【德国时间】3月11-12日,佰维存储在德国嵌入式展embedded world 2025上,全面展示了旗下嵌入式存储、工业级存储、PC存储、企业级存储等系列创新产品。其中,佰维ePOP4x存储芯片凭借快速响应、低功耗、轻薄小巧等卓越特性,荣获了由Embedded Computing Design颁发的“Best-in-Show”最佳展览奖。
佰维ePOP4x采用多层叠Die、超薄Die和多芯片异构集成等先进封装工艺,产品尺寸小至8.0mm×9.5mm,厚度薄至0.65mm,并提供32/64GB+2/3/4GB的灵活容量选择。得益于自研固件算法、先进低功耗设计和优化的电源管理技术,该产品在实现300MB/s读取速度和4266Mbps高频运行的同时,仍保持出色的低功耗表现,能够为设备的高效运行提供强劲的存储支持,并有效延长续航时间,为用户带来持续流畅的使用体验。该系列产品已成功进入多家国内外知名厂商的智能穿戴产品供应链体系。
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model | brand | Quote |
---|---|---|
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor |
model | brand | To snap up |
---|---|---|
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
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