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上海贝岭发动机点火IGBT芯片BLG3040，获评《中国电子报》"十大汽车芯片创新成果"！

　　2025年4月22日，在《中国电子报》"汽车芯片创新成果"专题报道中，上海贝岭发动机点火IGBT芯片BLG3040，成功获评"2025中国汽车芯片产业十大创新成果"!　　文中写道：车规级点火线圈驱动IGBT芯片 BLG3040 是一款内部集成自钳位双向稳压二极管的车规级IGBT芯片，具有导通压降低、阈值电压VTH低、击穿电压高、自钳位开关能量高、结温高及ESD耐受能力高等特性，可适配汽车点火系统及发动机控制单元(ECU)需求，为不同的动力平台提供高效可靠的电子点火管理方案，其综合技术指标已达到国际先进水平。从制造端来看，该产品依托集团内晶圆厂制造资源及国内一流车规级封测资源，具备安全、有保障的供应链，能够在保证产能的同时保障产品品质。目前，该产品已批量导入多家国内外头部Tier1 供应商及整车企业，成功配套多款主流车型。截至今年4月，累计出货量已突破 1000 万颗，推进了汽车电子关键芯片本土化生产进程。　　上海贝岭是国内早期布局汽车发动机点火IGBT研发的企业，整体方案成熟、多样。如图2所示，在预驱上，我们可以提供分立、集成等方案;在核心功率器件IGBT上，贝岭可以提供5个系列可供选择，适用于汽车、摩托车发动机ECU及点火线圈等多种客户应用。　　另外，在发动机点火系统上，除了发动机点火IGBT，我们还可以提供预驱、比较器、基准源、LDO等，并持续做相关产品的系列化。　　在发动点火应用上，上海贝岭会持续深耕、探索，全力为客户提供高可靠、高匹配、高性价比物料方案，用勤劳、智慧笃定践行“用‘芯’创造美好生活”贝岭人的美好愿景!

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上海贝岭

发布时间：2025-05-14 13:40 阅读量：356 继续阅读>>

工业、<span style='color:red'>汽车芯片</span>市场，出现复苏信号

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工业、汽车芯片市场，出现复苏信号

　　功率芯片大厂在2024年全面掉出了全球排名前十的阵营。根据Gartner的数据，美光和联发科的高成长，在2024年的统计中成功替代德州仪器、意法半导体，上榜全球TOP10。　　全球排名变动的背后，是汽车和工业市场销售疲软导致。然而，最近不少信号都在暗示：下半年汽车、工业领域半导体都会复苏。　　TI发布了最新的第二季度财报，TI CEO哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)说到：“越来越多的证据和信号表明，所有渠道、所有地区的工业市场都正在复苏。”　　无独有偶，意法半导体也表达了类似的信号。意法半导体在发布财报后表示，公司对未来的营运状况持乐观态度，认为“谷底已过”。　　01四大巨头，财报飘绿　　我们来分别看一下，德州仪器、意法半导体、恩智浦和瑞萨，这四大巨头的财报数据。　　德州仪器第一季度营收达到了40.7亿美元，同比增长11%，净利润11.8亿美元。除了个人电子产品出现季节性的下滑，其他细分市场都实现了环比增长。模拟芯片业务是主要驱动力，营收达到32.1亿美元，同比增长13%，营业利润12.06亿美元，同比增长20%。模拟芯片的强劲表现，是因为汽车、工业和通信设备等领域的增长。　　嵌入式处理业务营收6.47亿美元，同比微降1%，营业利润下降62%，面临的市场竞争和需求波动。其他业务(包括DLP产品和计算器)营收2.12亿美元，同比增长23%，但营业利润受重组费用等因素影响下降55%。　　对于第二季度的营收，德州仪器预计在41.7亿美元至45.3亿美元之间。这一数字远超华尔街平均预期的41.2亿美元。也正是因为预期的增长，在财报公布的当天，TI的股价上涨了5%。　　意法半导体的第一季度数据不是很理想。Q1营收25.17亿美元，同比下降27.3%，环比2024年Q4下降24.2%，远超费城半导体指数成分股平均15%的营收降幅。　　其中，APMS产品组营收14.66亿美元，同比下降28%，其中功率与离散产品收入暴跌37.1%至3.97亿美元，运营利润从去年同期的7700万美元逆转为亏损2800万美元，主要受工业控制与新能源汽车充电桩订单延迟拖累;　　模拟、MEMS与传感器板块收入10.69亿美元，同比下降23.9%，智能手机MEMS传感器出货量下降18%反映了消费电子库存调整的持续影响。　　MDRF产品组营收10.48亿美元，同比下降26.5%，嵌入式处理板块(通用微控制器)收入下降29.1%，射频与光通信板块收入下降19.2%，汽车雷达芯片与手机射频前端需求双双疲软。　　恩智浦最新的业绩表现不佳。恩智浦本季度营收为28.4亿美元，符合指导区间中值，同比下降9%，环比下降9%。从具体的市场来看，占比最大的汽车市场本季度营收为16.74亿美元，同比下滑7%，环比下滑6%;工业与物联网市场本季度营收为5.08亿美元，同比下滑11%，环比下滑2%。　　瑞萨的财报也不太好看。瑞萨2025年第一季度(1 月-3 月)的财务业绩(基于非 GAAP)显示，销售额同比下降 12.2% 至 3088 亿日元，毛利率同比增长 0.1 个百分点至 56.7%。　　其中，占比最大的车用市场营收为1553亿日元，同比下滑12.8%，环比增长4.4%。虽然和上季度相比有所增长，但与2024年Q3之前不断增长的车用市场相比，有明显的萎缩。瑞萨CEO表示，就汽车业务而言，市场仍较为保守，主要处于观望状态。　　02工业、汽车市场，出现复苏信号　　尽管四大巨头财报，并不是非常亮眼，但对于下半年的汽车、工业市场，都表达了乐观的想法。　　德州仪器表示，从周期角度来看，我们在第一季度持续复苏，上次提及有三大终端正在实现同比增长并呈现复苏态势，分别是个人电子市场、企业系统和通信设备。工业也加入了复苏行列，而工业对我们而言是一个规模庞大的市场。我们在24Q4已经看到了一些复苏迹象，但基于25Q1的情况来看，我认为这种复苏与关税无关。　　意法半导体认为汽车市场呈现一些好转迹象。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery指出：“公司订单出货比(book-to-bill ratio)高于1，订单量环比显著增长。”并且，对于整体面向汽车行业的发展策略，Jean-Marc Chery提到，意法半导体在持续推进汽车电子化和汽车数字化相关策略。　　数字化方面，汽车微控制器(MCU)是公司中期以来的营收增长驱动力之一。在中国、欧洲、中东、非洲以及美洲地区，无论是OEM厂商还是Tier1供应商，都有强劲的产品导入(design-in)势头。　　实际上，不少数据机构之前都预测，下半年汽车和工业芯片将迎来复苏拐点。　　IDC最新报告显示，2025年全球半导体市场年增15.9%，该数据虽较去年20%成长率略有放缓，但仍整体将维持健康发展，其中车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年(H2)触底。　　另一家分析机构TechInsights也预测称，2025年通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低，下半年需求可望复苏，预计包括功率半导体，IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长。　　汽车市场在今年出现了两极分化的情况。　　类似MCU、PMIC等通用型芯片，因为产能过剩及传统燃油车需求疲软，库存压力持续至2025年二季度末，预计三季度初趋近历史平均水平。　　功率器件方面，碳化硅(SiC)供需缺口因产能扩张收窄，仅高端IGBT维持结构性短缺，市场复苏节奏分化——功率器件于二季度反弹，通用芯片延迟至三季度。　　现货市场的情况又如何?　　根据Quiksol的消息，受电动汽车及智能驾驶需求爆发，NXP车规级MCU及雷达芯片需求上涨，目前原厂交付周期变长。MCU在市场上的现货价已经环比上涨10%～15%。其余产品的需求较为平稳。　　而ST近期在现货市场比较火热，尤其是通用料。3月，ST通用料相较年初已有进一步涨价，但价格倒挂的现象仍未完全消除，仅是有所缓解。涨价更像是一种理性回调，价格逐步恢复至相对合理的水平。此外，最近几周受关税影响，ST也出现了涨价情况。　　工业芯片市场在今年温和复苏。主要的核心动力是：中国“新基建”投资及欧美制造业回流。　　尽管2024年库存仍高于历史水平，但随着库存消化在二季度完成、政策驱动需求三季度回升，工业芯片市场将于下半年实现库存优化，降息对需求的提振则需至年底显现。　　德州仪器财报显示，工业领域在连续七个季度环比下滑后，收入实现高个位数环比增长;此外，企业级系统增长中个位数百分比，通信设备环比增长约10%。　　Jean-Marc Chery在业绩交流会上则提到，目前较为确定工业领域在第一季度将是触底的收入表现，第一季度订单相比第四季度已经有所增长，整体库存水平在逐渐下降，尤其是智能工业领域表现明显，电力与能源领域的库存下降幅度相对较小。　　03关税影响，仍然存在　　从目前的情况来看，尽管全球市场有所回升，但今年的关税影响还是非常大的。由于美国关税的影响，目前大部分机构，都认为2026年全球半导体市场会出现萎缩。TechInsights预测萎缩的市场大概会在34%左右。　　TI也回应了关税的影响。TI表示，在中国的重要客户占据去年总营收的19%，在今年Q1占据了20%，中国市场至关重要。我们正在与客户密切合作，了解他们各自的需求，以便在第一时间为他们提供支持，缓解他们对2025年下半年乃至2026年可能出现情况的担忧。　　目前TI为了支持客户，库存支持上一部分是寄售库存。还有一部分是存放在距离客户制造工厂很近的地方。简单来说，德州仪器会具备一定的灵活性，具体操作需视不同客户的情况而定。　　Counterpoint研究副总监Brady Wang对记者分析，“由于宏观经济疲软及关税政策带来的不确定性加剧，我们已将汽车半导体需求复苏的预测时间从2026年第一季度推迟至2026年第二季度。近期多家汽车半导体企业的大规模裁员已印证这一调整。”　　几天前，意法半导体宣布未来三年将在全球裁员约2800人，旨在调整企业布局和削减成本。这次裁员比例达6%左右，预计意大利和法国的业务都将受到影响。　　美国投行杰富瑞集团在一封给客户的信里写道，关税带来的任何中断和不确定性都可能打压传统芯片的需求，从4月份开始，预计半导体需求和销售将以比此前预期更快的速度放缓，所以分析师决定下调英飞凌2025财年的业绩预期，对意法半导体、奥地利微电子(AMS)的业绩前景更是持“高度谨慎”的态度。

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发布时间：2025-05-12 11:41 阅读量：221 继续阅读>>

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上海贝岭荣获2025年度影响力汽车芯片奖！

　　第二十一届上海国际汽车工业展览会于2025年4月23日至5月2日在上海国家会展中心举办。作为全球汽车行业技术与市场的重要风向标，本届车展吸引了众多行业巨头展示前沿成果。　　车展期间，中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国电子报于2025年4月25日下午，在2025上海国际车展“中国芯”展区举行“2025中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式，上海贝岭凭借发动机点火IGBT BLG3040产品荣获2025年度影响力汽车芯片，技术硬实力再获认证。该奖项面向已量产应用的国产汽车芯片产品设立，产品应具有一定的技术先进性和创新性、优异的市场表现和广泛的客户群体。

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上海贝岭

发布时间：2025-04-30 17:34 阅读量：303 继续阅读>>

6.68 亿颗！纳芯微<span style='color:red'>汽车芯片</span>出货创里程碑，赋能汽车照明新变革

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6.68 亿颗！纳芯微汽车芯片出货创里程碑，赋能汽车照明新变革

　　汽车照明与智能表面技术趋势与市场需求　　随着产业竞争重心从电动化向智能化转移，汽车产业发展进入“下半场”——2024 年下半年起，汽车行业正加速迈向智能化、自主化转型。这一趋势对汽车座舱领域提出全新技术需求，尤其在照明场景与智能表面技术的智能化、交互化应用方面，已呈现三大显著特征。这一趋势为汽车座舱领域提出了全新的技术需求，特别是在照明场景和智能表面技术的智能化与交互化应用方面呈现出三大显著特征。　　首先，智能化与交互化在重塑人车互动模式。传统机械按键正快速被触控、语音、手势等多模态交互方式所取代，显著提升了用户体验。现代多模态交互系统能够实现更自然、便捷的人机互动，如语音控制导航、手势调节音量等功能，充分满足了用户多样化需求。这种交互方式的升级不仅提高了操作便利性，更赋予了座舱更强的科技感和未来感。　　其次，轻量化与集成化需求日益凸显。最新的智能表面技术可将部件数量减少90%，PCB面积降低25%，有效减轻车身重量并提升能效。这种集成化设计使汽车内部结构更加紧凑，为中控台等区域集成更多功能模块创造了条件，同时也为车内空间优化提供了新的可能性。这种技术演进不仅响应了节能减排的行业要求，也满足了消费者对更大车内空间的期待。　　第三，个性化与场景化体验持续升级。内饰氛围灯正从单一色温向RGB动态光效演进，外饰灯则支持ADB、流水动画等高级功能。这些创新能够根据不同驾驶场景和用户偏好进行智能调整，例如在夜间行驶时自动切换为柔和光效，既提升了行车安全，又增强了科技感和仪式感。这种动态化的照明方案也正在成为汽车的重要卖点。　　纳芯微车规级芯片为照明技术创新赋能　　汽车照明系统从基础功能向智能化、交互化方向的转型，对核心驱动芯片提出了更高的要求。作为国内领先的汽车芯片供应商，纳芯微针对不同照明场景开发了系列化解决方案，持续推动行业技术创新。针对智能座舱氛围灯，纳芯微推出的NSUC1500-Q1LED驱动氛围灯驱动芯片采用高度集成化设计，单颗芯片集成了MCU、LDO、LIN-PHY和4路LED驱动四大功能模块。该芯片创新性地采用ARM Cortex-M3内核，相比行业普遍采用的M0内核，其哈佛架构带来的并行处理能力使运算效率提升了一倍，能够实时完成复杂的色彩矩阵计算，支持256色高精度调光需求。　　纳芯微技术市场经理高峰谈到，针对LED行业普遍存在的红光高温衰减问题，芯片特别设计了第四冗余通道，通过并联驱动方式有效提升了系统可靠性。在温度补偿方面，芯片同时集成外部ADC采样和内置温度传感器双重监测机制，配合自主研发的温补算法，确保全温度范围内的色彩一致性。该芯片系统可满足CISPR 25 Class 5最高等级EMC认证。外饰照明系统方面，纳芯微也能提供完整的解决方案。尾灯驱动芯片突破传统设计限制，支持贯穿式尾灯12、16、24通道线性驱动，通过先进的级联技术可实现单系统265通道控制。其独有的热均摊(Thermal Sharing)专利技术通过优化热分布，使芯片温升降低30%，大幅提升了系统稳定性。芯片的全场景保护包括LED开短路检测、通信失效自动恢复，确保照明系统的安全可靠。　　前照灯驱动方案NSL31系列则采用双极电源架构，支持65V高压输入和1.6A大电流输出，特别适配ADB矩阵大灯的像素级精确调光需求。该系列产品均已通过最严苛的EMC测试认证，能够满足各类复杂外饰照明场景的技术要求。　　高峰说，在产业化方面，纳芯微也建立了显著的市场竞争优势。公司提供从芯片到系统的完整参考设计，包括EMC解决方案、开发评估板和配套工具链，帮助客户缩短产品开发周期。　　在供应链安全备受关注的背景下，纳芯微实现了全流程国产化替代和供应链安全可控，保障客户量产稳定性。更值得一提的是，公司创新性地采用ASSP定制化合作模式，与头部车企深度协同，共同定义芯片规格参数，确保产品精准匹配市场需求。目前，纳芯微的照明驱动芯片已在多款热销车型中实现规模化应用，涵盖从经济型到豪华型的全价格带产品。　　纳芯微智能表面SoC三位一体解决方案创新探索　　在汽车智能化浪潮中，智能表面作为人机交互的重要载体，其技术复杂度远超传统氛围灯系统。纳芯微基于对智能表面架构的深入理解，创新性地提出了“感知-控制-执行”三位一体的SoC解决方案，为行业提供了全新的技术路径。　　从系统架构来看，智能表面可分为三个关键层级：感知层采用高精度传感技术，支持电容触控、压力检测、压电感应等多种交互方式;控制层采用高性能处理器实现信号处理、逻辑判断和系统调度等核心功能;执行层则通过多通道驱动电路，精准控制RGB灯效、触觉反馈等输出。这种分层设计既保证了系统可靠性，又提升了响应速度。　　高峰提到，针对实际应用场景，纳芯微提出的解决方案展现出卓越的适应性。以空调控制面板为例，纳芯微基于Cortex M3内核的智能表面SoC可驱动多组RGB灯珠，通过红蓝双色清晰区分温区状态;在门锁控制模块，三色指示灯可实时反馈闭锁状态。此外，多通道RGB LED驱动的MCU内核除用于外部LED混色算法和校准外，还支持LED灯珠的温度补偿功能和短路，断路和阈值电压监测等全功能诊断。　　他表示：“纳芯微采用开放的ASSP合作模式，希望结合应用与Tier1伙伴共同定义芯片规格，为客户的产品带来差异化竞争优势。”　　未来展望与战略布局　　随着汽车电气化进程加速，48V系统正迎来快速发展期。伴随电气架构升级，高压系统将催生更多创新应用场景，这对芯片性能提出了更高要求。纳芯微敏锐把握这一趋势，已率先布局高压平台解决方案，涵盖前照灯、电气系统隔离驱动等关键品类，以满足日益增长的48V车型技术需求。　　高峰表示，在智能化交互领域，AI技术正重塑汽车照明体验。通过将光效与用户行为、语音交互深度联动，照明系统正从静态功能向动态智能转变。纳芯微正在探索新一代智能驱动芯片，以实时感知环境变化和用户习惯，实现自适应光效调节，打造更具情感化的交互体验。　　纳芯微目前可以提供丰富的车规级解决方案，不仅聚焦于智能座舱和外饰需求，还为智能网联/驾驶、车身控制、照明、底盘安全驱动、燃油/混动车动力总成和逆变器动力总成以及三电和热管理领域提供全面的解决方案。2024年汽车电子出货量3.63亿颗;截止2024年，累计汽车电子出货量6.68亿颗，这一里程碑印证了其在国产汽车模拟芯片领域的领先地位。　　纳芯微将坚持“芯片+生态”的发展战略：一方面深化从驱动IC到全场景照明解决方案的产品布局;另一方面通过技术创新和国产化替代，助力客户实现智能化、轻量化以及差异化的照明产品和交互体验。“我们的目标是成为汽车照明全栈解决方案领导者，推动中国汽车电子产业整体升级。”他分享道。　　在智能化浪潮下，纳芯微将与产业链伙伴共建创新生态，为全球汽车产业转型贡献中国芯片解决方案。我们相信，通过芯片技术的持续突破，将助力车企打造更安全、更智能、更具情感化的未来出行新体验。

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纳芯微

发布时间：2025-04-24 17:10 阅读量：338 继续阅读>>

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更快更小更强：纳芯微NovoGenius®开启智能汽车芯片定制时代

　　科技不断进步，汽车成为了智能化的移动终端。智能汽车最底层的半导体芯片的创新是推动行业变革的关键力量，甚至能够改变行业格局。　　在半导体领域，随着应用场景的进一步细分，似乎我们已进入了定制芯片时代。为满足复杂多变的需求，芯片厂商开始利用不同的技术组合来榨取边际效益，通过优化架构设计、采用先进的制程工艺以及融合多种功能模块，打造出高度定制化的芯片解决方案，以实现更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸，从而在激烈的市场竞争中占据优势。　　纳芯微以NovoGenius®系列SoC产品，展示了如何通过创新来满足市场对高性能、高集成度和定制化芯片的需求。这些SoC产品不仅优化了性能和成本，还通过集成多种功能，如PMIC、LIN总线接口和电机驱动，减少了PCB面积，提高了可靠性。　　纳芯微产品线总监叶健指出：“创新不仅体现在技术层面，还体现在对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力上。”通过与客户的紧密合作，纳芯微能够提供一站式的解决方案，满足不同应用场景的需求。这种以创新为核心、以需求为驱动的策略，使纳芯微在竞争激烈的汽车电子市场中脱颖而出。　　天赋异禀的NovoGenius®　　Genius意为特别、特殊、不寻常，用来形容具有别人没有的天赋和特殊才能。以NovoGenius®命名的系列SoC包括NSUC1610、NSUC1602和NSUC1500等产品，以其高度集成化、定制化的特点，为汽车电子电气架构中的智能执行器等应用场景提供了全新的解决方案。　　叶健在接受采访时表示，纳芯微的SoC产品开发思路始终围绕着市场需求和客户应用展开，通过定制化的MCU+概念，为特定应用提供最优的芯片解决方案。　　定制化集成方案的优势首先是高度集成化，可以为客户带来显著优势。传统的执行器芯片除了MCU芯片外，外围还有8个MOS管、MOS管驱动、LIN总线接口、电源芯片，板子上有5到6颗芯片。　　“我们第一颗正式发布的SoC NSUC1610是为执行器应用量身定制的一个全集成SoC方案，集成了PMIC、LIN总线接口、电机驱动的四个半桥，再加上一个处理器。与传统的分立芯片方案相比，它不仅降低了成本，还优化了性能和PCB板面积。”他说。　　对某些应用来说，集成式方案带来的好处之一就是减小体积，提高标准化程度。纳芯微NSUC1610的主要应用场景之一是空调出风口电机驱动。在隐藏式风门中有两个电机，分别控制风门的左右和上下摆动。如果用传统的分立式方案，需要用一个大PCB实现全部功能，系统体积较大。NSUC1610的高集成式设计可以让客户用较小的PCB加上全集成芯片放在电机内部，形成一个一体化方案。　　在成本方面，由于将多个功能集成在一颗芯片上，减少了分立芯片的数量，从而降低了整体BOM成本。其次，定制化的SoC可以根据具体应用需求省去那些用不到的功能，进一步降低成本。　　在性能优化方面，定制化SoC方案可以根据目标应用进行特别优化，提供更好的性能表现。NSUC1610针对汽车热管理中的电子水阀等应用进行了优化，能够更好地满足这些应用的需求。　　集成式方案在可靠性方面也具有优势。通常，可靠性问题大部分发生在封装部分。芯片的可靠性涉及封装可靠性和晶圆可靠性，集成式方案减少了分立器件的数量，从而降低了封装可靠性问题的概率。“如果用一个晶圆将全部功能都集成在一起，仅需一个封装就可以使可靠性得到提升。”叶健Ken解释说。　　此外，在测试阶段，集成式SoC可以进行整体系统级可靠性测试，一次覆盖IC级别和应用层面，提高了整体可靠性。　　NSUC1610的主要应用场景是本地化控制的驱动集成，如电子水阀和电子膨胀阀应用中与阀类集成、主动进气格栅(AGS)集成、HVAC控制与风门电机集成等等。NSUC1610的峰值电流为1A，如果所需驱动电流大于这一数值，可以选择纳芯微近期发布的新产品NSUC1602，通过集成式SoC加单独功率MOSFET来支持大电流需求场景。　　定制化SoC不是谁都能做　　现在，很多国产芯片公司都在转型做MCU，这看似简单，做起来却很困难。在叶健看来，主要门槛是模拟。从MCU本身来看，现在ARM® Cortex®-M7以下的MCU门槛已经不高，大多数公司都能做，市场也已趋向红海，价格厮杀比较惨烈。现实是，市场上为某种应用定制的专用型MCU还有部分利润空间，就像纳芯微的NovoGenius®系列。“而这就不是传统MCU公司能做的了，只有能力比较强的数模混合信号公司才能做。”叶健认为。　　事实上，选择一个新方向开发新产品时，纳芯微也面临了一些挑战，例如公司原来从未做过处理器。通过自主研发，纳芯微实现了处理器部分的开发。NSUC1610处理器采用的是ARM® Cortex®-M3，研发重心却落在了模拟上。通过共享其他产品线的模拟IP资源，纳芯微有效控制了研发成本。　　“现在国产MCU大厂也不少，但他们与国际大厂的技术代差差不多有半年到一年。技术门槛很容易突破，但商务门槛和市场门槛才是拉开差距的核心竞争力。”叶健指出。　　商务进入门槛体现在几个方面，第一，第一家进入这个领域的国产厂商具有天生优于其他国产竞争者的优势;第二，如果是做汽车应用，能够支撑汽车芯片功能与质量的公司体系也有助于拉开与他人的差距;第三，厂家还需要具备为客户的广泛应用提供系统级解决方案的能力。　　纳芯微与传统MCU厂商的最大区别在于其模拟领域的深耕和丰富的IP积累，同时专注于泛能源和汽车两个领域，围绕应用进行创新，能够将模拟IP和数字IP完美集成在一颗芯片中，针对客户应用提供定制化的SoC产品，特别是系统性解决方案。而传统MCU只有基本的控制功能，没有集成模拟外设，需要在板上另加。　　以NSUC1610为例，它使用12V控制接口，最高电压可达40V，而传统MCU通常只有3.3V或5V，没有集成处理更高电压的电源部分。此外，NSUC1610集成了8个MOS管，可以直接驱动一个电机，而传统MCU一般需要外部加MOS管才能驱动电机。　　挖掘市场需求，提前战略布局　　那么，为什么纳芯微的第一颗SoC选择布局执行器呢?这源于纳芯微的产品研发始终基于市场需求和客户需求。随着运放、ADC等分立方案市场空间的逐渐缩小，客户对高集成度产品的需求日益增加，导致为客户应用量身定制的ASSP(专用标准产品)业务需求的增加。　　叶健分享道，之所以能够发现MCU+产品的机会，是因为纳芯微的传感器产品已广泛应用于多种汽车场景。例如，电子水阀应用中就使用了纳芯微的角度传感器。“我们注意到，在这些系统中，电机执行器与角度传感器的用量比为1:1。为了满足客户需求，我们决定从传感器开始向外扩展。”他说。　　然而，开发这样一颗高度集成的定制化产品并非易事，因为它需要大量的模拟IP。幸运的是，纳芯微拥有这些IP，能够将它们全部打包，结合一颗MCU成功研发出NSUC1610这颗小电机驱动SoC。“这就是我们发现机会的过程，也得益于我们在汽车领域的深耕，随着逐渐的横向扩展，我们发现了市场对细分产品的需求。”他说。　　看来，纳芯微是围绕应用需求进行创新。如叶健所说：“我们研发这类产品时，已经定位了市场上某个总体量很大、客户需求集中度比较高的应用，围绕其研发一颗产品以覆盖1至2种类型的应用。这样的定位已不是通用MCU的概念了。”　　他也坦承，NSUC1610并不合适工业电机应用，只能用在汽车的20瓦小电机上，这就是定制开发。“对这一类应用，NSUC1610一定是成本和竞争力最优的，而在细分领域，与ASSP类型的SoC相比，通用MCU没有什么优势。”　　他补充说：“如果用通用MCU去处理客户的一些算法可能比较复杂，而针对应用定制，就能用一个硬件加速器进行处理，提高处理效率。这还是模拟，或者说是模拟+数字的性能优化，能够满足特定应用的需求。”　　作为模拟领域国内最早布局汽车电子应用的玩家，纳芯微早在2016年就在汽车电子领域布局，进行大量前期研发投资。因此，选择汽车热管理中的电子执行器作为第一颗SoC的布局方向，也是根据公司大策略下的一步棋。　　据了解，纳芯微在热管理应用中的产品也是丰富多样，包括驱动芯片、接口、高压LDO和反激式转换器等产品，能够涵盖热管理应用80%-90%的芯片。得益于纳芯微丰富的IP积累，NSUC1610将这些相关IP进行集成，为客户提供了一站式解决方案。　　进一步横向拓展应用场景　　虽然是ASSP，也不是说它的应用就很局限。纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品不仅在汽车热管理领域取得了成功，还在车内氛围灯等其他应用场景中找到了用武之地。例如，近期推出的车载氛围灯驱动NSUC1500，它共享了NSUC1610的许多IP，如12V供电PMIC、40V最高耐压、自动选址LIN总线等。这种共享IP的方式使纳芯微能够快速推出针对不同应用场景的定制化产品，实现横向扩展。　　“我们选择推出NovoGenius®系列，重要的出发点是拥有所有的模拟IP，而处理器架构不变，只需要根据不同应用场景做一些调整，很快就能推出一颗针对应用的定制化产品。这样的迭代能把成本降下来，快速将产品推向市场。”　　在市场推广过程中，为了帮助客户用好这颗芯片，纳芯微通过向客户展示，提供软件样本和支持包，了解客户应用层的特殊要求，帮助他们在软件样本基础上添加和优化功能。例如，在空调出风口应用中，客户可以根据对静音要求和特殊算法，在纳芯微提供的软件架构上进行算法优化，从而降低研发成本。这也是纳芯微为客户提供一站式支持的具体体现。纳芯微还提供PCB的EMC(电磁兼容性)相关能力，帮助客户快速投入生产。　　此外，纳芯微实行双供应链策略，在国内和海外都有深度合作的晶圆和封测厂，通过针对国内外MNC(跨国公司)的一套完整的供应链体系，确保了供应链的稳定。　　用技术之外的能力证明自己　　“这颗料专注的应用很清晰，已经将应用所有相关的东西做成一站式方案，这是与通用处理器厂商最大的不同。”叶健说。能把模拟IP和数字IP完美结合起来变成一颗产品已属不易，但这还不是问题的全部。　　他以Tier1客户为例说道：“客户首先考核的是你能不能做，核心IP能不能搞定，我们已经用能力证明了自己。他们还要看公司的质量管理体系，包括是否具备满足车规的能力，供应链是否能持续供应，保证交付。如果客户某个车型卖得特别好，突然起量，供应链是否能灵活支持?”　　此外，质量管理体系是否有完备的SQE、MQE、DQE等质量管控能力;PPAP文档能否跟上客户要求;OSAT(外包半导体封装与测试)管控能力能否满足质量监控要求;IT系统是否能为客户提供更好的质量在线监控;这些都是一个公司整体综合管理能力的考量。　　作为国产汽车模拟芯片的领跑者，纳芯微立足于整个公司的汽车管理体系，包括质量管理体系、供应链管控能力，能够满足Tier1和Tier2客户对车规级产品的严格要求。　　值得一提的是，纳芯微产品布局丰富，在提供一站式方案方面能力超强。一般来说，国内Tier1客户往往会根据应用设置多个部门，例如热管理、汽车三电等。与业内其他厂商相比，纳芯微的产线协同性更好，能够围绕公司主营业务将各个产品线瞄准一个应用类型。所以，客户选择纳芯微，不仅可以获得一颗芯片，还可以获得满足其70%-80%物料供应的整体解决方案。　　“客户可以把我们作为一个整体战略供应伙伴，这是纳芯微最核心的市场竞争力。我们的产品选择与公司的主力市场和销售布局协同性很高，能够满足目标客户在传感器、驱动、电源、隔离产品方面的需求。我们的销售渠道集中度也较高，边际成本较低，能更好地满足客户需求。”叶健说。　　卓越的体系管理能力以及庞大的企业体量，有助于纳芯微的产品力在业内稳居领先地位。以NSUC1610为例，作为国内首款推出的集成式定制化SoC芯片，充分展现了纳芯微在技术创新、产品研发和公司管理方面的强大实力，为其在激烈的市场竞争中赢得了显著优势。　　写在最后　　纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品以其高度集成化、定制化的特点，为客户提供了全新的解决方案。通过定制化的MCU+概念，纳芯微能够为特定应用提供最优的芯片解决方案。　　纳芯微凭借其在模拟领域的深耕、丰富的IP积累以及优秀的体系管理能力，成为了国产汽车模拟芯片的领跑者。　　未来，纳芯微将继续围绕客户需求，不断拓展产品应用领域，为客户提供更多优质的产品和服务。

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纳芯微

发布时间：2025-03-05 13:18 阅读量：356 继续阅读>>

<span style='color:red'>汽车芯片</span>，全球TOP5

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汽车芯片，全球TOP5

　　受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片和激光传感器需求激增的推动，全球汽车半导体市场有望在 2027 年超过 880 亿美元。根据最近一份题为《2023 年全球汽车半导体竞争格局》的报告，这种增长受到高级驾驶辅助系统 (ADAS)、电动汽车 (EV) 和车联网 (IoV) 日益普及的推动，为汽车半导体行业带来了新的增长机会。　　IDC预测，随着每辆汽车的半导体价值不断上升，半导体公司对汽车供应链将变得越来越重要。　　英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器 (TI)、瑞萨电子等领先半导体公司正在大力投资开发下一代微控制器、片上系统 (SoC) 和高分辨率雷达解决方案。为了满足汽车对半导体更大容量、更高性能和更高安全性的需求，它们不断增强 ADAS、自动驾驶系统以及驾驶舱和网络功能，并集成复杂的电子控制单元 (ECU) 和传感器融合技术。　　根据国际数据公司 (IDC) 最近发布的《2023 年全球汽车半导体竞争格局》报告，汽车半导体市场前五大供应商在 2023 年占据了 50% 以上的市场份额。英飞凌以 13.9% 的份额领先市场;其次是 NXP 和意法半导体，分别占有 10.8% 和 10.4% 的市场份额;TI 和瑞萨电子也表现强劲，分别占总份额的 8.6% 和 6.8%。市场格局如下：　　• 通过持续的技术创新、战略性收购、健全的供应体系以及与汽车原始设备制造商(OEM)的密切合作，英飞凌不断提升其在电力电子和先进控制系统领域的市场地位，确立了其在功率半导体市场的领导地位。　　• 恩智浦在车联网(V2X)通讯和安全技术领域拥有深厚积累，并不断创新迭代，通过与汽车主机厂及Tier 1供应商的紧密合作，提供全面的产品解决方案，是该领域的领跑者。　　• 意法半导体凭借在微机电系统(MEMS)和功率半导体领域的专业经验，为汽车行业提供创新解决方案。　　• TI 拥有丰富的模拟芯片和嵌入式解决方案，提供满足客户需求的产品组合，同时拥有强大的供应链管理和产品质量管理体系作为支撑。　　• 瑞萨电子提供全面的微处理器及SoC产品，确保功能安全性及可靠性，同时通过战略性收购与合作，保持行业领先优势。　　汽车行业的进步推动了对高性能、高安全性半导体的需求。随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，这些半导体公司将继续在全球汽车半导体市场中发挥关键作用。　　IDC亚太区研究总监郭文婧表示：“这些领先半导体供应商的共同优势包括强大的研发投入和强大的技术领导力、全面的产品组合、稳固的战略合作伙伴关系、高效的全球运营、以及安全可靠的产品性能。这些特点使他们能够在竞争中保持领先地位，推动汽车行业向电动化、网联化、智能化的可持续发展。”

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发布时间：2024-08-22 13:22 阅读量：668 继续阅读>>

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类比半导体荣获2023汽车芯片大赛“最具成长价值奖”

　　近期，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。　　上海类比半导体技术有限公司-单通道高边驱动产品-HD7008Q 荣获2023汽车芯片大赛最具成长价值奖。　　芯向亦庄·2023最具成长价值奖，旨在发掘正处在高速成长阶段和持续融资中的初创公司(尚未规模化量产)，它们拥有优质的管理团队、自主的核心技术、独立的知识产权和完善的产品规划，产品具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注。　　类比半导体秉持着“为客户提供高品质芯片”的核心使命，始终坚持自主创新研发，现已形成包括模拟前端、线性产品、智能驱动、电源管理、数据转换器、音视频等在内的产品线布局，量产的产品型号超过400余颗，产品品质得到了客户的高度认可。自2021年起，类比半导体积极布局汽车电子芯片，目前已量产车规级离手检测AFE芯片、车规级直流有刷电机驱动器DR702/3Q等产品，产品已向众多主机厂商和Tier1客户批量供货，并实际应用在EPB、电门模块、电动尾门、天窗以及电动座椅等场景中。此前发布的另一款车规级双通道高边驱动HD70152Q等多款高边驱动产品也已在多家汽车客户中实现Dwin，并已量产出货。　　类比半导体高边驱动系列产品通过自主积极创新，形成了多项自主知识产权的设计和封装等专利保护。未来，类比半导体将依托于自身深厚的技术创新能力和对产品质量的严格把控，以芯片核心技术持续助力中国汽车领跑全球市场。

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类比半导体

发布时间：2023-12-29 14:35 阅读量：1935 继续阅读>>

纳芯微荣获 “2023<span style='color:red'>汽车芯片</span>50强”

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纳芯微荣获 “2023汽车芯片50强”

　　近期，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京圆满落幕。大会围绕行业热点话题展开深入讨论与交流，并为“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛奖项颁奖，旨在推动车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛由评委会长从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度评选出了50家(项)优秀的企业与技术。纳芯微凭借车规级超宽体数字隔离器产品申报以及公司在汽车业务领域的综合实力荣获“2023汽车芯片50强”。　　新能源行业发展迅速，为了提高能源的利用效率，相关应用中高压化的趋势日益凸显。纳芯微的车规级超宽体数字隔离器拥有高可靠、高性能、低功耗等特点，广泛应用于新能源汽车、充电桩、储能等领域，为碳减排的可持续发展事业贡献“芯”力量。　　纳芯微是一家专注高性能高可靠性模拟及混合信号芯片产品的公司，凭借成熟的技术积累和过硬的车规级芯片产品开发能力，致力于为汽车的电动化和智能化发展赋能，提供丰富的半导体产品及解决方案。在汽车应用领域，客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，纳芯微车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。2022年，纳芯微汽车芯片出货量已超1亿颗。

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发布时间：2023-12-05 14:44 阅读量：2343 继续阅读>>

芯讯通荣获2023<span style='color:red'>汽车芯片</span>大赛最佳合作伙伴奖

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芯讯通荣获2023汽车芯片大赛最佳合作伙伴奖

　　11月28-30日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京举办。　　大会聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。大会同期举办2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼，芯讯通荣获汽车芯片大赛“最佳合作伙伴”奖。　　芯讯通作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，在智慧汽车的DVR、ADAS、T-Box、智能中控等终端应用中为客户提供优质的模组产品和解决方案。所研发的5G、4G、LPWA、GNSS、智能等不同制式模组产品，亦在智慧城市、智慧家居、智慧物流、智慧工业、能源电力等不同领域赋能产业转型升级。　　随着对车辆智能化，网联化要求的不断提高，对于通信模组也提出了更高的要求。面对市场需求，芯讯通专门推出了针对车载市场的5G+C-V2X模组SIM8800，它具备高速率，低时延的特点，可以广泛应用于自动驾驶，高速传输，车辆诊断以及信息娱乐等领域。　　5G+C-V2X模组SIM8800采用紧凑的LGA封装形式，AT命令与SIM8200系列兼容，这也最大限度地减少了客户的成本，并缩短了上市时间。SIM8800集成GNSS功能，其丰富的接口以及强大的扩展能力，为客户的应用提供了很大的灵活性和易集成性。卓越的EMC保护功能可确保即使在恶劣环境中也具有强大的稳健性。　　在5G+AIoT时代，芯讯通推出的5G、4G、LPWA、GNSS、智能模组、车规级模组，已广泛应用在工业、农业、汽车、家居、医疗等各行各业。芯讯通足迹遍布六大洲，也在全球50个地区设立了独立办事处，致力于为更多的客户提供更加便捷的服务。未来将会继续深耕垂直领域，用创新产品和物联网技术为各行业实现万物智联赋能。

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发布时间：2023-11-30 09:19 阅读量：1778 继续阅读>>

国民技术N32A455车规MCU荣膺“2023<span style='color:red'>汽车芯片</span>50强”

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国民技术N32A455车规MCU荣膺“2023汽车芯片50强”

　　2023年11月28日，“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼在北京隆重举行，国民技术N32A455车规MCU凭借其高性能、高集成、高可靠、硬件安全等独特优势以及出色的市场表现，成功入选“2023汽车芯片50强”。　　2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，促进产业链上下游协同发展。大赛经过网络票选，由主机厂与Tier1汽车零部件供应商、集成电路/半导体行业专家、投资机构专家和行业媒体共同参与，最终由专家评委会评选出大赛结果。　　在汽车电子领域，国民技术目前已通过了ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全最高等级流程认证和多个AEC-Q100车规产品认证，可提供全系列通用MCU、安全芯片、BMS IC、快充协议芯片、蓝牙芯片等核心关键器件。N32A455车规MCU、N32S032车规安全芯片等车规级芯片获得了广泛的应用和行业认可，国民技术正以不断丰富的车规产品与技术解决方案全面赋能汽车应用创新。　　N32A455系列采用 32 bit Arm® Cortex®-M4内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式Flash，144KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置4个12bit 5Msps ADC，4路独立轨到轨运算放大器，7个高速比较器，2个1Msps 12bit DAC，集成多路LIN/U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN、SDIO通信接口, 内置多种密码算法硬件加速引擎等。　　N32A455芯片提供的主流配置、高性能处理能力、丰富的高速模拟与数字接口资源，以及硬件级安全性和车规级高可靠性，可以满足多数应用需求，目前已被广泛应用于汽车空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等汽车电子前装，以及周边配套后装产品。

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发布时间：2023-11-29 15:09 阅读量：1902 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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