA-DV8008可以用来驱动2个四相五线制步进电机,逻辑侧电源VCC可以和微控制器共电源,支持3V到5.5V的供电电压范围,在使用时SCL和SDA需通过电阻上拉至VCC,通过A2~A0引脚短接至VCC或者GND来设定器件地址。CA-DV8008内部集成钳位二极管,在应用时连接到系统高压电源,为感性负载关断时提供续流回路。
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发布时间:2025-12-25 17:04 阅读量:426 继续阅读>>
上海雷卯<span style='color:red'>电子</span>:汽车BMS电池管理——菊花链通讯保护方案

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