广和通发布5G智能模组SC151系列

Release time：2023-05-05
author：AMEYA360
source：网络
reading：1990

　　2023年5月，广和通发布5G R16智能模组SC151系列。SC151系列基于4nm制程工艺的高通QCM4490解决方案设计，采用8核高性能处理器，为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力。面对与日俱增的终端智能化需求，SC151系列将助力打造高生产力与高效率的智能应用场景。

广和通发布5G智能模组SC151系列

　　具备快速迭代能力与长生命周期特性，提高终端开发效率

　　SC151系列在通信连接、外设接口、操作系统兼容性、计算处理能力上表现优越，能帮助大多数4G智能终端快速迭代至5G。此外，SC151系列支持从Android13到未来版本的安卓操作系统间的平滑过渡，这意味着SC151系列可用于未来终端产品的工业设计，满足工业手持等智能终端延长生命周期的需求，有利于节省终端开发时间与成本。

　　兼容5G/4G/3G、Wi-Fi 6/6E等多种通信制式，满足不同环境的通信需求

　　SC151系列支持5G NSA和SA双模组网方式，向下兼容4G/3G网络，支持5G NR Sub-6GHz。在数据传输上，SC151系列支持下行4*4 MIMO与上行2*2 MIMO，蜂窝能力强劲，实现数千兆比特的传输速率。此外，得益于高通QCM4490处理器对于3GPP Release 16标准方面的支持，SC151系列兼容全球5G主流频段，满足海外市场对5G高、中、低频段的不同需求，针对全球客户提供不同区域的版本，满足定制化需求。

　　在Wi-Fi连接上，SC151系列支持2.4G+5G WLAN无线通信和Wi-Fi 6E，支持DBS（双频并发）技术，满足北美、欧洲等地区的Wi-Fi连接需求。Wi-Fi 6E特性能帮助智能终端设备节省电力并降低功耗，其所具备的加密算法还能提高网络传输保密性。

　　支持多种外设接口，适用的智能终端种类更丰富

　　SC151系列拥有MiPi、USB、UART、SPI、I2C、SDIO、GPIO、USIM等多种扩展接口，适用的智能终端种类更丰富。SC151系列支持2520*1080 @120fps（（MiPi接口）FHD显示屏，可支持多路摄像头。基于高通QCM4490处理器及其计算处理能力，SC151系列可为带屏幕显示的智能终端设备，如智能手持、可穿戴摄像头、5G公网对讲机等提供智慧无线连接能力。

　　再者，SC151系列支持GPS（L1+L5双频)/Beidou/GLONASS无线定位技术，满足不同环境下快速且精准的定位需求。

　　在满足工业手持和计算终端的强大处理需求之外，SC151系列还适用于低时延、高可靠性和更短开发时间的其他物联网应用，如智能POS收银机、物流终端、安防监控摄像头，赋能工业级智能设备，使智能化设备运维更聪明、更高效、更精准。

　　广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示：

　　5G AIoT已然成为万物互联的发展方向，物联网终端设备的智能化同时推动5G AIoT。作为全球领先的无线通信模组及物联网解决方案提供商，广和通全新打造的5G智能模组SC151专为AIoT应用提供丰富的物联网解决方案。SC151具备长生命周期、支持5G及Wi-Fi 6E、计算处理能力等特点，满足客户对手持类等智能终端产品的开发与迭代需求。未来，相信SC151将助力物联网行业应用更智能、更高效。

　　高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人 Dev Singh 表示：

　　AI是物联网领域极其重要的一部分，由高通QCM4490处理器赋能的SC151系列模组将为全球企业带来更加先进的技术。高通技术公司非常自豪能够和广和通合作，支持这些企业面向广泛领域的应用打造创新型产品，尤其在物联网产业不断演进的过程中。


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广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来
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广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来

　　随着5G与AI不断融合，稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计，重新定义5G移动网络体验。　　广和通5G AI MiFi 方案搭载高通 4nm制程QCM4490平台，融合手机级超低功耗技术与精密电路设计，在保障高效运算的同时，有效控制能耗并优化成本。　　在通信能力上，其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz;在SA模式下，其下行速率达2.3Gbps;在NSA模式下，下行速率达2.5Gbps。该方案可选搭配AX3600的Wi-Fi 6E或BE5800的Wi-Fi 7方案，便于客户灵活选择，可支持2.4GHz+5GHz和2.4GHz+6GHz的DBS(双频并发)，以及5GHz+6GHz的HBS(高频并发)。　　在操作系统上，为适应MiFi应用的实际需求，5G AI MiFi解决方案在原生Android 13系统上进行裁剪，能够显著提升性能，系统效率更高，功耗更低。该方案支持USB 3.1协议，理论传输速率可达5Gbps。因此，该方案除了可用于5G MiFi，还适用于USB Dongle这类5G移动宽带终端。　　值得一提的是，5G AI MiFi解决方案基于QCM4490平台。QCM4490是异构处理器，除了有强大的8核CPU(2xA78@2.4GHz + 6xA55@2.0GHz)，还集成了高通的GPU(Adreno 613 @1010MHz)，相较于其他不带GPU的方案，能更高效地处理端侧AI应用，拓展至更多AI应用场景。经广和通实测，本方案可部署如Qwen-1.8B-Chat等端侧开源大模型。　　从商务办公到全球旅行，广和通5G AI MiFi解决方案具备高性价比，可支持Wi-Fi 7，助力5G移动宽带终端进入全新AI发展阶段。
2025-05-22 10:16 reading：161
广和通AI能力与产品升级，助力智能硬件企业拥抱AI新时代
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广和通AI能力与产品升级，助力智能硬件企业拥抱AI新时代

　　随着人工智能(AI)浪潮重塑全球产业格局，无线通信与AI的融合正加速推动AIoT迈入智能化新阶段。多元化的智能应用场景日益增长，对性能、功耗与成本提出更高要求。作为全球领先的无线通信模组与AI解决方案提供商，广和通(Fibocom)正通过AI平台化思维重构核心能力，推动AI与通信深度融合，为行业智能化升级注入新动能。　　广和通CEO应凌鹏表示：“过去通信模组的核心价值是‘连接’，如今我们看到AI能力正快速向终端扩展，让模组演变为具备计算、感知与决策能力的‘智能中心’。‘端云协同’正是AI与通信融合的价值体现，模组的角色正在被重新定义。”　　软硬协同，广和通全栈式解决方案驱动万物智联　　依托在无线通信、AI技术以及软硬件协同方面的深厚积累，广和通积极布局边缘计算节点，推动终端AI化进程。公司发布“AI For X”，围绕全方位AI能力、产品矩阵、行业解决方案及生态协同，赋能多行业从“万物互联”迈向“万物智联”。　　在AI应用与技术落地方面，广和通聚焦智能机器人、自动驾驶、工业控制、智慧零售等多个垂直场景，提供灵活的AI解决方案。针对轻量级AI需求，公司推出搭载语音与视觉交互能力的大模型解决方案，适用于AI玩具、智能音箱等智能设备的升级;而在端侧AI方面，广和通“星云系列”、“天擎平台”等方案支持将大模型部署至设备端，显著降低时延与功耗，提升实时响应与用户体验。　　广和通全栈式解决方案涵盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费及云服务，广泛应用于智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售、智慧能源等行业，助力客户加速数智化转型。所有解决方案基于“软硬融合、全栈协同”的理念构建，进一步巩固了广和通在AIoT平台领域的领先地位。　　AI + 垂直场景，加速终端智能化落地　　近年来，广和通积极布局智能机器人领域，旗下自研的具身智能开发平台Fibot，集成AI算法、IoT连接与自动化控制，成功助力多家国际一线机器人品牌实现产品智能升级。值得一提的是，广和通于2025年发布全球首款“纯视觉”智能割草机方案，完全不依赖物理边界或基站辅助，仅通过机器视觉与AI算法实现精准导航与避障，开创“感知即行动”的新路径。　　应凌鹏指出：“‘纯视觉’不仅是一次技术创新，更预示着智能设备发展的未来方向。”该方案已在多个欧洲国家上市，并荣获德国权威媒体Heimwerker五星满分测评，充分展现广和通AI技术的实用性与全球竞争力。　　同时，广和通也深耕5G FWA场景，推出融合AI算力与通信能力的“天擎平台”，重新定义FWA终端价值。该平台具备本地AI推理、多任务并发与设备协同能力，可作为智能家庭、远程办公、影音处理等边缘应用的“超级智能体”核心枢纽，助力运营商从“流量提供者”向“智能服务提供者”转型。　　通过“算法 + 算力”的双轮驱动战略，广和通正持续推动AI垂直场景的落地进程，展现出其从通信模组供应商向AI解决方案领导者转型的坚定步伐与前瞻布局。　　直面挑战，构建AI融合的可持续路径　　在终端AI化加速发展的趋势下，广和通洞察背后的关键挑战，并提出系统化应对策略。　　首先，针对数据安全与隐私保护，广和通从产品设计阶段贯彻“数据最小化”原则，强化本地处理能力，降低数据泄露风险，增强用户信任感;其次，面对低功耗应用场景，公司推出兼具高性能与低能耗的AI硬件方案，从芯片架构到算法层层优化，实现资源调度最优;此外，在算力资源与生态协同方面，广和通打造开放灵活的协同平台，推动客户与合作伙伴共享AI技术红利，加速多样化应用落地。　　应凌鹏强调：“我们坚持长期主义，围绕商业价值与规模化应用，聚焦端侧AI解决方案，稳步推进AI与通信的融合落地。模组作为最贴近终端的数据入口，未来也将成为AI能力释放的关键出口。”　　站在AI浪潮的十字路口，广和通将持续以AI为引擎，提供智能化底层支撑，携手全球伙伴推动AIoT产业迈向新阶段的飞跃发展。
2025-05-21 10:02 reading：174
广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390
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广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390

　　5月19日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通率先发布基于MediaTek T930平台的5G模组FG390系列。FG390系列模组为以5G固定无线接入(Fixed Wireless Access，FWA)为代表的MBB终端产品而设计，将在CPE，ODU，MiFi，企业网关，工业网关等相关应用场景以先进的无线通信技术加速FWA产业发展。　　广和通FG390是一款高集成、高性能的5G模组。其搭载先进的MediaTek T930芯片平台，采用4nm制程工艺，集成MediaTek M90 5G调制解调器、四核ARM Cortex-A55 CPU同时提供完备的功能和配置，支持 3GPP Release-18 标准，可支持5G NR Sub-6GHz下的下行链路6载波聚合(6CC CA)以及上行链路5-layer 3Tx传输，最大SA下行峰值可达10Gbps，上行峰值可达2.8Gbps，提供卓越的5G高速体验。此外，FG390还支持200MHz 带宽的8Rx技术，能够在小区(Cell)边缘有效提升40%的频谱效率，从而使得信号覆盖范围得到大幅延伸。FG390还可以搭配专用 NPU 芯片组成AI网关设备，在AI的加持下提供先进的网络设备交互功能。　　在5G-A 与AI技术双轮驱动、高速融合的时代，FG390系列将以领先的技术规格和性能，创新的新特性和丰富的外围配套组件在家庭和企业场景中赋能数字化转型和迭代，助力运营商和公开市场在通信终端领域的投资和回报进一步加速。
2025-05-20 10:33 reading：182
广和通与云深处科技达成合作，加速机器人行业商用
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广和通与云深处科技达成合作，加速机器人行业商用

　　5月14日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通宣布：与具身智能行业应用与技术创新引领者云深处科技携手合作，为新一代四足机器人提供定制化定位模块RV-BOT。广和通RV-BOT通过视觉、RTK等多传感器深度融合与算法革新，为机器人在室外开放和半开放环境下提供稳定厘米级定位信息，助力绝影X30在电力巡检、应急救援等严苛环境中持续高效作业。　　广和通RV-BOT：视觉融合RTK定位的破局之道　　在巡检侦察、抢险救灾的场景中，机器人面临着大量室外环境，如工地、厂区、废墟、旷野、建筑群等。单一定位方案存在显著短板：激光雷达因为空旷环境特征稀疏，定位稳定性不足;RTK虽在开阔地带表优异，但易受信号遮挡、多径干扰影响;纯视觉方案则受光照、纹理制约，难以保障长期可靠定位，且依赖高算力支持。　　广和通RV-BOT创新构建视觉、RTK、IMU、轮速计的多模态融合架构，通过时空同步校准与内置AI算法，在室外开放、半开放的复杂场景下突破限制，实现了定位精度、连续性、抗干扰性的优异表现(定位误差<3 cm，角度误差<1.5 deg, 位姿输出频率最高50Hz)。RV-BOT的机器学习模型可以识别典型多径干扰模式，结合视觉语义信息和运动学解算，动态修正RTK定位偏差。即便卫星信号不佳，可也通过实时补偿确保厘米级连续定位。同时RV-BOT支持网络RTK与自建RTK基站双模式，在无网络环境下仍可依托本地基站实现500米半径高精度定位，适应野外、厂区、建筑群等全场景需求。　　开放生态：加速客户产品落地　　RV-BOT内置标准化二次开发接口API，支持客户快速接入，进行语义分割、目标检测等AI算法开发。此外，广和通提供全场景定位仿真测试工具包，帮助客户在实验室阶段模拟建筑物遮挡、电磁干扰等复杂工况。　　搭载RV-BOT的绝影X30将在多个标杆场景展现卓越性能。在电力巡检领域，绝影X30代替人工在恶劣天气和环境进行高强度、重复性巡检任务，在全球多个变电站开展无人巡检;在应急救援领域，绝影X30将协助救援人员在灾后废墟和易塌建筑物、化学污染及泄露有毒、缺氧等环境下开展侦查工作。在教育科研，绝影X30可用于四足机器人集群、具身智能等高层级科研项目，也适用于深度学习和强化学习的多样训练与开发。　　“广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示：　　广和通视觉融合RTK定位模块RV-BOT不仅解决了四足机器人在动态环境中的定位盲区问题，其开放架构更为客户节省了大量底层开发资源和时间。我们很高兴能与云深处科技合作，助力其在电力巡检、应急救援等恶劣高危环境完成任务，加速机器人发展。
2025-05-14 14:28 reading：200
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