“<span style='color:red'>兆易</span>创新杯”第二十一届全国研电赛火热开赛
行业新闻

“兆易创新杯”第二十一届全国研电赛火热开赛

　　随着全球电子信息产业正加速向智能化、网联化、融合化方向演进，汽车电子、边缘 AI、能源电力、人形机器人等新兴赛道迎来爆发式增长，对兼具创新思维与工程实践能力的高端电子人才需求空前迫切。作为中国半导体行业的领军企业，兆易创新(GigaDevice)始终以技术创新为核心，以产教融合为抓手，深度携手第二十一届中国研究生电子设计竞赛，全开放企业命题六大方向，以 “感存算控连” 一体化芯生态为基石，为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台，助力青年工程师突破技术边界，用创新定义电子产业的未来。　　中国研究生电子设计竞赛是由教育部学位管理与研究生教育司(国务院学位办公室)指导的面向全国在读研究生的主流赛事，在全国高校及科研院所中具有广泛影响力，是电子信息领域规模最大、影响力最广的研究生学术科技活动之一。赛事始终聚焦产业前沿需求，引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力，累计为行业输送了数十万优秀工程技术人才，成为连接高校人才培养与产业实际需求的重要桥梁。　　本届赛事，兆易创新全面升级命题体系与支持资源，设置覆盖汽车电子、边缘 AI、能源电力、人机交互、机器人、全开放创新六大核心方向赛题，依托于MCU、存储、模拟、传感器等全产品线优势，让参赛学子能够直面行业真实痛点，打造兼具创新性、实用性与产业化潜力的优质作品。　　六大方向赛题锚定产业痛点，解锁创新无限可能　　赛题一：　　基于 GD32A7 系列 MCU 的汽车电子系统设计　　聚焦新能源汽车与智能驾驶核心需求，以GD32A7车规级MCU为核心，设置智能车灯控制、UWB 数字钥匙与活体检测、动力电池热失控预警、ADAS 前向碰撞预警四大方向，同时开放自主创新应用场景。参赛队伍可深入探索车规级系统的可靠性设计、CAN 总线通信、低功耗休眠与唤醒等关键技术，打造符合汽车工业标准的电控解决方案。　　赛题二：　　Endpoint AI(边缘 AI)电子系统设计　　瞄准 “MCU+AI” 端侧单芯片解决方案主流趋势，要求基于兆易创新主控芯片完成AI算法模型的训练、裁剪与部署，覆盖音频处理、传感器异常检测、工业质量检测、安防识别、边缘计算等多个应用领域。同时兆易创新提供GD32 Embedded AI Tool部署工具，支持多种主流模型格式，大幅降低端侧 AI 开发门槛，鼓励参赛队伍探索边缘 AI 在垂直行业的落地价值。　　赛题三：　　基于 GD32G5 系列 MCU 的能源电力系统设计　　依托GD32G553高性能电源专用 MCU 的数字电源外设与加速计算单元，围绕直流充电+BMS、逆变器、数字电源三大方向展开。参赛队伍可深入研究高效电源拓扑、SOC 精准估算、动态功率分配、故障智能诊断等核心技术，打造高可靠性、高能效的能源电力电子系统，助力双碳目标下的能源产业升级。其中，选择BMS方向参赛时，建议使用GD32C113系列作为单独的主控芯片，AFE芯片务必使用GD30BM2016芯片。　　赛题四：　　基于 GD32H7 系列的 GDemWin GUI 设计与开发　　发挥GD32H7超高性能 MCU 图形渲染能力，基于最新版 GDemWin 与 AppWizard 工具，完成工业 HMI、智能仪表、消费电子等场景的人机交互界面开发。支持自定义控件开发、多语言显示、视频播放、触摸交互等功能，鼓励参赛队伍打造流畅、直观、创新的用户体验。　　赛题五：　　基于 “感存算控连” 生态的人形 / 工业机器人核心功能系统开发　　深度融合兆易创新MCU、存储、模拟、通信全产品线，聚焦机器人两大核心痛点：多关节精准协同控制与多模态传感器融合处理。参赛队伍可利用 GD32H75E EtherCAT 控制器、GD30DR 系列电机驱动、GD25LX高速 Flash等产品，实现工业装配、家庭服务等典型场景的机器人动作设计与智能感知，探索国产芯片在机器人领域的全栈应用。　　赛题六：　　基于兆易创新多产品线融合的电子系统设计(全开放命题)　　为创新思维提供无边界舞台，参赛队伍可自主选择工业控制、物联网、消费电子、智能硬件等任意应用领域，以GD32 MCU为主控，融合兆易创新多条产品线产品，解决行业实际痛点。具备实际商用价值的方案将获得额外加分，优秀作品有机会获得产业孵化支持。　　全栈资源支持，护航创新之路　　为保障参赛队伍顺利开展研发工作，兆易创新提供从硬件板卡、开发工具到技术资料、社区支持的全方位保障：　　免费硬件申请　　可申请 GD32A712AI-KIT 车规评估板、GD32H759I-START、GD32G553M-START、GD32F303C-START 四款核心开发套件，以及 GD32 AI 音频子板等专用外设;　　专业工具支持　　免费提供 GD32 Embedded Builder、GD Embedded AI Tool、GDemWin 及 AppWizard 等官方开发工具，配套完整示例工程;　　丰富技术资料　　提供芯片手册、原理图、PCB 参考设计、算法例程等全套开发资源，同时有多本开发教材专著提供参考;　　专属技术服务　　设立研电赛专属技术支持 QQ 群(287470567)，由兆易创新资深工程师在线答疑，及时解决开发过程中的技术难题;　　合作开发板专属优惠　　多款合作伙伴开发板专属优惠，参赛队伍可凭报名表单享受优惠价格。　　以赛促学，产教融合，共筑电子产业新未来　　人才是产业发展的第一资源，兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分，本届中国研究生电子设计竞赛，既是技术比拼的竞技场，也是创新思想的碰撞场。兆易创新期待广大参赛学子能够充分发挥想象力与创造力，用代码与电路书写青春华章，用技术与热爱探索电子世界的无限可能!　　赛事报名与技术支持　　报名通道　　中国研究生电子设计竞赛官方线上平台
关键词：
发布时间：2026-04-21 10:45 阅读量：195 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态
行业新闻

兆易创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态

　　4月22日至24日，FAIR plus 2026机器人全产业链接会将在深圳会展中心(福田)9号馆盛大启幕。作为世界级机器人开发制造技术领域的重要盛会，本次展会聚焦机器人全产业链核心技术与优质开发资源，着力打通AI与机器人产业壁垒，搭建技术交流、场景对接与产业合作的核心平台，汇聚全球行业同仁共话智能机器人产业发展新机遇。　　作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新将携核心技术与产品亮相本次盛会。展会期间，兆易创新将深入分享机器人运动控制底层技术闭环的创新路径与实践成果，以硬核技术实力赋能产业高质量发展。此外，兆易创新还将在H9B17展位，展出具身智能机器人适用的MCU、存储及模拟芯片全栈产品与解决方案。诚邀各界同仁与合作伙伴莅临展位交流、聆听专题分享，携手共筑机器人产业发展新生态。
关键词：
发布时间：2026-04-20 09:38 阅读量：231 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代
行业新闻

兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代

　　4月7日，兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能MCU应用，为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　(左一)果鹏 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师　　(左二)蔡卫龙 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人　　(左三)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(左四)韦浩 吉利汽车智能硬件中心主任　　(右四)李文雄 兆易创新副总裁、汽车事业部总经理　　(右三)胡洪 兆易创新CEO　　(右二)马思博 兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理　　(右一)王海洋 兆易创新中国销售部总经理　　在车规芯片领域，兆易创新已构建起多元化的产品布局，其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前，车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面，GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗，其中，GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点，覆盖多层级汽车应用。与此同时，兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品，为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。　　吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示：“当前，芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立，将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路，助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地，共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作，并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑，我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究，以技术协同为纽带，赋能吉利汽车供应链体系的完善，共同探索汽车智能化发展的无限可能。”　　面向汽车AI融合发展的新时代，兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台，持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动，聚焦技术创新与产业融合，推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。
关键词：
发布时间：2026-04-14 13:22 阅读量：382 继续阅读>>
eMMC之外新选择！<span style='color:red'>兆易</span>创新推出大容量SPI NAND Flash
行业新闻

eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash

　　SPI NAND Flash新突破!兆易创新4Gb/8Gb大容量新品　　兆易创新推出GD5F4GM7/GD5F8GM8　　新一代、大容量SPINANDFlash为智能设备带来更高容量·更低功耗·更小尺寸
关键词：
发布时间：2026-04-03 09:58 阅读量：468 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石
行业新闻

兆易创新亮相 TCT 亚洲展，筑牢 3D 打印“芯”基石

　　亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会，聚焦3D打印设备核心需求，全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术，以国产 “芯” 实力为增材制造产业发展提供坚实可靠的支撑。　　针对增材制造行业高精度、高稳定性、智能化的发展趋势，兆易创新依托MCU、电机驱动、电源管理等核心产品线，推出覆盖整机应用、电源配套的全链路解决方案，精准匹配3D打印设备硬件需求。　　兆易创新展品核心亮点　　基于GD32H7系列MCU的多轴步进电机方案　　采用Cortex®-M7内核高性能GD32H737 100pin主控芯片　　主频600MHz，1MB Flash，512KB SRAM，512KB TCMRAM　　丰富的外设资源，3个ADC(20ch)，2个高级定时器，14个通用定时器，8个串口，82个GPIO等　　采用普通低成本H桥驱动实现4轴步进微步细分控制　　凭借GD32H7系列高算力和丰富资源，替代4路高成本步进细分控制芯片，实现整体成本降低　　自研XYZE四轴步进同步细分控制算法，最高2^14细分(插值)，带来平滑的正弦电流和优异的静音效果　　自研堵转检测算法，可实现无限位开关归零　　自研自适应降电流算法，降低电机功耗和温升　　最高打印速度600mm/s，最大加速度20000mm/s^2(某款机型，其它机型需适配实测)　　基于GD32F503系列MCU的喷嘴挤出机方案　　普通低成本H桥驱动实现步进电机电流闭环控制解决方案　　采用ARM Cortex®-M33内核的GD32F503CET6作为主控芯片，主频高达252MHz，LQFP48小封装　　步进电机细分控制，最高2^14细分(插值)　　24V直流供电，最大2A工作电流　　支持喷嘴加热和温度采样功能　　支持两个直流风扇控制功能　　支持SPI读取加速度计数据功能　　基于GD32H75E系列MCU的EtherCAT®伺服从站系统解决方案　　采用Cortex®-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片，主频高达600MHz　　24V供电，额定功率240W，电机额定转速为3000rpm　　伺服驱动采用标准CiA 402协议，通过TwinCAT进行实时控制　　支持轮廓位置模式(PP)，30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)　　在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划　　结合原点开关和限位开关，实现30种回零模式　　速度观测器实时进行速度观测，提高了速度的平滑性和响应速度　　结合∑-∆调制器和HPDF模块实现In-line电流采样　　GD32 emWin GUI七寸驱屏方案　　主控为GD32H759，主频高达600MHz　　采用TLI驱动LCD，分辨率为1024*600 ，电容屏触摸　　采用16-bit SDRAM，SDRAM时钟高达166MHz　　外扩OSPI-NOR FLASH/SD卡扩展应用　　AVI格式视频播放功能　　Libmad MP3音频解码　　数字表盘及时间设定功能　　一键切换系统语言功能　　自定义控件GDChart功能展示　　GD30DR3001WGTR-K 电机驱动 Demo板　　支持4.5V ~ 40V超宽工作电压范围　　优秀的驱动能力，最高Peak 6A驱动能力，持续电流可达4A　　配置了Thermal-PAD　　支持可配的驱动电流调节功能(I-trip)，对负载实现多级过流保护功能　　具有欠压锁定、过流、过温度保护等多重保护功能　　GD30DR3001优化TRise 和TFall 时间，EMI处理上更为友好　　基于GD30DC1502WGTR-I 36V 3A的同步降压转换器Demo板　　输入电压范围：4.5V 至 36V　　恒定输出电流：3A　　低导通电阻 120mΩ / 80mΩ(高端 / 低端)　　静态电流：150µA　　恒定导通时间控制，实现快速环路响应　　开关频率：520kHz　　支持高达 98% 的大占空比　　内部软启动　　基准电压：0.8V　　支持预偏置输出启动　　全面保护功能：过流保护及打嗝模式、输出过压保护、FB 开短路保护、过温保护　　采用 ESOP8 封装　　基于GD30LD1002WETR-I 1.2A 6.5V的低输入电压LDO Demo板　　输入电压范围：1.4V 至 6.5V　　输出电压范围：0.5V 至 5.2V，通过电阻分压设置　　输出电压精度高：在全电压、负载及温度范围内精度为 ±1%　　超低压差：1.2A 负载下最大压差 200 mV　　支持限流功能、短路保护、使能功能　　采用DFN3*3-8封装
关键词：
发布时间：2026-03-27 13:10 阅读量：633 继续阅读>>
全芯赋能，智创未来 | <span style='color:red'>兆易</span>创新助力第二十届CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛
行业新闻

全芯赋能，智创未来 | 兆易创新助力第二十届CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛

　　全球智能制造浪潮奔涌向前，工业智能化、边缘计算、AIoT技术正加速重构产业格局，兆易创新(GigaDevice)作为国内半导体行业的领跑者，始终以技术创新为核心，以产教融合为抓手，持续为中国智能制造产业输送核心技术与人才力量。　　2026年，兆易创新再度深度携手CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，全面覆盖工业硬件研发、工业嵌入式系统开发两大核心赛道，以高性能MCU、存储、模拟芯片产品为基石，以成熟的嵌入式开发与AI部署工具为支撑，为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台，助力参赛队伍突破技术边界、落地创新方案，为中国智能制造的未来注入源源不断的“芯”动力。　　赛事背景：聚焦智造前沿，培育产业中坚力量　　CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛是一项国家级A类赛事，自2006年创办至今，已获得全国1000余所高校的深度参与，是国内智能制造领域规模最大、影响力最广的学生竞赛之一。　　赛事先后被纳入教育部质量工程资助项目、中国-欧盟工程教育论坛唯一大学生竞赛项目、中德高级别人文交流机制成果，同时入选中国高等教育学会“全国普通高校学科竞赛排行榜”、“普通高校大学生电子信息类竞赛指数研究(2026版)入围赛事”，是国内智能制造领域产教融合的标杆性赛事，始终以工业现场真实需求为蓝本，引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力，培养符合产业发展需求的复合型工程人才。　　全赛道“芯”火加持，解锁工业开发无限可能　　2026年赛事中，兆易创新深度参与工业硬件研发与工业嵌入式系统开发两大电子类核心赛项，提供了从主控芯片到外设配套、从开发工具到技术支持的全维度资源支持，让参赛学子能够充分发挥创新研发能力，聚焦方案设计与原型机研发，打造符合工业级标准的优质作品。　　工业硬件研发赛项　　题目1：分布式IO设备研发　　工业分布式IO是智能制造产线的核心神经末梢，是实现设备数据采集、指令传输、现场控制的关键载体，也是当前工业自动化领域的核心刚需场景。本赛题源自工业现场真实需求，要求参赛队伍基于MCU设计一款符合Modbus TCP协议的工业分布式I/O模块，完成接口模块与扩展模块的全流程开发，覆盖数字量/模拟量信号采集、高速脉冲输入输出、PWM控制、工业级通信与防护等核心功能，全方位考验参赛队伍的工业级硬件设计与嵌入式软件开发能力。　　兆易创新为本赛题提供了全链路芯片支持，推荐参赛队伍采用全产品线芯片组合：　　MCU：GD32F527RMT7　　GD32F527系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达200MHz，拥有丰富的工业级外设接口，SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。同时提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。　　SPI NOR Flash：GD25Q40ESIGR　　GD25Q40E SPI NOR Flash凭借高速读写性能与高稳定性，为系统配置、运行数据提供安全可靠的存储支撑。　　高精度ADC：GD30AD3344　　GD30AD3344 是一款兼容 SPI 的 16 位高精度低功耗ADC，集成了低漂移电压基准和振荡器，还包括可编程增益放大器 (PGA) 和数字比较器。保障工业现场参数采样的精准度与实时性。　　以太网PHY：GD30PH201D　　GD30PH201D是一款专为复杂、苛刻工业应用环境而设计的单口百兆PHY，兼容MII/RMII 接口，在MII 模式下，具备优秀的Latency 延迟特性，适合EtherCAT应用，在100M速率下的典型功耗为218mW。　　电源管理芯片：GD30DC1354　　GD30DC1354是一款高效同步DC/DC降压转换器，可在4.5V至32V的输入电压范围内工作。可以为工业设备提供过电流保护、短路保护、欠压锁定保护和热关断保护。　　工业硬件研发赛项　　题目2：基于GD32H7的工业边缘AI应用　　随着智能制造的深度推进，边缘AI已成为工业现场数据处理的核心趋势，“MCU+AI”的端侧单芯片解决方案，正成为工业智能化升级的主流方向。本赛题聚焦边缘AI电子系统设计，要求参赛队伍以CIMC-GD32H759IMK6核心板为主控，瞄准工业现场真实应用需求完成原型机的开发调试，内容覆盖工业设备状态监测、预测性维护、视觉质检、异常声音检测、电力能源监测、智能传感节点等多个工业主流应用方向，参赛队伍可充分发挥GD32H7平台的性能优势，打造兼具创新性、实用性与工业级可靠性的边缘AI解决方案，深度探索端侧AI在智能制造领域的落地价值。　　兆易创新为本赛题提供了从主控硬件到开发工具的全栈式支持：　　核心主控MCU采用GD32H759，搭载Arm® Cortex®-M7内核，主频高达600MHz，内置丰富的硬件加速器、DMA控制器与多级缓存，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。充分满足AI模型部署、实时推理与多外设协同的算力需求，是工业边缘AI端侧部署的理想主控;　　GD32 Embedded AI工具是一款专用于GD32系列芯片的边缘端模型部署工具，可将训练完成后模型快速部署、评估，工具使用方便、易于扩展，大幅降低端侧AI部署门槛。支持H5、TFLite、Onnx、Savemodel模型格式输入，帮助参赛队伍在端侧有限的资源下，实现模型精度与推理速度的最优平衡;　　工业嵌入式系统开发赛项　　本赛项面向电子信息、物联网、自动化、机电一体化等专业学生，以工业现场参数采样、存储与控制的真实需求为核心，从企业真实工程项目凝练而来，旨在引导学生夯实工业嵌入式系统开发的基础能力，掌握从硬件设计到软件开发的全流程开发逻辑。　　赛题要求参赛队伍基于板载兆易创新GD32F470高性能MCU的实验开发套件，完成嵌入式程序开发、扩展板设计调试、实现ADC数据采集、DAC输出、人机交互、串口通信、低功耗、数据存储、Bootloader等工业电子系统的主流核心功能，同时需完成电源板、PT100变送器的硬件设计与调试。　　兆易创新为本赛项打造了软硬件一体化的开发支撑体系：　　开发平台以GD32F470高性能MCU为主控，采用Arm® Cortex®-M4内核，主频高达240MHz，具备快速的实时处理能力，可支持算法复杂度高的嵌入式应用。集成多种高性能的工业标准接口，全面覆盖赛题要求的各项功能开发，帮助学生充分理解工业级产品的设计标准;　　平台资源包配套兆易创新GD30AD3344高精度ADC与GD30DC1354电源管理芯片，助力学生掌握模拟电路设计、电源管理、硬件校准等核心技能;　　搭配GD25Q40E SPI NOR Flash，实现系统配置与采集数据的高效读写、可靠存储，帮助学生全面掌握兆易创新“MCU+存储+模拟”全产品线的协同开发能力，为未来投身工业嵌入式领域打下坚实基础。　　以赛促学，产教融合，共绘智造新蓝图　　多年来，兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分，持续践行企业社会责任，以“赛”为桥，打通高校人才培养与产业实际需求的壁垒，锻造工程研发与应用的能力，为中国智能制造产业培育兼具创新能力与工程实践能力的未来工程师。　　2026年CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，既是技术比拼的竞技场，也是创新思想的碰撞场。兆易创新将以硬核的芯片产品、成熟的开发工具与全方位的技术支持，全程陪伴参赛学子探索智能制造的无限可能。　　无论你是深耕工业硬件设计的开发达人，还是专注嵌入式系统的代码能手，亦或是探索边缘AI创新的技术先锋，都能在这个舞台上，用代码与电路书写创新，用技术与热爱定义未来!
关键词：
发布时间：2026-03-25 13:53 阅读量：756 继续阅读>>
3D 打印“狂飙”背后：<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
行业新闻

3D 打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级

　　从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销量有望冲击千万台级别，这意味着3D打印正在从小众爱好迈向规模化普及。　　在需求爆发与制造能力成熟的双重驱动下，3D打印已成为消费电子领域成长显著的细分赛道之一。而在这场浪潮背后，真正决定用户体验与性能边界的，是不断迭代的硬件架构与核心控制能力。在此过程中，兆易创新多元3D打印方案，凭借GD32 MCU以及与模拟、存储等多条产品线优势组合，正成为驱动行业突破性能瓶颈的关键力量。　　在行业加速升级之际，2026 TCT亚洲展于3月17日至19日在上海国家会展中心启幕。作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新在8.1馆8E130展位，以GD32 MCU多轴步进电机方案为核心展出重磅产品，彰显面向增材制造的底层驱动实力，为3D打印设备注入强劲“芯”动力。诚邀您莅临展位，共话智造新未来!　　以高性能算法重塑控制架构　　3D打印机的爆火并非一蹴而就，而是生态成熟、性能突破、价格下探与体验优化共同作用的结果，如：　　使用门槛降低：成熟的社区平台提供百万级模型资源，用户无需掌握复杂设计技能即可下载并直接打印。　　打印时间缩短：主流设备的打印速度从最开始的50mm/s突破至1000mm/s，将等待时间从数小时缩短至分钟级。　　性价比提升：入门级产品降至1000美元以内，3D 打印机已成为可入户的家用设备。　　在高速打印成为核心的背景下，电机转速不断提升的同时对震动抑制、噪音控制与温升管理提出更高要求。整机系统对主控算力、接口资源与实时控制能力的需求明显提高。　　在这一背景下，传统的MCU+多颗专用驱动IC的电机控制模式逐渐显现出成本与灵活性方面的局限。多电机结构意味着多颗驱动芯片叠加，造成BOM成本上升，同时硬件架构固定，难以支持差异化功能扩展。因此，行业开始加速推广高性能MCU+H桥电路的控制架构，通过整合驱动功能，以软件算法替代部分专用硬件，实现控制能力的集中与系统结构的简化。　　兆易创新的GD32 MCU产品系列在这一过程中展现出非常高的匹配性，其产品覆盖不同算力等级与接口资源需求，能够适配从入门级到旗舰级机型的多样化设计。　　针对Cortex®-M33/M4档位的产品，公司通过产品迭代实现性能升级，例如GD32F503系列承接GD32F303的市场定位，在保持丰富资源的同时提升性能;　　在高性能领域，则通过GD32H77D/779系列作为GD32H737/757系列的升级，为高速、高精控制提供更充裕的算力空间。这种分层规划，使客户能够在统一技术体系下完成产品升级。　　在具体方案层面，以GD32H737为代表的Cortex®-M7内核高性能MCU主频可达600MHz，拥有丰富的定时器资源与多路ADC通道，ADC精度可达14bit，能够同时驱动四轴甚至更多路步进电机。依托高性能MCU的算力优势，兆易创新的方案可实现更高阶的控制算法，提升高低速控制性能：　　在高速表现上，最高实测可达到1000mm/s速度(2000rpm以上)，20000mm/s(2)的加速度。　　在低速表现上，可实现低速共振抑制功能，主动抑制步进电机谐波干扰转矩产生的低速共振，降低低速运行的低频共振噪音和振纹，提高模型表面打印质量。　　此外，自研堵转检测算法可在归零阶段实现无物理限位开关定位，减少结构复杂度;自研的自适应降电流算法则在非运动轴静止时降低驱动电流，有效控制温升与功耗。多个算法模块在同一MCU平台内协同运行，使系统控制更加集中高效。　　实测结果印证了该方案的优异表现。在小船模型快速打印测试中，包含加热等待，总耗时15分钟打印完成;在薄壁模型高速打印测试中，最大速度600mm/s，最大加速度达到11000mm/s(2);在50×50×50mm立方体模型打印测试中，最大速度500mm/s，最大加速度12000mm/s(2)，打印精度±0.1mm。　　总体而言，兆易创新的高性能MCU + H桥架构，不仅精准契合了3D打印智能化、多色化与高速化的趋势，也在极致性能与成本控制之间找到了理想的平衡点。　　从单一芯片到全栈解决方案　　在这场3D打印的普及浪潮中，设备对硬件性能的要求正变得越来越苛刻，一台性能出色的3D打印机不仅需要强大的主控算力，还需要大容量存储、精准的模拟器件和传感器的支撑。　　兆易创新的多产品线布局与3D打印需求深度契合。在产品原型机架构中，GD32 MCU承担核心控制与驱动功能，配合SPI NOR/NAND Flash，为复杂系统运行及多传感器融合提供高带宽的数据支撑。GD30DR30系列的H桥为电机提供了澎湃动力，GD30AP系列运放为信号精确采集提供有力支持。　　过去，兆易创新多以芯片供应商的身份参与产业链，而现在通过预集成自研电机算法与控制框架，开始向客户输出成熟的整体解决方案。这种转变不仅显著缩短客户的开发周期，降低研发门槛，还实现了算法与硬件的一体化服务。　　未来，随着AI与多传感器融合技术的演进，3D打印将向着更智能、更高速、更安静的方向迭代。在这一趋势下，拥有高算力平台与核心算法能力的企业将占据技术主动权。兆易创新正凭借其综合解决方案商的定位，在这一高成长赛道中构建起独特的竞争优势。
关键词：
发布时间：2026-03-18 10:01 阅读量：507 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新携多项家电应用方案亮相AWE，GD32M531 MCU荣膺双奖
行业新闻

兆易创新携多项家电应用方案亮相AWE，GD32M531 MCU荣膺双奖

　　中国家电及消费电子博览会(AWE 2026)已圆满落幕。兆易创新携GD32 MCU与GD30 模拟芯片全场景解决方案亮相，以先进技术与成熟方案获行业高度关注。展会期间，GD32M531 芯片以出色性能与品质，一举斩获AWE艾普兰核芯奖与《电器》杂志金钉奖两项重磅荣誉，充分展现了本土 MCU 企业的硬核技术实力。　　GD32M531双奖加身，既是行业对其性能品质的高度认可，也是兆易创新深耕MCU领域的有力见证。　　作为国内高性能通用微控制器领跑者，GD32系列MCU累计出货超25亿颗，覆盖73个系列800余款产品。此次展会，兆易创新带来多款适配家电、消费电子等领域的创新方案，赋能智慧生活升级：　　基于GD32M531的空调外机方案　　采用Cortex®-M33内核，兼具高算力和安全可靠性能;　　支持压缩机单周期闭环启动，响应迅速、控制精准;　　锁相环+滤波提取基波，PID动态补偿;　　风机采用无运放方案，依托磁链观测器 + 死区补偿算法提升电流鲁棒性;　　采用60kHz 单相有桥 APFC拓扑;　　适配176~264VAC高低压、-15~55℃高低温及轻重载;　　单线/SWD下载+串口调试，研发周期更短;　　过调制算法+七/五段式SVPWM，参数辨识，单电阻采样优化;　　高效节能，实现6Hz稳定运行，最低功率50W。　　基于GD32F503和GD32VW553的洗地机三合一　　单平台同步驱动 4 路直流有刷、1 路永磁同步 BLDC、1 路舵机，多电机协同控制稳定可靠;　　搭载矢量控制 + 转速 / 电流双闭环，融合 SMO 无传感器控制、双电阻采样;　　支持深度弱磁控制、过调制算法及多段式 SVPWM;　　支持按键、语音、涂鸦 APP 多模式控制;　　支持与专属通信板联动实现固件升级 / 统一控驱，预留 SPI/USART/I2C/ADC 等多类接口;　　兼容 USART 调试、GDMotorMonitor 上位机监控;　　内置堵转、过压 / 欠压 / 过流、超速、缺相、掉电等多重故障保护。　　基于GD32VW553 MCU的AI玩具方案　　采用主频高达160MHz的RISC-V内核，芯片级集成2.4GHz Wi-Fi 6与 Bluetooth LE 5.2 射频模块;　　基于MQTT + TCP私有协议栈;　　16KHz高质量音频采样率;　　支持 MCP(Model Context Protocol)协议;　　搭载LCD高清彩屏;　　全面支持涂鸦生态的蓝牙(BLE)+ Wi-Fi AP 双模配网机制;　　支持远程智控以及远端OTA。　　基于GD32E235系列MCU的吸尘器电机应用方案　　采用超高能效比的Cortex®-M23内核的GD32E23x系列作为主控芯片，主频高达72MHz;　　使用内置的多通道高速比较器比较电机反电动势的方式实现对吸尘器电机的无传感器方波驱动;　　使用较少的外围器件实现了优异的控制效果;　　转速、电流双闭环，定转速或恒功率运行;　　24V供电，额定功率350W，电机转速可达100000rpm(空载);　　硬件过流保护功能;　　结构简单，吸力强劲，适合低成本高性能的产品应用;　　典型应用包括吸尘器，洗地机，洗衣机等。　　基于GD32W515系列的Wi-Fi 风扇应用方案　　按键和Wi-Fi可同时对风扇进行控制;　　五种模式：开关模式、风速模式、左右摇头模式、上下摇头模式、定时关机模式;　　基于非线性磁链观测器的无感FOC控制方案;　　单电阻电流采样方式;　　顺逆风启动控制算法;　　高集成度的硬件方案，无刷电机、步进电机和WIFI通信三合一;　　高性能功率芯片GD30DR8413，包含6个NMOS和预驱功能;　　支持智能配网、AP配网和OTA升级;　　典型应用包括Wi-Fi风扇，智能家居，酒店、地产前装、工业物联网等。　　基于GD32F330 MCU的滚筒洗衣机电机驱动　　采用成熟矢量控制算法，构建转速、电流双闭环控制系统，搭配SMO 无传感器控制方案与双电阻电流采样;　　支持电阻参数辨识，实时检测电机温升导致的电阻变化并估算电机温度;　　内置死区补偿算法，显著提高洗涤带载能力;功角自平衡方案优化启动过程，启动更平稳可靠;　　具备防过压快速制动、深度弱磁控制，实现宽转速范围调节;支持过调制算法及七段式 & 五段式 SVPWM;　　集成称重 & OOB 检测功能，满足家电等场景应用需求;提供人机交互接口，通过串口通信实时显示变量波形;　　覆盖堵转、掉电、过压、欠压、过流、超速、缺相等全场景故障保护，系统运行安全稳定。
关键词：
发布时间：2026-03-17 09:58 阅读量：522 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新
行业新闻

兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新

　　3月11日，兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm® Cortex®-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借优异的运算性能、精准的控制能力与工业级高可靠性，实现双电机+PFC精准调控，为空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多种电机控制应用场景提供高能效、高性价比的解决方案。GD32M531系列MCU现已开放样品及开发板申请，将于4月起正式量产供货。　　核心技术突破：电机控制专属硬件加速，精度与效率双飞跃　　GD32M531系列的核心优势在于专为电机控制优化的硬件架构，从算力、控制精度到保护机制实现全维度升级：　　内置三角函数及矢量空间SVPWM硬件加速器，专为FOC算法设计，大幅降低CPU运算负荷，使无感FOC算法执行效率大幅提升，实现出色的电机转速控制精度，显著降低运行噪音并提升能效;　　搭载2路增强型AD-Timers，支持两组FOC独立驱动，配合硬件相移ADC联动触发功能，实现电流、电压信号的同步精准采集，解决传统软件触发带来的延迟问题;　　创新集成POC>OC端口输出控制器，无需CPU干预即可实现滤波过流保护，响应时间低至微秒级，为电机运行提供全天候安全防护。　　关键特性解析：兼具高性能与高可靠性　　超强算力支撑复杂控制算法　　采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达180MHz，集成DSP扩展指令集与浮点运算单元Coremark®跑分可达705，DMIPS达267，轻松应对复杂FOC控制算法及多任务处理需求。存储配置方面，配备256KB Flash、64KB Data-Flash及32KB SRAM，满足电机控制程序存储与实时数据处理需求，全区支持ECC纠错功能，保障数据传输完整性。　　宽压宽温适应严苛环境　　支持2.7V~5.5V宽电压供电范围，适配家电产品多样化电源设计;工作温度覆盖-40℃~105℃，结温可达-40℃~125℃;具备优异的静电放电(ESD)防护性能，通过严苛的可靠性测试认证，其中人体模型(HBM)防护等级达±4KV，充电器件模型(CDM)防护等级达±1KV，并可在125℃高温环境下抵御±200mA的闩锁电流(Latch-up)，为系统在复杂电磁环境下的稳定运行提供了坚实保障，能够稳定运行于厨房、户外等极端复杂环境，满足家电产品全生命周期可靠性要求。　　高集成外设简化系统设计　　数字接口资源丰富，包含4路UART、1路I2C、1路SPI及1路CAN2.0B接口;3路专用CP-Timers与4路GP-Timers可满足交错式PFC控制需求，One-line单线调试功能简化开发与量产测试流程。　　模拟外设性能出色，2个ADC模块支持同步/异步双模采样，三通道独立采样保持电路可同时采集5个ADC通道数据，每个ADC模块可分配4个嵌套转换序列，为多参数协同控制提供灵活支持;DAC模块可作为比较器反相输入，进一步提升模拟信号处理精度。　　工业级安全认证保障合规　　GD32M531系列STL获得UL/IEC 60730 Class B功能安全认证，全面支持家电行业安全标准，为用户提供包含测试报告、证书、STL软件库在内的全量资源，协助客户加速终端设备的认证及上市进程。该系列还集成32位CRC循环冗余校验模块、UID唯一标识符及代码保护功能，Flash与SRAM全区支持ECC纠错，有效防止数据错误与非法访问，全面满足家电产品安全合规要求。　　赋能多元电机场景，加速产品创新落地　　GD32M531系列提供LQFP64/48两种封装选项，凭借其精准的电机控制能力与高集成度设计，可广泛应用于各类电机控制场景。同时，其高集成度设计可减少外部元器件数量，帮助客户优化BOM成本，缩短产品研发周期。　　双电机+PFC控制：空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等;　　变频控制：工业逆变器、工业水泵、工业风机、工业机器人关节等;　　多路PWM控制：光伏逆变器MPPT、户储双向DCDC、充电桩快充等。　　为加速客户产品落地，GD32M531系列提供完善的开发资源支持。官网已上线全套技术文档，包括数据手册、用户手册、软硬件设计指南及电机控制应用笔记;配套完整的SDK固件库;支持GD32 Embedded Builder IDE、Keil、IAR等主流开发工具;兼容FreeRTOS、RT-Thread、Zephyr等主流操作系统平台;同时提供开发板与丰富的方案参考设计，覆盖从底层驱动到上层应用的全流程解决方案，助力客户快速实现“从原型到量产”的开发目标。
关键词：
发布时间：2026-03-13 10:05 阅读量：538 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
行业新闻

兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算

　　3月11日，兆易创新(GigaDevice)宣布其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑，在显著延长终端设备续航能力的同时，将进一步推动产品向边缘AI与超小型化演进，加速新一代智能终端的创新升级。　　深度适配SoC低电压演进重塑系统设计架构　　随着半导体工艺的持续革新，为了追求更高的能效比，先进的主控芯片与处理器工作电压已逐步跨入1.2V时代。兆易创新GD25UF系列SPI NOR Flash应需而生，其1.14V至1.26V的工作电压完美匹配了这一低电压主控平台趋势。　　GD25UF系列能够与1.2V主控实现电源系统的无缝衔接，开发者无需再为存储器额外配置电压转换电路或复杂的电源管理模块。这种架构上的精简不仅大幅减少了外围元器件的数量，降低了系统整体BOM成本，更从源头上消除了电压转换过程中的能量损耗，显著提升了能源利用效率。　　双向容量扩展满足AI计算与小型化双重挑战　　随着AI基础设施由超大规模数据中心向边缘侧不断延伸，在更大规模模型、更复杂推理任务以及海量数据传输趋势的推动下，AI服务器、高性能计算平台及机器学习系统正面临与日俱增的需求压力。从超大规模数据中心的代码存储，到CXL等高带宽内存互连架构，再到光模块的高速数据传输，稳定可靠的本地非易失性存储正变得愈发关键。为此，GD25UF系列将容量进一步扩展至256Mb，以提供更充足的存储空间，推动AI推理效率与系统灵活性的提升。　　与此同时，针对物联网、智能可穿戴设备及光模块等对空间布局极其苛刻的应用场景，GD25UF系列提供低至8Mb的小容量选择，并支持WLCSP晶圆级封装。这一举措确保了在极度受限的物理空间内，依然能提供卓越的存储性能，助力终端产品实现极致的轻量化设计。　　卓越的功耗与可靠性表现　　GD25UF具备优异的功耗与性能表现。该系列支持单通道、双通道、四通道及DTR四通道SPI模式，最高时钟频率STR 120MHz，DTR 80MHz，数据吞吐量高达80MB/s。GD25UF系列特别提供了Normal Mode和Low Power Mode两种工作模式，较于传统的1.8V Flash产品，该系列的工作电压降低约33%，功耗可降低50%至70%。这一突破性表现对于智能健康监测、单电池供电的物联网设备而言至关重要，能有效延长设备的续航时间，提升用户体验。　　此外，该系列展现了极高的可靠性，支持10万次擦写及20年数据保存期限，其工作温度范围广泛覆盖-40℃~85℃、-40℃~105℃及-40℃~125℃，能够满足从严苛工业环境到高性能车规级的全温度等级要求。目前，兆易创新GD25UF系列各容量型号均已量产，该系列产品支持SOP8、WSON8、USON8、WLCSP多种封装选择，客户可联系AMEYA360获取样品及详细技术支持。
关键词：
发布时间：2026-03-13 10:03 阅读量：779 继续阅读>>

跳转至

/ 12

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码