2025电子元器件独立分销商Top25

发布时间：2025-12-30 17:03
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：334

2025电子元器件独立分销商Top25

　　1、恩费氏电子元器件(美国);

　　2、NewPowerWorldwide(美国);

　　3、瑞德科技(美国);

　　4、VelocityElectronics(美国);

　　5、FlipElectronics(美国);

　　6、搜芯易(美国);

　　7、格拉西克(美国);

　　8、艾买克国际贸易(美国);

　　9、DirectComponents);

　　10、Freedom(美国);

　　11、CTG(美国);

　　12、CTrends(美国);

　　13、MicrochipUSA(美国);

　　14、PerfectPartsCorporation(美国);

　　15、ASAPSemi(美国);

　　16、MegastarElectroniquesInc.(加拿大);

　　17、AbacusTechnologies(美国);

　　18、4StarElectronics(美国);

　　19、ETS(美国);

　　20、SerendipityElectronics(美国);

　　21、ElectronicExpediters(美国);

　　22、ChipStockLLC(美国);

　　23、NetSourceTechnology(美国);

　　24、VRG(美国);

　　25、IEC(美国)。


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　　6月份中国台湾分销商的营收趋势各有不同，文晔呈下滑趋势，大联大则得到10%的增长，虽然近来受新台币、关税拉货等原因导致营收波动性较大，但受惠于AI 需求和库存调整，两大分销商仍看好后期市场表现。　　文晔6月份并营收630.88亿元新台币，月减19.45%，年减16.89%，今年第二季累计合并营收约2,595亿元新台币，年增6.51%。尽管第二季新台币兑美元大幅升值，第二季营收仍较上一季增加约4.88%，超出财测区间2,400～2,550亿元之高标。今年上半年累计合并营收5,069.27亿元新台币，与去年同期相较成长16.19%。　　大联大6月合并营收为832.1亿元新台币，月增10.3%、年增14.9%，第2季合并营收为2,504.5亿元新台币，季增0.6%、年增20.4%，不但大幅超越原先预测区间2,100亿至2,200亿元，也是仅次于去年第3季的单季历史次高表现，累计上半年合并营收为4,992.85亿元新台币，年增28%，为历年同期新高表现。　　文晔指出6月营收下滑是因营收占比偏高的产品出货节奏变动，而非因需求下滑或市场臆测的客户提前拉货。展望第三季，文晔表示，虽然汇率和关税不确定性仍在，但AI应用和投资续增，手机应用需求下半年出货量也将优于上半年，看好第三季旺季表现仍旺。　　欧美的库存调整可能也接近尾声。展望下半年，文晔表示，欧美市场半导体库存水位已逐渐回到健康水平，在公司持续深耕AI、车用与高速运算等领域下，将有助顺势终端需求回温。随着传统旺季到来，市场预期第三季营收可望延续上季升势。　　大联大在6月的业绩则得到了超10%的增长幅度，大联大表示，主要是受惠于生成式AI迅速发展，推动相关传统及AI服务器、电源、PC、NB等电子零组件需求增加，还有客户端因美国关税而提前拉货等因素带动。　　根据Gartner最新预估，2025年整体半导体市场规模将达7,587亿美元，年成长15.7%，较前次3月底预估之7,330亿美元、年成长11.8%有所上修。而半导体不含内存市场，2025市场规模预估将达5,765亿美元，年成长16.2%，较前次3月底预估之5,516亿美元、年成长11.2%亦有所上修。
2025-07-14 13:18 阅读量：723
分销商如何加强测试流程
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分销商如何加强测试流程

　　当电子设备供应紧张时，购买假冒组件的风险总是会增加。根据收集假冒数据的ERAI 的数据，在 2021 年至 2022 年期间——半导体空前短缺的高峰期——可疑或不合格部件的报告增加了 35%。　　值得注意的是，同期全球半导体销售额持平。　　事实上，假冒元件在电子产品供应链中无处不在。最常见的骗局之一是将普通甚至低于标准的组件重新标记（或“涂黑”）为价格更高、可靠性更高的设备。尽管零件是真货，但它们可能会在高压环境中失效。　　模拟 IC、可编程逻辑 IC 和微处理器 IC 是造假者最常见的目标。　　在芯片短缺期间，尽管成本高达 2,000 美元，并且在此过程中出现延误，但对组件测试的需求显着增加。测试通常是外包的，并且可能会损坏样品设备。所以对于一部分分销市场，测试能力使它们成为可信赖的供应来源。　　独立的非授权分销商从公开市场采购零部件制造商、原始设备制造商、EMS 供应商和其他组织销售过剩库存。无法追溯到工厂的组件；到达时包装已打开或损坏；或打了大折扣的元件可能是假货。严格的质量控制 (QC) 已成为顶级独立分销商的重中之重。　　然而，随着短缺的持续，测试造成了订单积压。去年，独立分销商Fusion Worldwide收购了一家位于新加坡的测试机构。另一家独立公司Sourceability在其 4 个全球仓库中的每一个都建立了测试实验室。Sourceability 首席执行官兼创始人 Jens Gamperl 表示，自公司 2015 年成立以来，测试一直是标准操作程序。　　“趋势正在转向独立分销商，他们经常被与贸易商混淆，”他指出。“它们显然是两种不同的东西。”　　“贸易商是机会主义组织，在供应中断期间低买高卖，众所周知，贸易商会开店、接受订单；然后在付款后消失。它们是假冒零件的常见来源。”ERAI 发现可疑电容器报告在 5 年期间激增，其中包括严重短缺。　　信任但要验证　　基于组件的来源，Sourceability 有一个 3 级验证过程。Gamperl 说，公开市场上最大的挑战之一是零件是真货，但被重新标记为其他东西。　　“假冒产品有不同的来源，”Gamperl 解释说。“我们偶尔看到的是，制造商认为产品不符合他们的质量水平，他们将其发送到销毁设施，并在途中丢失了货物。”　　即使是可以追溯到制造商（1 级）的产品，也可以通过品牌、部件号、包装、日期代码和尺寸进行验证。“我们有一个大型的已知零件数据库，因此测试元器件相对容易，”Gamperl 说。　　Sourceability 维护其曾经处理过的组件、供应商和客户的数据。客户有时会要求分销商代为采购零部件。“如果我们已经有 10 年没有从某供应商那里购买零件，通常会有充分的理由，”Gamperl 说。　　2 级测试是对从授权分销商处购买的组件进行的，这些经销商直接来自组件工厂。对打开的包装、重新密封的包装、切割胶带或第 3 方包装进行来源性检查。可接受的质量水平样品检查是根据收到的数量进行的，使用各种显微镜选项来验证一致性。　　“对我们无法追溯的货源，我们总是进行 3 级检查，”Gamperl 说。这些设备来自独立分销商、合约制造商/其他过剩渠道和贸易商。对部件上的标记进行持久性测试--用破坏性的溶剂测试（加热溶剂）来检测基于环氧树脂的黑皮。　　设备还通过 X 射线荧光 (XRF) 进行分析，进行可焊性测试并进行化学开封。　　Gamperl 说：“这通常意味着我们要拆掉封装，深入芯片，通过 X 射线查看布线。”通过去除半导体上的外部封装并暴露半导体晶圆或die，可以用显微镜检查品牌标志、商标和激光晶粒蚀刻，以确定真伪。　　这些测试会损坏样品，但汽车或国防行业的一些客户不会在没有事先看到测试结果的情况下接受货物。　　设备或设施投资已成为许多独立人士开展业务的成本。Sourceability 的实验室使用：　　高倍显微镜功能 Keyence VHX5000、VHX7000、Olympus DSX1000　　Keyence IM-7020 即时测量设备　　加热化学测试 (HTC)　　Creative Electron TruView? Prime X 射线检测系统　　Glenbrook 技术珠宝盒 70T　　使用 X 射线荧光 (XRF) 设备进行 RoHS 测试 Olympus：Xpert 型号　　使用 X 射线荧光 (XRF) 设备进行 RoHS 测试 Fischer Technology-XDAL-237 SDD　　NISENE Jet-Etch Pro Acid 解封装系统　　RPS Prelude 浸焊性和外观可焊性测试系统　　RPS Cadence 蒸汽老化系统　　Memmert JEDEC J-STD-033 和 UF260 通用干燥箱　　有时，功能测试是发现假冒部件的唯一方法。假货越来越复杂，Gamperl 指出，贸易商总是落后一步。但在最近的 50,000 件货物中，Sourceability 发现了 120 件假冒产品。“这只是一小部分，即使假冒行为有所增加，”他补充道。
2023-05-06 10:12 阅读量：3114
分销商与工程师的合作新模式
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分销商与工程师的合作新模式

今天，产品、场所和价格仍然重要，但分销商正在被要求做更多的事情。他们的概念从根本上被改变了，并越来越不像以前的分销商。仅仅提供原材料是不够的。这也难怪，客户的结构也在发生变化，硬件制造的业务也正在以其他方式改变。他们不得不变。对于那些负责“分销”电子产品的、和负责“设计”他们的人来说，这是一个全新的世界。新的商业现实和新技术都在推动每一个人朝着新的方向前进。在商业方面，各组织正在努力以更快的速度开发新产品，以保持竞争力，同时仍然面临着财政限制。幸运的是，在商业方面，新技术和平台为设计者提供了更好的方法，使他们能够在整个设计过程中与分销商合作。旧世界的观点电子产品分销有着悠久而辉煌的历史，以特定方式为客户服务。他们的业务核心是：拥有合适数量的合适产品。它看中的搭建一个渠道牌。分销世界被划分为“本土分销商”（地区/区域的参与者）、能快速交付各种各样组件的“目录分销商”，以及提供更高级别服务的专业分销商。分销商的数量取决于他们所拥有的销售人员数量，以及他们所销售的产品线数量。此外，电子OEM厂商在设计阶段就已经联络分销商们。Avnet首席战略和创新官Terry Bassett表示：“过去，分销商被分类，以便于产品设计来自于OEM主导的正式的工程项目。”“原始设备制造商和工程师之间有着牢固的关系，他们会尽早与分销商取得联系，获得FAE的帮助，并在BOM清单方面得到帮助，从而使他们在批量生产的过程中始终处于领先地位。”新世界出现然而，今天，产品、场所和价格仍然重要，但分销商正在被要求做更多的事情。“实际上，分销商的概念从根本上被改变了，并越来越不像以前的分销商。仅仅提供原材料是不够的。”Arrow首席数字官Matt Anderson向EBN（EDN姐妹刊）表示。IoT撸起袖子干客户希望分销商在竞争日益激烈的市场能给自己带来更多的竞争优势。Sager Electronics公司高级销售副总裁Bruce Kellar说：“分销的价值主张，不再是简单地以合适的价格准时交付部件。”“无论是以数据、工具、物流还是技术知识的形式出现，客户都在对业务的各个方面提出更高的要求。设计工程师希望分销商能提供更多的价值，他们希望的合作对象已经不满足于传统销售模式的分销商，而希望是能提供专门产品知识、设计和增值服务的分销商。”他补充道，Sager公司有90%的客户今天投资于某种形式的增值、供应链或设计服务。当今的设计师和分销商此外，客户的结构也在发生变化。那些制造和电子不搭边的商品制造商发现，他们面临的电子设计问题超出了他们的技术专长。例如，白色家电、服装和鞋类、以及各种产品现在都要相互连接，这种趋势只会继续下去。“在未来，分销商会帮助客户生产IoT和互联产品，许多从未用到电子技术的公司正在涌现，在这些公司中，电子部分现在成为他们工作的核心。”Anderson说。硬件制造的业务也正在以其他方式改变。越来越多的产品是硬件、软件和产品的组合，它们将硬件和软件结合在一起，形成了嵌入式系统。此外，设计和制造自己产品的爱好者和创客也加入了公司内部电子工程师和设计师的行列。同时，在供应商和分销商网站、产品整合和工程社区上，可以通过数字方式获得丰富的信息，专业设计师、学生和爱好者都有机会在白天或晚上的任何时候获得设计帮助。“今天，我们看到了设计的完全民主化。”Bassett说，“硬件设计的快速步伐正在出现，它来自广泛的参与者。设计者们正在以数字方式访问信息和设计工具，并在就正式设计与分销商接触之前，利用可用的信息和资源做出决策。”即使现场应用工程师（FAE）的角色和时机开始转变，分销商仍然发挥着巨大的作用。在定义了新产品的IP之后，许多设计人员希望进行现实检查，以确保他们所使用的部件对于设计来说是最优的，并且在产品的整个生命周期中都是可购得的。此外，一些人指望FAE帮助他们理清泛滥的信息。“互联网的发展和物流的进步为人们提供了获取丰富信息的渠道，并加快了市场的步伐，但消费者却常常被他们面临的决策淹没。”Kellar说，“要认识到这种压力，并将需求转化为解决方案，分销商合作伙伴可以向工程师证明自己的价值。”除了满足设计要求外，工程师还可以帮助设计人员解决供应链因素，如库存可用性、寿命终止(EOL)状态、环境法规、物流和成本。新平台/新客户类型近年来，由于种种原因，电子产品的设计变得更加容易，这个现实情况也改变了典型客户的类型。推动这一趋势的两个因素，一是是开源原型平台的出现，如Arduino、价格实惠的单板计算平台如Raspberry Pi。“设计师可以编排他们想要做的事情，他们可以逆向硬件架构，并计算出特定选择的制造成本差异。”Anderson说：“他们需要了解硬件和软件之间的相互作用。今天，如果一个分销商不处理云、嵌入式软件和安全性问题，他们就没照顾好客户的需求。”与此同时，像Kickstarter这样的众包平台也在为创新提供资金来源。“你不一定要成为一个电子工程师才能设计东西。”Bassett说，“没有行业证书/血统的人们正在进入硬件设计工作。此外，对很多玩家来说，赚钱的能力确实扩大了竞争的范围。现在，我们必须扩大产品设计师的定义。”数字接入：工具、信息和社区为了在设计周期的早期与设计师接触，电子分销商正在扩充他们的网站，并投资于新的渠道，为设计师提供产品信息，并以对他们来说最简单的形式来帮助他们。“整个数字运动和信息的透明性、以及使用开源工具、利用工程社区是第一个现象，它将改变设计者与分销商交互的传统方式。”Avnet的Bassett说。最大的分销商正投入巨资，与设计师们共同分享思想，并成为信息的好来源。“人人都在大量投资于在线工具。”电子元件行业协会(ECIA)的高级副总裁Victor Meijers表示，“这不仅仅是数据手册和基础的东西，还包括设计工具、关于如何使用产品的视频、参数化数据搜索、产品生命周期信息、以及生成BOM清单。”例如，在2016年10月，Avnet完成了对Premier Farnell(派睿电子)的收购。作为协议的一部分，Avnet现在拥有Element14。Avnet还收购了Hackster.io，这是一个拥有开源项目教程、网络研讨会、讨论组和设计挑战的在线社区。“我们有超过80万个注册用户，并且增长迅速。”Bassett说，“人们喜欢社区的不可知论本质，喜欢接触所有类型的聪明头脑。我们的供应商正热切地在那里测试新产品，企业家们也是这样将他们的产品引入前沿技术。社区已经成为一个普及的工具。”2017年5月，Avnet还与Dagon和Kickstarter合作创建了硬件工作室。该平台提供了一个社区、工具和教程，以帮助设计新手在Kickstarter上启动之前，掌握设计和制造方面的挑战。“我们正在努力推进人们迈向量产的道路。”Bassett说，“其中一个有趣的副产品是，尽管我们原先以为将从小型的、早期的初创企业开始，但我们还看到一些老牌公司的创新产品也在寻求快速研发。”与此同时，Arrow已经与众包平台Indegogo合作。该平台在任何时候都有7000个或更多的积极活动。与此同时，Arrow开始提供Arrow认证计划，旨在帮助设计者确保他们的产品可以成功地从原型转移到批量生产。该计划使那些在产品开发的每个阶段都有资格的人都能获得资源。对设计师小团队和非电子行业的公司来说，这点特别有用。“过去提供商业和工业产品的公司，正在利用这些平台，让自己的产品变得智能且互连。”Anderson表示，“他们从来没有设计电子产品的经验。他们对技术生命周期到底有多复杂从来没有概念。”此外，Arrow还拥有Silicon Expert，这是一个在元器件数据库，包含了来自15000多家供应商的10亿多个部件。无需人工帮助，设计人员可以找到关于各种部件的数据，这些数据超出了部件规格，包括冲突矿产数据、RoHS/REACH数据、EOL、未来价格折扣的可能性等等。该服务还包括物料清单（BOM）的管理。“真正的神奇之处在于，我们会获取这些数据和信息，并在设计者作出决策时的同时提供给他们。”不容易啊这一新的分销方式并非没有挑战。“在提供信息方面存在一些巨大的挑战，”Meijers认为，信息交流是最重要的挑战。“将产品更改通知传递给用户仍然是行业中最大的难题之一。”他补充说，ECIA正在制定战略，来使沟通标准化。最终，分销的赢家可能是那些在正确的时间、拥有正确数量的、合适的产品（一个永远不会改变的元素），并且能利用最易使用的平台、通过最有用的工具、向设计者提供合适信息的公司。
2018-01-29 00:00 阅读量：2496
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