罗姆超小短波红外器件助力物质检测及医疗健康监测等应用

Release time：2023-03-16
author：AMEYA360
source：网络
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　　近日，罗姆（ROHM）针对需要进行物质检测的便携式设备、穿戴式设备和听戴式设备，发布了1608尺寸（1.6mm × 0.8mm）业界超小的短波红外（SWIR）器件量产技术。接下来，跟随AMEYA360电子元器件采购网看下去吧！

罗姆超小短波红外器件助力物质检测及医疗健康监测等应用

　　短波红外器件利用了水、冰和气体等物质吸收特定红外波长的特性，在传感领域的应用备受期待。短波红外器件不仅可用来检测物质的有无和成分的多少，还可以用作医疗健康领域的血氧饱和度和血糖检测设备的光源和探测器，在食品领域用来检测蔬菜和水果的含水量和含糖量，在药品领域用于检测药物成分等。另外，在便携式设备的传感应用中，还可通过有机EL显示器进行检测。此外，短波红外器件在穿戴式设备健康监测等众多领域也已开始发挥重要作用。

　　在上述背景下，罗姆利用在可见光LED和近红外LED等化合物半导体的量产过程中积累的生产技术优势，确立了可实现小型表贴封装1608尺寸短波红外器件（发光、感光）的量产技术。对于发光侧的LED，计划推出不同封装形状（模塑型、透镜型）和不同波段（1050nm～1550nm）相结合的10款新产品型号。对于感光侧的光电二极管，计划按封装（1608 尺寸、20125 尺寸）和光电检测单元的尺寸推出4款新产品型号。

　　罗姆预计在2023年3月份开始提供应用了该技术的短波红外（发光、感光）样品。罗姆致力于通过为小型应用提供更广泛的物质检测功能，助力新领域传感技术的发展。

罗姆超小短波红外器件助力物质检测及医疗健康监测等应用

　　技术开发背景

　　与近红外（NIR）相比，短波红外的波长更长，对物质的穿透性更强，因透射或吸收物质不同，不易受阳光和烟雾等微小粒子的影响，这些特点将有望进一步扩大对有机EL显示器、水、气体和葡萄糖等对象物的传感范围。另一方面，目前业内存在的问题是市场上的短波红外产品多为插装型，适用于通信设备、工业分析设备等较大型应用，而适用于小型应用的表贴型产品较少。

　　罗姆利用在LED等化合物半导体量产过程中积累的生产技术优势，确立了1608封装尺寸业界超小短波红外器件的量产技术。

　　罗姆短波红外（SWIR）器件详情

　　罗姆的短波红外器件（发光、感光）计划采用业界超小级别的1.6mm × 0.8mm表贴封装。通过小型发光和感光产品的不同组合，不仅可以减少安装面积，从而进一步节省空间，还有助于扩大在小型应用中的传感领域。

　　短波红外LED（发光侧）

　　由于不同物质的检测波长不同，所以发光侧的短波红外LED预计会推出1050nm、1200nm、1300nm、1450nm、1550nm共5种波长的产品，除了常规的模塑型产品外，还将推出两款透镜型（发光指向角更窄、辐射强度更高）表贴封装的产品。届时，通过这些产品的组合预计会推出10款新产品型号，这将有助于扩大检测范围，在检测水、气体和葡萄糖等物质的有无以及成分分析等应用中发挥重要作用。

罗姆超小短波红外器件助力物质检测及医疗健康监测等应用

　　短波红外光电二极管（感光侧）

　　对于感光侧的短波红外光电二极管而言，存在一些权衡参数，比如光的检测面积小时要求响应速度要快，面积大时要求灵敏度要高。因此，罗姆计划推出两种感光直径和两种封装相组合的共４款新产品型号。客户可以根据高速响应感测用途和弱光检测用途等不同应用需求进行灵活选择。

罗姆超小短波红外器件助力物质检测及医疗健康监测等应用


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　　中国上海，2026年6月2日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，将参展2026年PCIM欧洲展览会暨研讨会(PCIM Expo & Conference 2026)。该展会是全球电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会，将于2026年6月9日至11日在德国纽伦堡举办。　　今年，罗姆诚邀各位来宾莅临9号展厅的318号展位——与去年位于同一展厅，但位置不同。今年的展台设计焕然一新，展现出罗姆作为先进功率半导体供应商持续精进的发展态势。　　在2026年的PCIM欧洲展览会上，罗姆将展示其前沿功率半导体技术如何助力汽车、工业及基础设施应用提高效率、实现系统小型化并降低能量损耗。　　展位概览●　汽车电气化解决方案　　展示内容涵盖牵引逆变器、车载充电器、电池断路装置、电动汽车热管理系统以及面向下一代汽车的嵌入式技术。　　●　面向工业应用的高效电源技术　　展示适用于可再生能源系统、AI服务器、数据中心及工业电源领域的SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)解决方案。　　●　面向广泛应用的功率模块和元器件组合　　展示通过全球合作开发出的功率模块、分立器件及功率转换拓扑结构。　　更多信息请访问：www.rohm.com/pcim
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　　2026年，L4级自动驾驶正加速在限定场景(如自动驾驶出租车、无人配送)落地，产业处于从L2普及向L3/L4探索。在这一进程中，ADAS(高级驾驶辅助系统)作为智驾功能的核心载体，其性能影响整车安全上限。ADAS的完整工作流程始于环境感知——由摄像头、雷达、激光雷达等构成的感知网络，为后续决策与控制提供基础数据。感知的精度与可靠性，直接影响系统能否正确应对复杂路况。　　罗姆围绕ADAS环境感知环节，提供从电路保护、电源管理、信号传输到核心光源等多类产品，覆盖车载摄像头与激光雷达等多个模块，您可点击查看罗姆ADAS解决方案。　　车载摄像头　　随着ADAS等级提升，单车摄像头数量不断增加，部分车型已搭载10个以上。摄像头模块面临小型化、低功耗、高画质和高可靠性等多方面要求。罗姆围绕这些需求，从基础的电路保护到核心的电源管理与信号传输，提供保护二极管、电源管理IC(PMIC)、串行/解串器(SerDes IC)等产品。　　保护二极管- ESD(静电放电)保护二极管　　采用DFN1006-2W封装的两款产品符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的要求，还适用于采用SerDes IC通信的ADAS、AD(自动驾驶)摄像头以及ECU(电子控制单元)等应用。　　- 创新型保护用肖特基势垒二极管　　RBE01VYM6AFH在低VF(正向电压)和低IR(反向电流)这对此消彼长的特性之间实现了高维度平衡，可为ADAS摄像头等配备了像素日益提高的各种图像传感器的应用，提供高可靠性的保护解决方案。　　PMIC BD868xxMUF-C系列符合ISO 26262及其ASIL-B标准的PMIC BD868xxMUF-C系列，适用于ADAS等产品中应用日益广泛的车载摄像头模块。该系列特点如下：　　· 内置3个DC-DC系统和1个LDO系统　　· 3.5mm见方的业界超小封装，可减少安装面积　　· 内置异常状态通知机构(可以检测到电压异常等状况并通过I2C来反馈)　　· 支持各制造商的CMOS图像传感器　　SerDes IC BU18xMxx-C用来传输影像的SerDes IC BU18xMxx-C可以根据分辨率优化传输速率，因此与普通产品相比，功耗可降低27%。此外，通过传输速率优化功能和展频功能，还可将EMI峰值l降低20dB左右。不仅如此，该IC还具有冻结检测功能，可以检测图像的冻结状态，从而还可提高整个ADAS系统的可靠性。　　激光雷达(LiDAR)　　LiDAR是实现L2+级以上自动驾驶的核心测距与空间识别传感器，罗姆可提供光源器件和电源管理产品。　　高输出功率半导体激光二极管RLD8BQAB3是面向LiDAR等距离测量和空间识别应用开发而成的超小型表面贴装型125W高输出功率8通道阵列激光二极管。支持1～8通道激光二极管单独发光和总输出光功率达1kW的超高输出8通道同时发光，客户可根据应用需求选择合适的照射方法。　　LDO稳压器 IC BUxxJA3DG-C系列面向汽车ADAS中性能日益提升的小型车载应用(如传感器和雷达等)，其特点如下：　　· 以小型封装实现300mA的输出电流：采用SSOP5封装(2.9mmX2.8mm)，将输出电流从以往的200mA提高到300mA　　· 从下限1.7V起即可工作(BU12JA3DG-CA)：支持在1.8V的电源系统中使用，可实现更低损耗和更低发热量(而且噪声更低)　　· 低输出噪声特性：与普通的低噪声型LDO相比，输出噪声减少约40%，仅为55uVrms(BU33JA3DG-C时)　　迈向高阶自动驾驶，环境感知始终是不可动摇的技术底座。罗姆凭借PMIC、SerDes IC、激光二极管、保护二极管等器件，配合ComfySIL™功能安全方案，为车载摄像头和激光雷达提供关键支撑。未来，罗姆将持续深耕汽车电子，以更高效、可靠的元器件方案，助力智能驾驶走向更安全、更便捷的水平。
2026-05-14 09:55 reading：499
技术解码 | 罗姆助力AI服务器能效提升
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技术解码 | 罗姆助力AI服务器能效提升

　　数字化转型(DX)和AI的迅猛发展，为社会带来了巨大的便利，而支撑其运行的数据中心耗电量却持续攀升。　　为了助力解决这一社会课题，罗姆已将融合多年来积累的“功率电子”和“模拟”技术优势，更大程度地提高服务器能效当作使命。其中，服务器总功耗中占比较大的“电源”的效率提升，以及通过“电机”驱动的冷却系统的进一步节能，是实现无碳社会的重要课题。　　从业界先进的SiC(碳化硅)功率元器件，到可实现高精度控制的模拟IC以及各种分立器件，罗姆集这些产品的开发、生产制造、销售于一体，为客户提供前瞻性的解决方案。　　罗姆的半导体技术可高水平兼顾客户服务器系统的“节能”和“小型化”需求，同时还有助于提高其可靠性。罗姆将与客户携手共创可持续发展的数字社会。　　AI服务器主板(Server Board)　　随着生成式AI的普及和数字化转型的加速，现代服务器面临着前所未有的算力需求，以及随之而来的功耗激增问题。要改善数据中心电源使用效率指标(PUE)，从传统12V分散式供电向48V集中式供电架构的转型，以及电源单元的小型化和效率提升已成为当务之急。　　罗姆利用多年积累的高效电源IC技术，结合包括GaN(氮化镓)器件在内的高性能MOSFET，为客户提供综合解决方案。通过可充分激发产品特性的驱动技术，大幅降低功率转换损耗。通过同时实现更低发热量和更高功率密度，助力服务器主板的处理能力提升及节能降耗。　　电源供应单元(PSU)　　罗姆可一站式提供下一代服务器PSU所需的全部电源解决方案。针对高电压大电流化的一次侧电路，可提供业界先进的SiC元器件和高速GaN元器件产品群，助力应用产品大幅提升效率。另外，针对AI服务器等主流的50V输出二次侧整流用途，可提供80V耐压等高性能LV MOS产品群，可将导通损耗降至超低水平。当然，罗姆还拥有性价比超高、也非常适用于图腾柱PFC低速侧开关应用的丰富的Super Junction MOSFET(SJ-MOSFET)产品群。　　在这些种类繁多的产品群基础上，罗姆还可提供系统层面的综合解决方案，其中包括可更大程度激发产品性能的栅极驱动器和控制IC。这正是罗姆的优势所在。本页面将介绍罗姆支撑未来AI数据中心的最新科技和解决方案。　　备用电池单元(BBU)　　在BBU(备用电池单元，用来在电源异常时保护数据)设计中，能够充分发挥锂离子电池性能的先进电池管理系统至关重要。罗姆提供可高精度监测电池健康状态(SoH)的电池电量监控IC(电量计IC)等产品，助力BBU的小型化和可靠性提升。　　此外，在保障服务器稳定运行和可维护性的热插拔电路中，能够承受大电流负载的宽SOA(安全工作区)范围至关重要。尤其是大量使用GPU的AI服务器，对其稳定性的要求非常严苛。罗姆兼具宽SOA范围和低导通电阻的100V耐压功率MOSFET，可满足其严苛要求，并可提高系统的可靠性和稳健性。　　罗姆不仅提供这类元器件级解决方案，还针对多样化的电源架构，提供满足从传统的12V/50V级电源，到可显著改善数据中心整体节能性能的400V级HVDC(高压直流供电)机架应用需求的丰富产品群。
2026-04-15 13:05 reading：693
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