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更快更小更强：纳芯微NovoGenius®开启智能<span style='color:red'>汽车芯片</span>定制时代

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更快更小更强：纳芯微NovoGenius®开启智能汽车芯片定制时代

　　科技不断进步，汽车成为了智能化的移动终端。智能汽车最底层的半导体芯片的创新是推动行业变革的关键力量，甚至能够改变行业格局。　　在半导体领域，随着应用场景的进一步细分，似乎我们已进入了定制芯片时代。为满足复杂多变的需求，芯片厂商开始利用不同的技术组合来榨取边际效益，通过优化架构设计、采用先进的制程工艺以及融合多种功能模块，打造出高度定制化的芯片解决方案，以实现更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸，从而在激烈的市场竞争中占据优势。　　纳芯微以NovoGenius®系列SoC产品，展示了如何通过创新来满足市场对高性能、高集成度和定制化芯片的需求。这些SoC产品不仅优化了性能和成本，还通过集成多种功能，如PMIC、LIN总线接口和电机驱动，减少了PCB面积，提高了可靠性。　　纳芯微产品线总监叶健指出：“创新不仅体现在技术层面，还体现在对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力上。”通过与客户的紧密合作，纳芯微能够提供一站式的解决方案，满足不同应用场景的需求。这种以创新为核心、以需求为驱动的策略，使纳芯微在竞争激烈的汽车电子市场中脱颖而出。　　天赋异禀的NovoGenius®　　Genius意为特别、特殊、不寻常，用来形容具有别人没有的天赋和特殊才能。以NovoGenius®命名的系列SoC包括NSUC1610、NSUC1602和NSUC1500等产品，以其高度集成化、定制化的特点，为汽车电子电气架构中的智能执行器等应用场景提供了全新的解决方案。　　叶健在接受采访时表示，纳芯微的SoC产品开发思路始终围绕着市场需求和客户应用展开，通过定制化的MCU+概念，为特定应用提供最优的芯片解决方案。　　定制化集成方案的优势首先是高度集成化，可以为客户带来显著优势。传统的执行器芯片除了MCU芯片外，外围还有8个MOS管、MOS管驱动、LIN总线接口、电源芯片，板子上有5到6颗芯片。　　“我们第一颗正式发布的SoC NSUC1610是为执行器应用量身定制的一个全集成SoC方案，集成了PMIC、LIN总线接口、电机驱动的四个半桥，再加上一个处理器。与传统的分立芯片方案相比，它不仅降低了成本，还优化了性能和PCB板面积。”他说。　　对某些应用来说，集成式方案带来的好处之一就是减小体积，提高标准化程度。纳芯微NSUC1610的主要应用场景之一是空调出风口电机驱动。在隐藏式风门中有两个电机，分别控制风门的左右和上下摆动。如果用传统的分立式方案，需要用一个大PCB实现全部功能，系统体积较大。NSUC1610的高集成式设计可以让客户用较小的PCB加上全集成芯片放在电机内部，形成一个一体化方案。　　在成本方面，由于将多个功能集成在一颗芯片上，减少了分立芯片的数量，从而降低了整体BOM成本。其次，定制化的SoC可以根据具体应用需求省去那些用不到的功能，进一步降低成本。　　在性能优化方面，定制化SoC方案可以根据目标应用进行特别优化，提供更好的性能表现。NSUC1610针对汽车热管理中的电子水阀等应用进行了优化，能够更好地满足这些应用的需求。　　集成式方案在可靠性方面也具有优势。通常，可靠性问题大部分发生在封装部分。芯片的可靠性涉及封装可靠性和晶圆可靠性，集成式方案减少了分立器件的数量，从而降低了封装可靠性问题的概率。“如果用一个晶圆将全部功能都集成在一起，仅需一个封装就可以使可靠性得到提升。”叶健Ken解释说。　　此外，在测试阶段，集成式SoC可以进行整体系统级可靠性测试，一次覆盖IC级别和应用层面，提高了整体可靠性。　　NSUC1610的主要应用场景是本地化控制的驱动集成，如电子水阀和电子膨胀阀应用中与阀类集成、主动进气格栅(AGS)集成、HVAC控制与风门电机集成等等。NSUC1610的峰值电流为1A，如果所需驱动电流大于这一数值，可以选择纳芯微近期发布的新产品NSUC1602，通过集成式SoC加单独功率MOSFET来支持大电流需求场景。　　定制化SoC不是谁都能做　　现在，很多国产芯片公司都在转型做MCU，这看似简单，做起来却很困难。在叶健看来，主要门槛是模拟。从MCU本身来看，现在ARM® Cortex®-M7以下的MCU门槛已经不高，大多数公司都能做，市场也已趋向红海，价格厮杀比较惨烈。现实是，市场上为某种应用定制的专用型MCU还有部分利润空间，就像纳芯微的NovoGenius®系列。“而这就不是传统MCU公司能做的了，只有能力比较强的数模混合信号公司才能做。”叶健认为。　　事实上，选择一个新方向开发新产品时，纳芯微也面临了一些挑战，例如公司原来从未做过处理器。通过自主研发，纳芯微实现了处理器部分的开发。NSUC1610处理器采用的是ARM® Cortex®-M3，研发重心却落在了模拟上。通过共享其他产品线的模拟IP资源，纳芯微有效控制了研发成本。　　“现在国产MCU大厂也不少，但他们与国际大厂的技术代差差不多有半年到一年。技术门槛很容易突破，但商务门槛和市场门槛才是拉开差距的核心竞争力。”叶健指出。　　商务进入门槛体现在几个方面，第一，第一家进入这个领域的国产厂商具有天生优于其他国产竞争者的优势;第二，如果是做汽车应用，能够支撑汽车芯片功能与质量的公司体系也有助于拉开与他人的差距;第三，厂家还需要具备为客户的广泛应用提供系统级解决方案的能力。　　纳芯微与传统MCU厂商的最大区别在于其模拟领域的深耕和丰富的IP积累，同时专注于泛能源和汽车两个领域，围绕应用进行创新，能够将模拟IP和数字IP完美集成在一颗芯片中，针对客户应用提供定制化的SoC产品，特别是系统性解决方案。而传统MCU只有基本的控制功能，没有集成模拟外设，需要在板上另加。　　以NSUC1610为例，它使用12V控制接口，最高电压可达40V，而传统MCU通常只有3.3V或5V，没有集成处理更高电压的电源部分。此外，NSUC1610集成了8个MOS管，可以直接驱动一个电机，而传统MCU一般需要外部加MOS管才能驱动电机。　　挖掘市场需求，提前战略布局　　那么，为什么纳芯微的第一颗SoC选择布局执行器呢?这源于纳芯微的产品研发始终基于市场需求和客户需求。随着运放、ADC等分立方案市场空间的逐渐缩小，客户对高集成度产品的需求日益增加，导致为客户应用量身定制的ASSP(专用标准产品)业务需求的增加。　　叶健分享道，之所以能够发现MCU+产品的机会，是因为纳芯微的传感器产品已广泛应用于多种汽车场景。例如，电子水阀应用中就使用了纳芯微的角度传感器。“我们注意到，在这些系统中，电机执行器与角度传感器的用量比为1:1。为了满足客户需求，我们决定从传感器开始向外扩展。”他说。　　然而，开发这样一颗高度集成的定制化产品并非易事，因为它需要大量的模拟IP。幸运的是，纳芯微拥有这些IP，能够将它们全部打包，结合一颗MCU成功研发出NSUC1610这颗小电机驱动SoC。“这就是我们发现机会的过程，也得益于我们在汽车领域的深耕，随着逐渐的横向扩展，我们发现了市场对细分产品的需求。”他说。　　看来，纳芯微是围绕应用需求进行创新。如叶健所说：“我们研发这类产品时，已经定位了市场上某个总体量很大、客户需求集中度比较高的应用，围绕其研发一颗产品以覆盖1至2种类型的应用。这样的定位已不是通用MCU的概念了。”　　他也坦承，NSUC1610并不合适工业电机应用，只能用在汽车的20瓦小电机上，这就是定制开发。“对这一类应用，NSUC1610一定是成本和竞争力最优的，而在细分领域，与ASSP类型的SoC相比，通用MCU没有什么优势。”　　他补充说：“如果用通用MCU去处理客户的一些算法可能比较复杂，而针对应用定制，就能用一个硬件加速器进行处理，提高处理效率。这还是模拟，或者说是模拟+数字的性能优化，能够满足特定应用的需求。”　　作为模拟领域国内最早布局汽车电子应用的玩家，纳芯微早在2016年就在汽车电子领域布局，进行大量前期研发投资。因此，选择汽车热管理中的电子执行器作为第一颗SoC的布局方向，也是根据公司大策略下的一步棋。　　据了解，纳芯微在热管理应用中的产品也是丰富多样，包括驱动芯片、接口、高压LDO和反激式转换器等产品，能够涵盖热管理应用80%-90%的芯片。得益于纳芯微丰富的IP积累，NSUC1610将这些相关IP进行集成，为客户提供了一站式解决方案。　　进一步横向拓展应用场景　　虽然是ASSP，也不是说它的应用就很局限。纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品不仅在汽车热管理领域取得了成功，还在车内氛围灯等其他应用场景中找到了用武之地。例如，近期推出的车载氛围灯驱动NSUC1500，它共享了NSUC1610的许多IP，如12V供电PMIC、40V最高耐压、自动选址LIN总线等。这种共享IP的方式使纳芯微能够快速推出针对不同应用场景的定制化产品，实现横向扩展。　　“我们选择推出NovoGenius®系列，重要的出发点是拥有所有的模拟IP，而处理器架构不变，只需要根据不同应用场景做一些调整，很快就能推出一颗针对应用的定制化产品。这样的迭代能把成本降下来，快速将产品推向市场。”　　在市场推广过程中，为了帮助客户用好这颗芯片，纳芯微通过向客户展示，提供软件样本和支持包，了解客户应用层的特殊要求，帮助他们在软件样本基础上添加和优化功能。例如，在空调出风口应用中，客户可以根据对静音要求和特殊算法，在纳芯微提供的软件架构上进行算法优化，从而降低研发成本。这也是纳芯微为客户提供一站式支持的具体体现。纳芯微还提供PCB的EMC(电磁兼容性)相关能力，帮助客户快速投入生产。　　此外，纳芯微实行双供应链策略，在国内和海外都有深度合作的晶圆和封测厂，通过针对国内外MNC(跨国公司)的一套完整的供应链体系，确保了供应链的稳定。　　用技术之外的能力证明自己　　“这颗料专注的应用很清晰，已经将应用所有相关的东西做成一站式方案，这是与通用处理器厂商最大的不同。”叶健说。能把模拟IP和数字IP完美结合起来变成一颗产品已属不易，但这还不是问题的全部。　　他以Tier1客户为例说道：“客户首先考核的是你能不能做，核心IP能不能搞定，我们已经用能力证明了自己。他们还要看公司的质量管理体系，包括是否具备满足车规的能力，供应链是否能持续供应，保证交付。如果客户某个车型卖得特别好，突然起量，供应链是否能灵活支持?”　　此外，质量管理体系是否有完备的SQE、MQE、DQE等质量管控能力;PPAP文档能否跟上客户要求;OSAT(外包半导体封装与测试)管控能力能否满足质量监控要求;IT系统是否能为客户提供更好的质量在线监控;这些都是一个公司整体综合管理能力的考量。　　作为国产汽车模拟芯片的领跑者，纳芯微立足于整个公司的汽车管理体系，包括质量管理体系、供应链管控能力，能够满足Tier1和Tier2客户对车规级产品的严格要求。　　值得一提的是，纳芯微产品布局丰富，在提供一站式方案方面能力超强。一般来说，国内Tier1客户往往会根据应用设置多个部门，例如热管理、汽车三电等。与业内其他厂商相比，纳芯微的产线协同性更好，能够围绕公司主营业务将各个产品线瞄准一个应用类型。所以，客户选择纳芯微，不仅可以获得一颗芯片，还可以获得满足其70%-80%物料供应的整体解决方案。　　“客户可以把我们作为一个整体战略供应伙伴，这是纳芯微最核心的市场竞争力。我们的产品选择与公司的主力市场和销售布局协同性很高，能够满足目标客户在传感器、驱动、电源、隔离产品方面的需求。我们的销售渠道集中度也较高，边际成本较低，能更好地满足客户需求。”叶健说。　　卓越的体系管理能力以及庞大的企业体量，有助于纳芯微的产品力在业内稳居领先地位。以NSUC1610为例，作为国内首款推出的集成式定制化SoC芯片，充分展现了纳芯微在技术创新、产品研发和公司管理方面的强大实力，为其在激烈的市场竞争中赢得了显著优势。　　写在最后　　纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品以其高度集成化、定制化的特点，为客户提供了全新的解决方案。通过定制化的MCU+概念，纳芯微能够为特定应用提供最优的芯片解决方案。　　纳芯微凭借其在模拟领域的深耕、丰富的IP积累以及优秀的体系管理能力，成为了国产汽车模拟芯片的领跑者。　　未来，纳芯微将继续围绕客户需求，不断拓展产品应用领域，为客户提供更多优质的产品和服务。

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纳芯微

发布时间：2025-03-05 13:18 阅读量：233 继续阅读>>

<span style='color:red'>汽车芯片</span>，全球TOP5

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汽车芯片，全球TOP5

　　受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片和激光传感器需求激增的推动，全球汽车半导体市场有望在 2027 年超过 880 亿美元。根据最近一份题为《2023 年全球汽车半导体竞争格局》的报告，这种增长受到高级驾驶辅助系统 (ADAS)、电动汽车 (EV) 和车联网 (IoV) 日益普及的推动，为汽车半导体行业带来了新的增长机会。　　IDC预测，随着每辆汽车的半导体价值不断上升，半导体公司对汽车供应链将变得越来越重要。　　英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器 (TI)、瑞萨电子等领先半导体公司正在大力投资开发下一代微控制器、片上系统 (SoC) 和高分辨率雷达解决方案。为了满足汽车对半导体更大容量、更高性能和更高安全性的需求，它们不断增强 ADAS、自动驾驶系统以及驾驶舱和网络功能，并集成复杂的电子控制单元 (ECU) 和传感器融合技术。　　根据国际数据公司 (IDC) 最近发布的《2023 年全球汽车半导体竞争格局》报告，汽车半导体市场前五大供应商在 2023 年占据了 50% 以上的市场份额。英飞凌以 13.9% 的份额领先市场;其次是 NXP 和意法半导体，分别占有 10.8% 和 10.4% 的市场份额;TI 和瑞萨电子也表现强劲，分别占总份额的 8.6% 和 6.8%。市场格局如下：　　• 通过持续的技术创新、战略性收购、健全的供应体系以及与汽车原始设备制造商(OEM)的密切合作，英飞凌不断提升其在电力电子和先进控制系统领域的市场地位，确立了其在功率半导体市场的领导地位。　　• 恩智浦在车联网(V2X)通讯和安全技术领域拥有深厚积累，并不断创新迭代，通过与汽车主机厂及Tier 1供应商的紧密合作，提供全面的产品解决方案，是该领域的领跑者。　　• 意法半导体凭借在微机电系统(MEMS)和功率半导体领域的专业经验，为汽车行业提供创新解决方案。　　• TI 拥有丰富的模拟芯片和嵌入式解决方案，提供满足客户需求的产品组合，同时拥有强大的供应链管理和产品质量管理体系作为支撑。　　• 瑞萨电子提供全面的微处理器及SoC产品，确保功能安全性及可靠性，同时通过战略性收购与合作，保持行业领先优势。　　汽车行业的进步推动了对高性能、高安全性半导体的需求。随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，这些半导体公司将继续在全球汽车半导体市场中发挥关键作用。　　IDC亚太区研究总监郭文婧表示：“这些领先半导体供应商的共同优势包括强大的研发投入和强大的技术领导力、全面的产品组合、稳固的战略合作伙伴关系、高效的全球运营、以及安全可靠的产品性能。这些特点使他们能够在竞争中保持领先地位，推动汽车行业向电动化、网联化、智能化的可持续发展。”

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汽车芯片

发布时间：2024-08-22 13:22 阅读量：588 继续阅读>>

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类比半导体荣获2023汽车芯片大赛“最具成长价值奖”

　　近期，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。　　上海类比半导体技术有限公司-单通道高边驱动产品-HD7008Q 荣获2023汽车芯片大赛最具成长价值奖。　　芯向亦庄·2023最具成长价值奖，旨在发掘正处在高速成长阶段和持续融资中的初创公司(尚未规模化量产)，它们拥有优质的管理团队、自主的核心技术、独立的知识产权和完善的产品规划，产品具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注。　　类比半导体秉持着“为客户提供高品质芯片”的核心使命，始终坚持自主创新研发，现已形成包括模拟前端、线性产品、智能驱动、电源管理、数据转换器、音视频等在内的产品线布局，量产的产品型号超过400余颗，产品品质得到了客户的高度认可。自2021年起，类比半导体积极布局汽车电子芯片，目前已量产车规级离手检测AFE芯片、车规级直流有刷电机驱动器DR702/3Q等产品，产品已向众多主机厂商和Tier1客户批量供货，并实际应用在EPB、电门模块、电动尾门、天窗以及电动座椅等场景中。此前发布的另一款车规级双通道高边驱动HD70152Q等多款高边驱动产品也已在多家汽车客户中实现Dwin，并已量产出货。　　类比半导体高边驱动系列产品通过自主积极创新，形成了多项自主知识产权的设计和封装等专利保护。未来，类比半导体将依托于自身深厚的技术创新能力和对产品质量的严格把控，以芯片核心技术持续助力中国汽车领跑全球市场。

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类比半导体

发布时间：2023-12-29 14:35 阅读量：1847 继续阅读>>

纳芯微荣获 “2023<span style='color:red'>汽车芯片</span>50强”

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纳芯微荣获 “2023汽车芯片50强”

　　近期，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京圆满落幕。大会围绕行业热点话题展开深入讨论与交流，并为“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛奖项颁奖，旨在推动车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛由评委会长从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度评选出了50家(项)优秀的企业与技术。纳芯微凭借车规级超宽体数字隔离器产品申报以及公司在汽车业务领域的综合实力荣获“2023汽车芯片50强”。　　新能源行业发展迅速，为了提高能源的利用效率，相关应用中高压化的趋势日益凸显。纳芯微的车规级超宽体数字隔离器拥有高可靠、高性能、低功耗等特点，广泛应用于新能源汽车、充电桩、储能等领域，为碳减排的可持续发展事业贡献“芯”力量。　　纳芯微是一家专注高性能高可靠性模拟及混合信号芯片产品的公司，凭借成熟的技术积累和过硬的车规级芯片产品开发能力，致力于为汽车的电动化和智能化发展赋能，提供丰富的半导体产品及解决方案。在汽车应用领域，客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，纳芯微车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。2022年，纳芯微汽车芯片出货量已超1亿颗。

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纳芯微

发布时间：2023-12-05 14:44 阅读量：2278 继续阅读>>

芯讯通荣获2023<span style='color:red'>汽车芯片</span>大赛最佳合作伙伴奖

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芯讯通荣获2023汽车芯片大赛最佳合作伙伴奖

　　11月28-30日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京举办。　　大会聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。大会同期举办2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼，芯讯通荣获汽车芯片大赛“最佳合作伙伴”奖。　　芯讯通作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，在智慧汽车的DVR、ADAS、T-Box、智能中控等终端应用中为客户提供优质的模组产品和解决方案。所研发的5G、4G、LPWA、GNSS、智能等不同制式模组产品，亦在智慧城市、智慧家居、智慧物流、智慧工业、能源电力等不同领域赋能产业转型升级。　　随着对车辆智能化，网联化要求的不断提高，对于通信模组也提出了更高的要求。面对市场需求，芯讯通专门推出了针对车载市场的5G+C-V2X模组SIM8800，它具备高速率，低时延的特点，可以广泛应用于自动驾驶，高速传输，车辆诊断以及信息娱乐等领域。　　5G+C-V2X模组SIM8800采用紧凑的LGA封装形式，AT命令与SIM8200系列兼容，这也最大限度地减少了客户的成本，并缩短了上市时间。SIM8800集成GNSS功能，其丰富的接口以及强大的扩展能力，为客户的应用提供了很大的灵活性和易集成性。卓越的EMC保护功能可确保即使在恶劣环境中也具有强大的稳健性。　　在5G+AIoT时代，芯讯通推出的5G、4G、LPWA、GNSS、智能模组、车规级模组，已广泛应用在工业、农业、汽车、家居、医疗等各行各业。芯讯通足迹遍布六大洲，也在全球50个地区设立了独立办事处，致力于为更多的客户提供更加便捷的服务。未来将会继续深耕垂直领域，用创新产品和物联网技术为各行业实现万物智联赋能。

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发布时间：2023-11-30 09:19 阅读量：1734 继续阅读>>

国民技术N32A455车规MCU荣膺“2023<span style='color:red'>汽车芯片</span>50强”

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国民技术N32A455车规MCU荣膺“2023汽车芯片50强”

　　2023年11月28日，“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼在北京隆重举行，国民技术N32A455车规MCU凭借其高性能、高集成、高可靠、硬件安全等独特优势以及出色的市场表现，成功入选“2023汽车芯片50强”。　　2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，促进产业链上下游协同发展。大赛经过网络票选，由主机厂与Tier1汽车零部件供应商、集成电路/半导体行业专家、投资机构专家和行业媒体共同参与，最终由专家评委会评选出大赛结果。　　在汽车电子领域，国民技术目前已通过了ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全最高等级流程认证和多个AEC-Q100车规产品认证，可提供全系列通用MCU、安全芯片、BMS IC、快充协议芯片、蓝牙芯片等核心关键器件。N32A455车规MCU、N32S032车规安全芯片等车规级芯片获得了广泛的应用和行业认可，国民技术正以不断丰富的车规产品与技术解决方案全面赋能汽车应用创新。　　N32A455系列采用 32 bit Arm® Cortex®-M4内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式Flash，144KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置4个12bit 5Msps ADC，4路独立轨到轨运算放大器，7个高速比较器，2个1Msps 12bit DAC，集成多路LIN/U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN、SDIO通信接口, 内置多种密码算法硬件加速引擎等。　　N32A455芯片提供的主流配置、高性能处理能力、丰富的高速模拟与数字接口资源，以及硬件级安全性和车规级高可靠性，可以满足多数应用需求，目前已被广泛应用于汽车空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等汽车电子前装，以及周边配套后装产品。

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发布时间：2023-11-29 15:09 阅读量：1806 继续阅读>>

思瑞浦荣获“芯向亦庄”2023<span style='color:red'>汽车芯片</span>50强

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思瑞浦荣获“芯向亦庄”2023汽车芯片50强

　　2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。　　思瑞浦汽车级CAN FD收发器产品TPT1145Q荣获“2023汽车芯片50强”。　　2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，共设置2023汽车芯片产业影响力人物、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。本次大赛近百家企业入围四大奖项，约数十万行业人士关注、参与了网络票选，最终由专家评委会商定出评选结果。　　思瑞浦自2020年发布首款车规级产品以来，凭借卓越的技术实力和创新能力，已成为国内汽车芯片领域的佼佼者。　　01、高性能　　思瑞浦汽车芯片采用了成熟工艺和架构设计，具有高性能、低功耗的特点。在保证性能的同时，有效降低了芯片的功耗，提高了汽车的续航里程。　　02、高可靠性　　汽车作为人们出行的重要工具，安全性至关重要。思瑞浦在芯片设计之初就严格遵守车规产品的设计规范，成品经过严苛的质量控制和测试，确保了芯片在高温、高湿等恶劣环境下的稳定运行，提高汽车系统的可靠性和安全性。　　03、高集成度　　得益于我们广泛的基础产品布局，思瑞浦可提供高度集成的汽车芯片，以实现多种功能的集成，满足汽车系统多样化的需求，减少外围器件的使用，降低系统成本，提高系统集成度和可靠性。　　CAN通信是汽车中最常用的有线连接通信方式，由于关系整车通信的稳定性与可靠性，CAN收发器长期被一两家国际大厂所垄断。思瑞浦的CAN FD收发器芯片TPT1145Q，打破国际垄断，是国内第一家量产出货的支持特定帧唤醒的CAN FD收发器芯片。从推出第一颗车规产品至今，包括TPT1145Q在内的CAN系列产品和思瑞浦其他车规产品已在多个Tier1量产出货，并在主机厂上车应用。　　思瑞浦汽车级CAN产品产品特点　　符合ISO11898-2:2016、SAEJ2284-1到SAEJ2284-5的协议标准　　供电5V，IO口供电支持2.8V~5.5V　　支持CAN FD，最高速率为5Mbps　　Bus Fault 保护电压：共模和差分±70V　　共模工作电压：±30V　　IEC接触放电能力最高达±15kV，国际领先水平　　低功耗模式支持：　　Silent mode　　Standby mode　　Sleep mode　　器件故障保护：　　TXD Dominant Time-out　　TXD Shorted to RXD Detection　　Bus Dominant Time-out　　Under-Voltage Lockout (UVLO)　　Over-Temperature Protection (OTP)　　封装：SOP、DFN　　提供德国第三方机构出具的兼容性报告，EMC和ESD报告

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思瑞浦

发布时间：2023-11-29 10:57 阅读量：1800 继续阅读>>

三星电子与现代汽车首次合作<span style='color:red'>汽车芯片</span>

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三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片

　　6月13日消息，据韩媒报道，三星日前宣布将向现代汽车供应IVI用处理器Exynos Auto V920，驱动现代汽车下一代车载信息娱乐系统，目标于2025年正式供应。　　本次供应Exynos Auto V920，为三星首度与现代汽车在半导体领域合作。三星表示，Exynos Auto V920采用ARM最新车用CPU架构，为十核心（Deca Core）处理器，CPU效能提高约1.7倍。并支持高效能、低耗电的LPDDR5，最多可快速、有效率地控制6片高画质显示器和12颗镜头传感器。　　据悉，Exynos Auto V920为三星高端IVI处理器，采用10核CPU设计，其中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和神经处理器（NPU），相较上一代大幅提高效能，不仅能为驾驶提供实时交通信息，也支持高画质的多媒体播放、高规格游戏驱动等，提供最佳的移动体验。

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三星

发布时间：2023-06-13 13:46 阅读量：1841 继续阅读>>

电子元器件基础知识 <span style='color:red'>汽车芯片</span>的种类有哪些

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电子元器件基础知识汽车芯片的种类有哪些

　　电子技术已经成为我们生活中不可或缺的一部分，其影响范围已经远远不止于传统的电子设备，在汽车工业中也有广泛应用。其中，汽车芯片是电子技术在汽车工业中的重要组成部分。本篇AMEYA360电子元器件采购网将着重介绍汽车芯片的基本概念以及常见的汽车芯片的种类。　　什么是汽车芯片?　　汽车芯片是嵌入式系统中的一种芯片，主要用于汽车控制单元或其他电子设备中。汽车芯片通过处理器和其他电路来控制汽车中的各种功能，例如引擎控制、座椅调节、音频系统等等。汽车芯片的主要功能是使汽车在各种极端条件下都能保持高效、稳定和安全的运行。　　常见的汽车芯片种类　　1.微控制器(MCU)　　微控制器是汽车芯片中最常见的一种。它们通常用于控制汽车中的各种电气设备，包括发动机控制、车门锁定、呼吸灯、电动窗户等。微控制器一般是由内嵌在单个芯片中的内存、处理器、输入/输出接口和其他逻辑电路组成。　　2.传感器芯片　　传感器芯片是汽车芯片中另一个重要的组成部分，它们用于测量汽车中的各种物理参数，例如温度、光线、声音等，并将这些参数传递给汽车控制单元。传感器芯片通常由传感器和接口电路组成。　　3.模拟-数字转换器 (ADC)　　ADC是一种将模拟信号转换为数字信号的芯片。它们通常用于测量汽车中的电气信号，并将这些信号转换为数字信号，以便计算机系统可以读取并进行处理。ADC通常由模拟前端电路、采样电路和数字电路组成。　　4.信号处理器 (DSP)　　信号处理器是一种专门用于数字信号处理的芯片。在汽车中，DSP通常用于音频处理和图像处理。它们通常由处理器内核和相关逻辑电路组成。　　5.存储器 (Memory)芯片　　存储器芯片是一种用于存储数据的芯片。在汽车中，存储器芯片通常用于存储随着汽车使用而不断更新的数据，例如维护记录、驾驶员偏好和音乐库等。　　汽车芯片是一组专门设计用于控制汽车中各种电气设备的嵌入式芯片。常见的汽车芯片种类包括微控制器、传感器芯片、模拟-数字转换器、信号处理器和存储器。对于汽车制造商而言，选择适合的汽车芯片可以大大提高汽车的性能、效率和安全性。

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发布时间：2023-05-22 10:44 阅读量：2536 继续阅读>>

AMEYA360详解<span style='color:red'>汽车芯片</span>分类及规格

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AMEYA360详解汽车芯片分类及规格

　　汽车芯片是一种用于汽车电子系统的核心部件，它能够快速处理汽车系统中的各种任务，同时保证系统的稳定性和安全性。随着汽车智能化和电动化的不断发展，汽车芯片的需求不断增加。下面将介绍汽车芯片的分类和规格。　　一、汽车芯片的分类　　按照功能划分　　汽车芯片可以按照功能划分为多种类型，其中最常见的包括:　　(1) 控制芯片：用于控制汽车的各个系统，如发动机控制、制动系统、安全气囊等。　　(2) 通信芯片：用于实现车辆间通信和人与车辆间的通信，如车联网芯片。　　(3) 传感器芯片：用于检测汽车内部和外部的各种参数，如温度、压力、速度等。　　(4) 电源管理芯片：用于管理汽车电源的供应和分配，以确保汽车的正常运行。　　按照用途划分　　汽车芯片还可以按照用途划分为多种类型，其中最常见的包括:　　(1) 驾驶辅助系统芯片：用于实现自动驾驶、自动泊车等驾驶辅助系统。　　(2) 新能源汽车芯片：用于控制新能源汽车的电机、电池等部件。　　(3) 传统汽车芯片：用于控制传统汽车的燃油系统、制动系统、安全气囊等。　　二、汽车芯片的规格　　处理能力　　汽车芯片的处理能力是衡量其性能的重要指标之一。一般来说，汽车芯片的处理能力越高，其性能就越好。目前，主流的汽车芯片处理能力可以达到每秒 1800 亿次运算，可以满足汽车智能化和电动化的需求。　　安全性　　汽车芯片的安全性是汽车芯片设计的重中之重。汽车芯片需要保证系统的稳定性和安全性，防止黑客攻击和恶意软件入侵。汽车芯片需要具备安全认证、加密技术、多层次防护等特性，以确保车辆的安全性。　　可靠性　　汽车芯片的可靠性是衡量芯片性能的重要指标之一。汽车芯片需要在高温、高压等极端环境下正常工作，因此其可靠性需要非常高。主流的汽车芯片可靠性可以达到百万小时级别。　　以上便是AMEYA360电子元器件采购网关于汽车芯片分类及规格的相关介绍。

关键词：

汽车芯片

发布时间：2023-05-19 11:20 阅读量：2564 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments

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