2025电子元器件独立<span style='color:red'>分销商</span>Top25
2025年全球电子元器件<span style='color:red'>分销商</span>Top50
关键词:
发布时间:2025-12-16 15:20 阅读量:344 继续阅读>>
2023年度中国本土电子元器件<span style='color:red'>分销商</span>营收排名出炉!
关键词:
发布时间:2024-05-14 10:03 阅读量:1446 继续阅读>>
<span style='color:red'>分销商</span>如何加强测试流程
  当电子设备供应紧张时,购买假冒组件的风险总是会增加。根据收集假冒数据的ERAI 的数据,在 2021 年至 2022 年期间——半导体空前短缺的高峰期——可疑或不合格部件的报告增加了 35%。  值得注意的是,同期全球半导体销售额持平。  事实上,假冒元件在电子产品供应链中无处不在。最常见的骗局之一是将普通甚至低于标准的组件重新标记(或“涂黑”)为价格更高、可靠性更高的设备。尽管零件是真货,但它们可能会在高压环境中失效。  模拟 IC、可编程逻辑 IC 和微处理器 IC 是造假者最常见的目标。  在芯片短缺期间,尽管成本高达 2,000 美元,并且在此过程中出现延误,但对组件测试的需求显着增加。测试通常是外包的,并且可能会损坏样品设备。所以对于一部分分销市场,测试能力使它们成为可信赖的供应来源。  独立的非授权分销商从公开市场采购零部件制造商、原始设备制造商、EMS 供应商和其他组织销售过剩库存。无法追溯到工厂的组件;到达时包装已打开或损坏;或打了大折扣的元件可能是假货。严格的质量控制 (QC) 已成为顶级独立分销商的重中之重。  然而,随着短缺的持续,测试造成了订单积压。去年,独立分销商Fusion Worldwide收购了一家位于新加坡的测试机构。另一家独立公司Sourceability在其 4 个全球仓库中的每一个都建立了测试实验室。Sourceability 首席执行官兼创始人 Jens Gamperl 表示,自公司 2015 年成立以来,测试一直是标准操作程序。  “趋势正在转向独立分销商,他们经常被与贸易商混淆,”他指出。“它们显然是两种不同的东西。”  “贸易商是机会主义组织,在供应中断期间低买高卖,众所周知,贸易商会开店、接受订单;然后在付款后消失。它们是假冒零件的常见来源。”ERAI 发现可疑电容器报告在 5 年期间激增,其中包括严重短缺。  信任但要验证  基于组件的来源,Sourceability 有一个 3 级验证过程。Gamperl 说,公开市场上最大的挑战之一是零件是真货,但被重新标记为其他东西。  “假冒产品有不同的来源,”Gamperl 解释说。“我们偶尔看到的是,制造商认为产品不符合他们的质量水平,他们将其发送到销毁设施,并在途中丢失了货物。”  即使是可以追溯到制造商(1 级)的产品,也可以通过品牌、部件号、包装、日期代码和尺寸进行验证。“我们有一个大型的已知零件数据库,因此测试元器件相对容易,”Gamperl 说。  Sourceability 维护其曾经处理过的组件、供应商和客户的数据。客户有时会要求分销商代为采购零部件。“如果我们已经有 10 年没有从某供应商那里购买零件,通常会有充分的理由,”Gamperl 说。  2 级测试是对从授权分销商处购买的组件进行的,这些经销商直接来自组件工厂。对打开的包装、重新密封的包装、切割胶带或第 3 方包装进行来源性检查。可接受的质量水平样品检查是根据收到的数量进行的,使用各种显微镜选项来验证一致性。  “对我们无法追溯的货源,我们总是进行 3 级检查,”Gamperl 说。这些设备来自独立分销商、合约制造商/其他过剩渠道和贸易商。对部件上的标记进行持久性测试--用破坏性的溶剂测试(加热溶剂)来检测基于环氧树脂的黑皮。  设备还通过 X 射线荧光 (XRF) 进行分析,进行可焊性测试并进行化学开封。  Gamperl 说:“这通常意味着我们要拆掉封装,深入芯片,通过 X 射线查看布线。”通过去除半导体上的外部封装并暴露半导体晶圆或die,可以用显微镜检查品牌标志、商标和激光晶粒蚀刻,以确定真伪。  这些测试会损坏样品,但汽车或国防行业的一些客户不会在没有事先看到测试结果的情况下接受货物。  设备或设施投资已成为许多独立人士开展业务的成本。Sourceability 的实验室使用:  高倍显微镜功能 Keyence VHX5000、VHX7000、Olympus DSX1000  Keyence IM-7020 即时测量设备  加热化学测试 (HTC)  Creative Electron TruView? Prime X 射线检测系统  Glenbrook 技术珠宝盒 70T  使用 X 射线荧光 (XRF) 设备进行 RoHS 测试 Olympus:Xpert 型号  使用 X 射线荧光 (XRF) 设备进行 RoHS 测试 Fischer Technology-XDAL-237 SDD  NISENE Jet-Etch Pro Acid 解封装系统  RPS Prelude 浸焊性和外观可焊性测试系统  RPS Cadence 蒸汽老化系统  Memmert JEDEC J-STD-033 和 UF260 通用干燥箱  有时,功能测试是发现假冒部件的唯一方法。假货越来越复杂,Gamperl 指出,贸易商总是落后一步。但在最近的 50,000 件货物中,Sourceability 发现了 120 件假冒产品。“这只是一小部分,即使假冒行为有所增加,”他补充道。
关键词:
发布时间:2023-05-06 10:12 阅读量:3114 继续阅读>>
2022全球电子元器件<span style='color:red'>分销商</span>营收前50名
制造业外迁,<span style='color:red'>分销商</span>如何寻找出海商机?
如今分销商对于海外市场的理解,早已不是非黑即白的二元思维,欧美市场并非满地黄金,东南亚地区也非落后保守。辩证地看待制造业外迁的趋势,从“借船出海”到“造船出海”,才能摸索出一条走向国际化的新路径。第五次全球产业转移正在袭来!自第一次工业革命至今,全球共完成了四次大规模的国际产业转移,接连创造了五个“世界工厂”,分别是:英国、美国、日本、亚洲“四小龙”、中国。中国作为历史上规模最大的“世界工厂”,随着数十年的发展,经济社会发展水平得到显著提升,同时人口数量红利逐步消退。相对于东南亚等后发国家和地区,中国的成本优势已不复存在。由此,在2008年全球金融危机以后,全球掀起新一轮国际产业转移浪潮,低技术行业开始向劳动力和土地成本、政策优惠更具优势的越南、印度、马拉西亚、菲律宾等国转移。这便是正在进行中的第五次的产业迁移。值得注意的是,本次制造业外迁,并非是制造业把在中国大陆的所有业务都迁走,中国境内的部分产线仍会保留,主要供给国内市场和除美国之外的其他市场;与美国有关的旧有业务,主要供给包括美国在内的国际市场,大部分跨国企业纷纷选择回迁或外迁至越南、印度、泰国、马来西亚等国家或地区的产线,以谋取更低廉的成本红利。这一趋势在2019年中美贸易摩擦的影响之下,明显加速。此背景下,原先主要集中在中国大陆的供应链,逐渐被分散到东南亚和印度等国家和地区,并在这些地区出现了新的制造业群集。比如,越南形成了劳动密集型产业的聚落,马来西亚形成了半导体封测的聚落,印度形成了智能手机及供应商的聚落。这将是中国制造业外迁的第一站。此外,菲律宾、泰国甚至更远的南美、墨西哥也是这波产业外迁的可选项之一。从半导体产业来看,中美贸易摩擦下,受益最大的两个国家是越南和马拉西亚。2019年越南的电子制造业增长50%,马来西亚的增长接近30%,这是令业界兴奋的数据。随着采购订单飞往东南亚,分销商也积极出海至越南、马来西亚、菲律宾、印度这四个国家,目前只有这四个国家有现成的半导体工厂,具备基础的电子生产能力,有实际的元器件需求。不过,这一次的产业转移并非是从一个点转移到另一个点,而是呈现出更复杂的发散式的特点。在跨国公司看来,国际关系不太明朗的当下,分散布局的确是减少供应链危机的最佳选择,所以他们有意避免把产能过多集中在某一个国家。因此,至今很难判断哪个国家会从中脱颖而出,成为新一任的“世界工厂”。这给准备外迁的制造业带来不少困扰—到底在哪里建立子公司?哪个地区发展潜力更大?哪国关税政策更有利于外迁?对于元器件分销商来说,与原厂、客户保持紧密沟通,适时分享和引导出海方向,也成为本次产业转移的关键一课。本土分销商频频亮剑海外市场从整体数据来看,受中美贸易战的影响,2019年主打海外市场的分销商业绩增长有很大的变化。其中,布局东南亚市场的分销商仍然能在动荡的大环境下稳中有升,而代表着科技巅峰的欧美市场,普遍无法令分销商赢得利润。海外业绩增幅最大的是个别针对欧美、印度、以色列等国家的新能源、物联网、智能电网等市场的分销商,海外业绩增幅高达30%;其次是少数主打韩国物联网、新能源市场的分销商,海外增幅在20%以上;绝大多数主打印度、越南、澳大利亚、中国台湾等东南亚市场的分销商,海外业绩增幅在10%-20%;在欧美市场,分销商的营收增幅在5%以内或略有下滑;最惨烈的是在中国香港和中国台湾市场,涉及的分销商业绩下滑高达33%。“伴随贸易战的硝烟,国产半导体企业在崛起。虽然短期国内分销商仍会专注国内市场客户的支持,但部分产业的转移海外势必对国内分销商的海外支持提出要求,尤其是在东南亚市场的商务和后勤服务。随着国产半导体的日益成熟,海外业务机会也会增多,那时国内半导体分销商的海外经营就不会只限于常规的商务和后勤服务了,更完善的分销体系就需要建立起来。短期我们能看到以印度为主的区域市场存在不少机遇。” 综上所述,尽管在贸易战的不确定环境下,本土分销商征战海外市场绝不放缓,并且在国际化的道路上已是越走越远。他们行稳致远的底气,有来自于对公司本身硬实力的信心,也来自于企业掌舵人的高瞻远瞩,更来自于中国芯的强势崛起。可见,国际化是本土分销商成长壮大的必由之路,这条路还很漫长。
关键词:
发布时间:2020-01-21 00:00 阅读量:1792 继续阅读>>
TI取消安富利、世平、文晔三家<span style='color:red'>分销商</span>的代理权
美查获大量来自中国的假冒芯片,这家<span style='color:red'>分销商</span>面临重罪指控!
从中国购买假冒芯片再转卖给美国军方,下面这家美国分销商将面临重罪指控!据外媒报道,美国一家电子元件分销商负责人Rogelio Vasquez 罗格里奥•瓦斯奎兹近日承认,他从中国购买了废弃、二手芯片,然后将其伪造成品牌半导体芯片,并转售给美国军方,其中一些芯片已经应用到了美国军事系统之中。如今,罗格里奥•瓦斯奎兹面临最高刑期60年监禁,3年监外释放,以及925万美元的罚款,几乎是他所犯罪行的总收益或损失的两倍。作为认罪协议的一部分,他还同意放弃近10万美元的非法所得。最新消息称,罗格里奥•瓦斯奎兹将于2019年5月10日被判刑。经了解,罗格里奥•瓦斯奎兹经营的公司名叫PRB Logics公司,成立于2009年,总部位于美国加利福尼亚洲,是一家独立的电子零部件和过剩库存分销商。小编登陆该公司网站发现,其网站域名已被美国国土安全调查局、国防刑事调查服务局和国家侦察局检察长办公室没收。一份起诉书中显示,在2009年7月到2016年5月间,罗格里奥•瓦斯奎兹从中国收购了数以千计的废弃、二手芯片,然后对其进行翻新处理,再将这些假冒成品牌芯片的物料出售给美国国防承包商。据悉,后者随后将这些假冒芯片分销给了一些主要的国防供应商,最终这些假冒芯片流入了美国空军的武器分类系统之中。罗格里奥•瓦斯奎兹承认在2016年4月至5月期间,曾经向一家为国防承包商供货的公司出售了大约8000件假冒芯片,而这些芯片最终出现在了美国陆军、海军和美军陆战队所使用的产品中,包括美国空军B-1轰炸机。更有意思的是,罗格里奥•瓦斯奎兹曾遭遇钓鱼执法。在此前的一次交易中,他向一名假扮电子经销商的卧底联邦探员出售了约82枚假冒Xilinx芯片和24枚假冒模拟设备芯片,这些芯片的价值约为9.1万美元。东窗事发后,他于2018年5月1日在家中被捕,现在面临30项指控,其中9项属于电汇诈骗,20项是销售假冒元器件,1项是贩卖假冒元器件给军方。目前,罗格里奥•瓦斯奎兹已接受了四项指控:一项为贩卖假冒元器件给军方指控;两项为贩卖假冒元器件指控;还有一项是电汇欺诈指控。那么,罗格里奥•瓦斯奎兹是如何用假冒芯片,以假乱真骗过万千买家的呢?据悉,为了让买家相信自己手里卖的是真货,罗格里奥•瓦斯奎兹让一家中国检测实验室为其提供两份报告,一份报告是被收集批次产品的真实测试数据,这份报告由罗格里奥•瓦斯奎兹自己拿着;另一份报告则是对外的‘干净版本’,以此让客户和最终用户相信其产品是新的,而不是翻新或假冒的。美国国防部认为,由于这些芯片都是不符合规格的假冒产品,一旦出现问题,将可能造成非常严重的潜在威胁。根据起诉书所示,罗格里奥•瓦斯奎兹仿冒的品牌大多来自亚德诺(ADI)、英特尔(Intel)以及赛灵思(Xilinx)等公司的产品。目前,外界还不清楚他的公司到底出售了多少假货,也不清楚这些假冒芯片到底对哪些电子设备造成了实质性损害。外媒认为,像PRB Logics这样的独立分销商填补了电子市场的空白,它们销售从授权分销商处买不到的零部件,包括已停产但仍需维修的医疗设备或寿命较长的工厂设备芯片。但假货往往也是通过这些独立分销商潜入供应链的,因为这些分销商没有能力对假货进行真伪检测。据行业分析人士估算,假冒芯片每年给全球电子产品供应链带来超过1690亿美元的潜在风险。数据显示,2010年至2011年间,美国国防部已在其军事供应链中识别出逾100万个假冒部件,而市场研究公司IHS 2013年发布的一份报告显示,在此前5年里,假冒电子部件的报告超过1200万份。半导体行业协会(SIA)认为,由于技术繁荣和电子垃圾回收计划的推动,加之越来越多的经销商和分销商的积极参与,以及越来越多样的卖家和买家需求变化等因素影响,自20世纪90年代中期以来,假冒半导体芯片一直处于不断上升的趋势。SIA最近呼吁称,近年来,对于此类案件的调查力度还远远不够。该芯片贸易组织希望各方政府能够更多地缉获假冒电子产品,并与行业共享信息,而不是通过采用新的出口许可制度来抵制假冒芯片。
发布时间:2019-02-22 00:00 阅读量:1734 继续阅读>>
台湾三大<span style='color:red'>分销商</span>有共识:今年手机零组件出货成长动能趋缓
近期,台湾三大半导体分销商大联大、文晔、至上陆续释出对今年市场的看法,三者均对手机元器件市场出货成长动能趋缓有所共识,至于市场展望,大联大表示看好PC换机潮,文晔则表示看好智能家电,至上则继续看好DRAM市场。据台湾经济日报报道,由于手机市场持续处于去库存阶段,台湾半导体三大分销商均预料手机零组件出货成长动能趋缓。大联大指出,全球手机市场需求量庞大,仍然不容忽视,但经过数年高速增长后,手机市场需求力度趋缓,就连全球最大手机市场中国大陆也因智能手机普及率高而导致新购机的需求低于换机需求。文晔则表示,2018年第一季度因各类产品因淡季及客户生产与库存调整,出货量预估将有所下滑,其中通讯领域因手机客户库存调整会有较大幅度的下滑,但整体而言各产品都能维持双位数的年增幅度。不过值得一提的是,日前也有媒体报道称,大陆手机厂商的库存调整期即将结束,供应链方面将在3月迎来零组件拉货潮。对于2018年的运营成长动能,三大分销商则略有侧重。大联大看好PC换机潮。大联大表示,英特尔携手超威推出全新第八代Intel Core处理器,可望带动一波较明显的换机需求,而近年来十分火爆的电竞市场也将为PC市场添动能。此外,大联大透露今年其业绩成长还将来自3C产品持续成长及汽车电子、工业用电子等产品。文晔则表示看旺智能家电。文晔指出,受惠于网通基础建设需求回温、数据中心强劲成长、智能家居需求爆发,相关产品逐渐多元,新一代智能的使用加入之后,刺激家电市场,此外工业自动化渗透率提升与汽车电子内容持续增加,预估各产品会呈高成长率。至上2017年的成长动能主要来自其代理的三星产品线,去年内存产品需求强劲、价格上涨,使至上受益不少。但至上指出,目前Flash市场供需确实偏弱,但其主要代理的DRAM价格及需求目前仍属不错。
关键词:
发布时间:2018-02-26 00:00 阅读量:1884 继续阅读>>
<span style='color:red'>分销商</span>与工程师的合作新模式
今天,产品、场所和价格仍然重要,但分销商正在被要求做更多的事情。他们的概念从根本上被改变了,并越来越不像以前的分销商。仅仅提供原材料是不够的。这也难怪,客户的结构也在发生变化,硬件制造的业务也正在以其他方式改变。他们不得不变。对于那些负责“分销”电子产品的、和负责“设计”他们的人来说,这是一个全新的世界。新的商业现实和新技术都在推动每一个人朝着新的方向前进。在商业方面,各组织正在努力以更快的速度开发新产品,以保持竞争力,同时仍然面临着财政限制。幸运的是,在商业方面,新技术和平台为设计者提供了更好的方法,使他们能够在整个设计过程中与分销商合作。旧世界的观点电子产品分销有着悠久而辉煌的历史,以特定方式为客户服务。他们的业务核心是:拥有合适数量的合适产品。它看中的搭建一个渠道牌。分销世界被划分为“本土分销商”(地区/区域的参与者)、能快速交付各种各样组件的“目录分销商”,以及提供更高级别服务的专业分销商。分销商的数量取决于他们所拥有的销售人员数量,以及他们所销售的产品线数量。此外,电子OEM厂商在设计阶段就已经联络分销商们。Avnet首席战略和创新官Terry Bassett表示:“过去,分销商被分类,以便于产品设计来自于OEM主导的正式的工程项目。”“原始设备制造商和工程师之间有着牢固的关系,他们会尽早与分销商取得联系,获得FAE的帮助,并在BOM清单方面得到帮助,从而使他们在批量生产的过程中始终处于领先地位。”新世界出现然而,今天,产品、场所和价格仍然重要,但分销商正在被要求做更多的事情。“实际上,分销商的概念从根本上被改变了,并越来越不像以前的分销商。仅仅提供原材料是不够的。”Arrow首席数字官Matt Anderson向EBN(EDN姐妹刊)表示。IoT撸起袖子干客户希望分销商在竞争日益激烈的市场能给自己带来更多的竞争优势。Sager Electronics公司高级销售副总裁Bruce Kellar说:“分销的价值主张,不再是简单地以合适的价格准时交付部件。”“无论是以数据、工具、物流还是技术知识的形式出现,客户都在对业务的各个方面提出更高的要求。设计工程师希望分销商能提供更多的价值,他们希望的合作对象已经不满足于传统销售模式的分销商,而希望是能提供专门产品知识、设计和增值服务的分销商。”他补充道,Sager公司有90%的客户今天投资于某种形式的增值、供应链或设计服务。当今的设计师和分销商此外,客户的结构也在发生变化。那些制造和电子不搭边的商品制造商发现,他们面临的电子设计问题超出了他们的技术专长。例如,白色家电、服装和鞋类、以及各种产品现在都要相互连接,这种趋势只会继续下去。“在未来,分销商会帮助客户生产IoT和互联产品,许多从未用到电子技术的公司正在涌现,在这些公司中,电子部分现在成为他们工作的核心。”Anderson说。硬件制造的业务也正在以其他方式改变。越来越多的产品是硬件、软件和产品的组合,它们将硬件和软件结合在一起,形成了嵌入式系统。此外,设计和制造自己产品的爱好者和创客也加入了公司内部电子工程师和设计师的行列。同时,在供应商和分销商网站、产品整合和工程社区上,可以通过数字方式获得丰富的信息,专业设计师、学生和爱好者都有机会在白天或晚上的任何时候获得设计帮助。“今天,我们看到了设计的完全民主化。”Bassett说,“硬件设计的快速步伐正在出现,它来自广泛的参与者。设计者们正在以数字方式访问信息和设计工具,并在就正式设计与分销商接触之前,利用可用的信息和资源做出决策。”即使现场应用工程师(FAE)的角色和时机开始转变,分销商仍然发挥着巨大的作用。在定义了新产品的IP之后,许多设计人员希望进行现实检查,以确保他们所使用的部件对于设计来说是最优的,并且在产品的整个生命周期中都是可购得的。此外,一些人指望FAE帮助他们理清泛滥的信息。“互联网的发展和物流的进步为人们提供了获取丰富信息的渠道,并加快了市场的步伐,但消费者却常常被他们面临的决策淹没。”Kellar说,“要认识到这种压力,并将需求转化为解决方案,分销商合作伙伴可以向工程师证明自己的价值。”除了满足设计要求外,工程师还可以帮助设计人员解决供应链因素,如库存可用性、寿命终止(EOL)状态、环境法规、物流和成本。新平台/新客户类型近年来,由于种种原因,电子产品的设计变得更加容易,这个现实情况也改变了典型客户的类型。推动这一趋势的两个因素,一是是开源原型平台的出现,如Arduino、价格实惠的单板计算平台如Raspberry Pi。“设计师可以编排他们想要做的事情,他们可以逆向硬件架构,并计算出特定选择的制造成本差异。”Anderson说:“他们需要了解硬件和软件之间的相互作用。今天,如果一个分销商不处理云、嵌入式软件和安全性问题,他们就没照顾好客户的需求。”与此同时,像Kickstarter这样的众包平台也在为创新提供资金来源。“你不一定要成为一个电子工程师才能设计东西。”Bassett说,“没有行业证书/血统的人们正在进入硬件设计工作。此外,对很多玩家来说,赚钱的能力确实扩大了竞争的范围。现在,我们必须扩大产品设计师的定义。”数字接入:工具、信息和社区为了在设计周期的早期与设计师接触,电子分销商正在扩充他们的网站,并投资于新的渠道,为设计师提供产品信息,并以对他们来说最简单的形式来帮助他们。“整个数字运动和信息的透明性、以及使用开源工具、利用工程社区是第一个现象,它将改变设计者与分销商交互的传统方式。”Avnet的Bassett说。最大的分销商正投入巨资,与设计师们共同分享思想,并成为信息的好来源。“人人都在大量投资于在线工具。”电子元件行业协会(ECIA)的高级副总裁Victor Meijers表示,“这不仅仅是数据手册和基础的东西,还包括设计工具、关于如何使用产品的视频、参数化数据搜索、产品生命周期信息、以及生成BOM清单。”例如,在2016年10月,Avnet完成了对Premier Farnell(派睿电子)的收购。作为协议的一部分,Avnet现在拥有Element14。Avnet还收购了Hackster.io,这是一个拥有开源项目教程、网络研讨会、讨论组和设计挑战的在线社区。“我们有超过80万个注册用户,并且增长迅速。”Bassett说,“人们喜欢社区的不可知论本质,喜欢接触所有类型的聪明头脑。我们的供应商正热切地在那里测试新产品,企业家们也是这样将他们的产品引入前沿技术。社区已经成为一个普及的工具。”2017年5月,Avnet还与Dagon和Kickstarter合作创建了硬件工作室。该平台提供了一个社区、工具和教程,以帮助设计新手在Kickstarter上启动之前,掌握设计和制造方面的挑战。“我们正在努力推进人们迈向量产的道路。”Bassett说,“其中一个有趣的副产品是,尽管我们原先以为将从小型的、早期的初创企业开始,但我们还看到一些老牌公司的创新产品也在寻求快速研发。”与此同时,Arrow已经与众包平台Indegogo合作。该平台在任何时候都有7000个或更多的积极活动。与此同时,Arrow开始提供Arrow认证计划,旨在帮助设计者确保他们的产品可以成功地从原型转移到批量生产。该计划使那些在产品开发的每个阶段都有资格的人都能获得资源。对设计师小团队和非电子行业的公司来说,这点特别有用。“过去提供商业和工业产品的公司,正在利用这些平台,让自己的产品变得智能且互连。”Anderson表示,“他们从来没有设计电子产品的经验。他们对技术生命周期到底有多复杂从来没有概念。”此外,Arrow还拥有Silicon Expert,这是一个在元器件数据库,包含了来自15000多家供应商的10亿多个部件。无需人工帮助,设计人员可以找到关于各种部件的数据,这些数据超出了部件规格,包括冲突矿产数据、RoHS/REACH数据、EOL、未来价格折扣的可能性等等。该服务还包括物料清单(BOM)的管理。“真正的神奇之处在于,我们会获取这些数据和信息,并在设计者作出决策时的同时提供给他们。”不容易啊这一新的分销方式并非没有挑战。“在提供信息方面存在一些巨大的挑战,”Meijers认为,信息交流是最重要的挑战。“将产品更改通知传递给用户仍然是行业中最大的难题之一。”他补充说,ECIA正在制定战略,来使沟通标准化。最终,分销的赢家可能是那些在正确的时间、拥有正确数量的、合适的产品(一个永远不会改变的元素),并且能利用最易使用的平台、通过最有用的工具、向设计者提供合适信息的公司。
关键词:
发布时间:2018-01-29 00:00 阅读量:2498 继续阅读>>

跳转至

/ 2

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码