8吋晶圆产能持续满载 两岸代<span style='color:red'>工厂</span>决定陆续调涨
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8吋晶圆产能持续满载 两岸代工厂决定陆续调涨

8吋晶圆厂产能利用率持续满载，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格.受最上游硅晶圆报价一再上调影响，加上两岸8吋晶圆厂产能利用率持续满载，各家晶片供应商排队络绎不绝，台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格。2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价再上涨两成，2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂，到2021年时可望增加到197座。预计到2021年，中国的8寸晶圆产能将是全球最高，在2017~2021年间，产能成长率为34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能在同一时间也将出现明显成长，成长率分别为29%与12%。由于下半年8寸晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。为抢到足够产能应对下半年的强劲需求，IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价，还愿意以加价急单方式争取产能。由此来看，下半年8寸晶圆平均销售价格有机会止跌回升，也预期产能将一路满载到年底。早前SUMCO就曾指出，8吋硅晶圆的供给量成长有限，而且生产设备不易取得，业界不容易针对8吋硅晶圆扩充产能，8吋硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态，半导体厂对于采购8吋晶圆的危机感更胜于12吋，另外由于需求持续高于供给，除了价格续涨外，销售上也持续采取配销方式。据报道，大陆的半导体厂在未来2～3年内将陆续完工投产，成为半导体硅晶圆的最大需求来源。半导体硅晶圆大厂台胜科评估，以2017年作为基础来看，预计到了2020年市场需求将会大幅成长35％，而今年度的硅晶圆报价将成长两位数以上，明年还要继续向上。8吋硅晶圆在电源、驱动、感测器和车用等带动下，需求强劲，第二季目前看来的报价是持平的，预计第三、四季将持续向上，全年回升两位数以上，明年度供需仍相当健康，价格还有回升空间。许多手上拥有8寸晶圆厂的业者不仅纷纷将现有厂房的产能拓展到极限，还计划兴建全新的8寸晶圆厂，以满足未来的市场需求。
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发布时间：2018-05-25 00:00 阅读量：2366 继续阅读>>
2017 年中国晶圆代<span style='color:red'>工厂</span>年报,中芯国际/华虹实力对比
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2017 年中国晶圆代工厂年报,中芯国际/华虹实力对比

2017 年中芯国际、华虹半导体收入对比：中芯国际体量大，华虹半导体增速快从中芯国际和华虹半导体的销售收入来看，中芯国际要远高于华虹半导体，2017 年的销售收入分别为 31.01 亿美元和 8.09 亿美元，两者的差距较大，中芯国际从体量上的竞争优势更为明显。图表 1：2013-2017 年中芯国际、华虹半导体收入（亿美元）资料来源：前瞻产业研究院整理 经济学人 APP从两家公司的收入增速来看，2017 年中芯国际明显下滑，且低于华虹半导体，根据公司年报解析，主要是由于 2017 年智能手机市场出现疲软，以及某些产品制程转移；而华虹半导体收入增速持续增长，2017 年为 12.1%，主要得益于其产能的持续扩张，从其年报中可以看出，截至 2017 年底，其月总产能已经增至 16.8 万片。图表 2：2013-2017 年中芯国际、华虹半导体收入增速（%）2017 年中芯国际、华虹半导体盈利能力对比：华虹半导体更胜一筹从两家晶圆代工企业的净利润来看，2017 年华虹半导体实现了反超，一方面是中芯国际折旧、研发费用的增加导致利润的减少，一方面是华虹半导体产能扩张带来的规模效应凸显。2017 年，中芯国际、华虹半导体分布实现净利润 1.26 亿美元和 1.45 亿美元。图表 3：2013-2017 年中芯国际、华虹半导体净利润（万美元）从毛利率水平来看，2013 年以来华虹半导体的毛利率均高于中芯国际，2017 年更是进一步拉大了与中芯国际的差距，达到 33.1%，体现出较强的盈利能力。图表 4：2013-2017 年中芯国际、华虹半导体毛利率（%）2017 年中芯国际、华虹半导体研发投入对比：中芯国际研发投入高，增幅大从两家公司的研发投入来看，从横向对比，中芯国际的研发投入要远高于华虹半导体；从纵向对比来看，2017 年两家公司的研发投入均较 2016 年有所提升，分别为 42711 万美元和 4959 万美元，分别同比增长 34% 和 20%。图表 5：2016-2017 年中芯国际、华虹半导体研发投入（万美元）2017 年中芯国际、华虹半导体业务对比：晶圆业务占比均接近 98%从两家公司的业务对比来看，晶圆销售均是其核心业务，2017 年的中芯国际、华虹半导体晶圆业务占比分布达到 97.99% 和 97.8%。图表 6：2016-2017 年中芯国际、华虹半导体业务分布（%）注：上图中内环为中芯国际，外环为华虹半导体2017 年中芯国际、华虹半导体晶圆付运量对比：中芯国际付运量大从两家公司的晶圆付运量来看。中芯国际明显高于华虹半导体，达到 431.1 万片，华虹半导体的晶圆付运量为 186.9 万片。两家公司在 2017 年付运量均较上年有所增长。图表 7：2016-2017 年中芯国际、华虹半导体晶圆付运量（千片）2017 年中芯国际、华虹半导体下游需求分布对比：各有侧重从两家公司的下游需求分布来看，中芯国际在通讯应用领域和消费者应用的需求较大，2017 年的比重分别为 44.3% 和 37.3%；而华虹半导体的下游需求明显更为集中，主要集中在消费者应用领域，2017 年的需求占比达到 69%。图表 8：2016-2017 年中芯国际、华虹半导体下游需求分布（%）2017 年中芯国际、华虹半导体销售区域分布对比：美国市场均不可忽视从两家公司 2017 年的销售区域分布来看，总体上中国市场均为其最大的市场，美国市场居第二位；不同的是，对于中芯国际来说，美国市场的占比达到 40%，远高于华虹半导体的 17.5%，可见美国市场对于两家公司的重要程度有所差别。图表 9：2017 年中芯国际销售区域分布（%）图表 10：2017 年华虹半导体销售区域分布（%）
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发布时间：2018-04-16 00:00 阅读量：2288 继续阅读>>
广东新封装和测试<span style='color:red'>工厂</span>正式投产 Nexperia全年总产量超过1千亿件
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广东新封装和测试工厂正式投产 Nexperia全年总产量超过1千亿件

Nexperia昨日（3月6日）宣布其广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，新厂年产量达到900亿件，根据产品组合，实现增长约50%，使Nexperia全年总产量超过1千亿件......3月6日，Nexperia（安世半导体）宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72000平方米，新增16000平方米生产面积，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使Nexperia全年总产量超过1千亿件。安世半导体（中国）有限公司广东工厂于2000年正式投产以来，保持每天24个小时、每周7天、每年356天不间断运行，拥有4千多名员工，致力于降低成本、提高质量和交付效率。2017年，该厂生产了620亿件小信号晶体管和二极管；预计2018年，每秒就可以生产2千件产品。该厂除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外，还提供安世半导体（中国）有限公司开发的最新封装，包括：大型 8x8mm LFPAK、最小DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足ATGD - fc-QFN (SOT1232)和0402 6面保护晶圆级芯片尺寸封装。广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了1,500台以上先进的半导体生产设备的100多条高科技封装流水线，设备包括：晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。Nexperia首席执行官Frans Scheper表示：“我们的安世半导体（中国）有限公司广东工厂通过专注于结果，以成本、质量和交付效率为目标、持续改进客户服务，取得了成功。此战略在现在和未来，将使安世半导体（中国）有限公司成为Nexperia制造战略的关键因素。”安世副总裁兼安世半导体（中国）有限公司总经理容诗宗说到：“建立强大的先进技术能力对Nexperia的成功至关重要。我们的广东团队专注于新封装技术开发、先进材料应用、提高工艺和设备、产品可靠性、测试和损耗分析。我们另一个关键优势就是提供一系列新的封装，及时为客户提供所需产品。安世半导体（中国）有限公司充满竞争力的产品、封装能力，以及为多样化市场提供灵活产品组合的优势，帮助Nexperia在开拓商业机会时扮演了重要的角色。”Nexperia行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。Nexperia行业峰会是产业专家和商业合作伙伴交流最新中国集成电路工业发展趋势的交流平台。Nexperia产品广泛应用于各种消费电子、工业电子和汽车电子应用。安世半导体（中国）有限公司广东工厂有着很强的追求卓越质量的文化，并获得了ISO9001质量标准、ISO/TS 16949汽车标准认证。工厂员工对自己的社会责任感感到自豪，工厂也获得了ISO14001环境标准、 OHSAS18001健康和安全标准。Nexperia是全球领先的分立元件、逻辑元件与MOSFET元件的专业制造商，其前身为恩智浦的标准产品部门，于2017年初开始独立运营。Nexperia注重效率，生产稳定可靠的半导体元件，年产量高达850亿颗，其很多产品系列符合汽车产业的严格标准。Nexperia工厂生产的小型封装也是业内领先，不仅具有较高的功率与热效率，还是同类品质之最。五十多年来，Nexperia一直为全球各地的大型公司提供优质产品，并在亚洲、欧洲和美国拥有 11000 名员工。该公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001 和 OHSAS18001 认证。
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发布时间：2018-03-08 00:00 阅读量：2321 继续阅读>>
8英寸晶圆产能成代<span style='color:red'>工厂</span>眼中的抢手货
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8英寸晶圆产能成代工厂眼中的抢手货

12英寸半导体设备需求比8英寸有过之而无不及，使得半导体设备厂商将大部份资源投入12英寸策略短期难以动摇，在此情形下不排除原先专注于8英寸晶圆代工业务厂商考虑建构新12英寸晶圆厂产能......世界先进目前在8英寸产能几近满载，除了指纹识别、LED驱动IC等投片持续热络外，国际车用电子大厂将委外代工订单释出予世界先进，先前便与国际大厂合作开发车用电源管理IC技术，制程及技术开发深获国际大厂信任，2017年第四季开始投片。由于电源管理IC的HV制程、UHV制程、BCD制程、SOI制程等8英寸高压制程产能利用率接近满载，预估2018上半年将达满载状态，不排除世界先进将购买其他8英寸晶圆厂，以因应国际车用电子大厂订单需要。IDM厂的8英寸晶圆产能将成晶圆代工厂商眼中的抢手货受惠于终端应用需求，几乎大部分8英寸晶圆代工厂处于产能满载状况，8英寸晶圆代工价格上涨反应了需求热烈的状况有增无减。由于主流半导体设备厂商多将资源放在12英寸设备，造成8英寸设备供给短缺，新的8英寸设备必须借由现有的12英寸设备进行修改，使得8英寸设备成本不低于12英寸设备，造成8英寸晶圆产能扩产步调缓慢，而晶圆制造端厂商对8英寸空白晶圆的扩产仍有动作。预估2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高，显示晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能需求仍有期待，很可能仍有部分IDM厂仍有闲置的8英寸产能，而这些产能将成为晶圆代工厂商的收购标的。8英寸晶圆代工厂有可能考虑新增12英寸晶圆代工产能12英寸半导体设备需求比8英寸有过之而无不及，使得半导体设备厂商将大部份资源投入12英寸策略短期难以动摇，在此情形下不排除原先专注于8英寸晶圆代工业务厂商考虑建构新12英寸晶圆厂产能，然而新的12英寸晶圆厂资本支出较8英寸高出许多。因此可能需要第三方资金的投入较容易达成，大陆厂商其第三方资金可借由政府或地方协助，而台湾厂商如世界先进则有可能与关系良好的台积电合作。
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发布时间：2018-02-01 00:00 阅读量：2316 继续阅读>>
2018年硅晶圆供应持续吃紧,代<span style='color:red'>工厂</span>为抢产能以预付款项绑约
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2018年硅晶圆供应持续吃紧,代工厂为抢产能以预付款项绑约

日前，媒体报道称，半导体硅晶圆供应持续吃紧，预计2018年硅晶圆涨价幅度或将大于2017年......受惠于台湾、大陆、韩国等晶圆代工厂持续扩充12吋产能，12吋硅晶圆供给缺口持续恶化。而8吋部分，近年来指纹辨识、电源管理芯片需求快速增加，8吋硅晶圆供给也开始告急；至于6吋部分，在二极管与MOSFET稳健成长的前提下，今年6吋硅晶圆供给也开始有吃紧压力。据悉，进入2018年第一季开始，12吋与8吋硅晶圆报价又再度上涨，12吋报价上调幅度约10%内，8吋则约在5%上下。据市场预计，2017年上半年硅晶圆涨价幅度不大，预期今年在市场供应持续吃紧下，产品价格可望进一步调涨，涨价幅度应不会比去年小。硅晶圆的供应吃紧、价格上涨，带动了晶圆厂业绩。据悉，台湾晶圆厂环球晶圆2017年业绩交出不错成绩单；2017年总营收达新台币462亿元，年增150.79%，创下历史新高纪录。目前，环球晶圆2018年包括8吋及12吋硅晶圆产能都已被客户抢订一空，环球晶圆表示，公司3-12吋硅晶圆产品的订单畅旺，订单能见度已到2019年。市场预期，环球晶圆今年营运将没有淡季，在涨价效应发酵下，业绩可望维持逐季攀高趋势。硅晶圆的供应紧缺对晶圆代工业者也带来了显著影响。业界指出，去年上游硅晶圆材料供不应求，晶圆代工业为抢硅晶圆产能，开始出现以预付款项绑约。且因硅晶圆材料持续涨价，晶圆代工厂成本不得不反映到客户身上，从去年下半年以来，有的晶圆厂已调涨多次代工价格，客户叫苦连天；现在连晶圆代工业也跟进这样的做法，要求客户预付款项1成到1成5，还仅能给6到7成产能，由于晶圆代工业目前淡季不淡，转为卖方市场，客户也不得不配合。根据市调机构统计，半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解，其中，全球12吋硅晶圆需求更为强劲，至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，至于8吋晶圆年复合成长率约2.1%。
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发布时间：2018-01-16 00:00 阅读量：1887 继续阅读>>
2017全球品牌NB出货预估：惠普出货近4000万台,代<span style='color:red'>工厂</span>乐翻天
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2017全球品牌NB出货预估：惠普出货近4000万台,代工厂乐翻天

受双十一及圣诞假期旺季等销售动能拉抬，市场研调机构估计，今年第4季全球笔电市场将进入出货高峰、并有优于原先预期的成长表现；其中惠普及华硕都可望在本季出货拉升，进而带动包括仁宝、英业达及和硕等代工厂出货明显增长。 下半年的全球笔电市场在接连而来的双十一、感恩节及圣诞假期等消费旺潮带动下，进入全年出货高峰，除有来自Chromebook的销售动能加持外，DIGITIMES Research指出，先前预期iPhone X对消费笔电市场造成的预算排挤效应将再减弱，加上Windows 10换机需求持续提高，亦将对商务笔电市场有所助益，因此预估今年第4季全球笔电出货量将较上一季增长2.3％、达4,172万台；但与去年同期相较，仅小幅增长0.5％、约20万台，显示NB市场反弹期已进入尾声。 在品牌出货量表现方面，DIGITIMES Research表示，市场龙头惠普在持续扩张市占、增加商务及消费机款备货下，预估第4季出货将再创高、并继续拉大与排名第二的联想差距。 另一方面，华硕前两季虽因组织重整而影响出货表现，但预期本季将有反弹表现，并可望微幅超越宏碁、重返第五名排行，惟全年预估仍将有近1成左右的年减幅度。至于宏碁则可望受惠Chromebook出货持续增长及精简笔电產品线、聚焦电竞有成，在今年度顺利脱离走衰阴霾、恢復成长动能。 在台湾代工厂方面，DIGITIMES Research则指出，仁宝及和硕在第4季的出货表现相对亮眼。预期仁宝在受惠于惠普及宏碁扩大释单下，单季出货占比可望上升至30％；和硕也因来自双A品牌的订单增长，拉抬出货量逼近英业达。 DIGITIMES Research先前预估今年度全球品牌厂笔电出货将达1.57亿台、年增约5％，是自2011年来全球笔电市况反弹、再度恢復正成长的一年。 不过在第3季整体笔电出货低于原先预期、单季年增幅度亦连两季走缓后，反弹力道看来持续在减弱，整体笔电市场成长恐仍将面临停滞。
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发布时间：2017-11-03 00:00 阅读量：2282 继续阅读>>
被手机逼死?!尼康宣布关闭中国相机<span style='color:red'>工厂</span>!
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被手机逼死?!尼康宣布关闭中国相机工厂!

10月30日，尼康宣布，该公司当天召开董事会，决议停止子公司尼康光学仪器（中国）有限公司（Nikon Imaging （China） Co。， Ltd。）的经营。 据尼康方面披露，尼康光学仪器（中国）有限公司2002年6月在江苏无锡成立，一直从事数码相机、数码相机用组件的制造。 “由于智能手机的崛起，小型数码相机市场正在急速缩小，尼康光学仪器（中国）有限公司的开工率也显著下降，持续运营变得非常困难。”尼康方面称，基于此，公司在2016年11月发表的“结构改革计划”中宣布了针对全球规模的生产体制优化措施，最终决定停止尼康光学仪器（中国）有限公司的经营活动。 此后，尼康将计划开始实施解散及清算相关手续。 据了解，尼康光学仪器（中国）有限公司坐落在无锡市新吴区，江苏工厂2016年的生产规模约为200万台，拥有员工约2500人。 据澎拜新闻报道，关于员工的遣散工作，某尼康相关人士表示，处置工作10月30日启动，会严格遵守中国相关法律法规，处置方案之前已经跟当地政府有过沟通。 该相关人士介绍，目前尼康在中国还有5个相机相关的生产项目，这些项目会继续运营。 不过，尼康的投资重点会转向。 尼康方面称，该公司将在映像事业部的结构改革措施中，加大在高附加价值产品上的投入力度，中国是世界最重要的市场之一的地位不会改变。位于上海市的映像事业部的销售子公司尼康映像仪器销售（中国）有限公司（Nikon Imaging （China） Sales Co。， Ltd。（NICS）） 将一如既往，更加努力地为中国的影像事业作出贡献，为顾客提供数码相机销售和售后服务。 日经新闻指出，因智慧手机普及，导致轻便型数字相机市场已狂缩至巅峰时期的约1成左右水平，造成尼康上述中国工厂生产的低价轻便型数字相机销售持续不振、稼动率低下，因此尼康计划藉由关闭该座工厂，结束在中国的自家生产，改为委托外部企业代工，藉此改善获利。 报道称，尼康确定关闭中国数码相机工厂的方针是该公司2016年11月开始推进的结构改革的一环。随着智能手机的普及，卡片式数码相机的市场规模已缩小到顶峰时的10％左右。尼康在中国将退出卡片式数码相机的自主生产等，通过重组生产网点来改善收益。 据悉，除该中国工厂之外，Nikon也在日本仙台市、泰国拥有相机生产工厂。 都是智能手机惹的锅？ 在鼎盛时期，尼康一年的影像业务收入曾高达7512亿日元（约450亿元人民币），占总销售额的70%以上。 但随着智能手机的崛起，消费级数码相机市场率先受到严重冲击，手机摄像头实现高功能化，购买功能有限的卡片机的消费者锐减。 日本相机暨影像产品协会（CIPA）目前预估，2017 年日厂数字相机出货量将萎缩 10.3% 至 2170万台。其中，轻便型机种将下滑16.7%至1050万台，单眼机种将下滑3.4%至1120万台。 在这种市场环境下，尼康也很难独善其身，2017财年第三季度，该公司净亏损8.31亿日元。 据日经新闻报道，尼康预估自身2017财年（2017年4月到2018年3月）数字相机销售量将大减24%至480万台，其中轻便型机种预估将大减28%至230万台，单眼机种将大减19%至250万台。 因此，尼康打算强化单反相机等中高档机型的销售，重新改善收益。 因半导体制造装置和数码相机业务低迷，尼康2016年11月撤回了当时的中期经营计划，转为实施结构改革路线，关闭中国数码相机工厂的方针正是该结构改革的一环。 在这1年里，尼康在日本国内裁员约1000人并精简产品种类，还缩小了最尖端半导体制造设备的开发等。 尼康2017财年预计长期亏损的半导体业务将扭亏为盈，改革开始取得一定的成果。结构改革一直持续到2018财年（截至2019年3月）底，还考虑调整组织并优化开发和销售体制等。 以下是官方声明： 本公司于2017年10月30日召开董事会，决议停止子公司尼康光学仪器(中国)有限公司(Nikon Imaging (China) Co., Ltd.)的经营，特此通知。 1.停止经营的理由 自2002年6月在中国江苏省无锡市成立以来，尼康光学仪器(中国)有限公司(以下简称“NIC”)一直从事数码相机，数码相机用组件的制造。但是，由于智能手机的崛起，小型数码相机市场正在急速缩小，NIC的开工率也显著下降，持续运营变得非常困难。 基于此，本司在2016年11月发表的“结构改革计划”中宣布了针对全球规模的生产体制优化措施，经过反复研究和慎重讨论，最终决定停止尼康光学仪器(中国)有限公司的经营活动。此后，我们计划开始实施NIC的解散及清算相关手续。具体情况将根据决议另行通知。 本公司将在映像事业部的结构改革措施中，加大在高附加价值产品上的投入力度。中国是世界最重要的市场之一的地位不会改变。位于上海市的映像事业部的销售子公司尼康映像仪器销售(中国)有限公司(Nikon Imaging (China) Sales Co., Ltd.(NICS))将一如既往，更加努力地为中国的影像事业作出贡献，为顾客提供更加满意的数码相机销售和售后服务。 另外，除了NIC以外，尼康在中国其他的生产及销售子公司将正常经营，并将更加积极地推动在中国的服务和事业。
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发布时间：2017-10-31 00:00 阅读量：1917 继续阅读>>
村田买下索尼的一个<span style='color:red'>工厂</span>想干嘛?
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村田买下索尼的一个工厂想干嘛?

据日经中文网报道，日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。双方的交接手续已于13日完成，具体金额并未公开。 该处土地原为索尼生产相机布线基板的“根上工厂”，村田制作所将把其作为新工厂，生产智能手机用高功能基板，到2018年春季，计划使整体产能增至2016年度的2倍以上。包括取得工厂后的设备投资在内，总投资额达到300～400亿日元。村田制作所将增产支持美国苹果iPhone等智能手机的自主高功能零部件，以维持高收益。 索尼2014年停止了根上工厂的生产，将建筑物租借给了从事半导体组装的J-DEVICES。伴随J-DEVICES也转移和撤出了半导体生产，村田制作所从索尼手中购得此处，用于生产自主开发的树脂多层基板。 随着购买工厂，村田制作所将增加最尖端电子零部件的产能，试图与不断崛起的亚洲企业拉开距离。由于韩国三星电子等亚洲企业的攻势，很多日本的家电和半导体企业不得不撤出和缩小相关业务。尽管在电子零部件领域，日本企业的技术优势仍然很大，但也存在着如果开发和投资陷入停顿将被赶上的危机感。 村田制作所在陶瓷电容器领域掌握全球40%份额、在SAW滤波器领域掌握50%份额。这两种零部件均为智能手机的主要零部件。此外，村田制作所还为美国苹果iPhone生产很多零部件。 在电容器领域，村田制作所2012年开发出长0.25毫米、宽0.125毫米的产品，并实现了实用化。这种规格被称为“0201”尺寸、体积比以往产品小75％。无论是技术还是市场份额，村田制作所都明显压倒亚洲企业。但中韩企业也在逐渐积累技术，村田制作所希望维持在最尖端产品领域持续领先的商业模式。 此次设立工厂增产的树脂多层基板是采用积层技术的战略性产品，被视为柔性基板的代替品，有可能明显改变智能手机和可穿戴终端的外形。柔性基板此前主要被用于布线，但树脂多层基板能加入电容器等零部件。还能维持弯曲的形状，因此可有效利用智能手机内部狭窄的缝隙。 新款iPhone上搭载的亚洲其他企业的零部件似乎有所增加，但日本企业在新领域自主开发的零部件依然有优势。树脂多层基板是其代表，此前市场上没有同种产品，日本企业具备优势。 什么是树脂多层基板？ 从村田官网上可了解到，树脂多层基板就是村田的MetroCirc（中文名：美传兴）产品，是将众多配线没有碰撞的分布在基板内的样子比喻成地铁（metro），和电路（circuit）组合一起得到的名字，这种基板由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压核心技术和独特的高机能树脂材料。 借助MLCC积累的多层压技术，准备必要层数的将树脂和铜箔贴在一起的薄板，一次性一体化成型。此时，薄板和薄板的连接处不需要传统树脂板所使用的粘结材料。这个过程解决了传统树脂基板遇到的很多难题。 而村田的与高机能树脂传统的树脂基板用（环氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等）树脂材料相比，相对介电常数（εr）、静电正切（tanδ）和吸水率小。 通过这两项技术，使用美传兴不仅能够生产出基板，还能够生产出智能手机、平板终端用的传输线等元件，以及天线和匹配电路组合的复合元件。 这种基板可作为刚性基板、柔性基板（FPC）、刚柔性基板等各种类型的基板使用。此外，可在基板内内置、安装通信等各种各样的电气机能，也可使用实现各个机能的复合化。 也就是说，美传兴本身具有机能模块的功能，今后作为各种解决方案的基板技术，不仅在智能手机等移动终端，还有迅速发展的IoT设备等众多领域中创造价值。 目前的IC基板基本材料包括铜箔、树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光组剂）及金属材料（铜球、镍珠及金盐）等，制程与PCB相似，但其布线密度、线路宽度、层间对位及材料信赖性等要求均较PCB高，基板依其材质可分为BT与ABF两种。BT材质含玻纤纱层，不易热涨冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，通常用于手机、网通及记忆体产品；而ABF材质线路较精密、导电性佳、芯片效能好，且为Intel主导使用，广泛应用在PC产品。 根据IEK资料显示，全球IC载板生产国以日本为主，产值比重约占60%，包括第一大厂IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等，台系厂商位居第二，产值比重约近30%，包括南电、欣兴、景硕、日月光等，至于韩国则以SEMCO三星为主要生产者。 从2013年开始，移动装置装置采用载板由WBCSP转往FCCSP为趋势，FCCSP占IC载板市场产值约23%，由四大业者主导80%，包括Qualcomm、Apple、Samsung、联发科。
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发布时间：2017-10-19 00:00 阅读量：2467 继续阅读>>
法拉第未来<span style='color:red'>工厂</span>项目彻底终止
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法拉第未来工厂项目彻底终止

除了一直处在风口浪尖的贾跃亭和乐视，法拉第未来似乎也不太好过。 从我们最开始听到法乐第未来（Faraday Future）的名字到今天也就过了大概两年的时间，也因为跟贾跃亭和乐视的关系，这家专注电动车和未来出行的初创公司迅速进入了我们的视野。而除了一直处在风口浪尖的贾跃亭和乐视，法乐第未来似乎也不太好过。 据内华达独立报（Nevada Independent）报道，法乐第未来位于内华达州拉斯维加斯北部工厂的项目已经宣布彻底停止。内华达州政府经济发展办公室（Governor’s Office of Economic Development）的官员Steve Hill表示，州政府已经收到了来自法乐第未来的信函，自愿放弃作为一个“合格工厂（Qualified Project）”的状态。 法乐第未来向内华达州政府归还了16200美元的政府优惠资金，同时，法乐第未来的一项信托基金中由于税收减免政策所获得的大约62万美元的将近也将交还给内华达州政府。Hill表示，“法乐第未来的项目基本上已经算解散了，并没有为州政府和当地政府带来额外的成本”。 法乐第未来原本计划在投资10亿美元在这座北拉斯维加斯的工厂上，将会因为优惠政策减免2.15亿美元的税款，1.2亿美元的将近用于基础设施的建设。 不过这也并不意味着法乐第未来就完全死掉了，从今年5月开始，他们一直在持续融资，还在上个月于加利福尼亚租了一个略小一点的工厂用来生产纯电动汽车FF91。 无论它的生命是否真的已经垂危，我们拭目以待。
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发布时间：2017-09-26 00:00 阅读量：1909 继续阅读>>
全球第二大多晶硅生产商美国<span style='color:red'>工厂</span>因技术故障发生爆炸
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全球第二大多晶硅生产商美国工厂因技术故障发生爆炸

全球第二大多晶硅生产商——瓦克集团证实，该集团位于美国田纳西州的生产基地近日因技术故障发生一起物质泄漏和爆炸事故，管道也因此遭受损坏。期间有少量氯硅烷发生泄漏，但被生产基地的消防人员立即用水浇灭。由此产生的水蒸汽中残留有氯化氢。此外，一条水蒸汽管道受损也产生了额外的水蒸汽。 厂区外的检测数据显示，排放值并没有因此升高。为安全起见，瓦克这座为太阳能行业生产多晶硅的工厂暂时停止生产。瓦克目前正在调查这起事故的原因。 据悉，该新项目是瓦克最大的单笔投资，总计投资25亿美元，年产能为2万吨多晶硅。 从业内了解到，瓦克集团在美国生产的多晶硅并不直接供应中国国内，但这部分产能停产后预计仍会对全球的多晶硅供应产生冲击。 来自硅业分会的数据显示，上周国内多晶硅价格持稳微涨，太阳能一级致密料报价区间在14.2-15.0万元/吨，均价14.79万元/吨，周环比上涨0.48%。一级致密料成交价区间在14.2-15.0万元/吨，均价为14.71万元/吨，周环比上涨0.55%。进口多晶硅主流报价12.50-19.57美元/千克，均价16.71美元/千克，环比上涨3.15%。 据分析，多晶硅价格上涨的原因主要是目前供应仍然偏紧。目前赛维LDK和盾安光伏检修尚未结束，新特能源和新疆大全则计划在不久后检修。 目前，瓦克多晶硅排名全球第三，另两大公司分别为江苏中能、韩国OCI。2017年上半年时，全球多晶硅产量高达21.2万吨，前五大生产商的总产量则为12万吨，占全球总产量的56.6%，集中度持续提升。 目前，瓦克正在配合当地劳动安全部门---田纳西职业安全与健康管理局调查故障的原因，瓦克称，公司把员工和周边居民的安全和福祉置于首位，所有的行动始终受到这一义务的牵制与决定。
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发布时间：2017-09-14 00:00 阅读量：2262 继续阅读>>

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