瑞萨电子推出新型栅极驱动IC用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET

发布时间：2023-01-30 13:09
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2622

　　瑞萨电子推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM，用于驱动电动汽车（EV）逆变器的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高压功率器件。

瑞萨电子推出新型栅极驱动IC用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET

　　栅极驱动IC作为电动汽车逆变器的重要组成部分，在逆变器控制MCU，及向逆变器供电的IGBT和SiC MOSFET间提供接口。它们在低压域接收来自MCU的控制信号，并将这些信号传递至高压域，快速开启和关闭功率器件。为适应电动车辆电池的更高电压，RAJ2930004AGM内置3.75kVrms（kV均方根）隔离器，比上一代产品的2.5kVrms隔离器更高，可支持耐压高达1200V的功率器件。此外，全新驱动IC拥有150V/ns（纳秒）或更高的CMTI（共模瞬态抗扰度）性能，在满足逆变器系统所需的高电压和快速开关速度的同时，带来可靠的通信与更强的抗噪能力。新产品在小型SOIC16封装中实现栅极驱动器的基本功能，使其成为低成本变频器系统的理想选择。

　　RAJ2930004AGM可与瑞萨IGBT产品以及其它制造商的IGBT和SiC MOSFET器件共同使用。除适用于牵引逆变器外，该栅极驱动器IC还非常适合采用功率半导体的各类应用，如车载充电器和DC/DC转换器。为助力开发商将产品迅速推向市场，瑞萨推出xEV逆变器套件解决方案，该方案将栅极驱动IC与MCU、IGBT和电源管理IC相结合，并计划在2023年上半年发布包含新栅极驱动IC的版本。

　　瑞萨电子汽车模拟应用特定业务部副总裁大道昭表示：“瑞萨很高兴面向车载应用推出具有高隔离电压和卓越CMTI性能的第二代栅极驱动IC。我们将继续推动针对电动车辆的应用开发，打造能减少电力损失并满足用户系统高水平功能安全性的解决方案。”

　　RAJ2930004AGM栅极驱动IC的关键特性

　　隔离能力

　　耐受隔离电压：3.75kVrms

　　CMTI（共模瞬态抗扰度）：150V/ns

　　栅极驱动能力

　　输出峰值电流：10A

　　保护/故障检测功能

　　片上有源米勒钳制

　　软关断

　　过流保护（DESAT保护）

　　欠压锁定(UVLO)

　　故障反馈

　　工作温度范围：-40至125°C（Tj：最高150°C）

　　该产品将通过实现高成本效益的逆变器来推动电动汽车采用率的提升，从而最大限度减少对环境的影响。


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技术干货｜Renesas 365：将灵感构想化为现实
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技术干货｜Renesas 365：将灵感构想化为现实

　　一年前，瑞萨电子推出了一个大胆的全新概念——Renesas 365。它由Altium提供技术支持，旨在整合当下嵌入式系统设计中日益碎片化的流程。当时，我们的云端互联开发平台尚在成形之中，但愿景已然清晰：随着工程师从概念阶段迈向产品实现，他们迫切需要一种更智慧的方式，去组织、简化、情境化并整合那些横跨硬件、软件、生产力工具与设计团队的复杂工作流。在最近于德国纽伦堡举行的Embedded World展会新闻发布会上，我们共同见证了这一愿景的重要里程碑——Renesas 365的第一阶段现已正式可用。　　嵌入式设计加速器　　这一成果意义非凡，因为我们最初试图解决的问题正变得愈发紧迫。随着产品对软件的依赖程度日益加深、连接性不断增强，并且需要在设计周期更早阶段做出更快速、更明智的决策，嵌入式设计的复杂性正急速攀升。然而，仍有太多工程师依赖彼此割裂的工具、相互孤立的文件与手动的元器件选型。这催生了一座座“设计孤岛”，消耗着宝贵时间，却难以创造相应的价值。　　Renesas 365的诞生，正是为了打破这一困局：它打造了一个智能化的云端设计环境，将器件查找、基于模型的系统开发与早期概念验证统一集成在同一平台之中。　　当我们首次提出Renesas 365概念时，我们将其称之为连接芯片与系统开发的桥梁——这一定位至今未变。第一阶段推出的“Renesas 365”涵盖了瑞萨RA微控制器(MCU)家族的550多款器件，并与瑞萨e² studio集成开发环境(IDE)、瑞萨RA灵活配置软件包(FSP)、软件开发工具包及更广泛的瑞萨工具链深度集成。借助这一级别的访问能力，工程师能够从概念设计阶段迅速推进到器件选型，再迈入早期实现阶段，同时仍然使用他们熟悉的工具和工作流程。　　通过连续性与系统级感知构筑信心　　除了将数据收集和决策过程集中到单一界面之外，Renesas 365平台还具备基于模型和情境感知的能力。这具体体现在哪些方面呢?　　在传统的工作流程中，工程师往往需要花费数小时查阅数据手册、检查引脚复用、对比外设功能，并验证时序与功耗限制。他们反复斟酌只为确定某一款MCU是否真正契合系统需求，却常常无法保证它在实际应用中能否如预期般协同工作。这项工作虽属必要，但重复且低效。　　Renesas 365改变了这一体验。它助力工程师不再孤立地评估元器件，而是根据系统级设计意图推荐合适的MCU。它不仅关注器件本身的规格参数，更关注其与接口、外设、时序、资源使用及其它系统构建模块的设计要求的匹配程度。过去需要数小时人工审查的工作，如今只需几分钟，便能为工程师提供一个更明智、更可靠的起点。　　Renesas 365区别于其他平台的关键一点是其旨在增强——而非取代——现有的桌面设计工具。例如，现有的RA客户可以将当前的瑞萨e² studio项目链接到该平台，并立即开始使用。熟悉Altium Designer进行PCB设计的工程师，也依然可以继续使用该工具进行电路板设计。Renesas 365所带来的，是一种系统级的连续性。工程师可以将他们在构思和元件选型阶段所做的决策，满怀信心地直接带入设计实现阶段——无需重新创建、重新发现，更不必担心丢失关键数据。　　连续性是Renesas 365平台背后的核心理念之一。当下许多硬件、软件及系统开发环境的团队虽然并行工作，但彼此独立，这意味着一个团队的变更往往要到审查周期后段才会被发现。此类滞后发现会额外增加时间与成本，进而削弱客户信任并错失上市时间优势。　　Renesas 365通过贯穿全流程的数字线程连接各个设计领域。它时刻保持对不同设计决策之间相互关系的情境感知，跟踪每一次迭代，并在问题影响下游流程之前提前识别潜在冲突。　　扩展对售后更新和生命周期管理的支持　　Renesas 365的正式可用，也意味着其应用范围已开始超越早期探索阶段。此阶段推出的一项显著功能，是针对基于RA系统的集成式空中升级(OTA)设备管理。这一功能之所以意义深远，是因为它折射出产品设计与维护方式的广泛变革。如今的智能互联产品，需要在现场完成更新、安全管理与生命周期支持。通过将OTA和设备群管理功能融入平台，Renesas 365正将设计决策与部署后的实际运营紧密相连。　　实现瑞萨数字化愿景的关键里程碑　　Renesas 365的面世也进一步彰显了瑞萨战略收购Altium的深远意义。该平台融合了Altium在软件和云端硬件设计及协作方面的优势，以及瑞萨在芯片、嵌入式软件与应用专业知识领域的深厚积累。其成果不仅是一款新工具，更是一个跨越早期构思、软硬件协同设计、器件选型和生命周期管理的平台——在每一个阶段，都具备更强的系统感知能力。随着这一里程碑的达成，瑞萨朝着实现其数字化愿景又迈出了坚实一步：与Altium携手打造电子系统设计与生命周期管理平台，让电子产品设计惠及更广阔的市场，从而激发更丰沛的创新。　　这也正是Renesas 365在设计生态系统中脱颖而出的原因。有些工具在特定领域，如PCB设计、仿真或元件选型等方面功能强大，而Renesas 365的使命，是跨越这些领域将各项决策连接起来：其开放性的设计支持第三方器件和混合供应商架构——因为现实世界中的系统开发，很少在单一封闭环境中进行。　　借助早期AI辅助引领开发进程　　人工智能(AI)在Renesas 365平台中扮演着精准聚焦的角色。在设计阶段，AI在后台运行，将系统意图转化为切实可行的起点：根据建模需求推荐合适的器件、配置和连接方式。信息层面的AI则在需要时提供相关文档和软件示例，减少人工检索的工作量。除了设计辅助功能，Renesas 365还将支持应用侧AI，使客户能够构建AI模型，用以定义产品在实际应用中的行为模式，例如预测性维护或自适应控制。如此，便能在不牺牲系统可靠性的前提下，显著加速开发进程。　　首次发布，奠定持续改进的基础　　Renesas 365的全面上市，仅仅是一个开始。该平台目前以RA MCU为起点，但其发展路线图将覆盖瑞萨整个MCU和MPU产品组合，并逐步拓展至更丰富的子系统支持、更多器件系列及更广泛的生态系统参与。这正是Renesas 365的长期承诺。我们的目标是打造一个智能开发环境，帮助工程师减少在繁琐事务上的时间消耗，将更多精力倾注于创新之中。　　一年前，Renesas 365还仅是半导体和嵌入式系统设计的全新思维模式。而今天，它已实现为一个免费开放的在线平台。这不仅对瑞萨而言是一次重要的飞跃，对于整个一直在寻求更紧密、更连贯设计体验的行业来说，同样意义非凡。
2026-05-26 10:14 阅读量：368
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