ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!

Release time:2026-03-06
author:AMEYA360
source:ROHM
reading:657

  2026年3月5日,全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板,与ROHM的SiC模块组合使用,可缩减实际设备评估的设计周期。

  在以大功率工作的功率转换电路中,SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性,但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围,支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。

  目前已有三种可与本参考设计配套使用的SiC模块在电商平台上销售,可通过Ameya360平台进行购买。

  关于参考设计

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!

  ※本参考设计旨在供用户利用已公开的设计数据进行开发。如需获取参考设计板或评估套件,请联系AMEYA360客服垂询。(※数量有限)

  关于SiC模块的网售

  可通过登录罗姆官网查看下述新闻稿,或点击下面链接查看电商平台正在销售的SiC模块详细信息:

  新闻稿:ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售

  仿真支持

  为了加快产品的评估和应用,ROHM还提供各种支持资源,通过包括仿真和热设计在内的丰富解决方案,为用户的产品选型提供支持。

  用户可从各参考设计页面下载与评估板相关的各种设计数据,并可从各产品页面下载可与参考设计配套使用的SiC模块产品信息。

  另外,利用ROHM官网提供的仿真工具ROHM Solution Simulator,从元器件选型阶段即可进行系统级验证。

  ■HSDIP20:

  参考设计:

  https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68005

  ROHM Solution Simulator:

  https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_hsdip20

  LTspice®电路模型:

https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_hsdip_ltspice.zip

  ■DOT-247:

  参考设计:https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68006

  ROHM Solution Simulator:

  https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_dot-247

  LTspice®电路模型:

https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_dot247_ltspice.zip

  ■TRCDRIVE pack™:

  参考设计:

  https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68004

  其他参考设计

  除本新闻稿中介绍的参考设计外,ROHM还准备了众多可助力用户缩减设计周期的参考设计方案,详情请登录ROHM官网或点击下面的链接:

  参考设计:

  https://www.rohm.com.cn/reference-designs

  应用评估套件:

  https://www.rohm.com.cn/reference-designs

  相关信息

  ・新闻稿(HSDIP20)

  ROHM推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化!

  ・新闻稿(TRCDRIVE pack™)

  ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!~

  ・新闻稿(DOT-247)

  ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度

  关于“EcoSiC™”品牌

  EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外,ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!

  ・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

  ・LTspice®是Analog Devices, Inc.的注册商标。

  如需使用其他公司的商标,请遵循权利方规定的使用方法进行使用。


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ROHM课堂 | 什么是分流定律(分流电路)?
  分流定律是定量表示在并联连接的电路(分流电路)中电流如何分配的基本原理。分流定律根据各路径的电阻或负载决定电流量,因此有助于提高设计精度,并防止出现过热和超出元器件额定值等问题。  例如,当多个电阻并联连接时,该定律也有助于确定电流集中在部分路径的原因。与分流定律成对的分压定律,处理的是串联电路中的电压分配。通过将两者结合起来理解,可以系统地梳理出“并联时的电流、串联时的电压”是如何决定的,并有助于提高复杂电路的工作分析和电路仿真的精度。  本文将以分流定律为出发点,详细介绍分流电路的原理、具体的计算方法以及设计上的注意事项等内容。  分流定律(分流电路)的基础知识  要了解分流定律,首先需要掌握分流电路(并联电路)的特点。在分流电路中,施加在各路径两端的电压相同,并且各电流的总和等于电源电流,这正符合基尔霍夫电流定律(KCL)。分流定律正是对“电流被分流”这一性质的简洁表达。  了解分流定律  分流定律是计算并联电路中各路径电流的便捷规则。该规则阐述了“如何计算分流电路中各电阻的电流”,是电路设计中的重要指南。  分流定律中的反比关系  在分流电路中,从公式中解读出“电阻值越小,电流越大”这一特性非常重要。在并联电路中,由于各路径上施加的电压相同,因此电阻值越小的路径流过的电流越大。这可以通过欧姆定律直接推导出来。  为什么是反比关系  在并联电路中,由于各路径上施加的电压相同,将欧姆定律V=I×R变形为RtI=V/R后可知,R越小,I越大。例如,当R1<R2时,i1大于i2,并且以i1+i2=It的形式与总电流保持一致。  合成电阻变小的原因  并联连接的电阻数量越多,电流的流通路径越多,电流就越容易流过整个电路,因此合成电阻会变得更小。这与水路分成多条支流后水流增加的情形类似,对于流通大电流时的设计和应用有很大帮助。
2026-04-10 10:32 reading:271
ROHM课堂 | 光传感器:光电二极管和光电晶体管介绍
  关键要点  ・光传感器本质上是将感光器件接收到的光转换为电能,并利用其电流的传感器的总称。  ・光电二极管是比较简单的光电转换元件。  ・光电晶体管采用光电二极管与晶体管的一体化结构,是通过晶体管将光电二极管的输出电流(光电流)放大后再输出的元件。  利用光检测的传感器种类繁多。此前介绍过的照度传感器和接近传感器以及利用光电容积脉搏波法的脉搏传感器也属于光传感器的范畴。本文将介绍光传感器中比较基础的光电二极管和光电晶体管。  01什么是光传感器  光传感器本质上是将感光元件接收到的光转换为电能,并利用其电流的传感器的总称。其功能多样,既可简单地检测光的有无与强弱,也能识别颜色等,并且可以适配自然光和发光二极管等多种光源。光传感器的核心是感光元件,其中比较基础的元件是光电二极管和光电晶体管。它们的应用场景丰富多样,覆盖范围非常广泛。  02什么是光电二极管  光电二极管是比较简单的光电转换元件。其结构由p型半导体和n型半导体组成的pn结构成,与普通的pn结整流二极管基本相同。其V-I特性在无光条件下与普通二极管相同(下图中的蓝色曲线),但当pn结受光时,光电二极管的V-I特性会向下偏移(下图中的红色曲线)。此时,从阴极流向阳极的反向电流称为“光电流”。光电流基本与照度(入射光量)成正比(见下图)。由于以反向电流作为输出,因此通常在反向偏置中使用。  光电二极管的输出电流(光电流)通常为微安(μA)级,数值较小,因此一般需要先通过晶体管或运算放大器等接收并放大后再利用。另外,光电二极管具有照度(入射光量)与输出电流之间的线性度较高、响应速度快等特点。  03什么是光电晶体管  光电晶体管采用光电二极管与晶体管的一体化结构,是通过晶体管将光电二极管的输出电流(光电流)放大后再输出的元件(见下图)。光电二极管的光电流为μA级,由于通常很难直接处理如此微小的电流,因此光电晶体管会将其放大至mA级再输出。另外,通过放大,即使在照度较低(即光电流较小)的情况下也能获得足够的输出,从而提升灵敏度。  在图中,NPN晶体管的集电极-基极之间似乎连接了光电二极管,但实际上是NPN晶体管的基极(p型)和集电极(n型)之间的pn结起到了光电二极管的作用。此处产生的光电流成为晶体管的基极电流,经晶体管放大hFE倍后,形成集电极电流Ic(输出电流)流过。输出电流基本与照度成正比。由于结构和工作原理的差异,光电晶体管的响应速度比光电二极管慢。
2026-04-10 09:45 reading:256
4月研讨会报名中!ROHM Nch LV MOSFET:赋能AI服务器,解锁高效电源新方案
  随着AI服务器等应用对功率密度和能效的要求不断提升,低压MOSFET的导通损耗与开关损耗成为设计关键。ROHM长期深耕于此领域,致力于相关产品和技术的持续创新,其中多个产品系列已广泛应用于AI服务器电源、工业电源管理等对能效与可靠性要求严苛的场景,为客户提供领先的导通电阻性能和灵活的封装解决方案。  本次研讨会将介绍ROHM的N沟道低压MOSFET产品,涵盖工艺、封装技术、产品阵容等,并会重点介绍ROHM面向服务器应用提出的解决方案。扫描海报二维码,即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  一、研讨会概要  1. ROHM LV MOSFET的目标市场和应用  2. ROHM LV MOSFET的结构和封装工艺  3. ROHM LV MOSFET的技术路线图和产品/封装阵容  4. 面向服务器应用的解决方案和新产品介绍  二、研讨会主题  ROHM Nch LV MOSFET产品介绍  三、研讨会时间  2026年4月22日上午10点  四、研讨会讲师洪梓昕(工程师)  负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广,涉及功率器件和小信号器件等产品,为客户进行选型指导和技术支持。  五、官方技术论坛  不仅是Webinar相关内容,所有ROHM的产品和技术都可以在“ROHM官方技术论坛(ESH)”向ROHM的工程师直接提问。期待您的使用!  点击下方链接查看:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/71dd37d853a951ef7605e86fdf3faab0/mid/858  相关产品页面  · 适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET: https://ameya360.com/hangye/113949.html  · 适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET:  https://ameya360.com/hangye/113215.html  · 安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET:  https://ameya360.com/hangye/112418.html  相关产品资料  适用于AI服务器的兼具业界超宽SOA范围和超低导通电阻的MOSFET:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250606/bcb29836697daa064cd22046dae6f566.pdf  ROHM面向AI服务器800VDC构成解决方案:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20260323/072cee71ab4d82fd1e5462220f70c8ee.pdf  低导通电阻Nch 功率MOSFET(铜夹片型)RS6xxxx系列/RH6xxxx系列:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230626/fda088792d480a97f7768835115ff87f.pdf  好礼来袭  互动礼  观看研讨会并参与提问即有机会获取U型枕1个,共计15份。  宣传礼  转发研讨会文章/海报,同时将截图私信至罗姆微信公众号即有机会获取精美礼品1份。  专业微信群  拓展坞(30份)  微信朋友圈  桌面风扇(20份)  邀约礼  分享本次研讨会,邀请5位好友报名,并将好友报名手机号分享至罗姆公众号后台,即有机会获取30元京东卡1份,共计20份。  注意事项  1. 请注意,想获得以上好礼都需要报名研讨会并关注“罗姆半导体集团”微信公众号(微信号:rohmsemi)。  2. 每位用户仅可领取一种奖品,报名信息须真实有效。  3. 活动最终解释权归罗姆半导体集团所有。
2026-04-10 09:29 reading:197
ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
  2026年4月2日,全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,推出兼具业界超低动态电阻(Rdyn)*1和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极管*2“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。  近年来,在工业设备和车载市场,高速信号传输的普及与电子设备的小型化、高性能化趋势日益显著。相应地,系统(电路板、模块)层面对所需的ESD防护措施要求越来越严苛。另一方面,随着多功能化、高性能化、微细化技术的发展,IC对电气过载(EOS)和静电放电(ESD)的耐受能力呈下降趋势。因此,对于兼具“低电容(抑制高速通信时的信号劣化)”和“凭借低动态电阻实现出色IC保护性能”的外置ESD保护器件的需求与日俱增。尤其是在10Gbps以上的下一代通信中,微小的寄生电容差异都会对通信波形产生重大影响。然而,降低寄生电容与动态电阻之间存在此消彼长的权衡关系,因此如何兼顾通信质量和IC保护,成为亟待解决的课题。  对此,ROHM推出了能够解决这一课题、并支持更高速通信的RESDxVx系列产品,新产品不仅实现更低电容,还实现更低的动态电阻。超过10Gbps的高速通信接口,需要可将信号劣化控制在更低且具备出色IC保护性能的ESD保护二极管。新产品实现引脚间电容*3仅为0.24pF(双向)和0.48pF(单向)的超低电容特性。同时,与该特性存在权衡关系的动态电阻也降低至0.28Ω。与普通产品相比,其钳位电压*4降低了约40%,确保了优异的IC保护性能。  这些优势有助于提高各种高速数据通信设备(例如AI服务器和5G/6G通信设备等工业设备,笔记本电脑和游戏机等消费电子产品)的可靠性。另外,DFN1006-2W封装的“RESDxVxBASAFH”和“RESDxVxUASAFH”符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的要求,还适用于采用SerDes*5通信的ADAS(高级驾驶辅助系统)、AD(自动驾驶)摄像头以及ECU(电子控制单元)等应用。  新产品已于2026年3月开始量产(样品价格70日元/个,不含税),并已经开始网售,可通过AMEYA360商城购买,如有需要请联系AMEYA客服。  ROHM今后将继续扩充低电容ESD保护二极管和TVS二极管的产品阵容,助力AI服务器、通信基础设施、自动驾驶系统等电子技术的发展,为实现安全、安心且舒适的数字社会贡献力量。  <产品阵容>  <应用示例>  适用于支持USB4、USB3.x、Thunderbolt 4、HDMI、DisplayPort、PCI Express、LVDS、MIPI D-PHY/C-PHY、车载SerDes以及车载以太网(10/100/1000Mbps)等各种接口的设备。  ◆工业设备:AI服务器、数据中心、路由器、光模块、5G/6G通信基站、FA设备用摄像头等  ◆消费电子:PC、服务器、USB加密狗、智能手机、平板电脑、游戏机、影音设备、通信天线等  ◆车载设备:ADAS(高级驾驶辅助系统)/AD(自动驾驶)/全景影像系统/倒车影像系统用的摄像头、车载信息娱乐系统、车身控制ECU、中控台(影音系统、显示屏)等。  <网售信息>  开始销售时间:2026年3月起  新产品在AMEYA360商城将逐步发售。  <术语解说>  *1) 动态电阻(Dynamic Resistance)  表示ESD保护二极管在保护IC时,其电压随电流变化的增量程度的指标,又称“交流电阻”。该值越小,表示即使流过相同的放电电流时,也能将引脚电压的上升幅度控制得越低,从而减轻IC承受的电气应力,提高保护性能。  *2) ESD保护二极管  用来保护电路免受过电压、浪涌和ESD(Electro-Static Discharge:静电放电)影响的半导体器件。通过吸收突发的电压和电流尖峰(浪涌),来防止电路损坏和误动作。在车载环境中,对于电气方面发生严重波动时的保护至关重要。  *3) 引脚间电容(Capacitance Between Terminals)  电子元器件中产生的不必要的电容分量。如果引脚间电容较大,高速通信时信号就会劣化,因此在车载通信应用中降低引脚间电容非常重要。  *4) 钳位电压  ESD保护二极管抑制浪涌等引起的过电压时电路内维持的电压。该电压越低,越可以有效地保护电路和设备,从而提高车载设备的可靠性。  *5) SerDes  成对使用IC实现大容量数据高速传输的通信方式。信息发送端的串行器(Serializer)将多个数字信号数据转换为一个高速串行信号发出,信息接收端的解串器(Deserializer)则将其还原为原始数据。因其能以数Gbps至数十Gbps的速度高速传输大量数据,而被广泛应用于PC、服务器及车载摄像头系统等的高速接口。
2026-04-02 15:58 reading:399
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