<span style='color:red'>意法半导体</span>ST25R系列高性能NFC读卡器新增车规产品，目标应用主打汽车数字钥匙
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意法半导体ST25R系列高性能NFC读卡器新增车规产品，目标应用主打汽车数字钥匙

　　意法半导体ST25R系列NFC读卡器推出两款唤醒速度和检测距离俱佳的车规新产品，提升用户体验。ST25R500和ST25R501符合车联网联盟(CCC)和无线充电联盟(Wireless Power Consortium)两大标准的要求，目标应用瞄准汽车数字钥匙、设备配对、发动机启动和中控台无线充电NFC卡保护。　　新读卡器的峰值输出功率2W，达到市场先进水平，接收灵敏度高，读卡距离比市面上其他读卡器高出70%。ST25R501采用4mmx4mm QFN封装，PCB占用面积缩减36%，是市场上功能最高、尺寸最小的车规NFC读卡器，适用于车门把手和B柱模块。即使在空间有限的天线设计中，这两款芯片组也能确保射频性能出色。两款都通过了AEC-Q100汽车行业认证，符合NFC Forum CR13标准，并满足汽车和手机OEM厂商的严格要求。　　除了车门控制和发动机启动系统外，意法半导体的ST25R500和ST25R501还可以用于中控台Qi充电器NFC卡保护、手机配对和数据传输。ST25R501更适用于空间受限的汽车设备，而ST25R500则具有更高的连续输出功率，也适合遥控钥匙充电等用途。这两款芯片都支持广泛使用的协议，包括NFC-A、NFC-B(ISO14443A/B)、NFC-F(FeliCa™)和NFC-A/NFC-F卡模拟(保护Qi无线充电NFC卡安全)。　　意法半导体在2025年嵌入式世界大会上展示了新的车规NFC读卡器，以及支持开发者在各种场景中创造性地使用标准化短距离非接触式技术的其他的ST25R高性能产品，其中，ST25R300消费类和工业级产品具有高达2.2W输出功率，确保设备在高噪声环境中建立稳定的连接，而ST25R300和ST25R500让设计人员能够将天线放置在LCD屏幕后面或机器、机柜或机门内。　　意法半导体汽车NFC读卡器市场营销总监Rene Wutte表示：“目前包括大多数客户和汽车市场主要参与者在内的潜在客户都在使用今天我们推出的车规读卡器设计产品。新产品可以简化工程设计，让产品开发团队能够专注于设计时尚、纤薄、美观的产品，建立无缝、愉悦的非接触式人车交互方式，提升用户体验。”　　Marquardt Group是一家为汽车、家用电器等市场开发电气电子产品的高科技公司，也是意法半导体新产品的早期客户。该公司的全球门禁传感器产品部负责人Johannes Mattes表示：“汽车原始设备制造商(OEM)和设备制造商对汽车NFC设备的读取距离有着严格的要求。过去，我们需要投入大量时间才能满足这些要求，并且存在巨大的工程风险。现在，我们在数字门禁控制的新型门把手模块项目中使用ST最新的大功率读卡器芯片后，开发速度非常快，性能也比传统产品显著提升。”　　更强的噪声抑制功能和极高的接收灵敏度让新款读卡器能够在恶劣环境下工作，同时简化电磁抗扰度设计，降低产品认证难度。其他功能包括动态功率输出(每个功率值都有主动波形控制功能)、诊断和NFC卡保护功能(包括方便进行非侵入式调试的测试输出)。　　动态功率输出功能可自动调整发射功率，以补偿不同天线尺寸和距离的失谐效应，使其符合NFC Forum的限制要求，并确保标签的安全。主动波形整形技术有助于简化终端产品符合最新的NFC Forum技术规范和CCC数字钥匙强制性标准要求，包括单调性测试和信号过冲/下冲限制。开发人员使用意法半导体GUI软件开发工具，通过简单的寄存器设置，即可调整信号，满足这些条件。　　ST25R全系提供丰富的软件库和API接口，包括CCC数字钥匙、射频抽象层(RFAL)中间件等车用软件。ST25R读卡器也支持意法半导体的eDesignsuite工具，例如，全新的PCB热模拟器。　　ST25R500现已量产，采用5mmx5mm QFN封装。ST25R501将于2025年第三季度上市，采用4mmx4mm车规QFN小封装。
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发布时间：2025-05-16 15:16 阅读量：208 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>推出创新的、带有可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求
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意法半导体推出创新的、带有可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求

　　◆ 新推出的Stellar微控制器内置了xMemory技术，它为正在发展的软件定义汽车以及不断进化的电动汽车架构提供了一个更为简单且具有更强可扩展性的计算平台。　　◆ 可改变存储配置让汽车厂商能够不断开发创新应用，包括更多需要大容量内存的人工智能应用。　　◆ xMemory基于意法半导体专有相变存储器(PCM)技术，2025年底投产。　　意法半导体(简称ST)推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，可彻底改变开发软件定义汽车(SDV)和升级电动汽车平台的艰难过程。　　不同于因需要不同存储容量而使用多个不同芯片从而引发不同芯片相关的开发和测试成本，内置xMemory的Stellar微控制器是当前市场首款可改变存储配置的创新产品，为客户提供了高能效和高性价比的解决方案。采用从一开始就简化的方法，汽车制造商能够使他们的汽车设计更具前瞻性。这种方法不仅在开发周期的后期为创新提供了更大的空间，还有助于降低开发成本，并通过简化供应链流程来加快产品的上市时间。Stellar P6 MCU是首款采用xMemory的Stellar微控制器，主要用于电动汽车的电驱系统新趋势和架构，计划将于2025年底投产。　　意法半导体产品部副总裁兼通用和汽车微控制器部门总经理Luca Rodeschini表示：“ST为汽车市场开发出了存储单元很小的终极存储器技术，可满足汽车应用对更大内存的无尽需求。内置xMemory的Stellar将为汽车制造商简化未来汽车架构，优化成本效益，并大大缩短产品开发时间。这种创新解决方案让相同的硬件提供原有的基础设施和功能，并为持续不断的产品创新预留充足的内存空间，让汽车制造商安心地推出数字化和电动化创新技术，保持市场领先地位，延长汽车的生命周期。”　　博世副总裁Axel Aue表示：“通过嵌入相变存储器(PCM)技术，Stellar提供了一种稳健、灵活的存储器概念，可用于开发高性能、适应性强的汽车微控制器。相较于其他存储器技术，例如，RRAM和MRAM，PCM技术的应用优势更强。”　　Moor Insights&Strategy首席分析师Anshel Sag表示：“通过选择Stellar xMemory这样的可扩展MCU，工程师不必为支持新的软件功能，花费昂贵的成本重新设计硬件。无论是在开发早期还是发布后的OTA更新过程中，随着软件代码量不断增加，同一平台可以现场升级，从而显著缩短了产品上市时间和维护成本。像Stellar这样采用xMemory的解决方案还能简化物流流程，提高物料清单效率。”　　工作原理　　汽车制造商需要无缝集成软硬件，最大限度地提高软硬件跨平台二次使用率，延长汽车生命周期，并增强数字化功能。随着汽车行业不断推出新功能、新法规和对内存容量需求很大的人工智能和机器学习应用，以及无线(OTA)更新功能，软件变得日益复杂，内存容量成为汽车发展的瓶颈。为解决这一挑战，意法半导体的xMemory存储技术可以在开发阶段或车辆使用过程中扩大内存容量，让汽车应用程序更新升级不再受内存空间的限制。　　在软件定义汽车生命周期开始阶段选择正确的MCU，可确保微控制器能够为未来的软件开发提供充足的存储空间。选择存储容量过高的芯片会增加成本，而选择存储容量过低的芯片则可能需要后期寻找存储空间更大的MCU，并重新测试，从而增加了开发复杂性、成本和时间。内置xMemory的Stellar MCUs的价格具有竞争力，可以节省更多成本，简化OEM供应链，并延长产品寿命，最大限度扩大跨项目二次使用率，缩短检测时间，从而加快产品上市。　　PCM相变存储器和Stellar技术说明：　　ST一直处于汽车MCU从闪存向嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术过渡的前沿，推出了首个车规28nm eNVM技术，同时这也是xMemory的核心技术。与RRAM、MRAM、闪存等NVM技术相比，ST的嵌入式相变存储器(ePCM)在能效、性能、面积(PPA)指标上表现更好。　　PCM拥有业界最小的eNVM存储单元，18nm和28nm PCM的存储密度是其他技术的两倍。　　即将推出的基于Arm®处理器的Stellar P和G两大系列MCU将集成新一代PCM技术。Stellar产品家族是为汽车应用专门设计，可简化车辆电气架构，提高能效、灵活性和安全性。产品组合包括用于中央域控制器、域控制器和车身控制的Stellar Integration MCU(Stellar P和Stellar G系列)，它们整合了多个独立通信和控制ECU功能，还有一个针对电动汽车电驱模块电源转换器控制优化的Stellar Electrification MCU(Stellar E系列)。
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发布时间：2025-05-09 13:35 阅读量：241 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>荣登CDP气候变化和水安全A级企业榜单
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意法半导体荣登CDP气候变化和水安全A级企业榜单

　　意法半导体(简称ST)因在企业透明度和气候与水安全类别表现出色而受到非营利环境评级机构全球环境信息研究中心(简称CDP)的认可，荣登该机构的气候变化A级企业榜单，并被评为水安全类别A级企业。　　意法半导体人力资源和企业社会责任部总裁Rajita D’Souza表示：“荣登CDP气候变化A级企业榜单，是对我们的兑现2027年实现碳中和承诺方面取得重大进展的认可，以及对我们降低工厂对气候变化的影响以及携手合作伙伴共同推进供应链碳排放行动的肯定。被评为水安全A级企业，则表明我们在降低生产运营和制造基地的水足迹，以及进一步提升我们对社区的积极影响和支持方面取得了进展。”　　根据CDP 2024年气候问卷所披露的数据，意法半导体从近22,400家参评公司中脱颖而出，是为数不多的获评A级的公司之一。A级授予那些详细、透明地报告气候保护活动，并在减少碳足迹方面取得显著进展的公司。意法半导体自2004年起就开始向CDP披露气候保护相关数据。　　CDP的年度环境信息披露和评级流程是公认的衡量企业环境信息透明度的黄金标准。根据气候相关财务披露工作组(TFF)的数据，CDP拥有全球最大的环境数据库，在进行零碳可持续化韧性经济投资和采购决策中，CDP环境评级结果是广泛使用的参考指标。　　意法半导体近期制定了新的承诺和目标，以推动公司在2030年和2035年实现可持续发展目标。新目标不仅着眼于意法半导体2027年实现碳中和的承诺(涵盖了所有直接和间接排放，即范围1和范围2的排放、以及产品运输、商务旅行以及员工通勤排放——重点关注的范围3的排放)，并制定了新的供应链减碳目标，与供应商合作减少上游温室气体排放。此外，意法半导体还制定了新的节能目标、水循环利用目标和水资源管理联盟认证目标。
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发布时间：2025-05-08 13:18 阅读量：242 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>收购一AI公司！
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意法半导体收购一AI公司！

　　近期，意法半导体(ST)收购了多伦多一家人工智能初创公司Deeplite。Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上宣布了这一消息，但双方均未披露交易条款。　　据Deeplite官方表示，“Deeplite现已成为意法半导体旗下子公司。我们很高兴加入意法半导体，继续开发先进的边缘AI解决方案。Deeplite在模型优化、量化和压缩方面的专业知识将进一步助力意法半导体为边缘设备带来高效、高性能的AI。”　　此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。如今广泛使用的人工智能(AI)工具，例如生成式聊天机器人或物体检测系统，都是在由大型数据中心服务器支持的云服务上进行训练和运行的。Deeplite的软件使得在手机和机器人等设备的芯片上运行AI应用程序变得更加容易。其客户群体主要是半导体公司，这与意法半导体的业务高度契合，后者专注于为各类客户设计和制造芯片。　　达成收购后，通过将Deeplite先进的边缘AI软件解决方案与意法半导体最先进的MCU和NPU相结合，意法半导体现将提供全球最先进的边缘AI平台之一。　　据介绍，Deeplite 是 Ehsan Saboori(工程博士)和 Davis Sawyer 的创意，他们于 2017 年在位于蒙特利尔 AI 热点地区的 TandemLaunch 孵化器启动了 Deeplite 项目。2019 年，Nick Romano作为第三位联合创始人兼首席执行官加入，将该项目从 TandemLaunch 分拆为一家独立的科技公司。根据PitchBook的数据，Deeplite此前已融资647万美元，其加拿大投资者包括BDC Capital、Desjardins Capital和Somel Ventures。　　值得注意的是，今年4月10日，意法半导体披露了其重塑全球制造布局计划的更多细节，其中就包括：“部署更多人工智能和自动化技术，优先投资面向未来的基础设施”，这一规划与该公司此次对Deeplite的收购行动不谋而合。　　意法半导体一季度季度营收约25.2亿美元，同比下滑27.3%，环比下滑24.2%;第一季度订单出货比有所改善，汽车和工业业务的订单出货比皆高于均值。毛利率为33.4%，同比减少8.3个百分点，环比减少4.3个百分点;净利润5,600万美元。
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发布时间：2025-04-27 13:37 阅读量：266 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>65W GaN变换器为注重成本的应用提供节省空间的电源方案
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意法半导体65W GaN变换器为注重成本的应用提供节省空间的电源方案

　　意法半导体的VIPerGaN65D反激式转换器采用SOIC16封装，可以用于设计体积较小的高性价比电源、适配器和USB-PD(电力输送)快速充电器，最大输出功率可达65W，输入电压为通用电网电压。　　这款准谐振离线变换器集成一个700V GaN(氮化镓)晶体管和优化的栅极驱动器及典型的安全保护功能，降低了利用宽带隙技术提高功率密度和能效的技术门槛。GaN功率晶体管的最高开关频率为240kHz，开关损耗极小，可以搭配使用小体积的反激式变压器和无源元件，以及价格低廉的小电路板。　　VIPerGaN65D采用较传统的SO16n窄体封装，而VIPerGaN系列其他成员则采用5mmx6mm DFN封装。　　该变换器采用零电压开关技术，可以调整谷底同步延迟，确保GaN晶体管导通时间始终是在漏极谐振谷底。该转换器还具有动态消隐时间功能，在输入电压上升时可保持能效，并自适应任何线路和负载条件，以最大限度地提高整体能效。此外，在输入电压范围内，前馈补偿可最大限度地减少输入峰值功率变化。　　VIPerGaN65D的极限电流为3.5A，当设计采用85V至265V的通用输入电压时，变换器最大输出功率可达65W，如果把输入电压提高到185V-265V，最大额定输出功率可达85W。待机功率不到30mW，符合最新国际能效标准的要求。　　VIPerGaN65D可用于设计小巧又便宜的快速充电器和适配器，并可用作洗衣机、洗碗机、咖啡机、电视机、机顶盒、数码相机、便携式音频播放器、无线剃须刀等设备的辅助电源。它还用于台式电脑和服务器、楼宇和家庭自动化设备、电表、家用和建筑照明以及空调的辅助电源。　　VIPerGaN65D集成了一个SENSEFET晶体管(电流检测功率MOSFET)，为优化能效和触发系统安全保护机制提供精确的电流检测功能，最大限度减少物料清单成本。内置安全功能包括过流保护、输出过压保护、输入电压前馈补偿、输入高压/欠压保护、输入过压保护、输出过载保护、输出短路保护和热关断。所有安全保护功能均具有自动重启功能，变换器还采用频率抖动技术抑制EMI干扰。　　参考设计EVLVIPGAN65DF有助于加速基于VIPerGaN65D的电源项目的开发进度。EVLVIPGAN65DF电路板集成变换器芯片、副边同步整流电路和意法半导体的SRK1001自适应控制器，为开发者提供一个24V、65W的电源，并配备完善的安全保护功能，峰值能效大于93%。　　VIPerGaN65D现已上市，采用SOIC16窄体封装，可联系AMEYA360的销售代表垂询。
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发布时间：2025-04-01 09:28 阅读量：376 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>推出高效的1A降压转换器为智能电表、家电和工业电源转换器提供低电压电源
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意法半导体推出高效的1A降压转换器为智能电表、家电和工业电源转换器提供低电压电源

　　意法半导体新款微型单片降压转换器DCP3601集成大量的功能，具有更高的设计灵活性，可以简化应用设计，降低物料清单成本。这款芯片内置功率开关与补偿电路，构建完整的输出电压设置电路，仅需电感器、自举电容、滤波电容、反馈电阻等6个外部元件。　　3.3V至36V宽输入电压范围，1A输出电流，DCP3601可以在智能电表、家用电器及24V工业总线转换器等设备内给低压负载供电。同步整流技术与1MHz固定开关频率让转换器在负载范围内各种工况下保持优异的能效，在12V输入电流，5V 600mA输出电流时，转换效率达到91%。　　设计灵活性来自于丰富的产品选型，低噪款产品为噪声敏感应用提供PWM强制模式，低功耗版在轻载时可以自动进入脉冲跳跃模式，以优化功耗，这两个产品型号都有频率抖动技术，以降低开关频率在1MHz时的噪声功率。全系产品的静态电流都很低，仅110μA，并配备使能引脚，可以用专用信号关断转换器，进一步提高节能效果。　　STEVAL-3601CV1评估板可以快速启动DCP3601应用开发项目，具有螺栓式连接器和排针接口，开箱机用，采用紧凑、高效的电路设计。　　DCP3601是新系列降压转换器芯片的首发产品，今年还会推出后续产品。DCP3601被纳入意法半导体10年长期供货计划，客户将获得长期供货和技术支持保障。这款单片降压转换器采用3mm×1.6mm SOT23 6引脚封装。
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发布时间：2025-04-01 09:26 阅读量：319 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>VIPower全桥电机驱动器配备实时诊断功能简化车规电驱系统设计，降低系统成本
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意法半导体VIPower全桥电机驱动器配备实时诊断功能简化车规电驱系统设计，降低系统成本

　　意法半导体VNH9030AQ集成化全桥直流电机驱动器适用于功能安全应用等多种汽车用途，不仅集成了先进的诊断功能，还配备了显示实时输出状态的专用引脚，减少了对外部电路的需求，降低了物料成本。　　VNH9030AQ每个桥臂的导通电阻RDS(on)为30mΩ，能够高效处理中低功率直流电机驱动应用，例如，车门控制模块、清洗泵、电动尾门、电动行李箱、座椅调节器等。　　片上集成的无耗散功耗的电流检测电路监测流过芯片的电流，辨别电机的每个相位，提高驱动器的整体能效，节省外部元器件。在整个工作温度范围内，驱动器能够保持很低的待机功耗，降低了驱动器在区域控制器平台中的应用难度。　　VNH9030AQ集成了高低边MOSFET开关管以及栅极驱动器、诊断功能，以及瞬态过压、欠压、短路保护功能和交叉导通预防功能。MOSFET可以并联或串联的配置灵活性使其适用于多电机系统或其他特定需求。　　该新产品属于采用意法半导体VIPower M0-9技术的产品家族，该技术可以高效单片集成功率级和逻辑电路。全系产品均采用创新的增强散热性能的6mm x 6mm三焊盘QFN封装，以优化驱动器底部散热效率。此外，全系产品还共用引脚排列，以简化电路板布局和软件二次使用。
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发布时间：2025-03-13 10:50 阅读量：334 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>推出创新型卫星导航接收器，推动汽车及工业应用领域精准定位技术普及化
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意法半导体推出创新型卫星导航接收器，推动汽车及工业应用领域精准定位技术普及化

　　意法半导体(简称ST)推出Teseo VI系列全球导航卫星系统(GNSS)接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统(ADAS)、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用，Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力，包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业机械管理与作物监测、基站等定时系统，以及其他应用。　　意法半导体数字音频与信号解决方案部门总经理Luca Celant表示：“Teseo VI新系列接收器代表我们在定位引擎领域取得了实质性创新突破，因为它是市场首个单片集成多星座四频信号处理器;首个采用两个Arm®处理器内核架构的卫星接收器芯片，让汽车辅助/自动驾驶系统同时具有很高的性能和ASIL级安全性;集成ST专有的相变存储器(PCM)技术，是开发新型高精度定位解决方案的高集成度、高性价比、高可靠性硬件平台。ST的新卫星导航接收器芯片将赋能汽车ADAS驾驶系统实现令人期待的高级功能，并为制造业正在开发的许多新型应用赋能。”　　Teseo VI是市场上首个单片集成厘米级定位所需的全部系统元件，支持同时接收处理多星座四频段卫星信号，创新设计简化了导航定位终端产品的开发过程，提高了信号接收可靠性，即使在高楼林立的城区以及其他的卫星信号不好的环境中，也能可靠地接收卫星信号，同时还能降低开发终端产品的物料清单成本。此外，这个单片接收器还可加快产品上市时间，缩小外观尺寸，降低重量。　　Teseo VI新系列高精度定位接收器芯片利用意法半导体数十年的研制经验，并集成公司的多项专有技术，包括高精度定位和先进的嵌入式存储器。　　技术说明：意法半导体的新系列GNSS接收器芯片主要包括Teseo VI STA8600A和Teseo VI+，STA8610A两款产品，每款产品都搭载两个独立的Arm® Cortex®-M7处理器内核，用于控制接收器芯片(集成电路)的全部功能。Cortex-M7提供强大的32位处理能力，有助于在单片上同时接收处理多星座多频段信号。　　Teseo VI+还可以安装ST授权合作伙伴等第三方自主开发的各种增强型定位引擎，为客户提供一个厘米级准确度的实时动态差分定位整体解决方案。　　Teseo VI系列还有一款双核同步运算的Teseo APP2 STA9200MA产品，为开发符合ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的公路车辆导航应用提供一个硬件冗余解决方案。有些企业同时研制ASIL认证和非ASIL认证的导航设备，Teseo APP2与Teseo VI引脚兼容，简化了这类公司的PCB设计。　　Teseo VI全系产品采用意法半导体创新的射频架构，GNSS基带芯片支持四频GNSS导航系统(L1、L2、L5和E6)，并具有仅捕捉和跟踪L5的独特能力，这个优点可以有效地减少异常值，在高楼林立的城市和存在干扰的恶劣环境中提高定位的可靠性。　　此外，意法半导体的相变存储器(PCM)专有技术可以取代外部存储器，从而最大程度降低系统物料清单成本(BOM)，并简化制造商的供应链。PCM专有技术的鲁棒性非常强，能够耐受汽车等恶劣的工作环境，同时具有像闪存一样的非易失性。PCM的存储单元很小，空间利用率高，适合集成在芯片上。　　Teseo VI全系包含一整套硬件网络安全功能，包括安全启动、无线固件更新保护、输出数据保护。此外，意法半导体的硬件安全模块(HSM)可提供强大的在线黑客攻击防御功能。这些产品符合UNECE R155和ISO 21434网络安全规范的最新规定。　　Teseo VI产品系列如今已经有了一个成熟的供应商和合作伙伴组成的生态圈，为Teseo VI用户提供算法、参考设计和兼容硬件附件。　　Teseo VI产品系列还包括两款新的车规GNSS模块：16mm x 12mm的Teseo-VIC6A(内置 Teseo VI)和尺寸为17mm x 22mm的Teseo-ELE6A(内置Teseo VI+)。这两款新模块简化了在客户平台上集成Teseo VI/VI + IC的过程，并确保终接收器保持最佳性能。
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发布时间：2025-03-13 10:45 阅读量：406 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>推出可配置的车规微控制器电源管理IC
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意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理IC

　　适合整车通用和功能性安全应用　　意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片，新产品适用于Stellar车规微控制器等高集成度处理器，用户可以按照系统要求设置上电顺序，优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元(ZCU)、车辆控制平台(VCP)、车身控制(BCM)和网关模块。　　SPSB100配备三个开关式降压功率转换器和两个线性稳压器(LDO)，为系统微控制器提供所需的电压轨，还可以为外部外设负载和传感器供电。此外，新产品还有两个唤醒输入和高级故障安全功能。内部升压控制器可在冷启动脉冲、启/停操作和电池低电等电压瞬变情况下稳定电源电压。　　SPSB100的三个降压功率转换器都有过流检测和限流安全保护功能，内部软启动功能可预防过大的浪涌电流，其中有两个转换器可在3.3V、5V或6.5V的可选输出电压时提供高达3A的输出电流，第三个转换器可在3.3V、1.25V、1.2V、1.1V或0.98V时提供高达6A的电流。在两个LDO稳压器中，一个是5V固定输出电压，最大输出电流120mA，电压精度2%。第二个可以设置成跟随降压转换器的3.3V或5V电压。新产品还内置一个高边驱动器，提供开路负载和过流诊断功能。　　在其他功能中，内部非易失性存储器(NVM)用于存储输出电压值和上电顺序参数;SPI端口是代码烧录接口，支持控制和诊断功能，让设计人员能够将其用于需要不同电源轨和外设的多种电气平台。SPSB100具有深度睡眠模式，静态电流低于40µA。还有故障通信专用中断引脚、复位微控制器引脚、过热警告保护功能。对于必须达到ISO 26262规定的汽车安全完整性等级(ASIL)要求的功能安全应用，意法半导体均会提供相关的技术文档。　　新推出的PMIC芯片出厂配置默认会有两种，并能在后续进行全方位的配置：直接为微控制器核心供电的SPSB100B，驱动微控制器内部开关式电源的SPSB100P。
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发布时间：2025-02-21 16:12 阅读量：424 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法半导体</span>新无线充电器开发板面向工业和智能家居应用
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意法半导体新无线充电器开发板面向工业和智能家居应用

　　意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。　　通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置，这些产品的设计变得更简单，价格更便宜，工作更可靠。　　STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议，最大输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议，充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议，可以给更大的电池充电，而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片，整合了STM32G071 Arm®Cortex®-M0微控制器和射频专用前端。该前端提供信号调理和频率控制功能，驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器，采用4.1V到24V直流电源，还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外，STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套，提供Qi兼容设备验证功能。　　STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率，安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%，为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供精确的电压电流测量功能。意法半导体的STWLC98无线充电接收器芯片是板载主要芯片，包含Cortex-M3内核和一个最高20V可调输出电压、高集成度、高效同步整流功率级。　　意法半导体还提供STEVAL-WLC98RX专用软件工具STSW-WPSTUDIO，STEVAL/WBC2TX50专用软件工具的STSW-WBC2STUDIO，开发者可以用这些工具修改配置参数，根据具体的应用需求定制芯片的工作特性。意法半导体还提供一套全面的开发设计文档。
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发布时间：2024-06-17 16:53 阅读量：725 继续阅读>>

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AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

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