<span style='color:red'>佰维存储</span>：或许你听说过存储邪修吗？X570 PRO 8TB带你解锁邪修新境界！
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佰维存储：或许你听说过存储邪修吗？X570 PRO 8TB带你解锁邪修新境界！

　　X570 PRO 8TB存储邪修　　盘满为患?加载转圈?渲染等待?这些横亘在你和效率之间的问题，有了佰维X570 PRO 8TB后都将成为过去式。这不是一次普通的容量升级，而是一场存储理念的彻底革新。存储邪修时代正式开启！　　你的专属AI模型修炼场　　想象一下，当你训练AI大模型时，数据如潮水般涌来却从不堵塞，一套操作行云流水，X570 PRO 8TB就是为此而生。它能装下你所有的数据，让AI模型在本地安家落户。再大的参数，再复杂的结构，在这块8TB固态硬盘面前都变得轻盈。速度是它的杀手锏，14000MB/s的读取速度，让缓慢这个词从你的AI工作流中彻底消失。模型训练推理应用，整个过程轻松丝滑一念即达，AI也要邪修。　　游戏收藏家的终极答案　　对游戏玩家而言，不用忍痛删除的游戏库就是最大的宝藏财富，但有限的存储空间总是让人狂怒。有了X570 PRO 8TB的巨型容量，再也不用做删减选择题。从3A大作到独立精品，全部装进去都绰绰有余。而加载速度?那已经是另一个维度的话题，再宏大的游戏场景都能无感切换。开放世界缓慢读取的进度条?那更是上古传说，X570 PRO 8TB的邪修算力让你和邪门进度条就此告别。　　创意工作者的时间加速器　　每个创意工作者或多或少都经历过这样的绝望时刻：客户急着要稿，软件却卡在最后环节;灵感迸发时，渲染进度条却慢到仿佛时间停止运行。这些拖后腿的效率困扰，在X570 PRO 8TB面前都将迎刃而解。4K/8K大文件秒开秒存，多重渲染实时预览不卡顿。更重要的是，再也不用为了省空间而合并压缩删减，每个创作步骤都能完整保存，随时一键回溯修改，甲方要初稿也能轻松应对。　　X570 PRO 8TB不仅仅是一块固态硬盘，更是你对存储性能的一次认知刷新。拥有这样的存储邪修装备，意味着你在不同的应用场景中始终保持着快人一步的效率，完成真正的存储进化!这一次，X570 PRO 8TB让存储不再是限制，而是你突破自我的邪修助力。
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发布时间：2025-10-30 10:12 阅读量：497 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维存储</span>TDS600大容量工业级SSD新品上市！面向AI智能分析与多路高清监控
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佰维存储TDS600大容量工业级SSD新品上市！面向AI智能分析与多路高清监控

　　在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。　　8TB原生大容量，稳御长时间并发数据洪流　　在4K/8K高清视频普及、AI智能分析广泛应用的趋势下，轨交NVR、车载DVR等设备的数据生成量呈指数级增长。传统小容量SSD已难以满足长时间、多路并发的录制需求。佰维TDS600系列应运而生，原生支持最高8TB大容量规格，从主控架构、固件设计到NAND颗粒选型均针对大容量场景深度优化，确保在高负载写入环境下依然具备出色的稳定性和耐久性，助力轨交监控向“大容量、高清晰、智能化”全面升级。　　媲美企业级稳态性能，支持AI监控分析　　32路并发写入稳定不掉帧　　TDS600系列采用全容量内置DRAM缓存架构，搭配企业级主控与自研固件算法，显著提升数据读写效率与响应速度。其最大顺序读取、写入速度分别达560MB/s、520MB/s，即使在多通道高清视频并发写入的同时，仍能保持流畅稳定的性能输出。在随机访问性能方面，稳态4K随机读、写IOPS高达97K、25K，能够快速响应AI视频分析、人脸识别、行为检测等边缘智能应用中的高频数据读取请求。　　在实际应用中，单盘可轻松承载32路1080P视频流同时写入(每路1.5MB/s)，全程无丢帧、无卡顿，完美适用于多通道DVR/NVR系统。同时，在边缘计算节点和工业服务器中，TDS600也能高效支撑AI推理结果回传、日志记录、数据库操作等复杂任务，展现强大的综合性能实力。　　高可靠性设计，工业级品质　　抗震动、长寿命　　监控系统具有其特有的数据写入模式：单台4K@30fps摄像头每日可产生约200GB的视频数据，一个8路摄像头监控系统的每年累计写入量可达584TB。这类“持续写入、偶尔读取”的应用特点，对存储设备的耐久性、稳定性和数据完整性保障提出了极高的要求。　　TDS600系列面向严苛工业环境打造，具备全方位的高可靠性设计。硬件层面支持RAM ECC、E2E端到端数据保护、4K LDPC纠错、内部RAID冗余机制及硬件PLP异常掉电保护，即使突发断电也能有效防止数据损坏;软件层面集成先进的GC垃圾回收、磨损均衡与后台巡检算法，全面提升数据完整性与使用寿命。产品通过多重工业级验证，工作温度范围宽达-20℃至+75℃，抗震抗干扰能力强，适用于车载、轨交、电力等复杂运行环境。平均无故障时间(MTBF)超过250万小时，充分满足工业级应用对长寿命、高可用性的严苛要求。　　全国产BOM设计，自主设计+研发+封测制造　　长久供应，稳定可靠　　TDS600系列全面实现全国产BOM设计：从主控芯片、3D TLC NAND闪存、DRAM颗粒到所有阻容器件，均采用国产方案，真正实现核心元器件自主可控。更值得一提的是，产品固件由佰维自主研发团队打造，生产制造全程在佰维自有封测工厂完成，形成“设计-研发-制造”一体化闭环。这不仅保障了产品的信息安全与长期供货能力，也确保了品质一致性与快速响应服务，为轨道交通、边缘计算等行业客户带来稳定、可信赖的国产存储选择。　　结语　　TDS600系列的发布，集中体现了佰维存储在大容量工业级SSD领域的综合技术实力：从全容量DRAM缓存带来的稳定写入表现，到PLP掉电保护、E2E数据校验、4K LDPC等多重机制构筑的高可靠性防线;从8TB大容量对多路高清视频的从容承载，到自研固件与全国产化设计对长期供货与合规需求的有力支撑——每一项设计都紧扣工业场景的真实痛点。　　这款产品的诞生，不仅为AI视频监控、边缘计算和工业服务器提供了高性能、高可信的存储选择，也进一步夯实了佰维在轨道交通等关键基础设施领域的服务基础。依托多年技术积累，我们已形成面向轨交全场景的可靠存储支持能力，持续助力行业实现安全、智能与自主可控的融合发展。
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发布时间：2025-10-24 10:13 阅读量：481 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维存储</span>Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品
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佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品

　　近日，《时代》周刊(《TIME》)发布了2025年“Best Inventions of the Year”(年度最佳发明)榜单，佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选，成为全球唯一上榜的存储产品。　　《时代》周刊(TIME)作为美国三大时事周刊之一，在国际社会享有极高的声誉，其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品，涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能，被誉为“重新定义便携式存储边界，推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。　　01.打破高性能与小体积的壁垒，　　AI端侧存储典范之作　　随着AI应用向终端侧迁移，本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求，如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储，成为行业关键挑战。传统嵌入式存储(如eMMC、UFS)和存储卡类(如micro SD卡)产品受限于接口与协议，性能难以满足AI计算需求;而标准M.2 SSD又因体积过大，无法适配轻薄化设备。　　佰维Mini SSD应运而生，以极致小巧身形承载强劲性能，在仅 15mm × 17mm × 1.4mm (比一枚欧元硬币还小一半)的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度，容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理，也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验，目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。　　《TIME》评价指出，佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒，是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作，为AI终端生态的发展提供了关键支撑。　　02.存储解决方案+先进封装，　　构建系统级产品竞争力　　Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下，公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破，让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。　　先进LGA封装技术：采用Land Grid Array(平面栅格阵列)封装，将主控与NAND闪存高度集成于单层平面，显著提升空间利用率与散热效果;　　坚实可靠的使用体验：支持IP68级防尘防水能力，以及3米防跌落冲击，适用于复杂移动与户外环境;　　SIM卡式插槽设计：支持断电后插拔，无需特殊工具即可快速更换，极大提升设备维护与升级便利性;　　智能固件系统：集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制，确保长期使用下的稳定性能与寿命;　　广泛兼容性：模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。　　03.从产品支撑到生态共建，　　助力客户价值跃升　　Mini SSD 不仅是单一产品的突破，更是存储技术与终端生态深度融合的典范，通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同，Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能，支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品，达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡，助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势，佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵，系列产品已深度服务于国内外一线客户，预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。　　秉持“存储无限，策解无疆”的产品服务理念，佰维存储正从单一存储产品供应商，迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商，持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域，致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。
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发布时间：2025-10-21 16:31 阅读量：477 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维存储</span>成立新公司！
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佰维存储成立新公司！

　　近日，企查查APP显示，芯成汉奇(深圳)科技有限公司(以下简称“芯成汉奇”)正式成立，法定代表人为刘昆奇，注册资本为1000万元人民币。该公司经营范围广泛，涵盖数字技术服务、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、软件开发、技术进出口以及货物进出口等多个领域，标志着佰维存储在集成电路设计业务上的进一步拓展和深化。　　芯成汉奇由佰维存储旗下广东芯成汉奇半导体技术有限公司全资持股。佰维存储作为半导体存储器领域的知名企业，专注于半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，产品广泛应用于智能终端、PC、行业设备、数据中心、智能汽车等多个领域。　　近年来，佰维存储持续强化“研发封测一体化”战略，通过自建封测能力，实现设计、研发与制造的紧密结合，提升产品性能与客户响应速度。通过新设芯成汉奇，佰维存储有望在集成电路设计领域取得更多突破，提升自身在半导体产业链中的竞争力。　　公开信息显示，佰维存储已于2025年9月22日发布公告，拟发行境外上市股份(H股)并申请在香港联合交易所主板挂牌上市，以深化全球化战略布局，提升国际品牌形象与核心竞争力。2025年上半年，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.7%。尽管受行业周期影响，归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元，但自第二季度起，随着存储价格企稳回升及重点项目逐步交付，公司毛利率显著改善，6月单月销售毛利率已回升至18.61%。　　此外，公司于报告期内完成定向增发，募集资金净额约18.71亿元，将主要用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”，以提升在高端存储器制造领域的生产能力，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等新兴领域对大容量存储及先进封测的需求。
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发布时间：2025-10-21 15:12 阅读量：471 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维存储</span>推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”
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佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”

　　顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势，佰维存储推出工业级BGA SSD，在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内，提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠，广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。　　覆盖AIoT边缘智能全场景，更小、更强、更智能　　佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求，不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求，同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准，为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。　　产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s，容量覆盖256GB至1TB，灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面，产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择，守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。　　先进自研架构固件，实现场景化精细调优　　佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件，针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化，确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。　　智能读写调度与GC优化：降低写入放大与冗余擦写，提升BGA SSD全场景性能与寿命，满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。　　快速启动算法与低延迟访问机制：支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理，保障控制系统稳定响应，满足高精度智能制造场景要求。　　数据可靠性：集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC，结合宽温支持与严苛测试，确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。　　按需定制，广泛兼容：针对数据高保密性场景，提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化，提升整体系统性能。　　自主封装+测试+制造，造就严苛品控与敏捷交付　　佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术，确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力，对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试，如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试，有效保障产品的高稳定性和高良率。　　佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合，不仅建立了完善的品控体系，也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制，佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏，同时灵活支持客户的小批量定制化需求，快速适配特定应用场景，助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。　　佰维特存总经理彭鹏：“设备微型化趋势日益明显，还要对性能提升和功耗形成良好的平衡，这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新，不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力，更拥有先进封装技术与自主生产能力，从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节，我们都实现了严格的过程控制与品质管理，确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
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发布时间：2025-08-04 11:16 阅读量：971 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维存储</span>荣获“2025年度固态硬盘企业金奖”
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佰维存储荣获“2025年度固态硬盘企业金奖”

　　近日，佰维存储亮相由DOIT举办的全球闪存峰会，展示了其企业级存储全矩阵，并荣获了“2025年度固态硬盘企业金奖”，进一步彰显了公司在企业级存储领域的技术实力与产品力。　　01 聚焦企业级应用，打造多场景适配产品体系　　AI算力爆发推动高性能、高密度SSD及高容量内存的需求愈发旺盛。佰维存储企业级存储解决方案，全面覆盖从传统服务器/数据中心到AI服务器、从云计算平台到边缘计算节点的多样化场景。产品不仅具备优异的性能和稳定性，更满足了客户对数据安全、系统兼容性及长期运维保障的高标准要求。　　SATA SSD：面向主流服务器平台，提供高能效、低TCO的存储解决方案;　　PCIe SSD：包括Gen4和Gen5产品，主打高性能、低延迟特性，广泛应用于AI训练、数据库、分布式存储等高性能计算场景;　　CXL内存扩展模块：顺应下一代计算架构发展趋势，支持更高带宽和更低延迟的内存访问;　　RDIMM内存条：面向服务器平台，提供大容量、高稳定性内存支持，适配多种高端计算场景。　　02 SP系列PCIe SSD，能效与安全性兼备的企业级旗舰　　佰维存储SP系列企业级PCIe SSD包括PCIe 4.0和PCIe 5.0接口标准，满足不同性能等级的应用需求。　　其中，SP5系列产品采用PCIe 5.0x4接口，2.5" U.2外形设计，提供高达13,600MB/s的顺序读取速度和10,500MB/s的顺序写入速度，4K随机读取/写入性能最高可达3200K IOPS/910K IOPS，展现出极高的吞吐能力和响应效率。此外，其采用的创新架构设计，使单位功耗下的KIOPS/Watt综合性能处于行业领先水平，为绿色数据中心建设提供了有力支撑。　　在AI训练场景中，SP5系列的大容量、高速度与低延迟特性能够显著提升大模型的数据训练与计算效率;在大数据分析系统中，其高并发访问能力则有助于提升关键业务数据处理效率，缩短响应周期，从而加快业务决策流程。　　此外，SP系列还集成了多项业界领先的高级功能，如AES256加密、Sanitize高级格式化、端到端数据路径保护(End-to-End Data Path Protection)、Internal RAID、Secure Boot安全启动、TCG Opal 2.0等，确保数据在传输、存储过程中的安全性与完整性，特别适合用于对数据敏感程度极高的应用场景。　　03 技术赋能市场拓展，携手合作伙伴共创生态价值　　在市场端，公司企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家 CPU 平台和 OEM 厂商的互认证测试，与国内多家平台厂家建立合作关系，并已通过多家互联网厂商的审厂。在技术能力方面，公司拥有一支经验丰富的技术团队，在热管理、磨损均衡、纠错机制、智能存储管理算法等固件算法开发方面积累了大量核心技术专利，持续提升公司在前沿存储技术上的布局能力。　　未来，公司将持续深化研发封测一体化能力，践行“52X”中长期战略，致力于提升产品的核心竞争力与生态影响力。公司将拓展与服务器OEM厂商的深度合作，推进适用于AI、边缘计算等前沿领域的高性能存储产品联合开发，打造高度适配客户需求的定制化解决方案。同时，公司也将在运营商、国内头部互联网平台、技术联合研发等多个细分业务板块持续发力，围绕技术协同、行业应用、客户共研等维度开展多方位合作，共同构建开放、协同、共赢的企业级存储生态系统。
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发布时间：2025-07-16 11:46 阅读量：1916 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维存储</span>：10路4K监控全天持续写入0掉帧！这款工业级存储卡真有这么丝滑？
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佰维存储：10路4K监控全天持续写入0掉帧！这款工业级存储卡真有这么丝滑？

　　面向高清、多路的视频监控应用场景，佰维特存TDC200系列工业级SD Card & MicroSD Card融合高可靠性设计与多路写入优化技术等多重自研固件算法，多路持续写入速度稳定，并在物理结构设计、可靠性指标方面进行了升级优化，支持-25℃~85℃温度工作，拥有防水防尘、抗摔抗磨、抗X光、抗磁场干扰能力，满足车载监控、安防监控、工业巡检、医疗监测等高强度数据写入与严苛任务处理需求。　　高清影像稳健连拍　　支持10路持续写入不掉帧　　佰维TDC200系列SD Card & microSD Card采用先进的智能数据分流技术，能够智能识别视频流数据与系统数据，并通过分区存储优化数据结构，减少数据碎片化，有效缓解满盘写入时垃圾回收(GC)磨损，延长产品的使用寿命。同时内置智能缓存管理系统，减少高频访问带来的损耗，确保在高负载、持续写入时的稳定性与可靠性。可支持10路4K高清录像设备，7×24小时持续稳定写入，保障安防监控、高清录制等拍摄场景中无掉帧、不卡顿，事后回放不跳帧，数据无丢失。　　自适应休眠节能，助力长久续航　　适应工业巡检等高强度作业　　TDC200系列SD Card & microSD Card搭载先进的智能低功耗管理技术，当主机不执行读写操作时，存储卡自动识别并快速切换至低功耗状态，使功耗从毫安级(mA)降低至微安级(μA)，休眠时功耗直降85%，延长设备续航能力。在产品重启使用状态时，产品支持微秒级(μs)唤醒响应，特别适用于如执法记录仪、便携式监控等对能耗敏感的场景。　　软硬件多维度防护　　全面提升可靠与耐用性　　在车载及工业应用场景中，设备常面临跌落、碰撞、震动和极端温度等挑战。佰维TDC200系列存储卡采用坚固物理结构，支持-25℃~85℃温域稳定运行，具备抗摔、防震、防水、防尘能力，并可抵御X光与磁场干扰导致的电路短路和信号失效等，产品通过严苛的可靠性测试，验证其平均无故障时间达300万小时，充分满足高强度作业需求，显著降低停工风险与维护成本。　　佰维TDC200系列SD Card & Micro SD Card采用3D TLC直写技术，集成多项软件优化策略，包括VDT电压监测、S.M.A.R.T健康状态监测、异常掉电保护、智能温控机制及增强型纠错算法。其中，VDT与S.M.A.R.T可实现寿命预警与状态反馈，提前识别潜在风险;智能温控与数据保持策略则针对高温环境优化数据安全性，避免误码，确保长期运行中的数据稳定。这些固件功能协同作用，有效提升产品在复杂工况下的可靠性与耐用性，全面满足严苛应用场景对存储设备的高要求。　　结语　　在多路监控、多路录像等高并发数据写入的应用场景中，佰维TDC 200系列工业级SD Card 与 microSD Card凭展现出卓越的稳定性与高效性能，确保画面不丢帧、视频不断流，完整记录每一秒关键画面。产品优异的抗冲击与防震性能，更使其成为行车记录仪、车载DVR、执法记录仪、全景相机、智慧医疗设备、工业平板及工业无人机等对数据完整性要求极高的应用领域的理想存储方案。
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发布时间：2025-06-11 17:13 阅读量：891 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维存储</span>获“深圳市制造业单项冠军企业”
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佰维存储获“深圳市制造业单项冠军企业”

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司(股票代码：688525)凭借其在智能手机存储芯片领域的卓越表现，荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”，标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。　　佰维存储深耕半导体存储领域，构建了覆盖“主控芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的核心竞争力。通过多年技术积累与市场深耕，在智能手机存储领域建立了显著的差异化竞争优势，品牌影响力与市场口碑持续提升。　　在技术研发方面，公司自主研发的eMMC主控芯片性能优异，结合公司积累的固件算法开发能力与超薄Die封装工艺，以及自研测试算法与测试设备的验证能力，满足智能手机对存储芯片高性能、低功耗、小体积及高可靠性的严苛需求。从设计、研发到封测制造的全链技术体系，为打造领先的产品矩阵构筑了强大的技术底座。　　在产品布局方面，佰维存储已打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、uMCP、eMCP、ePOP的完整嵌入式存储产品线。针对AI手机需求，公司重点推出UFS3.1、LPDDR5/5X及uMCP等解决方案，其中12GB、16GB大容量LPDDR5X产品已实现规模化量产，可充分满足端侧大模型运算场景下的存储扩容与高速响应需求，为AI手机升级提供关键硬件支撑。　　2024 年，公司在手机领域实现了一线客户的历史性突破，达成了市场与业务的成长突破。展望2025年，公司将结合主控芯片的研发进展，持续深化AI手机存储方案，聚焦国内AI手机市场高速增长机遇，加速UFS3.1、LPDDR5X等产品在AI手机端侧大模型运算场景的落地，深化与头部厂商的技术适配，助力客户开发创新产品，抢占市场先机。
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发布时间：2025-05-15 13:15 阅读量：732 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维存储</span>企业级SSD通过OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源社区认证
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佰维存储企业级SSD通过OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源社区认证

　　近日，佰维存储的企业级存储产品SP406/416、SP506/516系列PCIe SSD完成了与OpenCloudOS、龙蜥(Anolis OS)和openEuler三大开源操作系统的兼容性认证。测试结果显示，系列产品在功能、性能、可靠性和兼容性等方面均表现卓越。　　佰维SP4/SP5系列企业级SSD分别与OpenCloudOS操作系统完成了全方位兼容性测试，涵盖操作系统安装测试、系统信息检查、分区和文件系统测试、热插拔测试、硬盘指示灯测试、硬盘读写性能测试、系统重启(Reboot)测试以及长时间压力测试等多轮严苛环节，测试结果表明佰维企业级SSD产品在Open CloudOS环境中表现出良好的适配性和稳定性。　　在产品功能与关键性能指标方面，佰维企业级SSD表现性能卓越、稳定可靠，可为企业级应用的连续性、长期稳定运行保驾护航。在可靠性与兼容性方面，在混合读写与快速随机切换的工作场景下，历经长时间压力测试，佰维企业级SSD依然能够稳定无误的运行。同时，佰维企业级SSD通过多家OS开源社区的互认证测试，表明可为客户OS使用提供灵活选择和适配。　　佰维企业级SSD SP4系列采用U.2形态接口，适用于各类企业级数据中心、云计算与高端服务器。该产品基于优异的企业级主控芯片结构，搭载企业级专用的高速3D TLC闪存颗粒，覆盖1.6TB~7.68TB容量，具备高吞吐量/IOPS、低延迟以及良好的 QoS 特性。采用高效固件架构，提升了产品的性能与耐用度，平均无故障时间高达250万小时。此外，极低的功耗表现可大幅降低客户运维成本，满足企业级应用对能效的严苛要求。　　佰维企业级SSD SP5系列最大带宽是Gen4产品的两倍。产品实现了性能与功耗的平衡，顺序读取/写入速度分别高达13100MB/s、10000MB/s，容量支持1.6TB~15.36TB，提供业界领先的KIOPS/Watt性能，满足企业级客户对于数据高密度存储、高兼容易用性及低TCO的需求，通过多种软件算法与固件优化，产品具备数据安全性保障、可靠与一致性等多项技术优势。可扩充E1.S、E3.S多种规格形态接口，以匹配EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等主流硬件平台的使用环境。　　除三大开源系统认证外，佰维SP4和SP5系列企业级SSD同时通过了飞腾、海光、龙芯等主流CPU厂商的适配测试;并通过联想、浪潮、新华三、同方等17家服务器厂商的互认证测试。广泛覆盖企业级硬件环境需求，为全球客户提供灵活、开放的存储解决方案。未来，佰维存储将推出更高性能、高可靠的企业级存储产品与解决方案，并联合更多生态伙伴深化协同创新，积极推动企业级存储产品的技术适配与生态共建，以智能存力引擎驱动数字经济高质量发展。
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发布时间：2025-04-21 13:34 阅读量：821 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维存储</span>通信模组存储解决方案：高速稳定，护航数据畅行无阻
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佰维存储通信模组存储解决方案：高速稳定，护航数据畅行无阻

　　Statista数据显示，2020-2030年全球物联网连接设备数量将由97.57亿台增长至294.22亿台，年均复合增长率达到11.67%。物联网的强劲增长不仅推动智能设备的广泛部署，也为相关硬件和存储设备带来广阔发展空间。作为连接物理世界与数字世界的核心纽带，通信模组的性能直接决定了物联网系统的整体效能、稳定性与安全性。它承担着从传感器采集数据并通过无线通信技术将数据传输至云端或终端设备的关键任务，为远程监控、数据分析等核心功能提供坚实支撑。　　随着物联网应用的快速扩展，作为通信模组的重要组件，存储器面临着更高挑战：需要在高带宽数据传输、多任务并发处理、长时间连续数据流、高效稳定的数据读写、数据安全保护以及系统兼容性等方面表现出色，以确保关键数据的实时传输与安全存储。　　面对行业趋势和挑战，佰维存储依托自身“研发封测一体化”优势，以及在智能手机、智能穿戴等市场的禀赋，推出涵盖eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等丰富产品矩阵的通信模组存储解决方案。目前，系列产品已广泛应用于移远通信、广和通、美格智能等知名通信模组企业的5G/4G/智能模组中，为通信网络的高效可靠运行提供坚实保障。　　应对复杂应用场景，满足数据存储“苛刻”要求　　在智能表计、工业、路由器、汽车、POS机等领域实际部署中，通信模组面临着诸多挑战，尤其是在户外环境下，恶劣天气、极端温度、湿度变化、长时间连续运行及电磁干扰等，都可能影响模组正常运作。任何数据的丢失或延迟都可能导致IoT设备系统故障或服务品质下降。　　以IoT特定应用场景为例，在监控系统中高清视频连续不间断录制，存储器需要保持稳定高速的读写性能。为满足特殊环境要求，佰维存储芯片定制设计固件架构，采用动态SLC缓存模式和独特的直写方案，并对垃圾回收机制和数据加密进行固件优化，以保证数据持续稳定读写。经实测，eMMC产品全盘写入速度稳定在15MB/s以上，性能波动小于5%，完美匹配IoT特定场景下的应用标准。此外，佰维存储芯片还支持通信模组进行远程固件系统升级，助力提升设备运行效率。　　在可靠性方面，佰维存储芯片采用了多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装技术，兼顾保障产品性能、可靠性及散热等。同时，公司存储芯片遵循严苛测试流程，覆盖电气测试、SI测试、可靠性测试、应用测试等多个环节，能够承受高达1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度，MTBF超过150万小时，全方位保障产品的高品质交付与一致性。　　构建完整产品矩阵，提供高效可靠存储支持　　基于高稳定读写、高可靠性、高耐久性及优良的兼容性等关键特性，佰维eMMC、LPDDR4X、eMCP3/4x、uMCP2.2等系列产品已通过高通、MTK、紫光展锐等主流SoC平台认证，并进入了多家知名通信模组企业的供应体系，持续赋能通信模组稳定运行。　　结语　　随着AI、边缘计算、5G/6G、LPWAN等技术的深度融合，物联网将以更加成熟和多样的形态融入生活的方方面面，催生对数据计算、处理、传输和存储的巨大需求。面对这一趋势，佰维存储将依托自身在研发、主控、封测、供应链管理等方面的综合能力优势，深化与通信模组厂商、平台厂商的协作，全方位满足端侧通信模组对存储性能、可靠性、稳定性等多维度定制需求，共同加速IoT应用边界扩展。
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发布时间：2025-03-07 10:29 阅读量：764 继续阅读>>

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