智能电子产品
HLK_RM56_KIT开发板支持最多3个模拟麦克风或6个数字麦克风用于远场语音应用的麦克风阵列,极大程度的减小噪音的影响。

智能音箱类产品的典型系统架构是M33作为AP,A7作为DSP做语音等算力加速。目前已经有关于该模组量产的智能音箱以及相关产品的成功案例。
除了智能音箱外,智能面板也是该模块应用的主要方向之一,可通过模组结合显示屏实现屋内电子产品的智能控制。
机器视觉和电池供电产品
HLK_RM56模块依托CSI接口和A7的算力,流畅的运行机器视觉算法。电池供电类产品模块支持硬件VAD功能,在保持语音激活的前提下,可以将整个系统进入睡眠模式,降低功耗。
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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments |
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