AMEYA360与苏州杭晶电子达成授权代理合作!

Release time:2024-11-08
author:AMEYA360
source:杭晶电子
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  近日,AMEYA360与苏州杭晶电子科技有限公司达成授权代理合作。此次合作,双方将针对工业控制、通信系统、测量仪器、电力设备、数码产品等领域,共同致力于为市场带来一系列卓越性能、超低功耗及低噪声特性的晶振产品。

AMEYA360与苏州杭晶电子达成授权代理合作!

  关于杭晶电子

  苏州杭晶电子科技有限公司成立于2014年,专注于石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售,是研产销一体的科技中小型企业。通过专业的团队组合及先进之生产技术,搭建起石英晶体、晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等多条完整的产品线。在压电晶体行业,杭晶电子的技术、质量均处于领先地位。产品应用范围涵盖移动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布香港、台湾、北京、深圳、成都、上海、杭州、苏州等世界各地。使杭晶得以提供服务于世界电子大厂!下面跟随AMEYA360一起来了解一下杭晶电子的产品吧~!

       一、石英晶体谐振器

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  二、石英晶体振荡器

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  三、电压控制振荡器

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  四、温补晶体振荡器

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  五、恒温晶体振荡器

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  六、滤波器及谐振器

  此次荣获杭晶电子授权代理,不仅近一步扩充了AMEYA360的产品线,也为广大电子工程师及采购提供了更多选择。更多杭晶电子的优质产品,已陆续上架AMEYA360商城。

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  也可以通过拨打官方热线电话:021-34792258;QQ:800077892;

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  未来,AMEYA360将继续深化与合作伙伴的关系,不断创新服务模式,扩展合作供应商,为广大客户提供更加完善、便捷的电子元器件一站式采购体验。

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杭晶电子:“电子书柜”中都隐藏了哪些关于晶振的秘密
杭晶电子:差分晶振在高速 FPGA 上的应用
杭晶电子:差分晶振在光通信模块中的应用
  随着光通信技术向高速率、高密度、低功耗方向演进,时钟信号的稳定性和抗干扰能力成为影响系统性能的关键因素。差分晶振(Differential Crystal Oscillator)凭借其独特的信号传输机制,逐渐成为光模块(如400G/800G光收发器)中的核心时钟源。  一、光通信模块的时钟需求挑战  在光通信系统中,光模块需完成电信号与光信号的高效转换,其核心组件(如激光驱动器、TIA跨阻放大器、CDR时钟数据恢复电路)对时钟信号的要求极为严苛:  01低相位噪声与低抖动(Jitter)  高速信号传输(如56Gbps PAM4、112Gbps NRZ)要求时钟抖动低于100 fs(飞秒级),以避免误码率(BER)上升。  02抗电磁干扰(EMI)  高密度光模块内部电磁环境复杂,传统单端时钟易受串扰影响。  03温度稳定性  光模块需在-40°C至85°C宽温范围内保持频率稳定性(±2.5 ppm以下)。  二、差分晶振的技术优势  相较于单端晶振(Single-Ended Oscillator)  差分晶振通过输出一对相位相反的差分信号(如LVDS、LVPECL格式),显著提升了系统性能。  1.抗干扰能力增强  共模噪声抑制:差分信号通过接收端减法处理,可消除传输路径中的共模噪声(如电源波动、电磁辐射)。  降低EMI辐射:差分信号的对称特性使电磁场相互抵消,辐射强度较单端信号降低约20 dB。  2.信号完整性优化  高摆率(Slew Rate):差分驱动可实现更快的边沿跳变,减少信号上升/下降时间,适用于56Gbps及以上高速SerDes接口。  阻抗匹配简化:差分走线天然具备100Ω特征阻抗,与高速PCB设计兼容性更好。  3.低功耗设计  典型差分晶振(如LVDS输出)功耗仅为单端晶振的60%~70%,有助于满足光模块的低功耗要求(如QSFP-DD功耗规范)。  三、差分晶振在光模块中的典型应用  1. 高速SerDes时钟源  应用场景:为PAM4调制器、CDR电路提供基准时钟。  案例参数:100G/400G光模块常用156.25 MHz或12.500 MHz差分晶振,抖动性能<50 fs RMS(集成带宽12 kHz-20 MHz)。  2. 多通道同步  应用场景:在CFP2/QSFP-DD等多通道光模块中,通过差分时钟树实现多路信号的相位同步。  关键技术:多输出差分晶振(如4路LVDS)可减少时钟偏斜(Skew)至±50 ps以内。  3. 温度补偿方案  温补差分晶振(Differential TCXO):在光模块中,通过内置温度传感器和补偿算法,实现全温范围内频偏≤±2.5ppm。  四、行业趋势与选型建议  1. 技术发展趋势  高频化:支持224 GHz频率的差分晶振已进入量产,适配1.6T光模块需求。  小型化:2520封装(2.5×2.5 mm)逐步替代5032/7050,满足CPO(共封装光学)的紧凑布局。  集成化:内置电源滤波器和扩频功能的差分晶振可进一步简化电路设计。  2. 选型关键指标(工业级)  杭晶对应型号:  1532C6-156.250K18DTSTL  1553D-156.250K33DTSTL  1575C-156.250K33DTSTL  1532D-312.500J33DTL  1553D-312.500K33DTL  综上,差分晶振凭借其抗干扰、低抖动、高集成度等特性,已成为高速光通信模块中不可替代的核心器件。随着光通信向800G/1.6T时代迈进,差分时钟技术将持续推动行业突破性能边界。
2025-05-13 14:43 reading:759
杭晶电子:5G时代OCXO超小尺寸晶振新答案
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