纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150,支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率

Release time:2026-04-16
author:AMEYA360
source:纳芯微
reading:255

  纳芯微今日宣布推出全新工规级隔离式CAN收发器NSI1150,新器件基于纳芯微第三代隔离技术,提供±70V的总线保护耐压和高达±150kV/μs(典型值)的CMTI,可靠性和抗扰性相比前代产品(NSI1050)实现了全面提升,NSI1150亦集成了纳芯微自研的CAN FD收发器,可提供高达5Mbps的通信速率。

  NSI1150支持SOW16,SOW8,SOP8,SOWW8,DUB8等多种封装,满足用户的多样化设计需要,可广泛适用于工业自动化与控制、能源电力、通信与服务器等高电压、强干扰、多节点的应用场景。

纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150,支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率

  可靠性全面升级

  应对严苛应用需求

  NSI1150在可靠性与抗扰性上实现了业内领先的水平,以±150kV/μs(典型值)的高CMTI与±70V的总线保护耐压,轻松应对严苛场景中的强电磁干扰与地电位差挑战。

  此外,NSI1150全引脚支持±6kV HBM ESD防护与10kV隔离栅浪涌耐受,确保极端环境下的稳定通信;隔离耐压覆盖3kVRMS,5kVRMS,7.5kVRMS多档选择,满足各类应用的严苛安规需求,为工业自动化、能源电力等关键场景筑牢安全屏障。

  多种封装可选

  支持多样化设计需要

  NSI1150提供SOW16,SOW8,SOP8,SOWW8,DUB8五大主流封装选择,适配不同设计的空间与安规需求。其中新推出的SOWW8超宽体封装凭借高达15mm的爬电距离优势,可从容应对光伏、充电桩、工业电源等领域对爬电距离的强制要求,简化安规认证流程,为高功率密度系统设计提供更灵活的布局空间。多封装的矩阵化产品族,进一步支持了用户多样化的设计需要,提高系统落地效率。

纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150,支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率

  NSI1150系列选型表


  丰富的“隔离+”产品

  引领隔离芯片标杆

  凭借在隔离技术方面的积累和领先优势,纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列“隔离+”产品。纳芯微正以全生态“隔离+”产品矩阵,为高压系统筑造安全可靠的防线:

  “+”代表增强安全:纳芯微“隔离+”产品提供超越基本隔离标准的安全等级,为客户系统构筑更坚固的高低压安全边界。

  “+”代表全产品生态:纳芯微以成熟的电容隔离技术IP为核心,拓展出包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等完整产品组合,为客户提供隔离器件的一站式解决方案。

  “+”代表深度赋能应用:纳芯微“隔离+”产品可满足电动汽车高压平台、大功率光储充系统,以及高集成、高效率AI服务器电源等场景的核心需求,实现系统级安全、可靠与高效。

  纳芯微全面的“隔离+”产品布局,以核心技术IP和全产品生态,引领隔离芯片标杆,为不同客户提供一站式的隔离芯片解决方案。

纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150,支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率


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免费开发板 | 纳芯微NS800RT7P65D评测活动开放,详解直播预约!
  纳芯微 NSSine™实时控制MCU/DSP产品矩阵的高性能成员——NS800RT7系列,是主打强算力、高精度与高集成度的嵌入式控制解决方案。  基于该系列推出的NS800RT7P65D开发板(评估板)集成多种高速接口与丰富外设资源,能够轻松应对多场景的电力电子应用开发。  纳芯微已开展NS800RT7P65D对于 RT-Thread 的适配,并联合推出开发板评测活动。诚邀广大嵌入式开发者参与,亲身体验NS800RT7P65D的表现。  与此同时,我们还将于4月23日 晚20:00开启联合直播!从产品解析到上手实践 —— 无论你是嵌入式领域的资深玩家,还是怀揣好奇心的新手,都能够参与,和工程师现场答疑,共同探索 NS800RT7P65D的无限潜能!  NS800RT7P65D硬件介绍  该系列采用双Cortex®-M7内核@400MHz内核,每个内核配备自研eMath/mMath加速核,支持数学函数、FFT及矩阵运算加速,大幅提升实时运算效率。产品集成1MB eFlash+13KB DFlash,搭配高达768KB RAM(含256KB TCM*2+256KB SRAM),为复杂算法和多任务处理提供充足空间。该系列面向电源与电机控制等电力电子应用,兼具卓越算力、精准控制与安全通信能力,为客户提供平滑的国产化迁移路径。  NS800RT7P65D开发板(评估板)  评测活动信息  一.时间安排  报名申请时间:2026年4月14日-2026年5月5日  完成任务时间:2026年5月11日-2026年6月1日  二.评测任务  开发板的外设功能模块,每个外设模块的评测为一个任务,每位参与者领取一个功能模块任务即可, 完成任务后请在RT-Thread论坛提交评测文章。(任务见下方,*为必做任务,任务未完成的开发者,需寄回评测开发板)  输出内容1  • 欢迎制作并提交【开箱视频】  • 功能模块的硬件介绍*  • 功能模块的使用说明*  • 外设性能指标测试  • 完成模块功能的演示,视频建议可放到B站*(温馨提示:功能演示的视频可上传至B站,视频链接可放在测评文章里)  • 可编译下载的代码,可给出gitee或者github链接*  • 心得体会*  输出内容2  如果在测试过程中,遇到问题,请描述清楚问题,记录在github的issue中。  • 描述:测试的方法,所用的模块或平台、出现的问题  • issue记录地址:https://github.com/RT-Thread/rt-thread/issues  输出内容3  整理测试文档及代码,完成电子书《NS800RT7P65D开发实践指南》  (https://docs.qq.com/sheet/DZU9TUmFUeUZQdmhU?tab=BB08J2)  三.任务难度划分说明  测试基础外设,难度低;测试复杂外设,难度中;编写驱动+测试外设,难度高。  ⭐ 难度低  ⭐⭐ 难度中  ⭐⭐⭐难度高  四.参加评测您将获得  • 尝鲜NS800RT7P65D!  • 专业评审团队:我们邀请了纳芯微及RT-Thread组成评测支持团队,为你的项目提供技术支持。  • 创意无限,挑战自我:我们鼓励各位参与者展示创意、突破传统,在完成评测任务后,您可以保留申请的开发板,期待你用NS800RT7P65D打造属于自己的项目,展现你的独特风采!  五.立刻申请评测  请注意:报名申请需要填写项目经验,请尽可能体现您的实力,方便我们分配任务!
2026-04-15 10:27 reading:273
纳芯微出席车百会2026年度论坛:解码智能动力系统演进,芯片成为关键“底层能力”
  2026年4月11日至12日,首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台,本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势,汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴,共同探讨未来技术方向。  在论坛举办前夕,纳芯微创始人、CEO、董事长王升杨受邀出席车百会研究院主办的中国汽车产业发展形势与政策高层研讨会,并参与闭门会议发言。围绕构建安全、韧性的汽车供应链体系,与会嘉宾聚焦车规级芯片等关键核心技术的自主能力建设、关键物料的储备与风险预警机制,以及全产业链沟通与协同机制等议题展开深入讨论,强调通过多方协同提升供应链的稳定性与应对不确定性的能力。  在本届论坛的专题讨论环节中,纳芯微进一步参与产业交流。在“新能源汽车智能动力系统创新论坛”上,纳芯微功率驱动业务负责人张方文发表主题演讲,围绕新能源汽车动力系统演进中的关键技术挑战与芯片解决方案,分享来自纳芯微的洞察与实践。  新能源汽车多元化技术路线并行发展  “智能、高效、低碳”技术融合  新能源汽车动力系统正从单一电动化能力,走向更复杂的系统协同阶段,呈现出三大趋势:  一是高压化与集成化成为主流趋势。800V平台与多合一电驱架构快速普及,不仅提升整车效率,也显著改变系统设计边界。功率器件、电驱系统与控制架构之间的耦合程度不断加深。  二是安全与可靠性要求逐年提升。随着渗透率提升与智能驾驶发展,动力系统不仅要“高效”,更要“可控、可诊断、可预测”。功能安全正从加分项变为基础能力。  三是平台化与敏捷开发成为竞争关键。在成本与开发周期双重压力下,车企与Tier1正加速平台化布局,要求供应链具备更强的系统协同与快速响应能力。  芯片角色升级  为动力系统的演进提供底层支撑  随着系统复杂度提升,模拟与混合信号芯片的角色也在发生变化。从信号采集、供电管理,到功率驱动与物理感知,芯片不再只是“单点器件”,而是贯穿整个动力系统的关键基础能力。在高压、高频、高干扰的工作环境下,对芯片的精度、响应速度及抗干扰能力提出了更高要求。  基于对行业需求的持续理解,纳芯微已构建覆盖新能源汽车动力系统关键环节的芯片解决方案,覆盖从电池管理、电驱到辅助电源的完整信号链路。在电流/电压/温度采样、隔离与接口、驱动控制及电源管理等关键环节,纳芯微提供系统级协同设计能力,支持客户实现更高效的系统集成与平台化开发。  隔离栅极驱动  从“驱动能力”走向“系统级控制能力”  围绕SiC/GaN等第三代功率器件的应用需求,隔离栅极驱动芯片正从基础驱动功能,向更高性能、更高安全性与更高集成度持续演进。  纳芯微在该领域已形成清晰的技术迭代路径,其演进路径的核心,不仅是性能指标的提升,更在于驱动芯片从“功率开关执行单元”,逐步演变为“具备感知、诊断与保护能力的关键控制节点”。  基础阶段:实现高隔离耐压(5.7kV RMS)、高CMTI(±150kV/μs)及完善保护功能,满足车规级应用要求;  性能提升阶段:驱动能力提升至±20A,支持可配置驱动策略与更高抗干扰能力(CMTI达±200kV/μs),适配更复杂电驱系统;  功能安全阶段:推出通过ASIL-D认证的隔离驱动产品(如NSI6911),集成SPI通信、故障诊断及自检机制,实现系统级安全闭环;  集成与优化阶段:通过小封装与功能集成(如隔离采样),在降低尺寸与系统成本的同时,进一步简化系统设计。  电流传感器  多技术路线支撑不同应用场景  在电流检测领域,纳芯微已形成覆盖磁芯式(Core-based)与无磁芯式(Coreless)的完整产品布局,并在磁芯结构(如C-Core、U-Core)等不同实现路径上持续优化,以兼顾高精度、抗干扰与成本需求。  通过在精度(≤±1%)、带宽(最高MHz级)及抗干扰能力等关键指标上的持续优化,相关产品可适配从高精度测量到紧凑型应用的多样化场景需求,并支持高带宽与复杂电磁环境下的稳定工作。  深耕汽车领域  面向下一代智能动力系统持续推进  论坛的展览环节,面向汽车智能化趋势,纳芯微带来车身控制与车载音频解决方案。在车身控制方面,纳芯微的电机驱动芯片、高低边开关及Buck等电源管理器件,可驱动和管理车内各类功能,例如座椅调节与加热、车灯控制、后视镜折叠等,助力提升整车智能化与舒适性。在车载音频领域,纳芯微提供车规级功放芯片,兼顾高音质与低延迟性能,支持构建更优的车内听觉体验。  作为汽车模拟芯片的重要参与者,纳芯微已实现累计超过14亿颗汽车芯片出货,产品广泛应用于汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与驾驶、底盘与安全等场景。公司在车规认证体系、产品可靠性与系统级能力方面持续积累,并通过与整车厂及Tier1的深入合作,推动芯片技术与整车需求的协同演进。  在中国汽车产业加速走向全球的过程中,半导体能力正成为关键支撑。纳芯微等本土企业正通过持续的技术创新与产品迭代,在高压驱动、高精度感知等关键领域不断实现突破。面对日益复杂的汽车电子系统需求,国产芯片正从“可用”走向“好用”,并逐步向系统级能力延伸,成为推动产业升级的重要力量。
2026-04-14 10:14 reading:327
从单灯到区域动态氛围灯,纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527,助力汽车氛围灯智能化
  随着智能座舱持续演进,汽车内饰氛围灯正在从早期的装饰性照明,转向座舱交互的重要组成部分,驱动方案也在从单一器件能力,逐步转向集成化、系统化设计。  围绕这一变化,纳芯微进一步完善了汽车照明产品布局,推出面向面光源区域氛围灯的新一代驱动芯片——高集成度、高性能汽车氛围灯驱动“MCU+”NSUC1527。  氛围灯渗透率提升  座舱体验需求同步升级  车载氛围灯正从基础的照明装饰配置,升级为座舱智能交互的重要载体。用户对氛围灯的期待也在发生变化:灯光不再局限于静态照明,而是带来沉浸式、个性化的座舱体验;从单一光源向多区域、多模式的动态光影效果转变;氛围灯与音乐、语音、驾驶模式等系统联动,实现“光随芯动”;在未来的智能化场景中,氛围灯还被用于辅助提示,例如结合ADAS状态变化进行视觉提醒,或根据驾驶员状态调节色温与亮度,以改善驾驶体验。  应用形态的变化也带来了氛围灯系统设计复杂度的明显提升,包括高集成度、高通道数驱动、EMC要求、功能安全与诊断能力,以及精准色彩控制等需求,单一驱动器件已难以满足系统需求。因此,将控制与驱动能力进行整合,成为新的设计方向。  专为面光源及区域化氛围灯打造  高集成度、高性能 NSUC1527  在这一背景下,纳芯微NovoGenius®系列汽车专用“MCU+”芯片推出高集成度、高性能汽车氛围灯驱动芯片——NSUC1527,通过定制化的“MCU+”概念,为特定应用提供最优的芯片解决方案。该方案适用于面光源及区域化氛围灯应用场景,支持更复杂的灯效设计与系统集成需求:  1.更强的控制与呈现能力,支撑更复杂的座舱灯效  面向汽车内饰氛围灯从点光源、线光源向面光源、区域化控制演进的趋势,NSUC1527在灯效控制能力上进行了针对性增强。产品集成27路高精度恒流驱动,单路最高驱动电流可达64mA,内置2分时控制,可独立控制18颗RGB灯珠,最多可控制81颗RGB灯珠,能够为多区域独立控制、复杂动态光效以及更高密度的灯珠布局提供硬件基础。  与此同时,基于ARM Cortex-M3 32位处理器、72MHz主频,以及128KB Flash(带ECC校验)和16KB SRAM的存储配置,NSUC1527可支撑更复杂的控制逻辑、场景策略和诊断机制,为智能座舱中更丰富的氛围灯交互体验提供更高的处理能力。  2.更高的系统集成度与平台适配能力,提升方案开发效率  NSUC1527延续定制化的“MCU+”概念,面向特定应用场景实现更高集成度的系统级整合,集成MCU、LDO、多种通信接口以及27路LED Driver,显著增强了器件在区域氛围灯场景中的系统承载能力。基于这一集成架构,客户可在有限空间内减少外围器件数量,优化系统设计复杂度与BOM结构,并提升平台导入效率。  与此同时,产品支持3.3V LDO输出、外挂EEPROM,以及OTA与A/B备份能力,可进一步满足软件升级、参数扩展和后续维护需求。产品内置 CAN 收发器,支持CAN FD、LIN、UART等多种通信协议,通过 EMC 及 C&S 一致性认证,适配主流车载网络,为平台化开发与车型迁移提供更高灵活性。  NSUC1527产品选型与封装信息  3.高可靠性与系统稳健性,支撑车载环境下的稳定运行  NSUC1527支持5.5V至28V宽电压输入,可更好适应车载电源波动环境;产品符合AEC-Q100 Grade 1车规级标准,并支持多种故障诊断功能,支撑复杂车载环境下的稳定运行。
2026-04-14 10:05 reading:264
深耕车载照明,纳芯微赴德参与 DVN 盛会
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