佰维携嵌入式存储产品亮相CCBN 2023

发布时间：2023-04-20 10:17
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：3001

　　佰维在本届大会展示eMMC、UFS、LPDDR、DDR、ePOP/eMCP等嵌入式存储产品，以及智能电视、智能穿戴、手机/平板、物联网等存储解决方案。典型代表产品有：

佰维携嵌入式存储产品亮相CCBN 2023

　　佰维eMMC：稳定流畅、超长寿命，助力智能电视畅享新视界针对高端智能电视应用需求，佰维推出MLC颗粒eMMC芯片解决方案。该产品顺序读写速度分别可达215MB/s、90MB/s，工作功耗仅为200mW。通过公司存储介质筛选和自研固件设计开发，佰维eMMC芯片具备高读写性能、可靠性、长使用寿命等特点，解决了智能电视开机卡顿、运行不畅的问题；凭借佰维自主开发的测试软件平台、核心测试算法及配套测试设备，佰维eMMC芯片拥有极高稳定性，避免出现频繁的异常掉电现象。

　　佰维LPDDR5：高效能、多容量，加速手机/平板升级迭代LPDDR5支持多Bank Group模式，传输速率高达6400Mbps，传输带宽达到51GB/s，可提供16Gb-64Gb多容量可靠方案，多组电压动态调节使功耗降低30%。高性能、低功耗、更稳定可靠和多容量选择，佰维LPDDR5内存方案将有效满足中高端智能手机、平板电脑、汽车等各种智能终端对内存芯片的需求。

　　佰维ePOP E100：高性能、低功耗，赋能智能穿戴小而精佰维依托研发封测一体化优势，推出了尺寸仅为10*10mm的ePOP E100产品，最大顺序读写速度分别为310MB/s、240MB/s。该产品集成高性能eMMC和LPDDR芯片，垂直贴装于CPU之上，较传统方案面积减少60%，同时减少了电流信号间的传输距离，兼备高性能与低功耗。因而，佰维ePOP E100尤其适用于对尺寸、功耗和可靠性要求高的智能穿戴设备，可为终端厂商提供快速、灵活落地的技术方案，缩短产品上市周期。

　　佰维UFS3.1：高读速、大容量，助力旗舰智能手机面向旗舰智能手机，佰维推出了UFS3.1高速闪存，写入速度高达1200MB/s，容量高达512GB。佰维依托自研固件算法能力，同时根据JEDEC发布的UFS3.1规范，为UFS3.1自主开发了写入增强、深度睡眠、性能调整通知、主机性能提升器等固件功能，确保产品高速运行的同时，降低产品功耗；大幅缩短应用加载的等待时间，提升移动终端的工作效率。


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　　近日，被誉为“科技界奥斯卡”的爱迪生奖(Edison Awards)颁奖典礼在美国佛罗里达州举行。佰维存储凭借其创新研发的超小型Mini SSD，斩获爱迪生奖铜奖，成唯一获奖的中国存储企业。这一荣耀不仅彰显了佰维在存储领域的颠覆性创新和行业领导力，更展示了中国存储企业在国际舞台上的硬科技实力。　　问鼎科技界“奥斯卡”　　Mini SSD全球影响力再创新高　　自1987年创立以来，以发明家托马斯·爱迪生命名的爱迪生奖(Edison Awards)始终被誉为“科技界的奥斯卡”，是全球创新领域最具声望的荣誉殿堂。该奖项旨在表彰那些重塑行业格局、推动人类进步的突破性成就。其评审委员会由3000余名全球顶尖学者、行业领袖及跨界专家组成，依托“理念、价值、影响力、成就”四大严苛维度进行遴选。从史蒂夫·乔布斯、埃隆·马斯克到NVIDIA首席执行官黄仁勋，从可口可乐、通用汽车到IBM，历届获奖者皆是定义时代的创新标杆。　　佰维存储Mini SSD此次荣膺爱迪生奖铜奖，彰显了Mini SSD 从“中国标准”走向“全球标杆”的巨大影响力。产品颠覆了存储行业长期存在的“不可能三角”——即尺寸、性能与扩展性三者不可兼得的铁律。　　佰维将旗舰级SSD的强大性能载入仅15×17×1.4mm的半枚硬币大小空间内，实现了高达2TB的容量与3700MB/s、3400MB/s的读写速度，在体积逼近物理极限的同时，性能却媲美主流消费级。其首创的标准化卡槽插拔设计，打破了存储扩容的专业门槛，系列创新不仅为AI PC、游戏掌机等新一代智能互联设备提供了“小体积、强性能、可扩展”的存储方案，更推动了存储从单纯的配件转变为驱动终端产品力革新的核心角色。　　从行业认可到全球瞩目　　Mini SSD 荣誉版图遍及世界　　这并非佰维Mini SSD首次在国际舞台上获得权威认可。2025年，国际权威杂志《TIME》正式发布“2025年度最佳发明”榜单，佰维凭借创新设计与硬核产品力强势入选，成为当年唯一上榜的存储品牌。此后，产品相继在CES 2026斩获“TWICE Picks Awards”、Embedded World 2025摘得“Best-in-Show”大奖、MWC 2026再获“Best-in-Show”殊荣，构建起一张覆盖技术创新、市场价值与产业影响力的荣誉版图。　　《TIME》2025年度最佳发明　　全球创新风向标　　作为美国三大时事周刊之一，《时代》周刊的“年度最佳发明”榜单被誉为全球创新成就的“风向标”，从全球数千项发明中优中选优。佰维Mini SSD成为2025年唯一入选的存储产品，被评价为“重新定义便携式存储边界”的关键创新。　　CES 2026 TWICE Picks Awards　　消费电子顶级荣誉　　由美国权威消费电子媒体《TWICE》颁发的“TWICE Picks Awards”，是CES官方合作伙伴设立的标杆性荣誉，从4000余家参展商、上万款展品中严选，被誉为“消费电子品质与创新通行证”。Mini SSD凭借“技术突破性、市场前瞻性、用户体验优越性”的综合表现获奖，被评价为“精准解决用户存储扩展痛点的革命性产品”。　　MWC 2026 “Best-in-Show”　　移动通信领域全球权威　　由TechRadar、Tom’s Guide等全球头部科技媒体联合评选的MWC“Best-in-Show”，是移动通信与科技领域的顶级荣誉，从数千款新品中仅甄选数十项，代表Mini SSD技术创新与用户体验获全球行业广泛认可。　　Embedded World 2025 “Best-in-Show”　　嵌入式领域专业认可　　由全球顶级嵌入式展会Embedded World与权威媒体联合颁发的“Best-in-Show”，是嵌入式系统领域最具权威性的奖项之一，由一线工程师与行业专家基于技术成熟度、可靠性与应用价值综合评定，印证了Mini SSD在终端应用场景中的专业认可度。　　在国内领域，Mini SSD凭借前瞻的技术优势与商业化落地成果，获得2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”，并助力公司荣膺2025年度“‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号，获得中国半导体行业多项权威认可。　　掌机、AIPC已规模化应用，　　加速导入机器人等AI端侧场景　　在市场应用端，佰维Mini SSD已规模化应用于壹号本、GPD等品牌的旗舰游戏掌机、AIPC产品;同时，正加速机器人、轻薄本、Mini PC等领域生态伙伴的适配与导入。在消费端，Mini SSD上线主流电商平台后，迅速登顶固态硬盘热销榜，用户好评率极高，印证了其“小体积、强性能、可扩展”的核心价值，满足多类型智能终端的多场景应用需求。　　轻薄本/AI PC：Mini SSD以“即插即用”的卡槽设计颠覆传统扩容模式，解决AI PC本地大模型运行时的“存储容量瓶颈”;对厂商而言，标准化卡槽设计大幅降低多SKU管理成本，助力轻薄本在“极致便携”与“高性能”之间找到最优解。　　游戏掌机：Mini SSD成为“空间与性能平衡”的关键。其15×17×1.4mm的硬币大小，仅为传统M.2 SSD体积的40%，为掌机内部腾出宝贵空间以优化散热与电池布局;3700MB/s读取、3400MB/s写入的旗舰级速度，让3A大作加载时间缩短60%以上，玩家可随时插拔更换游戏库，真正实现“容量自由”与“体验升级”的双重突破。　　机器人等物理AI：Mini SSD凭借高速读写、低延迟与良好的抗震性，确保机器人视觉、激光雷达等海量传感器数据实时写入无卡顿，支撑AI模型“秒级唤醒”与实时决策;“BGA SSD+Mini SSD”的组合方案更实现“系统盘(稳定运行AI模型)+数据盘(灵活扩容训练数据)”的分区存储，为机器人“终身学习”提供安全可靠的存力支撑。　　无人机：Mini SSD以“极致轻量化”与“高可靠性”解决航拍痛点。1克的超轻重量几乎不增加机身负载，2TB大容量可支持录制4K/8K高清视频长时间连续录制。　　NAS等外置存储：即插即用设计支持多设备数据共享，无论是家庭NAS的素材备份，还是移动工作站的即时扩容，都能实现“容量与体验双升级”。　　构建产业生态，　　前瞻布局下一代产品　　此次Mini SSD获得爱迪生奖，是对其“以创新重构存储价值”的全球性认可，彰显了中国存储产业从技术突破到生态引领的进阶实力。目前，佰维已联合英特尔、龙旗、比亚迪电子等头部企业构建产业生态，协同伙伴加速技术验证与量产导入，推动关键领域规模化落地。　　同时，依托“研发封测一体化”技术优势，公司前瞻布局PCIe Gen4×4/Gen5×4接口，基于32层叠Die封装工艺推进4TB及以上容量研发，持续提升Mini SSD产品性能与容量边界，为全球端侧AI生态的提供更灵活、更高效、更可靠的存力解决方案。
2026-04-30 09:39 阅读量：534
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