搭载自研主控，佰维工业宽温级eMMC新品发布

发布时间：2026-04-23 09:31
作者：AMEYA360
来源：佰维
阅读量：237

　　佰维存储TGE408 eMMC采用自主研发的主控芯片、内置自研固件算法与本土NAND Flash颗粒，从芯片设计到流片制造实现全流程本土化，采用FBGA 153 Ball封装设计，遵循eMMC 5.1协议并支持HS400高速模式，可在-40℃~85℃宽温域内稳定工作，搭配独家Win-pSLC超稳耐久架构，兼顾卓越性能、超高可靠性与超长耐久度，为电力能源、工业自动化等对稳定性要求严苛的领域，提供安全高效的数据存储解决方案。

　　【自研主控+本土颗粒：全栈本土化，筑牢工业数据安全防线】

　　全工业级元器件选型与架构设计，严选本土工业级NAND颗粒，搭载佰维#自研主控芯片，自主封测制造，供应稳定持久，极速响应客户需求。

　　容量覆盖8-16GB(pSLC模式)与64-128GB(TLC模式)，可满足不同工业场景的存储容量需求。

　　顺序读取/写入速度达330MB/s、220MB/s，保障工业设备数据的高速传输与实时处理;

　　应用领域：工业自动化、电力能源、工业机器人、智慧安防、轨道交通、AIoT、智慧医疗 等。

　　【-40℃~85℃宽温设计：无惧极端环境，稳定高效运行】

　　采用-40~85℃宽温设计，无论是极寒的户外作业、高温的工业车间，还是伴随震动的轨道交通、电力巡检场景，均能保持稳定的运行状态。

　　佰维自研固件#高低温增强策略，进一步优化设备在极端温度下的性能表现，避免因温度波动导致的数据丢失或设备宕机。

　　【独家Win-pSLC技术：性能与耐久度双优，依场景灵活定制】

　　TGE408 eMMC 搭载佰维独家 Win-pSLC 固件技术，通过将TLC闪存模拟为SLC模式，大幅提升读写速度与响应效率，让工业设备在高负荷、频繁读写的场景下，仍能保持高效的数据处理能力。同时，该技术有效延长了存储介质的使用寿命与可靠性，避免频繁更换存储设备带来的成本与效率损耗。

　　TLC模式支持3K次P/E循环，pSLC模式更可达100K次P/E循环，平均无故障时间(MTBF)超300万小时，超越工业级存储基准。

　　内置的自研固件算法，不仅支持坏块管理、磨损均衡、LDPC纠错 等基础功能，更通过掉电保护算法，确保设备在突发断电时数据不丢失，保障作业流程的连续性。

　　此外，自研主控与自研算法支持多层次定制，可根据客户的特殊场景需求，优化产品性能与功能，实现存储方案与整体系统的深度协同，最大化提升集成价值与场景适配性。

搭载自研主控，佰维工业宽温级eMMC新品发布

搭载自研主控，佰维工业宽温级eMMC新品发布

搭载自研主控，佰维工业宽温级eMMC新品发布

搭载自研主控，佰维工业宽温级eMMC新品发布

搭载自研主控，佰维工业宽温级eMMC新品发布


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：把一台汽车热管理ECU拆给你看！纳芯微热管理Demo实测

下一篇：广和通丨启幕长三角 智创新征程

在线留言询价

相关阅读
佰维车规级UFS首发亮相2026北京车展，B1馆邀您共鉴
行业新闻

佰维车规级UFS首发亮相2026北京车展，B1馆邀您共鉴

　　尊敬的嘉宾　　您好!　　智能汽车正加速迈入“AI定义体验”的新阶段。佰维带来全场景车规级存储解决方案，为智能座舱、自动驾驶、车联网等场景打造高可靠高性能的数据底座。以稳定高效的存储能力，赋予汽车智能化新体验。2026(第十九届)北京国际汽车展览会期间(4月24日-5月3日)，佰维诚邀您莅临展台，共探智能出行新未来!
2026-04-22 09:44 阅读量：246
“新质” 双奖！佰维存储再获工控行业权威认可
行业新闻

“新质” 双奖！佰维存储再获工控行业权威认可

　　近日，佰维存储斩获第24届中国自动化 + 数字化「 “新质” 标杆企业」大奖，旗下核心产品PZ005工业级DDR4同步摘得「工业芯“新质”奖」。　　两项荣誉由中国工控网权威评选，于CAIMRS 2026年度盛典正式揭晓，是对佰维技术创新、产品标杆力与产业价值的高度认可，也彰显出佰维在工业数智化与智能制造领域持续提升的行业影响力。　　工业车规级存储是智能设备的“数据粮仓”，长期面临极端环境适配、长周期运维、系统兼容性等多重挑战。相较于普通消费级存储，工业与车规级应用对存储产品的技术可靠性、产业链长效布局及持续供应能力，均提出了更高要求。　　与此同时，AI、IoT与5G技术融合驱动下，工业物联网、智能汽车、边缘计算等领域对高并发、低时延、高可靠的高性能存储需求正呈现爆发式增长趋势。　　为更好地满足工业车规领域对存储的严苛要求，佰维存储整合自身在技术、市场和产业链布局的综合优势与资源，以独立产品线打造了专注于工车规市场的品牌“佰维特存”。成立两年来，佰维特存锚定核心赛道，持续夯实“专业、持久、全面”的研发与解决方案优势，深度服务工业与汽车电子市场。　　1.专业深耕：　　精准适配场景，筑牢技术根基　　依托“研发封测一体化”战略，佰维特存摒弃通用化产品思维，聚焦工车规领域细分需求，实现从芯片设计、介质研究筛选、硬件设计到固件算法、封测制造、供应链及服务的全链整合与场景深耕。　　按应用场景划分工业标准级、宽温级两大温度等级(-20℃~75℃ / -40℃~85℃)，精准适配最优存储介质。　　自研固件算法，赋予产品数据纠错、异常掉电保护、寿命监控等功能，全方位保障数据安全与完整性。　　抗硫化、抗震、高海拔工况设计等加固工艺，强化恶劣环境抵御能力，深度适配工业自动化、5G数通、轨交等场景要求。　　2.全面布局：　　打造全品矩阵，覆盖多域场景需求　　目前，佰维特存已完成全形态产品矩阵构建，实现云边端全场景解决方案布局，全方位满足AIoT时代存储需求。　　全品类产品：已推出覆盖嵌入式、SSD、内存模组、存储卡等全形态的工车规存储产品全家桶，打造PZ005工业级DDR4、TGE408自研主控宽温eMMC等多款行业标杆产品。　　核心解决方案：打造工业自动化、电力能源、数据通信、轨道交通、汽车电子、智慧安防六大领域场景化解决方案。　　“云边端”全布局：云端采用高性能、高稳态SSD与内存模组，为智能制造数据中心提供强劲算力支撑;边缘端搭载大容量高IOPS SSD、高带宽DDR/LPDDR，保障复杂工况下AI实时推理与控制闭环稳定运行;端侧推出高可靠、高灵活的嵌入式存储产品，全面适配各类智能终端，确保工业数据采集安全可靠、连续不中断。　　3.持久保障：　　稳筑产品性能，强化供应链核心韧性　　围绕工车规产品“长生命周期”核心需求，佰维特存从产品性能到供应链布局，全维度构建持久保障体系。　　经严苛测试与验证打造稳定产品性能，提供原厂LTA保障与长期稳定供货能力。　　首款自研主控eMMC (SP1800)成功量产，实现车规eMMC存储核心环节技术自研。　　列入“广东省重点建设项目”的晶圆级先进封测制造项目进入产能爬坡阶段，通过解决方案研发设计与晶圆级先进封装双向协同，使能车规存储产品实现系统级性能提升与可靠性突破。　　成立两年以来，佰维特存凭借技术研发创新与行业场景深度落地的综合优势，已与电力、轨道交通、工业机器人、5G数通、汽车电子等领域头部企业建立深度合作，产品广泛应用于各领域关键项目，实现市场拓展的跨越式发展。　　此次斩获工控领域 “新质” 双料大奖，既是佰维特存成立两年的重要里程碑，也是品牌迈向更高台阶的全新起点。未来，佰维特存将坚守 “专业、持久、全面” 的价值主张，依托 “研发封测一体化” 优势，持续完善工车规存储产品矩阵与场景化解决方案。同时不断强化供应链韧性与生态协同能力，以硬核技术、优质产品与专业服务，赋能工业、通信、汽车等领域数字化智能化转型，为我国制造业高质量发展与新质生产力构建筑牢存储根基。
2026-04-14 10:10 阅读量：357
佰维Mini SSD荣获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”
行业新闻

佰维Mini SSD荣获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”

　　近日，由Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHANGHAI)在上海举办。在同期举行的“2026中国IC设计成就奖”颁奖典礼上，佰维存储 Mini SSD 斩获“年度存储器”荣誉。这一殊荣不仅是对佰维Mini SSD 技术创新与市场价值的权威认可，更是对佰维在存储领域持续深耕、引领产业变革的高度肯定。　　突破传统SSD逻辑与形态　　佰维Mini SSD揽获多项国际大奖　　中国IC设计成就奖作为中国半导体行业最具权威性和公信力的专业奖项之一，已深耕行业二十四载，旨在表彰在技术创新、市场应用和产业贡献方面表现卓越的企业与产品。其中，“年度存储器”奖项作为核心评选单元，致力于甄选出在存储领域具备创新设计、规模化落地能力且能推动行业技术进步的优质产品。　　佰维Mini SSD并非单纯追求物理体积的“微型化”，而是彻底打破了传统存储产品“性能、体积、扩展性不可兼得”的固有逻辑，通过“创新存储解决方案+先进封装”的综合创新，为AI PC、游戏掌机等端侧设备提供了“小体积、强性能、可扩展”的全新存储方案，解决了M.2 SSD体积过大、Micro SD卡性能瓶颈以及UFS/eMMC无法灵活扩展的痛点。　　极致小巧，性能强悍：在仅有M.2 2230 SSD 的40%体积与约1克的重量下，实现了高达2TB的容量，以及3700MB/s读取和3400MB/s写入的旗舰级速度。　　硬核防护，稳定可靠：具备IP68级防尘防水、3米防跌落防护及超过12,000次的插拔耐用性，无惧复杂移动场景。　　便捷扩展，体验革新：首创标准化卡槽插拔设计，用户无需专业工具即可轻松完成TB级扩容，极大地提升了设备的可维护性与使用价值。　　自问世以来，佰维Mini SSD迅速在全球范围内赢得了广泛赞誉，已接连荣获《TIME》“2025年度最佳发明”、CES 2026 TWICE Picks Awards、Embedded World“Best-in-Show”、MWC 2026“Best-in-Show”等多项国际顶级大奖，并入围被誉为“科技界奥斯卡”的2026年爱迪生奖决赛。此次再获国内权威奖项，充分印证了Mini SSD从技术理念到商业前景的全方位领先优势。　　加速产品迭代与生态伙伴适配　　推动Mini SSD走向“全球标准”　　佰维Mini SSD不仅是一款创新产品，更是一个开放生态的起点。目前，它已成功赋能壹号本、GPD、Waterworld等知名品牌，在AI PC、游戏掌机等领域实现商业化落地。为加速产业普及，佰维已联合英特尔、龙旗、比亚迪电子、立讯等产业链头部企业，共同构建Mini SSD产业生态。　　统一规格标准，降低适配成本：通过成立IP公司、制定激励方案与权益金分配规则，绑定生态伙伴利益;同时开放技术规格与接口标准，降低行业适配成本;　　加速AI终端导入，实现规模化落地：聚焦AI PC、智能机器人、游戏掌机等核心场景，多个目标客户正积极推动产品适配。佰维将协同伙伴加快技术验证与导入进度，加速Mini SSD在关键领域的规模化应用。　　迭代技术性能，提升产品竞争力：前瞻规划PCIe Gen4×4、Gen5×4接口产品，提升接口带宽;基于32层叠Die封装工艺，推进4TB及以上更大容量产品研发。　　全栈技术筑基，　　深度服务“端-边-云”全场景客户　　佰维Mini SSD的成功，根植于佰维存储“研发封测一体化”的全栈技术能力。公司始终以高强度、高密度的研发投入筑牢创新根基，2025年研发费用达6.32亿元，同比增长41.34%，已累计斩获521项境内外专利及66项软件著作权。依托在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测等核心领域的持续深耕，公司构建起覆盖AI新兴端侧、智能终端、工业车规级与企业级的全场景存储产品矩阵，以强大的技术转化能力与市场竞争力，深度服务“端-边-云”全场景客户。　　在AI新兴端侧，公司凭借ePoP系列产品的超薄堆叠封装技术与低功耗固件算法协同优势，成为Google、Meta、小米、Rokid等全球头部企业的核心存储解决方案，精准适配AI眼镜、智能手表等设备的轻薄化、低延迟、长续航需求;在智能汽车领域，公司产品已切入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商供应链，实现车规级存储产品的批量交付与规模销售;在云端，企业级存储产品成功导入多家头部OEM、AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应体系，实现批量出货。　　斩获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”奖项，印证了佰维Mini SSD技术实力与市场价值。佰维将继续秉持长期主义，以技术创新响应AI时代的存储需求，驱动公司高质量发展，提升公司长期价值。
2026-04-13 10:45 阅读量：407
佰维荣膺“扎根南山十强”，彰显存储领军实力与商业价值
企业动态

佰维荣膺“扎根南山十强”，彰显存储领军实力与商业价值

　　近日，2026南山区企业风采嘉年华在深圳湾春茧体育馆圆满举办，深圳市及南山区主要领导莅临现场，与全区重点企业家、高管代表共同见证这场年度盛会。活动现场揭晓的2025年度南山区企业荣誉榜单中，深圳佰维存储科技股份有限公司凭借卓越的高质量发展成果与突出的产业价值，荣膺“扎根南山十强”重磅殊荣。这一荣誉彰显了公司坚守长期主义的战略定力，以及在技术创新、增长动能、社会责任等方面的卓越表现。　　2025年，南山区历史性成为全国首个GDP破万亿的地市辖区，并连续9年蝉联“全国百强区”榜首，以科技为引擎、创新为底色、政策为支撑，构筑起优质高效的营商环境与开放包容的创新生态，为科技企业提供了理想的成长土壤。佰维存储扎根南山十余载，从初创起步、科创板上市到正式开启港股IPO征程，逐步成长为国内领先的独立半导体存储解决方案提供商。凭借强大的全球市场拓展力与品牌影响力，公司在美洲、印度、欧洲等关键海外市场建立了集本地化服务、生产交付与营销于一体的运营体系，构建起覆盖60多个国家与地区的分销网络，服务约500家海外客户，持续为全球智能移动、AI端侧、PC、企业级存储、智能汽车等领域的头部客户提供全面、高性能、定制化的存储解决方案。　　“扎根南山十强”旨在表彰那些长期深耕区域、持续为地方经济社会发展做出实质性贡献的标杆企业，这一殊荣不仅彰显了佰维数年来在创造经济效益、驱动科技创新、践行社会责任等方面的优异表现，更体现了其作为存储领军企业的综合实力与商业价值。作为国家高新技术企业、科创50成分股，佰维存储始终秉持“技术立业”的发展战略，构建了业内稀缺的集主控芯片设计、创新存储解决方案研发、先进封测于一体的全栈技术能力，筑牢了深厚的技术护城河。在知识产权布局上，公司已累计获得521项境内外专利及66项软件著作权，其中包括217项发明专利、210项实用新型专利和94项外观设计专利。　　公司坚持高强度的研发投入，2025年度研发费用高达6.32亿元，同比增长41.34%;2020至2025年间，累计研发投入达16.20亿元，为持续创新提供了不竭动力。在技术端，佰维自主研发的首款eMMC主控芯片SP1800已批量出货于穿戴厂商，并已导入国内头部手机客户;其采用业界领先架构的UFS主控芯片，也已于2026年2月顺利投片。尤为值得一提的是，根据弗若斯特沙利文的资料，佰维是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，进一步强化了公司在存算融合领域的技术壁垒。　　凭借深厚的技术积淀，公司在多个细分领域确立了行业领先地位，屡获国际权威认可。公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，其代表性产品ePOP凭借低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，被国内外知名企业广泛应用于AI/AR眼镜、智能手表等设备，据弗若斯特沙利文认证，佰维是全球最大且首家量产ePOP存储的提供商。此外，2025年，公司创新产品Mini SSD凭借突破性设计与前瞻性技术，成功入选《时代》周刊“年度最佳发明”榜单，成为全球唯一上榜的存储产品。此后，该产品又接连斩获Embedded World North America 2025“Best-in-Show”大奖、CES 2026“TWICE Picks Awards”、MWC 2026“Best-in-Show”等多项国际权威荣誉，并入围被誉为“科技界奥斯卡”的“爱迪生奖”决赛，再次印证了国际业界对佰维领先实力与市场价值的高度认可。　　在技术布局、产品创新与市场突破的多面驱动下，佰维存储经营业绩持续攀升，不仅展现出穿越周期的稳健韧性，更释放出厚积薄发的增长势能。2025年，公司实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%;2020至2025年，公司营收复合增长率高达47.1%，实现了高质量、可持续的跨越式发展。　　未来，佰维存储将继续扎根南山、立足湾区、面向全球，紧抓AI技术与各行业应用场景加速融合的机遇，持续加大在先进存储与先进封装技术上的研发投入。公司将聚焦智能移动与AI新兴端侧、PC、企业级及智能汽车等核心市场，着力打造全面的存储解决方案组合，以满足不同AI应用场景对数据存储的差异化需求，驱动业绩持续增长，引领半导体存储产业的升级与突破。
2026-04-01 09:25 阅读量：643
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码