<span style='color:red'>华润微</span>电子氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式在大连举行
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华润微电子氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式在大连举行

　　5月16日，华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式，活动以“亿芯突破·智启新程”为主题。华润微电子副总裁庄恒前，华润微电子功率器件事业群总经理李超，润新微电子总经理梁辉南，大连高新区党工委副书记、管委会主任胡凡，高新区党工委委员、管委会副主任国翔宇，大连金运副总经理张作伟，达晨财智高级副总裁梁国智，华润集团战略管理部代表，润新微股东代表及员工代表出席仪式，与众多项目建设伙伴、客户及供应商代表共同见证外延生产基地启幕。　　氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式　　活动现场，公司举行氮化镓亿颗芯片庆典，庆祝氮化镓芯片成功出货一亿颗，标志着公司迈入了新的发展阶段，具有里程碑意义。　　华润微电子及功率器件事业群管理层、润新微电子管理团队、大连高新区有关领导、项目建设代表共同为外延生产基地通线剪彩。润新微电子外延生产基地从立项到建成仅用九个月，采用了前沿的工艺技术和创新理念，致力于打造国内一流、国际领先的外延片生产基地。　　华润微电子副总裁庄恒前致辞　　华润微电子副总裁庄恒前在致辞中对长期以来给予华润微电子、润新微电子鼎力支持的大连高新区政府、投资机构及合作伙伴致以诚挚的感谢。他介绍了华润微电子在第三代半导体领域的业务布局和技术优势，并强调润新微电子是公司在氮化镓赛道进行战略规划的关键战略举措。润新微电子外延生产基地的建成，标志着华润微电子在氮化镓产线布局上实现新的关键里程碑。未来，华润微电子将依托该生产基地，结合自身在氮化镓晶圆制造及封测领域的技术优势，通过共享市场销售网络、提供资金保障等措施，助力润新微电子成为国内氮化镓细分领域领军企业。　　嘉宾致辞　　大连高新区党工委委员、管委会副主任国翔宇在致辞中对华润微电子在大连的投资成效表示感谢，希望华润微电子持续深耕半导体领域，充分发挥行业龙头带动效应，加速战略性新兴产业的集聚，为大连高新区的新质生产力发展注入源源不断的强劲动能。　　嘉宾互动　　2022年，华润微电子通过战略投资控股润新微电子，加速了公司在氮化镓领域的战略布局。近年来，依托华润微电子的IDM全产业链资源优势，润新微电子在D-mode氮化镓领域持续深耕，构建起从外延材料制备到器件工艺优化的完整技术链条，成功与电源管理等领域的头部客户达成合作，市场品牌影响力大幅提升。2024年，基于“战略所向、经营所需”的双重考量，华润微电子投资建设润新微电子外延生产基地，通过垂直整合核心制造环节，进一步夯实了在外延能力上的竞争优势。活动当天，与会人员共同参观了华润微电子氮化镓外延基地生产线，深入了解生产线布局及工艺流程。　　展望未来，华润微电子将继续秉持创新驱动理念，进一步加大研发投入，持续深化宽禁带半导体等高端领域布局，以更高标准不断提升产品性能和质量，精准满足市场对高端外延片日益增长的需求。同时还将积极强化与产业链上下游企业的深度合作，携手共进，共同攻克技术难题，完善产业生态，全力推动半导体产业链的协同发展，向着更高层次、更深领域探索前行，为我国半导体产业的自主可控、安全可靠持续贡献力量，助力第三代半导体等高端应用市场蓬勃发展。
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发布时间：2025-05-19 09:43 阅读量：190 继续阅读>>
<span style='color:red'>华润微</span>集成电路“降压型LED恒流驱动器QPT4115”荣获“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖
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华润微集成电路“降压型LED恒流驱动器QPT4115”荣获“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖

　　2025年5月14-15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。　　大会期间，华润微集成电路(无锡)有限公司(以下简称ICBG)研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣膺“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖。该奖项经《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家评选，是汽车电子领域具有标杆意义的荣誉。　　2025年5月14-15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。　　大会期间，华润微集成电路(无锡)有限公司(以下简称ICBG)研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣膺“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖。该奖项经《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家评选，是汽车电子领域具有标杆意义的荣誉。　　ICBG依托深厚的技术积累和对市场需求的精准把握，打造了自主创新的车规级芯片技术矩阵，为智能汽车提供「感知-决策-执行」全链路解决方案，并已成为多家头部新能源车企的战略供应商。未来，ICBG将秉持创新引领发展的理念，专注于研发具有全球竞争力的车规级芯片，为汽车电子领域提供高性能、高可靠性的核心部件产品。
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发布时间：2025-05-19 09:31 阅读量：189 继续阅读>>
<span style='color:red'>华润微</span>：2024年营收过百亿，一季度净利润增长150.68%
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华润微：2024年营收过百亿，一季度净利润增长150.68%

　　4月29日晚间，华润微披露2024年度业绩报告及2025年第一季度报告。报告显示，华润微2024年全年实现营业收入101.19亿元，同比增长2.20%;实现归属于母公司所有者的净利润7.62亿元。其中，第四季度实现营业收入26.47亿元，同比增长11.65%，实现归属于母公司所有者的净利润2.63亿元，环比增长20.18%，盈利能力持续改善。2025年一季度，华润微实现营业收入23.55亿元，同比增长11.29%;实现归属于母公司所有者的净利润0.83亿元，同比增长150.68%，保持增长的态势。　　重大项目稳步推进，全产业链优势加快释放　　2024年，华润微以重大项目为抓手，加速产能升级与技术创新，为长期增长筑牢根基，在半导体行业的激烈竞争中展现出强大的发展韧性与潜力。　　重庆12英寸功率半导体晶圆生产线项目成为华润微功率器件产品高端化转型的关键。依托12吋晶圆产线的技术优势，公司加快开发及产业化中低压MOSFET、高压MOSFET及IGBT等高端产品，并持续推动产品上量和关键客户导入与供应保障。2024年，相关产品在车载充电机、域控、服务器、BMS等多个关键应用场景实现规模化交付，带动泛新能源领域收入占比提升至41%。　　深圳12英寸集成电路生产线项目于2024年底顺利通线，为华润微在特色工艺与IDM模式下构筑的“战略高地”再添关键支柱，彰显了华润微在集成电路领域稳步前行的坚实步伐。该产线聚焦40纳米以上模拟特色工艺，专注于功率器件、射频器件等特色工艺产品，全面服务消费电子、工业控制、新能源汽车等核心领域。　　先进封测基地项目则通过技术迭代与产能扩张，逐步实现功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类全面覆盖，加快模块、功率器件新品开发及上量。2024年，华润微的先进封装(PLP)业务营收同比增长44%，SiP模块封装实现大规模量产，先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长237%，IPM模块封装也实现大规模量产。　　高端赛道布局加速，战略锚定未来增长极　　主流机构预测2025年全球半导体市场规模将突破6900亿美元，营收增长区间为11%-15%。WSTS预测2025年全球半导体营收同比将增长11.2%，达到6972亿美元。按细分品类看，2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。根据Gartner预测，2025年全球半导体收入将增长至7050亿美元，同比增长12.6%。市场调研机构IDC预测，在人工智能、高性能计算需求增长的推动下，2025年全球半导体市场将同比增长15%。其中，存储领域增幅有望超过24%，非存储领域预计增长13%。　　在此背景下，华润微以汽车电子、工控等高端应用为落脚点推动多元化发展，探寻产业链协同深度，实现核心能力沉淀与创新突破，市场拓展和客户增长取得了成效，产品在终端应用中进一步升级。2024年，在第三代半导体领域，华润微依托IDM全产业链优势，加速推进碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术迭代与产业化进程。其SiC MOS G2 Rsp水平已达国际领先品牌主流产品水平，SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先，车规级SiC模块配合主流车企完成认证并实现批量供货，覆盖新能源汽车、光储逆变等核心市场，销售额保持快速增长。氮化镓业务同样表现亮眼，G3产品全面量产，G4大功率工控类产品加速导入市场，同时启动G5平台研发，构建新一代技术储备。公司凭借SiC和GaN产品的优异性能，荣获“中国SiC IDM十强企业”“中国GaN器件十强企业”等多项行业殊荣，品牌影响力持续提升。　　华润微表示，公司将充分发挥IDM商业模式和功率器件产品组合优势，加速推进SiC和GaN技术平台的迭代升级和系列化发展，致力于为汽车电子、数据中心、充电桩、光储逆变、高端消费等核心市场客户提供更具优异性价比的产品组合。此外，华润微还将重点聚焦高端传感器领域，不断夯实制造能力并丰富工艺组合，持续强化 CMOS+MEMS 技术优势，进一步提升压力传感器、硅麦克风、惯性传感器和光电传感器等产品的技术能力，推动健康检测光传感器的系列化发展，以满足市场对高性能传感器的不断增长的需求，为公司在高端传感器领域的发展注入新的动力。　　展望未来，以人工智能、大数据激发出的巨大算力需求为代表，人工智能及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业的发展，将推动全球半导体产业保持强劲的增长态势。可以预见，华润微将借力这一发展潮流，充分释放重大项目产能优势，以创新为驱动，在“新兴市场”赛道上加速奔跑，更以前瞻性视野，面向“未来市场”提前播种，引领半导体产业的创新与发展。
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发布时间：2025-04-30 17:31 阅读量：249 继续阅读>>
<span style='color:red'>华润微</span>第七代高性能IGBT系列产品，助力工业应用提频增效
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华润微第七代高性能IGBT系列产品，助力工业应用提频增效

　　基于华润微电子12吋功率器件晶圆产线的先进工艺能力，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)快速开发并成功推出第七代(Trench FS Ⅶ)高性能IGBT系列产品，覆盖650/750/1200V电压平台，为光伏逆变器及储能系统、UPS、SVG等应用领域提供了有效的提频增效解决方案。　　PDBG第七代IGBT介绍　　PDBG第七代IGBT采用微沟槽工艺，通过优化元胞设计和寄生电容参数，同时在更薄芯片的基础上调制背面FS层轮廓，有效降低导通压降和开关损耗，显著提升高温特性、可靠性、鲁棒性及并联适配性。　　PDBG第七代IGBT产品优势　　以图3和图4所示650V 120A器件为例，解析PDBG第七代IGBT的正向导通压降和开关损耗。在常温及高温情况下，相较于行业同规格产品，第七代IGBT具有更优的饱和压降，更小的温度变化率。在Ic=120A条件下，第七代IGBT在常/高温下Eon、Eoff、Etotal均为最优，总开关损耗较友商低至少15%。由此，PDBG第七代IGBT在温升改善和效率提升方面展现出明显的性能优势，高度适配光伏、储能应用场景。　　PDBG第七代IGBT芯片搭配高性能第三代FRD，产品Vth、Vcesat、Vf 等参数一致性表现优异，高压开关波形稳定平滑，确保并联应用高可靠性。产品已在储能及光伏逆变器、UPS等领域完成验证，并实现头部客户批量供货。　　在光伏应用领域，PDBG可提供全套功率器件解决方案。以一台20kW裂相机T型三电平光伏逆变器为例，其逆变拓扑中共使用8颗第七代IGBT，分别为4颗650V 120A H系列IGBT和4颗750V 120A H系列IGBT(见下表)。　　依托12吋先进工艺平台与持续的研发投入，PDBG快速完成第七代IGBT产品系列化，已拓展650V、750V、1200V三个电压平台，电流覆盖40A~160A，该系列产品可有效降低系统损耗、显著提升系统效率，助力工业应用提频增效。PDBG第七代IGBT系列化产品的推出既丰富了公司IGBT产品矩阵，更标志着公司具备量产高端IGBT的能力。未来，PDBG将以核心技术突破驱动产品迭代，以全流程品控保障产品性能稳定，以多元产品满足不同领域客户需求，以高效响应的服务为客户创造价值。
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发布时间：2025-04-30 16:35 阅读量：242 继续阅读>>
双奖加冕！<span style='color:red'>华润微</span>电子荣登CIAS2025“龙虎榜”并斩获“明星产品奖”
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双奖加冕！华润微电子荣登CIAS2025“龙虎榜”并斩获“明星产品奖”

　　近日，CIAS2025动力•能源与半导体大会在苏州成功举办。华润微电子凭借在化合物与功率半导体领域的技术突破和产业化能力，荣登该领域企业“龙虎榜”。其超结MOS功率半桥模组CRJMH74M65EMAQ，因在电动汽车领域的出色性能，荣获CIAS2025年度“电动车领域功率半导体明星产品奖”。　　1.深度布局第三代半导体，荣登“龙虎榜”　　在全球半导体调整周期，华润微电子作为国内百亿级半导体企业，凭借全产业链运营能力，专注核心技术突破，持续推动产品创新和应用升级，为国内半导体产业链的安全与韧性提供了有力支撑。多年来，华润微电子深度布局第三代半导体，依托深厚的硅基器件设计研发积淀和制造资源优势，推动产品研发迭代与制造工艺验证，SiC、GaN研发与产业化取得显著进展，荣登化合物与功率半导体企业“龙虎榜”。　　2.稳定供货+市场认可，斩获CIAS2025“明星产品奖”　　CRJMH74M65EMAQ是华润微电子功率模组领域极具代表性的产品，它采用自主研发的多层外延超结MOS芯片和MSOP系列封装外形，兼具芯片的高可靠性、强鲁棒性、低开关损耗以及封装具备的高功率密度、低功耗、小体积、高散热等优势，并通过车规可靠性考核，可应用于新能源汽车OBC&DC-DC以及其他桥式拓扑电源领域。　　自2023年5月推出以来，该系列产品在国内市场快速崛起，已向国内多家头部新能源车企稳定批量供货近两年，凭借优异性能和可靠品质赢得了客户的高度认可与良好市场口碑。得益于华润微电子的IDM模式，该系列产品具备强大的供货能力，能够充分满足大批量市场需求。此外，专业的应用测试团队可深入客户端进行测评分析，而CNAS认证实验室则全方位保障产品性能，为客户提供坚实的技术支持。　　此次双奖加冕，既是行业对华润微电子车规超结模组技术实力与市场表现的高度认可，也是对华润微电子在化合物与功率半导体领域综合竞争力的充分肯定。未来，公司将持续以“创新技术、卓越品质和敏捷服务”为核心，加快推进高性能、高可靠性的车规级产品研发与量产，助力新能源汽车产品升级;同时，公司将进一步深耕第三代半导体技术的预研储备与产业化，为芯片国产化进程注入强劲动能。
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发布时间：2025-04-25 09:49 阅读量：297 继续阅读>>
QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推<span style='color:red'>华润微</span>SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度
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QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

　　随着高端科技的不断发展，现代工业、车业等高端应用领域对功率器件提出了更高功率密度、更低功耗、体积小、散热能力强等严苛的要求。为此，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了基于QDPAK&TOLT顶部散热封装的SJ&SiC MOSFET产品，高度匹配OBC、AI服务器电源等高端应用领域需求。　　QDPAK&TOLT是在华润微电子先进功率器件封装基地自主研发成功的新型封装，采用顶部散热创新理念，相较于传统封装方式，可以优化产品的热导率和电导率，允许更高的芯片温度、更高的功率密度并延长系统寿命，不仅克服了传统贴片封装只能通过PCB板散热的限制，还能使PCB设计具有高度的灵活性，扩大了产品的应用范围，提高了产品性能竞争力。　　与此同时，QDPAK&TOLT封装方式允许更大的装片面积，可进一步提升产品的功率。该封装方式结合SJ&SiC MOSFET芯片，促使功率器件具有“体积小、重量轻、功率密度高、效率高”等诸多优点，满足高端应用场景需求，备受客户青睐。　　QDPAK封装　　一、封装外形　　二、应用特征　　顶部散热，散热片面积>120mm²，具有高耗散能力　　内置Kelvin源配置，低寄生电感　　TCOB> 2000个循环　　相比于JEDEC标准，增加了1mm的爬电距离，满足高压应用　　鸥翼型引脚　　三、应用优势　　减少寄生电感，降低开关损耗，提高效率和易用性　　提供更高功率密度解决方案　　低RDS(ON)，高电流能力　　将SMD封装概念扩展到高功率/高电流领域　　灵活的PCB布局　　焊点检测容易，焊点可靠性高　　克服PCB散热限制，实现高度自动化　　四、应用领域　　OBC、充电桩、储能设备、AI服务器电源、通信设备等。　　TOLT封装　　一、封装外形　　二、应用特征　　顶部散热，散热片面积大于45mm²　　内置Kelvin源配置，低寄生电感　　TCOB> 2000个循环　　高额定电流>300A　　鸥翼型引脚(较QDPAK体积更小，节约PCB面积)　　三、应用优势　　提高系统效率　　高功率密度　　低RDS(ON)，高电流能力　　优异的热性能　　节省冷却系统　　大幅降低产品至散热片热阻　　焊点检测容易，焊点可靠性高　　大电流应用　　改善温度循环寿命(相比于TOLL x2)　　改善散热能力，提高电流处理能力(相比于TOLL提升36%)　　四、应用领域　　通信电源、服务器电源、工业电源等。　　PDBG目前已有多颗SJ G4系列和SiC G2系列MOSFET采用了顶部散热封装，并推向市场应用。该系列产品兼顾了芯片低Rsp、开关损耗低、优异体二极管反向恢复特性、鲁棒性强的特点和QDPAK&TOLT封装高功率密度、低功耗、封装体积小、高散热的优越特性，是服务器电源、OBC、充电桩等领域的优选，得到客户高度认可。
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发布时间：2025-04-15 16:06 阅读量：338 继续阅读>>
<span style='color:red'>华润微</span>MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级
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华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级

　　近年来，随着全球能源结构转型和“双碳”目标的深入推进，新能源汽车市场迎来爆发式增长。据中汽协发布数据，2024年，中国新能源汽车产销量分别达到了1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。　　功率器件模块化是新能源汽车市场应用的新趋势，华润微精准把握智能网联新能源汽车渗透率快速提升带来的大好机遇，积极响应客户对研发效率和产品质量的严苛要求，基于成熟的工控超结平台进行车规升级，并依托华润微电子先进功率器件封装基地自主研发的MSOP系列封装平台，高效完成车规级模块产品开发，产品性能达到国际先进水平。　　2023年，华润微首款MSOP8 SJ车规半桥功率模块开始批量交付，成为国内首批进入新能源汽车供应链的SJ车规半桥模块供应商。截至目前，华润微已持续向国内多家头部新能源车企稳定批量供货超一年，凭借优异的产品与可靠的交付能力，获得客户的高度认可及市场口碑，为加速汽车芯片国产化贡献了重要力量。　　1.封装外形　　MSOP8：　　MSOP9：　　2.产品优点　　参数一致性好　　小尺寸，高功率密度　　低杂散电感(模块和系统)　　顶部散热能力大幅优于传统贴片产品　　可靠的隔离(爬电)　　满足AEC-Q101、AQG324车规可靠性标准　　3.应用优势　　适用于OBC、DC-DC等桥式拓扑平台　　贴片封装，装配灵活，系统杂感低　　减小PCB尺寸和BOM复杂性　　优异的热性能，优化冷却系统设计　　4.应用领域　　新能源汽车OBC&DC-DC，以及其他桥式拓扑电源领域。　　华润微坚持以创新为内生动力，充分发挥全产业链资源优势，已推出系列SJ车规半桥模块产品，采用华润微自主研发的多层外延超结MOS芯片和MSOP8、MSOP9两种封装外形。产品兼具芯片的高可靠性、强鲁棒性、低开关损耗等优异特性，以及封装具备的高功率密度、低功耗、小体积、高散热等优点，产品通过车规可靠性考核，是新能源汽车领域极具代表性的产品，能显著提升新能源汽车的系统效率和续航里程。
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发布时间：2025-04-08 13:05 阅读量：371 继续阅读>>
SiC主驱模块推进<span style='color:red'>华润微</span>深入融合新能源汽车领域
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SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域

　　随着消费者对续航和性能要求的提高，我国新能源汽车市场延续结构性升级趋势，主驱功率显著提升，高功率车型占比快速攀升。SiC主驱模块以其特有的高功率密度、高系统效率、耐高温等性能匹配新能源汽车发展需求，推动了SiC主驱功率模块市场快速增长。根据IDTechEX预测，全球新能源汽车SiC主驱渗透率将在2025年达到约40%，2030年达到50%，与Si IGBT持平，其中，国内SiC在乘用车主驱模块中的渗透率达到18.9%，800V高压平台车型的SiC渗透率为71%‌。随着主驱功率的不断提升，SiC模块在降低能耗和提升系统效率方面的优势进一步凸显。　　一、产品简介　　基于公司成熟量产的第二代车规SiC MOS平台，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了1200V 450A/600A的半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块。该系列模块兼具SiC器件的低导通损耗、耐高温特性以及DCM、HPD模块的高功率密度、高系统效率等优异性能，在汽车主驱系统应用中展现出了强大的竞争力。　　二、封装外形　　三、产品优势　　性能对标国际主流产品。　　6管/8管并联，通过对Vth的严格分档提高芯片一致性。　　采用自主设计的Si3N4 AMB、银烧结、DTS工艺，均流特性好，寄生电感小。　　采用单面水冷+模封工艺，最高工作结温175℃。　　集成NTC温度传感器，易于系统集成。　　产品外形及pin脚设计兼容市面主流产品。　　DCM模块竞品对比：　　华润微DCM模块开关损耗较竞品A有明显优势　　 HPD模块竞品对比：       华润微HPD模块开关损耗较竞品B有明显优势　　四、应用优势　　在水温65℃，相电流400Arms条件下运行，通过模块内部PTC电阻检测，模块内部温度为92℃。　　模块每天持续运行8小时，累计运行160小时，各项参数无明显变化。　　台架测试，华润微DCM模块效率表现优异。　　均流测试，华润微DCM模块芯片间最大温差为1.78℃。　　五、设计优化　　采用创新的Pin-Fin设计，最高结温较传统Pin-Fin设计降低10℃。　　通过内部布局优化设计，芯片结温较竞品降低6℃。　　六、结语　　PDBG基于自有的SiC IDM平台以及车规级SiC MOS系列产品，将持续推出更多SiC车规模块供客户选择，给予客户高效率、高功率密度、高可靠性的使用体验，推动电动汽车技术迭代并满足不断变化的市场需求。华润微通过持续的技术创新，致力于为新能源汽车主驱应用提供更高效、更可靠的解决方案，助力行业迈向高效未来。
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发布时间：2025-04-08 09:28 阅读量：393 继续阅读>>
<span style='color:red'>华润微</span>更换董事长
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华润微更换董事长

　　3月28日，华润微电子有限公司(以下简称“华润微”)发布重要公告。公司2025年第二届董事会第二十三次会议顺利审议通过《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》，正式选举何小龙担任董事长一职。何小龙先生的任期自董事会审议通过之日起，至第二届董事会任期届满止。　　何小龙为电子科技大学工学硕士、正高级工程师，曾在信息产业部、工业和信息化部任职，长期投身信息技术与软件领域研究及应用推广，还曾担任华润集团战略管理部副总经理。知情人士称，他对华润集团集成电路业务规划及新兴产业布局理解深刻，技术背景深厚、产业管理经验丰富。接任后，有望优化公司治理架构，提升决策与执行效率，强化产业资源整合等能力。在半导体市场复苏之际，何小龙将带领华润微发力高端传感器、第三代及第四代半导体等关键技术赛道，助力公司长远发展。　　何小龙表示，华润微电子将充分发挥战略引领作用，以优化现有优质资源为根基，精准布局战略性新兴产业与未来产业赛道，通过市场化、专业化整合优势，为无锡高新区打造全球领先的集成电路产业高地贡献华润微电子力量。　　华润微业绩、公司治理及股价市值数据如下。2024年营业总收入101.19亿元增2.2%，归母净利润7.76亿元降47.55%，前三季度收入与利润均下滑，第三季度营收有增、利润同比环比下降。2025年3月28日，第二届董事会二十三次会议选何小龙为董事长。截至当日收盘，其股价45.24元/股，市值约600亿元，展现公司发展不同侧面情况。　　华润微表示，虽然下游需求有所回暖，但由于产能释放和行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时该公司持续加大研发投入，重大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段，对其利润指标造成了一定影响。
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发布时间：2025-04-07 15:24 阅读量：363 继续阅读>>
<span style='color:red'>华润微</span>推出宽SOA系列MOSFET产品
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华润微推出宽SOA系列MOSFET产品

　　SOA(Safe Operating Area)指的是MOSFET的安全工作区，宽SOA MOSFET相比普通MOSFET，在同等电压条件下，能够承受更大的电流和更长的脉冲持续时间，可以在更恶劣的条件下工作而不失效，提高了电子系统的安全性、耐用性和可靠性。　　华润微功率器件事业群推出　　宽SOA系列MOSFET产品　　近年来，汽车、无人机、AI等市场对宽SOA MOSFET产品的需求快速增长，华润微电子旗下功率器件事业群(以下简称PDBG)推出宽SOA系列MOSFET产品，可满足热插拔、缓启动、电子保险丝、电机驱动、BMS等系统对器件高性能、高可靠性的需求。PDBG通过调整工艺以及开发独特沟道控制技术，攻克了线性区MOSFET的热均匀问题，增加了MOSFET在高压大电流工作区域的SOA曲线宽度。　　以PDBG推出的100V MOSFET产品为例，SOA优化后，以半电压50V实测，过电流能力提升了3倍，从而提升了系统应用的可靠性。　　PDBG部分宽SOA系列MOSFET产品　　完成AECQ101认证并稳定量产　　在产品可靠性方面，PDBG部分宽SOA系列MOSFET产品完成AECQ101认证并稳定量产，已经批量应用于汽车鼓风机驱动领域，产品获得了行业龙头客户的认可。　　在产品系列化方面，针对服务器电源、通信电源、汽车电机控制、电池保护等应用领域的需求，PDBG陆续推出了30V、60V、80V、100V宽SOA产品平台，产品类型和封装形式丰富多样，可为客户提供多样化的产品选择。
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发布时间：2024-10-15 13:08 阅读量：893 继续阅读>>

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AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

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