瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微<span style='color:red'>处理器</span>，应用于物联网边缘和网关设备
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瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器，应用于物联网边缘和网关设备

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出一款全新64位通用微处理器(MPU)RZ/G3S，面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。　　作为瑞萨RZ/G系列MPU的最新成员，RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的苛刻要求，能在待机模式下功耗低至10µW(微瓦)，并可快速启动Linux操作系统。该款全新MPU配备PCI Express接口，能够与5G无线模块实现高速连接。此外，这一产品还具备篡改检测等增强型安全功能，以确保数据安全。这些特性也使该产品成为家庭网关、智能仪表和跟踪设备等物联网应用的理想之选。　　Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Division at Renesas表示：“瑞萨RZ/G系列在全球工业人机界面市场的采用率稳步上升。RZ/G3S代表着下一代产品，并将使我们进一步涉足增长迅速的5G物联网和千兆Wi-Fi 7网关市场。瑞萨持续借助战略收购在这些市场积极扩展我们的连接产品组合，以打造系统级高能效并可提升数据利用率的先进连接解决方案。”　　RZ/G3S采用一颗最高工作频率为1.1GHz的Arm® Cortex®-A55内核作为主CPU，搭配两个工作频率为250MHz的Cortex®-M33内核作为副CPU。用户可以将MPU的工作负载分配至副CPU，从而让设备能够高效地处理传感器数据接收、系统功能控制和电源系统管理等任务，由此减少主CPU的工作量，进而缩减元件数量，实现更低的成本和更小的系统尺寸。　　具有Linux快速启动功能的　　低功耗待机模式　　产品新增的电源管理系统旨在将功耗降至小于10µW的极低水平，这一MPU还支持DDR自刷新功能，允许保留DRAM数据，同时支持Linux快速启动。快速启动功能帮助经常间歇运行的物联网设备节省电能，显著延长电池供电设备的运行时间。此外，该产品还提供待机模式，能够在低至40mW的功耗水平下维持副CPU运行，以便根据每个应用的具体运行要求灵活优化功耗。　　通过PCI Express实现5G连接　　RZ/G3S配备丰富的外设功能，包括千兆以太网、CAN、USB以及PCI Express接口。通过连接5G通信模块，该产品可实现千兆赫(GHz)级高速通信。　　高可靠性与强大安全功能　　与其它RZ/G系列产品类似，RZ/G3S的内部存储器和外部DDR接口均具有ECC(纠错码)功能，以保持数据的完整性。RZ/G3S可使用具有工业级Civil Infrastructure Platform™(CIP)Linux内核且经验证的Linux软件包(VLP)。借助VLP，开发人员将获得超过10年的维护支持，确保长期免受安全威胁。该产品还提供篡改检测、安全启动、安全调试等多种功能。RZ/G系列已通过Arm PSA 2级认证，瑞萨还计划在未来推动RZ/G3S产品获得此认证。　　Anders Holmberg, CTO at IAR表示：“我们的IAR Embedded Workbench for Arm为MPU和MCU提供固有支持。通过将瑞萨具有高度安全信任根的RZ/G3S MPU与IAR的广泛安全工具解决方案相结合，开发人员可以快速开发高性能、安全的物联网设备，并更快将其推向市场。”　　成功产品组合　　瑞萨电子将全新RZ/G3S MPU与经优化的电源管理IC和时钟产品相结合，开发出“基于单板计算机的网关设计方案”。RZ/G3S的丰富接口允许设备通过USB、CAN、RS485、UART和I2C连接各种传感器。它还提供高性能无线连接选项，可为家居自动化或物联网应用构建强大网络，其多核设计允许实时数据处理，同时通过先进的睡眠模式功能实现节能。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件，同时采用经过技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品，瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”，旨在帮助用户推动设计流程，加快产品上市进程。
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发布时间：2024-01-19 09:13 阅读量：2150 继续阅读>>
瑞萨公开下一代车用SoC和MCU<span style='color:red'>处理器</span>产品路线图
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瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

　　11月8日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。　　瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助系统（ADAS）需要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。　　瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能，这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距；瑞萨同时还将发布一款为车辆控制应用量身定制的独立MCU平台。这两款MCU都将采用Arm?架构，并将成为卓越的R-Car产品家族重要成员，为车辆工程师提供完善的可扩展选项和软件复用性。　　作为产品路线图的一部分，瑞萨计划提供一个虚拟软件开发环境，配合汽车行业广为人知的“左移”模式。这些软件工具将允许客户在开发过程中更早地进行软件设计与测试。　　Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示：“基于与一级供应商和OEM客户多年的合作及讨论，瑞萨制定了这一路线图。我们收到最多的客户反馈是，需要在不影响质量的前提下加快开发速度。这意味着必须在拿到硬件之前启动软件设计和验证。因此，我们将继续投资“左移”模式和软件优先创新，部署新的可扩展嵌入式处理器，并加强瑞萨本已庞大的开发工具网络，助力客户实现目标。”　　第五代R-Car SoC平台　　直到第四代推出之前，R-Car SoC均针对特定案例而设计，例如需要高阶AI性能的ADAS/自动驾驶，以及具有增强通信功能的网关解决方案等。瑞萨的第五代R-Car SoC将采用Chiplet技术搭建一个灵活的平台，可根据不同案例的不同要求进行定制。新平台将提供从入门级到高端型号的多种处理器集，并可将AI加速器等各种IP，以及合作伙伴和客户的IP集成至单个封装。由此，将为用户带来根据自身需求定制设计的选择。　　两款面向车辆控制应用的全新Arm内核MCU平台　　随着汽车E/E架构的不断发展，域控制单元（DCU）和区域控制单元的高性能计算与实时处理能力变得愈发重要。瑞萨为应对这一挑战，开发了基于Arm核的32位跨界R-Car MCU平台，这一平台内置NVM（非易失性存储器），可提供比目前传统MCU更高的性能。此外，立足RH850产品家族MCU的卓越成就，瑞萨还推出同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列，以扩展其车辆控制产品阵容。这意味着车辆系统开发人员将首次能够借助Arm的软件和庞大生态系统，使用这些全新MCU来构建动力总成、车身控制、底盘和仪表盘系统。此次扩展将使瑞萨能够在MCU和SoC之间实现IP标准化，从而提升软件的可用性，降低客户开发费用。瑞萨计划从2024年起，按照这一路线图陆续推出新产品。　　软件开发环境　　随着车载软件的规模和复杂性不断增加，使用硬件进行软件设计的传统模式因其冗长的生产流程而逐渐过时。瑞萨已率先推出应用软件虚拟开发环境，提供先进的调试与评估工具，用于分析和评估软件性能。从2024年一季度起，瑞萨将为下一代处理器提供这些工具。这样，开发人员甚至可以在下一代设备原型面世之前加速其软件开发工作，从而更快地将产品推向市场。
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发布时间：2023-11-09 14:35 阅读量：2888 继续阅读>>
微<span style='color:red'>处理器</span>是CPU吗?微<span style='color:red'>处理器</span>和cpu的区别
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微处理器是CPU吗?微处理器和cpu的区别

　　在计算机科学领域，经常会听到微处理器和CPU这两个术语。它们都与计算机的核心组件有关，但并不完全相同。本文AMEYA360将解释微处理器和CPU的概念，并对它们之间的区别进行详细讨论。　　一、微处理器　　微处理器是一种集成电路芯片，通常用于执行计算机指令和控制计算机操作的任务。它是计算机中最重要的部件之一，也被称为中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)。微处理器通常由算术逻辑单元(ALU)、寄存器、控制单元和高速缓存等组成。它负责解释和执行计算机程序中的指令，处理数据和控制计算机的各项操作。　　二、CPU　　CPU是计算机系统中的中央处理器，它是整个计算机系统的控制中心。CPU由多个部件组成，包括微处理器、控制单元、寄存器和高速缓存等。它负责解析和执行计算机程序中的指令，处理和传输数据，并控制计算机的各项操作。CPU可以看作是计算机的大脑，它决定了计算机的性能和运行速度。　　三、微处理器和CPU的区别　　尽管微处理器和CPU经常被混用，但它们在细微之处有所不同。下面是几个主要的区别：　　1. 概念层次　　微处理器是集成电路芯片的一种类型，它包括了实际执行计算机操作的核心组件。而CPU则是计算机系统中的一个部分，它由多个组件组成，其中包括微处理器。　　2. 功能范围　　微处理器的功能主要集中在执行计算机指令和控制计算机操作上，如数据处理、逻辑判断等。而CPU的功能更广泛，除了执行指令和控制操作外，还包括控制总线、管理内存、进行数据传输等。　　3. 组成结构　　微处理器通常是单个芯片，集成了ALU、寄存器、控制单元等基本组件。而CPU则是由多个芯片和组件组成的，包括微处理器、控制单元、高速缓存、寄存器等。　　4. 上下文环境　　微处理器通常指的是一个具体的芯片或硅片，它可以被应用在各种设备和系统中。而CPU则是一个概念上的抽象，它用来描述一个完整的中央处理器，包括了多个部件和组件。　　微处理器和CPU都是计算机中非常重要的组件，它们共同负责执行计算机指令、处理数据和控制计算机操作。微处理器是一种集成电路芯片，通常作为CPU的核心部分。而CPU则是整个计算机系统的中央处理器，负责控制计算机的各项操作。　　尽管微处理器和CPU在概念上有所区别，但它们紧密相关且相互依赖。微处理器是CPU的核心组件，而CPU则是计算机的控制中心。
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发布时间：2023-11-07 09:18 阅读量：2441 继续阅读>>
瑞萨电子全新超高性能产品，业界首款基于Arm® Cortex®-M85<span style='color:red'>处理器</span>的MCU
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瑞萨电子全新超高性能产品，业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。RA8系列MCU同时也是业界首款采用Arm® Cortex®-M85处理器的产品，能够提供卓越的6.39 CoreMark/MHz(注)性能——这一性能水平将使系统设计人员能够使用RA MCU替代应用中常用的微处理器(MPU)。全新系列产品是广受欢迎的基于Arm Cortex-M处理器的RA产品家族中的一员。此外，为其它RA产品构建的现有设计可以轻松移植到新型RA8 MCU上。　　● RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距　　● 包含Arm Helium技术，可提升DSP和AI/ML性能　　● 卓越的安全性：高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护　　● 低电压和低功耗模式，节省能耗　　● 多款“成功产品组合”为您设计提速　　● RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现已上市　　Helium技术打造卓越AI性能　　新型RA8系列MCU部署了Arm Helium™技术，即Arm的M型向量扩展单元。相比基于Arm Cortex-M7处理器的MCU，该技术可将实现数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)的性能提高4倍。这一性能提升可使客户在其系统中为某些应用消除额外的DSP。瑞萨在2023年Embedded World展会上演示了Helium技术带来的性能提升并展示了其首款芯片。瑞萨作为边缘和终端AI领域的佼佼者，为汽车、工业和商业产品中的高级应用带来基于Reality AI Tools的各种嵌入式AI和TinyML解决方案，以及广泛的嵌入式处理与物联网产品组合。新的RA8系列MCU利用Helium加速神经网络处理，使边缘和终端设备可在语音AI中部署自然语言处理以及实现预测性维护应用等。　　Roger Wendelken, Senior Vice President and Head of the MCU Business at Renesas表示：“我们非常自豪地推出配备强大Arm Cortex-M85处理器的全新RA8系列。作为全球MCU卓越供应商，我们的客户期待瑞萨提供理想的性能和功能。同时依靠我们的协助，把握新趋势并应对技术挑战。RA8系列为MCU的性能和功能设定了新的标准，并将简化AI在大量新应用中的实施。”　　Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示：AI的出现增加了对边缘和终端智能的需求，以服务于包括工业自动化、智能家居和医疗在内不同市场的新应用。瑞萨的新型MCU基于Arm迄今为止性能最高、最安全的Cortex-M处理器构建，专门针对信号处理和ML工作负载进行了优化，对于希望在嵌入式和物联网领域把握不断增长的AI机遇且兼顾安全性的创新者来说，其将改变游戏规则。”　　领先的安全特性　　除了卓越的性能，RA8系列MCU还实现了优秀的安全性。Cortex-M85内核包含Arm TrustZone®技术，可实现存储器、外设和代码的隔离与安全/非安全分区。RA8系列MCU引入了最先进的瑞萨安全IP(RSIP-E51A)，提供前沿加密加速器并支持真正的安全启动。其它高阶安全功能还包括：用于强大硬件信任根(Root-of-Trust)的不可变存储、具有即时解密(DOTF)功能的八线OSPI、安全认证调试、安全工厂编程和篡改保护。通过与Arm TrustZone配合使用，可实现全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架构引入了指针验证和分支目标识别(PACBTI)安全扩展，可缓解针对内存安全违规和内存损坏的软件攻击。RA8系列还通过了PSA认证2级 + 安全元件(SE)、NIST CAVP和FIPS 140-3认证。　　低功耗特性　　RA8系列产品集成了新的低功耗特性和多种低功耗模式，在实现业界卓越性能的同时增强了能效。低功耗模式、独立电源域、较低的电压范围、快速唤醒时间，以及较低典型工作与待机电流的组合降低了系统总体功耗，使客户能够满足法规要求。新的Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。　　RA8M1产品群现已供货　　瑞萨已开始批量出货RA8系列首批产品——RA8M1产品群。RA8M1产品群MCU作为通用器件，可满足工业自动化、家电、智能家居、消费电子、楼宇/家庭自动化、医疗和AI领域的各种计算密集型应用，如指纹扫描仪、恒温器、PLC、智能电表和家庭集线器等。　　RA8M1系列MCU的关键特性　　● 内核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术　　● 存储：集成2MB/1MB闪存和1MB SRAM(包括TCM，512KB ECC保护)　　● 外设：兼容xSPI的八线OSPI(带XIP和即时解密/DOTF)、CAN-FD、以太网、USBFS/HS、16位摄像头接口和I3C等　　● 高阶安全性：卓越的加密算法、TrustZone、不可变存储、带DPA/SPA攻击保护的防篡改功能、安全调试、安全工厂编程和生命周期管理支持　　● 封装：100/144/176 LQFP、224 BGA　　新型RA8M1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发带来充分的灵活性;借助FSP，可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。　　许多客户已经选用RA8M1系列MCU进行设计。例如，业界领先的生物识别解决方案提供商Mantra Softech就在一款新型、复杂的指纹扫描仪中采用了该产品。Mr. Hiren Bhandari, Technical Director at Mantra表示：“我们对RA8M1 MCU的功能和效率感到非常满意。高性能与Helium技术的结合让我们能够将AI功能集成到这一解决方案中，为我们构建了独特的市场优势。此外，摄像头接口和大容量内存使我们能够简化设计。”　　成功产品组合　　瑞萨将全新RA8M1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括智能扫地机器人和智能眼镜。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。　　供货信息　　RA8M1产品群MCU和FSP软件现已上市。瑞萨还提供RA8M1产品群评估套件(RTK7EKA8M1S00001BE)。多个Renesas Ready合作伙伴也为RA8M1 MCU带来量产级解决方案。瑞萨期待更多合作伙伴移植其软件解决方案，以充分利用Cortex-M85内核和Helium技术。　　更多产品和方案相关信息，您可点击文末阅读原文访问查看。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
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发布时间：2023-11-01 09:22 阅读量：2477 继续阅读>>
上海君正：低功耗图像识别<span style='color:red'>处理器</span>—X1500产品介绍
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上海君正：低功耗图像识别处理器—X1500产品介绍

        特点：　　• 高性能XBurst 1 CPU，主频1.0GHz　　• 超低功耗　　• 内置32MB SIP LPDDR　　应用领域　　• 二维码识别　　• 扫描翻译笔　　芯片框图　　芯片规格
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发布时间：2023-10-18 09:52 阅读量：2734 继续阅读>>
君正低功耗AIoT图像识别<span style='color:red'>处理器</span>—X1600/X1600E
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君正低功耗AIoT图像识别处理器—X1600/X1600E

　　• 高性能 XBurst® 1 CPU，主频1.0GHz　　• 超低功耗　　• 内置LPDDR2(X1600：32MB，X1600E：64MB)　　• 实时控制核XBurst® 0，面向安全管理和实时控制　　• 丰富的外设接口　　应用领域　　• 基于二维码的智能商业　　• 智能物联网　　• 高端智能穿戴　　• 生物特征和图像识别　　芯片框图　　芯片规格
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发布时间：2023-10-16 13:27 阅读量：2786 继续阅读>>
俄国采用中国龙芯<span style='color:red'>处理器</span>替代X86
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俄国采用中国龙芯处理器替代X86

　　最新消息，据俄罗斯《生意人报》报道，至少有两家俄罗斯公司正计划生产基于龙芯的系统。　　报道显示，2022年底，中国以国家安全为由，禁止向俄罗斯出口龙芯最新的LS5000系列CPU 。但2023年3月，美国将龙芯列入黑名单 ，限制其获取美国技术，这或许就是中国决定解除对这些CPU出口禁令的原因。　　据悉，Norsi-Trans 和 Promobit 处于领先地位，旨在生产采用 LoongArch 架构的龙芯 5000 系列处理器的服务器、存储系统和计算机。到目前为止，Norsi-Trans已经购买了大约100台龙芯处理器用于初始生产阶段。他们还获得了纳入俄罗斯电子产品官方注册的许可。　　这些俄罗斯科技公司将龙芯处理器视为 AMD 和英特尔美国同类产品的可行替代品。然而，有一个小问题：软件支持。Norsi-Trans 将与 Alt 操作系统开发商 Basalt SPO 合作，使该操作系统能够与龙芯处理器无缝配合。与此同时，尚不清楚Basalt SPO何时会为龙芯的CPU定制其操作系统。　　外界分析认为，俄罗斯企业选择龙芯处理器的决定是出于战略考虑。中国政府此前限制这些处理器的出口，因为它们具有关键的技术意义，包括在中国军工联合体中的应用。这些限制的放松以及龙芯处理器在国际合作中的复兴与地缘政治紧张局势的加剧同时发生。从本质上讲，Norsi-Trans 和 Prombit 希望建立一个更加自给自足的科技生态系统，不易受到外国制裁和供应链中断的影响。　　IVK 首席执行官 Grigory Sizonenk 在接受《生意人报》采访时表示：“由于 X86 和 Arm 架构由美国和英国政府控制，因此始终存在断线或处理器操作不正确的威胁。因此，龙芯芯片看起来更具吸引力。 ”
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发布时间：2023-10-16 11:14 阅读量：2222 继续阅读>>
北京君正集成电路多核异构跨界<span style='color:red'>处理器</span>X2000
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北京君正集成电路多核异构跨界处理器X2000

　　• 双XBurst®2核，主频1.2GHz　　• 跨界第三核XBurst®0(240MHz)，面向安全管理和实时控制　　• H.264编、解码器1080P@30fps　　• 内置LPDDR3 128MB　　• 双摄Mipi接口+双ISP，可实时同步　　• 丰富的外设接口　　应用领域　　• 智能音频：智能音箱，智能玩具　　• 图像识别：二维码识别，车牌识别，人脸识别和指纹识别　　• 智能家电：智能空调，智能冰箱和日用小家电　　• 智能家居：智能网关，智能灯　　• 智能办公：云打印机，数据网关　　芯片框图　　芯片规格
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发布时间：2023-10-13 10:35 阅读量：2319 继续阅读>>
北京君正X2600多核异构跨界<span style='color:red'>处理器</span>介绍
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北京君正X2600多核异构跨界处理器介绍

　　X2600是北京君正公司面向商业和工业市场推出的新一代多核异构跨界处理器产品。其 CPU 内核采用 XBurst®0 逻辑双核 + Victory®0 + XBurst®0 的多核结构。产品兼有应用处理器的出色算力和微控制器的实时控制、低功耗的特点。　　典型应用      X2600采用北京君正自研的CPU内核、图像/视频处理、2D和打印机控制等关键技术。该产品特别适用于各类消费、商业和工业的嵌入式应用领域，包括：智能商业显示、扫地机器人、工业机器人、商业打印机、智能家居、工业控制等。　　主要技术特点     独特的多核结构：XBurst®2逻辑双核+Victory®0+XBurst®0。XBurst®2支持系统管理和复杂计算，Victory®0支持实时控制。XBurst®是北京君正完全自主知识产权的32位RISC CPU内核，兼容MIPS架构;XBurst®2是最新一代技术，支持128-bit SIMD指令、硬件浮点运算单元、内存管理单元等;Victory®0是北京君正完全自主研发的RISC-V CPU内核。    丰富的信息安全功能：内置真随机数发生器;支持AES-256/ MD5/SHA/SHA2加密算法。     集成的内存：片上内置64/128/256/512MBytes DRAM。    强大的互联能力：百兆网口、双USB、SPI主/从、CAN总线。    出色的多媒体能力：支持H.264解码，支持JPEG编解码。丰富的接口：各种音视频、显示器、存储器和数据通信接口。    工业标准芯片：工作温度-40℃~85℃。　　极致低功耗解决方案      X2600 继承和发展了北京君正芯片低功耗的技术特点。芯片典型功耗 <0.5W。为方便用户围绕 X2600 开发低功耗应用系统，北京君正为用户提供低功耗软硬件参考设计。          开发套件    北京君正为用户提供 X2600开发板和 SDK。其中 SDK 包括 Linux kernel 4.4.94 和 5.10及 X2600的驱动程序、uboot、 buildroot 及第三方库、编译工具链及烧录工具、各类使用说明文档等。 SDK 代码大部分开源。
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发布时间：2023-10-10 11:11 阅读量：3457 继续阅读>>
北京君正X2600<span style='color:red'>处理器</span>，打造多核异构跨界新价值
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北京君正X2600处理器，打造多核异构跨界新价值

　　伴随下游应用持续丰富，细节需求不断增多，标准化产品已越来越难以满足市场需求，芯片方案提供商需要不断深入行业，根据市场需求推出适配的产品。在这样的背景下，北京君正迅速推出X2600系列多核异构跨界处理器。　　据介绍，X2600系列处理器采用了北京君正自研的CPU内核、图像/视频处理、2D处理引擎和打印机控制等关键技术，同时承袭了北京君正特有的功耗低、开发门槛低等技术特点，适用于各类消费、商业和工业的嵌入式应用领域。　　多核异构，按需优化　　北京君正X2600系列处理器采用多核异构架构，内置有3大核心处理器，其中XBurst®2逻辑双核为主控芯片，采用MIPS架构，主频达1.2GHz，采用北京君正的最新一代技术，内置128位SIMD指令、硬件浮点运算单元以及内存管理单元，主要支持系统管理和复杂计算，同时自带轻量化AI算法，在满足主控应用的同时，为各类场景提供智能加持。　　其次是专注运用控制的Victory®0 CPU内核，采用自主研发的RISC-V内核，主频达600MHz，兼容MIPS架构，支持访问片内DRAM、程序和数据空间，并提供有JTAG调试接口，用于替代独立MCU，与传统的独立控制方案相比，集成Victory®0 CPU内核的X2600系列芯片响应速度快，实时控制性能更突出。　　另一个核心内核为XBurst®0，采用自主研发的RISC-V CPU内核，主要用于安全系统管理，内置随机数发生器，支持AES-256 / MD5 / SHA / SHA2等加密算法，适配高安全等级场景应用开发。　　在三大核心控制器基础上，X2600系列处理器还支持内置64MB~512MB的DRAM，并提供有eMMC/SD/SDIO接口，北京君正副总经理刘将表示，“该处理器硬件上做到了Pin 2 Pin，兼容性更好。”　　刘将继续介绍，“目前行业与此前主要打造标准品不同，会有很多的细分需求，未来还会有越来越多的智能化设备，怎么去满足越来越多的细分需求，又怎么去满足智能化设备的互联互通?这是君正推出X2600系列处理器的重要原因，该系列处理器的首要特点就是多核，其次采用的是异构架构，第三是跨界应用，对满足新需求和新痛点有着非常大的潜力和空间。”　　据了解，北京君正通过将各个领域的细分需求拆解，从而分解出共通点，再针对性开发出解决方案，并集成于X2600系列处理器中;同时，针对更细分的应用，X2600系列处理器还提供有丰富的型号可选，从而实现为不同需求匹配最优解决方案。　　外设丰富，兼容性强　　除了强大的主控架构设计，外设接口丰富也是X2600系列处理器的一大特色。　　解码方面，X2600系列处理器支持H.264解码、JPEG编解码方式，最大解码分辨率均达1080P@60fps，可通过DVP接口外接640×480分辨率摄像头，通过内置的2D GPU控制器，可实现对图像进行旋转、缩放、剪切、色彩转换等应用。　　显示方面，通过内置Rotator功能，可实现屏显旋转，同时提供有MIPI-DSI、LVDS、RGB、SLCD、SPI等屏显接口，支持1080P@60fps图像解码输出，便于开发者基于LVGL、AWTK、QT、OpenHarmony、HaaS等开发个性化UI屏显系统。　　音频方面，处理器也提供有I2S、DMIC接口，并内置Audio CODEC编解码器，很好满足语音输入、输出处理及控制。　　更多的接口集成于Victory®0 CPU内核实时控制区，提供有GPIO、I2C×4、PWM(16路)、A/D转换器(16通路)、SPI(Master×2，Slave×1)、UART、USB2.0、百兆网口以及CAN总线等通讯接口，极大方便外设应用开发;结合Victory®0 CPU内核高度融合的运动控制，让机械操控应用更得心应手。　　针对打印机场景，X2600系列处理器还提供有打印机控制器(如X2670系列)，内置1个热敏打印头控制单元，以及1个8路或2个4路步进精进电机控制单元，实现对机械部件的高效、精准运动控制，并覆盖热敏打印机、喷墨打印机、激光打印机、3D打印机、扫描/复印/激光一体机等应用场景。　　值得一提的是，通过集成丰富的外部接口，开发者将极大节省外围开关器件用料，进而实现降本增效，这对产品集成度越来越高、成本控制越来越严苛的下游方案商来说，X2600系列处理器极具吸引力。　　极简开发，性价比高　　X2600系列处理器同时继承了北京君正低功耗、高稳定性的技术特点。据刘将介绍，典型功耗可以做到0.5W以内，应对功耗敏感场景无压力，稳定性方面，“我们这款产品采用工规级设计，支持-40℃~85℃工作温度，推出参考设计之前，我们都会通过原型机高低温压力测试，确保产品长期稳定、可靠性运行。”　　而其多核、异构、跨界特性，也将给开发者带来实实在在的降本增效体验。　　X2600系列处理器兼具应用处理器(Application Processor)的计算性能和微控制器(Micro Controller Unit)的易用性、低功耗与实时操作特性，打破了MCU和AP之间的技术鸿沟，大幅降低了产品开发难度。　　以3D打印场景为例，传统方案需要两颗处理器分别处理数据和运动控制，而采用X2670系列处理器，一款产品就可以替代原有方案的各项功能开发需求，其中，主处理器负责显示、交互、联网等应用，Victory®0 CPU则专注运动控制，大幅降低了开发难度，而且产品的稳定性、可靠性也随之提升。　　北京君正同时为X2600系列处理器提供有Halley 7开发工具包，具体包括Halley 7开发板参考设计、Linux kernel 4.4.94和5.10、OpenHarmony、U-Boot资源包、Buildroot和第三方函数库、编译工具链、USB Flash烧录工具等，极大方便下游客户的应用开发。　　“我们的某3D打印客户只需要2个月就可以将原有方案功能平移到X2600系列处理器上，接下来再对产品进行APP、云端应用以及业务逻辑完善开发，产品就可以进入量产进程，整个周期大概6个月。”刘将继续举例说明道，“如果是后续产品迭代，只需要3个月就可以实现产品量产，整个开发周期再缩短一半。”　　事实上，基于其高性能、低功耗、实时控制的突出特点，X2600系列处理器不仅适用于商业打印机领域，在智能商业显示、扫地机器人、工业机器人、智能家居、工业控制等领域也有广泛的应用潜力，“该产品已经开始应用，合作客户的满意度非常高，除了原来的合作伙伴，这款产品也获得了越来越多来自新领域合作伙伴的认可。”刘将如是介绍。
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发布时间：2023-10-10 10:48 阅读量：3194 继续阅读>>

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