<span style='color:red'>全球</span>硅晶圆生产厂商汇总
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全球硅晶圆生产厂商汇总

近日，台媒传大陆紫光集团已决定斥巨资收购德国硅晶圆厂世创（Siltronic AG）。对此，紫光今日发声明辟谣称，近日个别媒体传出紫光集团有意收购德国晶圆厂Siltronic AG的消息，对此紫光集团郑重声明：该消息纯属谣言，没有事实依据。紫光集团并未参与收购Siltronic AG。 硅晶圆是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球只有大约10家企业能够制造，其中前5家企业占有90%的市场份额，分别是日本信越半导体（市占率27%）、日本胜高科技（市占率26%），台湾环球晶圆（市占率17%）、德国Silitronic（市占率13%）、南韩LG（市占率9%）。 此次传出被收购的Siltronic是全球第四大的硅晶圆生产商，占据着全球硅晶圆13%的市场份额。全球硅晶圆生产厂商排名1、日本信越(Shin-Etsu)全球集成电路用硅片制造商巨头。信越化学工业株式会社作为一家原材料生产商，从50年前推出有机硅制造和销售以来，"信越有机硅" 在全世界所开展的最高品质有机硅产品的研究和生产业务取得了巨大的业绩。为了满足日益扩大的产品要求， "信越有机硅"在日本、美国、荷兰、中国台湾、韩国、新加坡以及中国浙江和上海建立全球范围的生产和销售网络，以较低的成本向客户提供高效率的服务。 官网：https://www.shinetsu.co.jp/2、日本胜高（Sumco）2017年8月，胜高（SUMCO） 宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。官网：http://www.sumcosi.com/3、台湾环球晶圆(Global Wafer)环球晶圆在台湾、中国大陆、日本与欧美等地均有布局，公司已与日本半导体设备厂Ferrotec合作建置上海8英寸硅晶圆厂，初期月产能约达10万片。 同时，双方也已洽商在杭州另行兴建8英寸厂，初步规划于2019年底时可开始生产。环球晶圆是中美硅晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的 CovalentMaterials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。官网：http://www.sas-globalwafers.com/4、德国世创(Siltronic)全球第四大硅晶圆厂商Siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。  官网：https://www.siltronic.com/5、韩国LG SiltronLG Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料半导体硅晶片的专门企业。然而SK集团于2017年1月份收购了LG Siltron 51%的股份，以此打入半导体材料和零件领域。6、法国Soitec全球最大的SOI晶圆提供商，包括AMD在内的大部分使用SOI工艺的厂商都会采购Soitec的晶圆。官网：https://www.soitec.com/7、台湾合晶(Wafer Works)晶圆工厂通过垂直整合的单晶锭，抛光和Epi晶圆生产线为客户提供各种晶圆解决方案。主要产品为半导体硅晶圆材料、太阳能电池用硅晶圆材料与LED产业用的蓝宝石基板。官网：http://www.waferworks.com/8、芬兰OkmeticOkmetic为MEMS和传感器以及分立半导体和模拟电路的制造提供量身定制的高附加值硅片。Okmetic的客户制造的产品可用于各种日常应用，包括智能手机，便携式设备，汽车电子，工业过程控制和医疗应用，物联网（IoT）以及与电源和效率相关的不同解决方案改进。Okmetic拥有一个业务部门和两个客户群：传感器晶圆和分立和模拟晶圆（D＆A晶圆）。同样的专业知识，设备和生产线可以灵活地使用，以满足不同客户群的不同类型的产品。官网：https://www.okmetic.com/9、台湾嘉晶(Episil)2018年3月21日，嘉晶董事长徐建华表示，客户端对嘉晶需求非常强，追单多到难以满足，车用、挖矿、资料中心等订单尤其超强劲，有的客户甚至要求签订长约，以保障产能。嘉晶今年初扩增产能，新产能约第二季起陆续产出，后续扩产也会专注在利基型产品。官网：http://www.epi.episil.com/大陆硅晶圆厂商据Gartner的预测，到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。目前全球硅晶圆供给方面，12英寸硅晶圆月产能约550~560万片。目前国还不具备12英寸硅片的生产能力，一直依赖进口，当前国内的总需求约为45万片/月，预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片。据了解国内规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片，如果顺利进行那么产能就能满足自我需求。目前，国内主要有7家晶圆厂。1、上海新昇上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，占地150亩，总投资68亿元，一期总投资23亿元。新昇半导体是全球领先的12寸大硅片制造商之一，专注于300mm硅片的制造。2017年新昇开始试生产，向各类客户提供测试片。在过去的6个月内每月产出数万片，目前正在进行第一阶段每月10万硅片产能的建设，预计今年内完成，并在今年下半年开始下一阶段每月20万硅片产能的建设，预计将在2019年完成。官网：http://www.zingsemi.com/2、重庆超硅超硅目前拥有上海超硅半导体有限公司和重庆超硅半导体有限公司。 上海超硅半导体有限公司成立于2008年7月，于2010年4月开始运营，拥有土地约50亩，厂房约30000平方米。重庆超硅半导体于2014年5月开工，2016年4月投入试生产。2016年5月第一根IC级8英寸单晶硅棒成功拉出；2016年9月第一根IC级12英寸单晶硅棒成功拉出；2016年10月第一批IC级单晶硅顺利下线，预示“极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品（一期）”项目正式建成，并举行产品下线仪式；2017年1月20日第一批200毫米硅片产品出厂发货。达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。官网：http://www.ast.com.cn/3、宁夏银和2018年3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片。官网：http://www.ferrotec.com.cn/4、天津中环半导体天津中环半导体最新公告表明，公司在直拉单晶方面实现了 8 英寸直拉单晶量产，并在2018 年一季度，实现 12 英寸直拉单晶样品试制。在半导体区熔单晶及抛光片方面，8 英寸半导体抛光片项目产能已陆续释放，2018 年 3 月，8 英寸抛光片产能已达到10 万片/月，预计项目 2018 年 10 月建成。后产能将达到 30 万片/月，实现国内最大市场占有率，同时建立12 英寸抛光片试验线，预计 2018 年底实现产能 2 万片/月。公司在江苏地区大直径抛光片产业化方面预计 2018 年四季度设备进场调试。项目投资完成后，预计 2022年将实现 8 英寸抛光片产能 75 万片/月，12 英寸抛光片产能 60 万片/月的生产规模。官网：https://www.tjsemi.com/5、浙江金瑞泓2017年1月金瑞泓科技(衢州)有限公司举行开工仪式，项目规划总投资50亿元，建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片的项目规模。项目计划分三期逐步实施。一期总投资约7亿元，建设周期为2017年至2019年，用地100亩，计划2017年建成月产10万片8英寸硅外延片项目；二三期项目总投资43亿元，用地120亩，将形成月产30万片8英寸硅片项目生产线和月产10万片12英寸硅片项目生产线。官网：http://www.zjjrh.com/6、郑州合晶2017年7月27日，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目建设动员大会举行。项目计划总投资53亿元，占地153亩，主要建设200毫米、300毫米硅材料衬底片和外延片生产基地。项目共分两期实施，一期产能为200毫米硅材料衬底片20万片/月，二期产能为300毫米硅材料衬底片25万片/月和外延片9万片。7、北京奕斯伟2017年12月9日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。单晶晶圆制造过程1.纯化。分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98% 对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（Siemens process）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。图：硅柱制造流程2.拉晶。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（seed）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。3.切割成片。只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。
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发布时间：2018-08-07 00:00 阅读量：1899 继续阅读>>
诺基亚拿下35亿美元<span style='color:red'>全球</span>最大5G订单
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诺基亚拿下35亿美元全球最大5G订单

据国外媒体报道，诺基亚将向T-Mobile美国提供35亿美元的下一代5G网络设备，这是迄今为止全球最大的5G交易，也标志着下一代无线网络升级的开始。这一消息是两家公司周一对外宣布的。根据协议，这家芬兰设备供应商将为美国运营商T-Mobile提供一系列5G产品，包括无线电平台、核心网络技术和管理系统等。T-Mobile美国是美国第三大移动运营商，该公司表示，与诺基亚达成的这一多年供应协议，将让其在美国全国范围率先提供5G服务。今年4月份，T-Mobile美国同意与Sprint合并，从而在美国电信巨头Verizon和AT&T面前创造一家更加强大的竞争对手。获得T-Mobile美国的交易协议，对于诺基亚来说至关重要。多年来，市场对现有4G网络需求的放缓，一直对诺基亚业绩产生冲击。而现在，投资者对5G合同是否能够很快提振盈利能力，仍然抱有疑虑心态。5G网络据称能够为移动电话用户提供更快的速度，并且能够为新型工业自动化、医疗监测、无人驾驶汽车和其他商业用途的最终发展，提供更加迅速和可靠的网络。但是从全球范围看成，资金紧张的电信运营商一直不愿承诺对现有网络进行商业升级，许多人认为5G技术提供的只是容量的增加，而非推出新功能。两家公司表示，该协议条款要求诺基亚提供一系列5G硬件、软件和服务，让T-Mobile美国提供下一代高速网络服务。两家公司在一份声明中说，诺基亚将向T-Mobile美国提供其AirScale音频接入平台，以及云连接的硬件、软件和加速服务。网络设备业务市场，目前由中国的华为、芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信三大厂商占据主导地位。网络设备业务，自当前的4G网络设备业务于2015年达到高峰以来，一直在艰难应对增长乏力的局面。 诺基亚刚刚公布了上半年财务报告，由于市场疲软，诺基亚整体业绩表现不佳，特别是网络业务整体收入下滑了约6%。这引起了外界对其未来发展前景的担心。与之相比，爱立信上半年的表现似乎强于诺基亚，通过削减开支和增加研发投入，瑞典巨头出现了明显的好转迹象。但是这笔最大金额订单的斩获，极大地提振了诺基亚的士气，诺基亚称交易的财务影响将在其第三季度财报中显现。结合7月初与中国移动签署的价值高达10亿欧元的框架协议，诺基亚在美国和中国这两个当今世界最大的通信设备市场都有了不俗的市场表现。
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发布时间：2018-08-03 00:00 阅读量：2290 继续阅读>>
紫光剑指<span style='color:red'>全球</span>第四大硅晶圆厂?恐撼动环球晶圆地位
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紫光剑指全球第四大硅晶圆厂?恐撼动环球晶圆地位

目前紫光已决定斥巨资收购法国芯片厂，这也让业界猜测，以紫光为首的陆资恐染指全球第四大半导体硅晶圆厂世创（Siltronic AG）。如此一来，除了少了要收购环球晶圆持股的想象空间外，恐怕也会快速提升大陆自家半导体硅晶圆厂的实力，冲击到环球晶圆现有的地位。长期以来，欧盟对于陆资收购的动作，心态上「友善」许多，尤其在美中关系交恶之后，陆资对于欧盟地区的投资不断增加，今年来陆资收购的欧洲资产规模已达455亿美元，年增率达一倍。反倒是陆资在美国的投资金额仅19亿美元、少了四分之三。台湾地区半导体业界指出，陆资有感于自身的半导体实力不足，近年来陆续启动多起并购，但对于台湾的三家芯片商力成、南茂和硅品，以及对美国的美光的收购案，都受到台湾和美国官方的拒绝，予以不小打击。事实上，环球晶圆在2016年收购丹麦的硅晶圆厂Topsil之际，在最后阶段就曾遭到陆资意图「拦胡」，最后在环球晶圆加码之下才得以入手。在此之后，全球的半导体硅晶圆景气坠入谷底，SunEdison半导体部门进行兜售，就在该公司与环球晶圆谈判之际，同样也传陆资抢亲，但最后仍由环球晶圆得手。经过这两役，才让环球晶圆一举由全球第六大厂跃居第三大厂，仅次于日本的两大巨头信越化学和SUMCO。去年度，随着半导体硅晶圆景气越来越热，市场上也传出陆资有意透过外资卡位，除了吃下环球晶圆的股份之外，更计划直接抢下持股五成的母公司中美晶之经营权，达到「买一送一」的结果。因此，在环球晶圆由前年底的70元新台币不到，到今年5月底已涨到642元新台币天价的这段期间，除了「缺货、涨价」的基本面题材外，陆资或外资卡位的传言也发挥一定的效果。对此，中美晶方面也确认，确实一直听到相关传言，但并未看到具体证据，至于经营权也不至于会有变化。事实上，以两岸现阶段的政治状况来看，不论是中美晶或环球晶，确实不太可能有易主的空间。
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发布时间：2018-07-27 00:00 阅读量：2835 继续阅读>>
硅晶圆<span style='color:red'>全球</span>大缺货、新昇产能陆续开出,大陆产品却遭台抵制?
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硅晶圆全球大缺货、新昇产能陆续开出,大陆产品却遭台抵制?

据台媒报道，近年来硅晶圆全球大缺货，今年年初台湾科学园区同业公会理监事会向台湾“国贸局”申请，在不危害台湾安全及对产业无重大不良影响下，建议开放中国大陆制造12英寸硅晶圆进口。对此，台湾“经济部”六月底召开专案审查会后决定，此项提案予以保留，暂时仅允许专案进口。台厂反对开放大陆制造12英寸硅晶圆进口近年来中国集成电路产业正在掀起一轮快速发展。据统计，目前大陆地区主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。未来新增加12英寸晶圆产能将超过每月90万片。大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料，由于大陆地区12英寸晶圆厂的不断扩增，多家研调机构预测全球硅晶圆缺货或将延续至2020年以后。值得一提的是，目前台湾地区仅准许12英寸以下中国大陆制硅晶圆进口。在此背景之下，今年年初台湾科学园区同业公会理监事会向台湾“国贸局”申请，建议抢在中国大陆大量生产之前，开放中国大陆制造12英寸硅晶圆进口。台湾“经济部”今年六月底召开了专案审查会，其中半导体产业协会主张目前台湾12英寸硅晶圆需求大于供给且全球性缺货，在不危害台湾安全及对产业无重大不良影响下，可同意进口。但是硅晶圆厂商台塑胜高持不同意见，并强调目前台湾客户并无缺货情形，且中国大陆硅晶圆厂接受巨额的政府补助，若贸然开放来台销售将导致削价竞争，严重伤害台湾硅晶圆产业；此外，另一制造商环球晶圆认为，若考虑开放中国大陆制品进口，希望政府单位能建立定期审查机制或以专案处理，保障台湾厂商权益。经过审查会议之后，台湾“经济部”表示，因仍有厂商反对，此项提案予以保留，待下次会议讨论，厂商若有需求可以专案进口方式处理。大陆地区大硅片项目密集上线据中泰电子分析师佘凌星介绍，目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右，而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片，具备8英寸硅片生产实力只有两三家，而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。为摆脱硅晶圆严重依赖进口的现象，尤其在硅片全面缺货的影响催化下，大陆地区涌现了一个又一个新的半导体硅片项目，目前大陆地区规划大硅片项目的企业包括上海新昇、超硅半导体、宁夏银和、郑州合晶、浙江金瑞泓、中环无锡等。今年5月30日，国产大硅片部队再新增一员，杭州立昂微电子集成电路用12英寸硅片项目在衢州集聚区正式签约，该项目投资83亿元、规划年产能360万片，其中一期投资35亿元，规划年产180万片。上海新昇营收扭亏为盈尽管大硅片项目密集上线，但目前看来仍存在着不确定因素。值得一提的是，作为大陆地区第一家12英寸硅晶圆厂，上海新昇已开始逐渐步入正轨。上海新阳此前发布了上半年业绩预告，预计2018年1-6月归属上市公司股东的净利润-2000.00万至-1600.00万，同比变动-157.64%至-146.11%。虽然上海新阳的业绩表现不甚理想，但是其在预告中披露，子公司上海新昇半导体科技有限公司扭亏为盈，投资收益增加，成为该报告中的最大亮点。今年5月上海新阳在投资者关系活动中首次公开，上海新昇大硅片正片已通过上海华力微电子认证，并正式实现销售；7月2日，上海新阳在互动平台上再次回应投资者问答，目前上海华力微电子的采购量为2000片/月，其他客户如中芯国际等仍在验证中。据了解，上海新昇2017年实现营业收入为2470.17万元，净利润为 -2588.58 万元。如今扭亏为盈，也侧面反映出上海新昇大硅片项目已取得阶段性进展。
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发布时间：2018-07-18 00:00 阅读量：2417 继续阅读>>
2018年<span style='color:red'>全球</span>半导体设备市场将达627亿美元,中国跃居第二!
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2018年全球半导体设备市场将达627亿美元,中国跃居第二!

EMI（国际半导体产业协会）在年度SEMICON West展览会上发布年中预测，预测报告指出2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8％至627亿美元，超过去年创下的566亿美元的历史高位。预计设备市场2019年将会创下另一个纪录，预计增长7.7％至676亿美元。SEMI年中预测指出，2018年晶圆加工设备将增长11.7％至508亿美元。由晶圆厂设备，晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3％，达到28亿美元。预计2018年封装设备部门将增长8.0％至42亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长3.5％至49亿美元。2018年，韩国将连续第二年保持最大的设备市场地位。中国排名将上升，首次位居第二，台湾将滑到第三位。除台湾以外的所有国家（地区）都将有所增长。中国将以43.5％的增长率领先，其次是世界其他国家和地区（主要是东南亚），为19.3％，日本32.1％，欧洲11.6％，北美3.8％，韩国0.1％。SEMI预测，到2019年，中国的设备销售将增长46.6％，达到173亿美元。预计到2019年，中国，韩国和台湾将保持前三大市场，中国将跻身榜首。韩国预计将变成第二大市场，为163亿美元，而台湾预计将达到123亿美元的设备销售额。
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发布时间：2018-07-10 00:00 阅读量：1978 继续阅读>>
解读<span style='color:red'>全球</span>MEMS市场,都有哪些值得关注的厂商?
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解读全球MEMS市场,都有哪些值得关注的厂商?

根据法国市场市调公司Yole Développement发布的MEMS最新报告，去年，博通的排名首次超过了MEMS产业中的所有常见对手，这都要归功于射频(RF) MEMS的热销。全球主要的MEMS业者表现强劲成长（来源：Yole Développement）Yole的MEMS元件和技术资深分析师Eric Mounier解释，由于4G的复杂性迫使手机必须支援多频段，从而引发对于RF滤波器无与伦比的需求高峰。随之而来的是对于RF MEMS的市场需求畅旺。他指出，随着业界转向5G，这种现象只会加剧。Yole将RF MEMS (BAW滤波器)视为推动整个MEMS市场最强劲的引擎之一。Yole预测，如果不包括RF，MEMS市场在2011-2023年间将年成长9%；若再加上RF MEMS，则整个MEMS市场的年复合成长率(CAGR)可望达到17.5%。二十年前，MEMS在整个IC市场上可能被视为一种另类的利基应用。现在则已大相径庭。2017年，MEMS、传感器和致动器(actuator)占全球芯片销售额4,200亿美元的11%。而且，MEMS在整个半导体市场的占有率还会更进一步增加。Mounier预测，到2023年将增加到15%～20%。移动(mobile)和汽车是进一步推动MEMS需求的两个最大领域。Yole预测，2023年的移动应用将为传感器和致动器创造530亿美元的营收，而汽车应用则有205亿美元。MEMS的下一波趋势将会是工业4.0 (46亿美元)、医疗保健(23亿美元)和语音处理(14亿美元)。MEMS进化回顾在1980和1990年代初期的MEMS，Mounier指出，当时的MEMS完全与检测机械运动、压力或冲击的基本传感器脱离不了关系。他说：“但那些传感器并不是很精确”。进入21世纪，用于MEMS的电子和材料改善后，让传感器足够精确以测量物体。Mounier说，MEMS已可使用旋转感测和可见光管理(DLP)。而在2000-2010年中期，声音和红外线(IR)波长也被加进MEMS技术中。简言之，MEMS从实体传感器转向光管理(如微镜)、然后是红外线感测(微辐射热测量计)。麦克风以及语音，也助长了MEMS的发展。MEMS革命带来了第一款超越人类感官的传感器。据Mounier说，如今，MEMS和传感器的发展以其于“超音波、遥感超谱(hyperspectral)、RF和其它方面的感测能力，已经远远超人类的能力。”MEMS中最热门的趋势是传感器融合。透过将多个传感器整合至一个封装中，MEMS可以撷取“全方位环境感知”，Mounier解释说。别忘了，随着传感器整合在一起，用户期望多传感器套件的软体结合感官资料，还能够产生更高度度的智慧。下一个里程碑可说是传感器和人工智慧(AI)的“伏尔甘”(Vulcan，罗马神话中的火与工匠之神，其司掌的熔炉被视为神奇的源泉)心灵融合能力。尽管传感器融合技术在汽车和智慧型手机中的应用已非常流行，但该产业针对应该在哪里进行融合仍然存在分歧。一些公司开始在更接近传感器的位置处理资料。其他人则主张后端的资料融合。Mounier坦承，业界对此的争辩不曾稍歇。成长最快的传感器？现在，按照元件类别来解析传感器营收，2017年CMOS成像营收高达134亿美元，位居排行榜第一，其次是RF、雷达和指纹传感器。但是，如果你问2023年成长最快的传感器，那么，3D最受青睐。针对光达(LiDAR)的高需求，Mounier看好3D传感器的CAGR将会达到40%。MEMS风云榜MEMS产品多样化，并受到各细分市场的驱动。其结果是，MEMS供应商的赢家和输家往往是风水轮流转。目前，博通的MEMS业务展现最强劲的成长幅度，这可归功于RF MEMS市场成长。博世在市场上排名第二，依然是最稳健的MEMS业者之一。据Mounier观察，由于博世涵盖两种差异化的MEMS市场领域(消费者和汽车)，为避免损失而两方下注，使得博世在确保稳定成长方面“相当成功”。相反地，意法半导体的MEMS业务则“面临挑战”，Mounier说，这主要是因为苹果(Apple)是意法半导体的唯一大客户。同时，意法半导体一直难以在汽车和工业MEMS市场有所斩获。楼氏电子(Knowles Electronics)的MEMS营收表现持平，主要原因是MEMS麦克风市场竞争加剧。德州仪器(Texas Instruments；TI)也一直在苦苦挣扎，因为微镜是其唯一的MEMS产品。Mounier说，TI的成功取决于光达。如果微镜可以成功地用于光达，TI的MEMS业务将发生重大改观。MEMS代工厂有谁？2017年，受惠于惠普(HP)的喷墨列印业务，意法半导体仍能执MEMS代工厂的牛耳。当问及代工市场的显著变化时，Mounier列举了若干惊喜。他提到加拿大公司Teledyne DALSA的强劲成长。Teledyne DALSA在一年内将销售额提高了1,000万美元，在2017年达到了6,000万美元。这家加拿大公司称自己是“世界上最重要的纯粹MEMS代工厂之一”，拥有跨多种元件类型生产的能力。其产品包括用于电信的微镜、用于游戏控制器的陀螺仪传感器、用于微型医疗系统的微流体元件，以及用于汽车的压力传感器和惯性传感器、用于智慧手机的麦克风等。瑞典公司Silex Microsystems则是另一家发展迅速的纯粹MEMS代工厂。该公司将代工业务从2016年的4,100万美元扩大至2017年的5,000万美元。然而，对于Mounier而言，最令人意外的是位于荷兰埃因霍芬(Eindhoven)的飞利浦创新服务公司(Philips Innovation Services)。脱胎于飞利浦研发(Philips R&D)而独立后，该公司似乎吸引了许多不愿透露名称的客户。Philips Innovation Services致力于设计、开发和提供客制MEMS元件和组装微型元件。其MEMS代工厂号称有140名专家，这家荷兰公司提供“MEMS原型、MEMS制程开发和MEMS制造”。MEMS的未来发明新型MEMS技术并尝试不同材料的新创公司，正积极推动MEMS朝向多样化的未来进展。USound是一家热门的MEMS新创公司，它“进展十分迅速，将在2019年推出MEMS微型扬声器”。而压电麦克风公司Vesper，最近则从包括亚马逊(Amazon)在内的投资方筹集了2,300万美元。Mounier说，随着汽车产业对于光达的持续需求，RoboSense和Innoviz等光达公司也引起了诸多关注。Chirp Microsystems (主打3D感测技术)则在今年早些时候被TDK收入麾下。他还谈到了“为生物相容性医疗装置制造钛MEMS”的法国初创公司——Mistic。全球17家最值得关注的MEMS新创公司（制表：《电子工程专辑》）
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发布时间：2018-07-04 00:00 阅读量：2419 继续阅读>>
占<span style='color:red'>全球</span>TOP10半壁江山,国产VCM马达加速取代日韩
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占全球TOP10半壁江山,国产VCM马达加速取代日韩

更高像素、大光圈、快速对焦、光学防抖、双摄已经成为手机摄像头的主流趋势。未来几年，自动对焦摄像头的渗透率会进一步提升。特别是双摄，目前已经成为高端手机的标配，并在未来两年加速向中低端机渗透。在多个利好因素的推动下，VCM马达市场将迎来前所未有的发展契机。在寸土必争的手机内部空间里，普通的手机摄像头无法做到像单反相机那样移动某块镜片或者某组镜片来对焦。那手机摄像头又是怎样实现自动对焦的呢？其实道理也很简单，摄像头的镜头组整个前后移动就可以了，而驱动这一动作的就是：VCM（音圈马达）。与音圈马达匹配的还有Driver IC ，通过 Driver IC 控制通过线圈的电流大小，从而产生大小不同的推动力推动镜头至相应的位置，完成对焦。日韩厂商由于发展比较早，掌握着VCM马达的先进技术和制造工艺，因此在全球市场上处于领先地位。在以往，VCM马达主要掌握在日韩厂商手中。占据头把交椅的是日本Mitsumi（美之美），约其次是韩国的SEMCO。接下来依次是：JAHWA(韩国磁化)、TDK、ALPS（日本阿尔卑斯）、Shicoh、Hysonic、LG innotek等。据调查，在2012年之前，日韩系VCM马达厂商占据的全球市场份额超过80%。 在中国市场，TDK是绝对的老大。但是国内庞大的市场需求以及产业链的不断完善，推动国产VCM马达快速发展。在中国市场，国产VCM马达厂商的出货量已经占据非苹果系的70%。根据手机全产业链研究机构第一手机界研究院统计数据显示，2017年全球移动终端（手机+平板电脑）用VCM马达出货量达到1400kk，同比增长11%。预计2018年全球移动终端（手机+平板电脑）用VCM马达出货量将达到1600kk，同比增长14%。以中蓝、三美达、比路等为代表的国产VCM马达厂商加速崛起，在质量和技术上都取得了巨大进步，已经引发了日韩厂商的忧虑，并导致日韩厂家暂停了扩产步伐。据第一手机界研究院了解到的信息，包括ALPS、MITSUMI等VCM马达国际厂商开始尝试中国VCM马达厂商ODM代工，以弥补产能的不足。这也说明，中国VCM马达厂商在生产质量、研发和技术层面已经媲美国际VCM马达大厂。目前，国产VCM马达在资本、技术、人才、市场等成长迅速，竞争力越来越强，开始冲击日韩霸占的高端市场。同时，以华为、小米、OPPO、vivo为代表的中国手机品牌加速崛起，也让国产VCM厂商迎来了黄金的追赶机会。第一手机界研究院表示，未来几年，国产VCM马达将在高端市场加速对日韩厂家的替代，最终成为VCM马达高端市场领域的领导者。第一手机界研究院追踪行业发展，通过对全球VCM马达厂商的深入调研分析，从企业规模实力、技术实力、市场拓展能力三个角度，评选出2018年全球最具竞争力的VCM马达10强。从表中可以看到中国VCM马达厂商已经占据半壁江山。
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发布时间：2018-07-03 00:00 阅读量：2808 继续阅读>>
<span style='color:red'>全球</span>电源管理IC厂商盘点
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全球电源管理IC厂商盘点

功率IC可以分为以下5大类：线性稳压器，开关稳压器；电压基准；监控，定序器，开关IC；其它功率管理IC。以上5大类还可以再细分，具体如下：线性稳压器包括：传统的线性稳压器，LDO稳压器。开关稳压器包括：AC-DC开关稳压器，DC-DC开关稳压器，隔离开关控制器，非隔离开关控制器。监控，定序器，开关IC包括：电压监控器，定序器，开关，热插拔控制器，以太网电源控制器。其它功率管理IC包括：以太网供电控制器，功率因数校正控制器，多通道电源管理IC ，多芯片功率级，单芯片功率级，热插拔控制器，其他电源管理IC。除了IC外，功率器件还包括分立式半导体器件，具体包括一些传统的功率半导体器件，可分为两大类，一类包含整流器和晶闸管；另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS结构的功率场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。电源管理IC的应用无处不在，也是不可或缺的。那么，这么重要的产品，一定是有不少厂商在研发、生产，竞争肯定是异常激烈的吧？没错，全球有多家老牌的电源管理IC和分立式功率器件厂商，而中国这些年在这方面也取得了不小的进步。以下为国内外主要的电源管理IC和分立式功率器件厂商,以下序号非排名，仅为梳理方便。1、德州仪器（TI，2011年收购了国家半导体NS（National Semiconductor）总部：美国德州产品：全球最大的模拟IC厂商，且历史悠久。可以说是全球产品线最多、最齐全的IC厂商。电源产品当然是该公司的重点，特别是收购了NS以后，进一步加强了其在该市场的地位，几乎出品所有你能想到的电源IC和分立式功率器件。2、ADI+Linear（亚德诺半导体于2016年收购了Linear）总部：美国产品：是信号处理领域创新与卓越的代名词。 在转换、调理、处理现实世界物理现象方面，ADI公司的模拟信号、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)发挥着十分重要的作用。在收购全球毛利率最高的电源半导体厂商Linear后，一跃成为全球第二大模拟半导体厂商，仅次于TI。3、Renesas+Intersil（瑞萨电子2016年收购了Intersil）总部：日本（瑞萨），美国（Intersil）产品：瑞萨方面，单片机、内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。Intersil方面，电源管理，放大器和缓冲器，音频和视频，数据转换器，接口电路，开关/多路复用器/交叉矩阵，时钟和数字器件，航空航天及军用器件等。4、Infineon+IR（英飞凌于2015年收购了国际整流器IR）总部：德国产品：Infineon是欧洲最大的半导体公司，其功率半导体在全球排名第一，通过一系列的并购举措，进一步加强了其在功率半导体市场的地位。主要产品还包括汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。5、Qualcomm+NXP+Freescale（2015年NXP收购了Freescale，2016年，高通又宣布收购NXP）总部：美国（高通和Freescale），荷兰（NXP）产品：高通方面，除了电源管理产品外，其最知名的就是骁龙（Snapdragon）移动处理器平台，另外还有无线芯片组，3G/4G芯片组，系统软件及开发工具和产品、无线解决方案等。NXP方面，收购Freescale后，提升了其在功率半导体和MCU市场的地位，另外，其在汽车电子、网络安全、便携和可穿戴式应用以及物联网方面具有强大实力和解决方案。6、On Semiconductor+Fairchild（2015年，安森美收购了Fairchild）总部：美国产品：全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。7、Microchip（过去两年里，微芯科技先后收购了Micrel和Atmel）总部：美国产品：主要出品MCU和功率、模拟芯片和元器件。8、Maxim Integrated（美信）总部：美国产品：专攻模拟半导体产品，特别是在功率半导体方面，具有鲜明特色。产品应用于消费类电子、个人电脑及外围设备、手持式电子产品、无线和光线通信、测试设备、仪器仪表、视频显示器和汽车应用等。模拟和混合信号解决方案包括数据转换器、接口电路、电源、射频无线电路、时钟和振荡器、微控制器(MCU)、运算放大器(op amps)和传感器等。9、STMicroelectronics（意法半导体）总部：欧洲产品：欧洲3大半导体厂商之一，主要出品MCU、模拟芯片和电源转换芯片，机顶盒芯片，分立器件、手机相机模块和车用集成电路等。10、Alpha and Omega Semiconductor（AOS）总部：美国产品：主营功率半导体，包括IGBT、MOSFET、集成功率模块、其它功率IC，以及模拟开关、TVS瞬态电压抑制二极管等。11、Dialog总部：伦敦产品：模拟半导体厂商，其在高能效系统电源管理领域积累了丰富经验和知识，包括音频、短距离无线、AC/DC电源转换和VoIP技术在内的技术很有特色，其模拟IC主要针对个人便携式应用、低功耗短程无线应用以及LED固态照明、显示和汽车应用等领域。该公司目前的苹果iPhone手机电源管理芯片的主要供应商。12、Microsemi（美高森美）总部：美国产品：高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商。该公司的产品可用于管理和控制或调节电源，保护瞬时电压峰值，并传输、接收和放大信号。服务的主要市场包括植入式医疗机构、防御/航空和卫星、笔记本电脑、监视器和液晶电视、汽车和移动通信等应用领域。13、Monolithic Power Systems（MPS，芯源系统）总部：美国产品：设计并制造高性能的模拟集成电路和混合信号集成电路产品，尤以大功率电源管理芯片见长。14、Shindengen（日本新电元）总部：日本产品：新电元工业株式会社于1949年成立，以从事功率半导体和开关电源等以电力电子技术为主要领域。15、Power Integrations总部：美国产品：这是一家提供用于高压电源转换系统的电子元器件供应商，推出的集成电路和二极管可帮助包括电视机、PC、家电、智能电表和LED灯在内的大量电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。其CONCEPT IGBT驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。Power Integrations的EcoSmart®节能技术已节省了数十亿美元的能耗，避免了数以百万吨的碳排放。16、IXYS 总部：美国产品：这是一家专注于功率半导体，射频功率半导体，数字和模拟集成电路的公司，Nathan Zommer博士于1983年在硅谷创立IXYS公司。起初，IXYS是一家无晶圆厂功率半导体器件公司。1989年，IXYS为通用汽车EV1提供功率MOSFET。IXYS为KTX-II高速列车提供大功率IGBT。IXYS公司生产的功率半导体由功率MOS晶体管和功率双极晶体管组成。IXYS公司生产的集成电路用于通信中的模拟，混合信号和数字接口解决方案，如固态继电器，线卡接入开关，LitelinkTM。RF功率半导体将高速率电力转换为放大或接收。此外，IXYS提供激光二极管驱动器，直接铜焊。 17、Diodes总部：美国产品：肖特基二极体整流器，开关二极体，齐纳二极体，瞬态电压抑制二极体，标准/快速/超快/特快复原整流器，桥式整流器，小信号电晶体和MOS场效应管，极小表面贴装高密度二极体和电晶体Array等。18、Vishay（威世） 总部：美国产品：功率半导体，以及无源器件。19、Exar 总部：美国产品：电源管理，数据压缩，联接，高性能模拟，显示， LED 照明，通信，网络安全。20、Semikron（赛米控） 总部：德国产品：赛米控是一家电力电子制造商，其电力电子产品用于开环和闭环控制，能够高效地转换电能，不仅用在风能、太阳能和电动车这样的未来市场而且也用在传动技术和电源领域。产品包括IGBT、MOSFET、碳化硅功率模块、晶闸管、二极管、桥式整流器、分立元件等。21、Semtech 总部：美国产品：这是一家模拟和混合信号半导体产品供应商。主要出品电源管理、电路保护、模拟控制器和传感器/转换器、电信&数据通信，以及触摸界面产品等。22、Sanken Electric（三垦电气株式会社）总部：日本产品：电气设备和仪器的生产、销售和采购，电气工程、电气通信工程及以上项目附带的其他建筑工程。主要出品UPS电源、电源滤波器、直流电源、变频器等。23、Allegro总部：美国产品：霍尔效应传感器，电动机驱动器 IC，电源转换器件，电源接口 IC 和电源管理 IC。24、ROHM（罗姆） 总部：日本产品：IC产品主要有：EEPROM、运算放大器/比较器、电压检测器IC、时钟发生器、模拟开关/逻辑IC、D/A转换器、传感器IC、线性稳压器、开关稳压器、电源管理IC、车载稳压器、电机驱动器、LED/LCD驱动器、IT设备/接口IC、视频和图像IC、音频IC、低功耗微控制器、语音合成IC、P2ROM、显示驱动器、电压监控IC等。25、东芝Toshiba总部：日本产品：日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。东芝业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。26、Fuji Electric总部：日本产品：驱动控制器/不间断电源产品，自动化及仪器仪表产品，低压/中高压电器产品，包括交流接触器、交流开关、交流电调整器、塑壳式断路器、漏电断路器、带检测计量功能FePSU断路器、低压空气断路器、电动机起动器、回路保护器、小型断路器、交流接触器用部件、按钮开关、选择开关、控制继电器、端子台、自动功率调整器、电力管理机器、数字式多功能继电器、AS-interface设备、中高压输配电装置、指示电气计量仪器、低压计量仪器用变量器等。27、TOREX（特瑞仕）总部：日本产品：专业出品电源IC和模拟CMOS的集团。28、SII（精工半导体） 总部：日本产品：电源管理IC、传感器、存储器、定时器IC、模拟IC、车载用IC。29、Mitsubishi（三菱）总部：日本产品：功率模块，高频器件，光器件，TFT液晶模块，IC/半导体传感器。30、立锜科技（Richtek，联发科控股企业） 总部：中国台湾产品：一家模拟IC设计公司，提供完整的电源管理解决方案。主要出品LDO，开关稳压器，LED驱动，电池管理，功率开关，MOSFET驱动器，AC-DC转换器，多通道电源管理IC等。31、天钰科技 总部：中国台湾产品：电源管理IC、液晶面板驱动与马达驱动IC等多种产品。32、EUTech（德信） 总部：中国台湾产品：直流/直流电压转换器IC，LED驱动IC，直流风扇马达驱动IC，音频功率放大器IC。33、Anpec（茂达）总部：中国台湾产品：电源转换及电源管理IC、放大器及驱动IC及-MOSFET、IGBT三大类。34、吉林华微电子总部：吉林产品：是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域，已形成VDMOS、IGBT、FRED、SBD、BJT等为营销主线的系列产品。35、苏州固锝电子总部：苏州产品：主要从事生产销售各类半导体芯片、二极管、三极管及各式整流桥堆等系列产品，以及电子元件电镀加工。主要产品包括整流二级管芯片、轴型硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、表面安装玻封和表面安装塑封二极管、金属玻璃封装大功率整流管等，36、无锡华润华晶微电子 总部：无锡产品：主要从事集成电路、分立器件两大类产品的设计开发、圆片制造、测试及封装业务，生产国内著名的“华晶”牌集成电路和分立器件，已有四十多年的历史，是中国规模领先、品牌优异的功率器件供应商。拥有一条6英寸、一条5英寸与两条4英寸功率半导体圆片生产线，以及与之相配套的硅材料衬底制备，和较为齐全的功率半导体封装测试生产线。该公司产品广泛应用于电子照明、绿色电源、电视机、电动车等产品领域，37、扬州扬杰电子 总部：扬州产品：主营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥及电力电子模块等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。38、瑞能半导体总部：中国产品：由恩智浦与北京建广资产管理有限公司联手投资建立的合资企业，研发功率半导体器件，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等，广泛应用于汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等市场领域。39、常州银河世纪微电子总部：常州产品：主要出品片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等。 40、深圳比亚迪微电子有限公司（BYD） 总部：深圳产品：功率MOSFET、电池保护芯片、电源管理芯片、IGBT芯片及模组、CMOS图像传感器、消噪IC、音频功放和二极管等。41、深圳深爱半导体 总部：深圳产品：该公司具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造企业，有一条5英寸双极功率器件芯片生产线、一条5英寸MOS器件芯片生产线并正筹建一条6英寸芯片生产线；封装生产线具备TO-92、TO-92-AP、TO-94、TO-126、SOT-82、TO-220、TO-220FP、TO-262/263、TO-251/252、TO-277、TO-3P、SOT-89、SOT23-6、SOP-7/8、DFN5*6等封装形式的各类功率半导体器件的规模生产能力。42、中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） 总部：贵阳市产品：主要出品整流器件; 稳压二极管; 整流二极管; 普通二极管; 开关二极管; 快恢复二极管。43、上海贝岭 总部：上海产品：电源管理电路，电能计量电路，驱动电路，接口电路，ADC电路，MCU电路，EEPROM存储器电路，MOSFET及分立器件，烟雾检测电路，其他芯片。44、圣邦微电子(北京)股份有限公司主营：运算放大器及比较器，音频、视频驱动器，模拟开关，电源管理类芯片，逻辑类芯片等结语综上，无论是电源IC，还是分立式功率器件，主要技术和市场依然掌控在欧、美、日等大厂手中，但也应该看到，我国的相关企业也在快速成长。特别是新能源产业发展为功率半导体提供了新的机遇。据统计，功率器件约占新能源汽车整车价值的10%，MOSFET、IGBT等功率模块是充电桩等设备核心电能转换器件，况且新能源产业属于新兴产业，需求量已逐渐放大，而国外企业尚未对下游形成绑定，这给我国企业提供了绝佳的发展、切入时机。期待中国功率半导体产业早日腾飞！
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发布时间：2018-07-03 00:00 阅读量：2221 继续阅读>>
世界先进打造<span style='color:red'>全球</span>首座8寸GaN代工厂
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世界先进打造全球首座8寸GaN代工厂

从硅晶圆到8英寸晶圆代工报价调涨，世界先进8英寸产能供需吃紧一路畅旺到年底，并积极扩增氮化镓（GaN）产能，已有国际IDM大厂看好电动车产业后市，预先包下世界先进GaN产能，明年中GaN产出将快速放量，成为全球首座8英寸GaN代工厂。半导体上游材料涨价 8英寸代工需求紧俏从年初至今半导体上游材料硅晶圆一路调涨价格，反映下游8英寸晶圆代工需求紧俏，世界先进在去年已感受来自指纹识别、MOSFET等客户下单大增，今年上半年又受惠电源管理IC及大尺寸面板驱动IC拉货强劲，已在今年初对部分产品调涨代工报价，进一步拉高电源管理IC及大尺寸面板驱动IC营收比重至48%及30%。GaN可耐高电压 适合轻化车设计此外，国际IDM大厂委外生产订单不断释出，聚焦于电动车、物联网等高端产品，世界先进在8英寸每月产能约20.9万片，产能利用率达100%，明显已不敷使用，外商除了要扩充产能外，也看好世界先进研发GaN在未来应用，GaN具耐高电压，耐高温与适合在高频操作的优势，且能达到减少模组、系统周边的零组件及冷却系统的体积，非常适合在轻化车辆设计应用。毛利率可望提升目前该公司在GaN研发进度顺利，与设备材料厂Kyma、转投资GaN硅基板厂QROMIS携手合作，在去年陆续为电源管理IC客户开出8英寸产能，因应外商需求扩增GaN产能，预计在明年中旬可望大量产出，外商预先包下世界先进明年产能，预料量产可拉升整体毛利率。
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发布时间：2018-06-29 00:00 阅读量：2309 继续阅读>>
2018年<span style='color:red'>全球</span>OLED材料市场规模将达12.58亿美元
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2018年全球OLED材料市场规模将达12.58亿美元

OLED材料整体市场规模2017年显示产业链的一件大事莫过于苹果iPhone X手机的发布，尤其采用AMOLED屏对上游产业链的拉动效应明显，带动AMOLED面板厂商和上游OLED材料厂商积极备货。根据OFweek产业研究院数据，2017年全球OLED材料市场规模为8．56亿美元，同比大幅增长61％。随着国内多家AMOLED面板生产线的投产，预计2018年全球OLED材料市场规模将达到12．58亿美元，同比增长47％。图表1：全球OLED材料市场规模AMOLED面板主要应用市场有两个：智能手机和OLED彩电。主要手机品牌厂商如华为、OPPO、vivo、小米、苹果、三星等新推出的旗舰机型均采用AMOLED显示技术，大大增加了OLED面板的需求。2017年，中国OLED电视的销量达到12万台，索尼、飞利浦、LG、创维、康佳等电视厂商为实现差异化销售，均加入OLED阵营。业内乐观估计，2018年中国OLED电视整体销量规模将在2017年基础上实现至少翻一番，这将在很大程度上增加对上游OLED材料的需求。OLED材料分类OLED材料主要包括两部分：发光材料和基础材料，两者占OLED屏幕物料成本的30％左右。OLED发光材料主要包括红光主体／客体材料、绿光主体／客体材料、蓝光主体／客体材料等。OLED通用材料，主要包括电子传输层ETL、电子注入层EIL、空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、空穴阻挡层HBL、电子阻挡层EBL等，随着器件结构的优化，材料的种类在不断变多。其中有机发光层材料和传输层材料为OLED的关键材料。图表2：OLED材料分类及主要代表厂商根据OFweek产业研究院数据，2017年全球OLED发光材料市场规模为4．04亿美元，通用材料为4．52亿美元。预计2018年将分别增长至5．6亿美元和6．98亿美元。图表3：OLED发光材料／通用材料市场规模OLED两大技术路线当前韩国三星和LG 研发技术较为成熟。三星主要采用“LTPS TFT 基板＋RGB OLED”（FMM RGB OLED）的技术路线，已经在中小尺寸OLED 面板上取得很大成功，是全球中小尺寸AM－OLED 面板的主要供应商，国内OLED厂商大多也采用该技术。LG Display 则采用“Oxide（氧化物）基板＋ 白光 OLED”（WOLED）的技术路线，在大尺寸OLED 面板的良率上实现突破，成本逐年下降，于2013 年开始推广大尺寸OLED 电视，目前多家TV厂商已采用。由于手机品牌厂商在高端机型上积极采用AMOLED显示屏，加上智能手机出货规模大，因此FMM RGB技术面板对OLED材料的消耗远高于WOLED面板。2017年，FMM RGB OLED材料市场规模为7．18亿美元，为WOLED的5．7倍。随着OLED电视的出货逐渐放量及大尺寸面板对OLED材料消耗的增加，这一比重在2020年将有望缩小至3．2倍。图表4：不同镀膜技术OLED材料市场规模国外OLED材料厂商OLED发光材料层的形成需要经过三大环节，首先是将化工原材料有机合成中间体或单体粗品；然后再合升华成OLED单体，再进一步合成升华前材料或升华材料，再由面板生产企业蒸镀到基板上，形成OLED有机发光材料层。从OLED材料供应链的角度来看，中国企业主要供应OLED材料的中间体和单体粗品；而升华材料的核心是专利，具有较高的壁垒，主要由韩日德美企业垄断。图表5：三星及LG主要材料供应商国内OLED材料厂商国内企业主要从事OLED 中间体和单体粗品生产。国内OLED 中间体、单体粗品的供应商主要包括万润股份、西安瑞联、濮阳惠成、北京阿格蕾雅、吉林奥来德，目前已实现规模量产并进入全球OLED 材料供应链。OLED 中间体和单体粗品的主要行业壁垒是下游厂商的认可，这些已进入OLED 供应链的企业将受益于OLED 需求的快速增长。图表6：国内OLED材料厂商产品布局情况受制于下游OLED面板企业产线建设、开工不足影响，以及中间体和单体粗品等材料的价格偏低，目前国内各家公司OLED材料业务的营收规模还比较小。随着三星、京东方等面板企业不断扩产，国内OLED发光材料企业未来有望从行业快速发展中分得一杯羹。
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发布时间：2018-06-27 00:00 阅读量：2302 继续阅读>>

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