芯旺微底盘芯片荣获2025汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖

Release time：2025-12-23
author：AMEYA360
source：芯旺微
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　　夯实品质安全基座，助推产业向上发展。12月19日，2025(第三届)中国汽车工业质量大会在上海开幕，深入探讨新形势下汽车工业的质量发展路径，现场颁发了“汽车工业巅峰奖”、“供应商质量百强榜”及“中国汽车推荐度研究(NPS)产品综合口碑奖”等，以表彰在产品质量、技术创新与用户体验等方面表现卓越的企业及车型。芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF依托技术、质量和市场端的强劲实力，安全、质量及可靠性广受市场认可，荣获2025汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖。

芯旺微底盘芯片荣获2025汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖

　　以质立身 领跑车规芯片赛道

　　芯旺微电子作为综合性的车规芯片供应商，始终将芯片质量视为企业的立身之本与竞争根基，长期致力于推动国产车规芯片在质量标准与可靠性上对标国际一线厂商，以技术突破与品质坚守，为汽车领域车规芯片的全面国产化进程注入强劲动力。为打造具备国际竞争力的芯片产品，芯旺微电子构筑起一条软硬协同的质量护城河。围绕企业核心质量方针、全维度质量体系认证成果、专业化质量团队架构与长期质量战略目标，建立了覆盖芯片全生命周期的管理方法，落地研发阶段全流程质量管控措施，以及完善的车规芯片测试体系。同时，为筑牢质量防线，芯旺微电子还重磅打造硬核基础设施—— 通过CNAS 认证的专业实验中心和投建面积达 5500 平方米的现代化 FT 测试工厂。

　　从管理体系到硬件设施的全方位能力，共同构建起支撑高品质、高可靠、高安全车规芯片研发与生产的赋能体系，为公司持续输出满足汽车行业严苛标准的芯片产品，提供了坚实稳固的保障。

　　安全为本 筑牢车规芯片安全防线

　　为保障芯片产品的安全可靠性，芯旺微电子已搭建起一套完备的功能安全体系。不仅顺利通过ASIL-D 级功能安全流程认证与ASIL-B 级功能安全产品认证，更持续攻坚技术高地，全力推进符合 ASIL-D 级要求的功能安全产品研发，向着更高安全等级稳步迈进。目前，芯旺微电子已从功能安全概述、安全文化建设、产品安全开发流程、安全审核机制等多个维度，完成了功能安全领域的管理实践落地与战略布局规划。

　　参与行标制定 深化产业发展

　　作为全国汽车标准化技术委员会汽车功能安全标准化促进中心汽车芯片研究组成员，芯旺微电子积极参与汽车芯片功能安全相关标准的研究工作，旨在为行业的功能安全开发、测试评价、审核评估以及标准落地应用提供专业建议与指导。同时作为中国汽车芯片产业创新战略联盟和中国汽车工程学会的成员单位，参与《节能与新能源汽车技术路线图3.0》的编撰工作，与行业专家共探中国汽车芯片的技术图谱和未来发展趋势。不仅如此，作为中国工业协会成员单位，还共同参与了AUTOSEMO白皮书-《车载芯片技术》篇章的编撰。

　　芯旺微电子始终以“质量立身、安全筑基、标准引领”为发展主轴，在车规芯片这条高门槛、长周期的赛道上稳步前行。从产品研发到体系认证，从硬件投入到标准共建，公司逐步构建起覆盖技术、质量、安全与生态的完整能力矩阵。未来，芯旺微电子将继续深耕车规芯片领域，以更可靠的产品、更完善的体系、更开放的生态，推动国产芯片在汽车工业中实现从“可用”到“引领”的跨越，为中国汽车产业的智能化、安全化升级持续注入核芯动力。


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芯旺微电子荣获芯片联盟2025年度突出贡献单位奖
行业新闻

芯旺微电子荣获芯片联盟2025年度突出贡献单位奖

　　为凝聚产业链上下游力量，共建我国汽车芯片产业创新生态,12月17日-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在上海召开，同期举办2025年度突出贡献单位颁奖，芯旺微电子凭借技术、市场和生态方面的优势，荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟2025年度突出贡献单位。　　| 技术引领：不止于MCU，实现底盘驱动芯片的全新突破　　作为综合性的车规半导体供应商，芯旺微电子已完成控制类、驱动类和通信类的多元化布局。重磅推出的底盘专用芯片SMC6008AF，不仅成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制，更凭借累计近300万公里全程保持“零ABS故障”的卓越运行表现，赢得市场高度认可。这一里程碑式的突破，既标志着芯旺微电子完成从技术攻坚到规模化稳健发展的关键跨越，更宣告国产汽车底盘专用芯片实现了从 “0 到 1” 的强势突围，为中国汽车半导体产业自主化进程注入强劲动能。　　| 市场标杆：KungFu系列车规级MCU累计出货量突破2亿颗　　截止目前，KungFu 内核的控制芯片累计出货量已突破10亿颗，其中车规级MCU累计出货量超2亿颗，并在底盘转向、刹车等高安全性系统中实现超1000万颗规模化应用，全面辐射底盘、动力、车身、座舱和智驾五大域，展现出卓越的产品性能与市场竞争力，独立KungFu内核生态迎来出货量与产品线的双重高速增长期。　　| 生态构筑：全方位保障车规芯片供应链安全　　为筑牢车规芯片供应链安全防线，芯旺微电子致力于打造全国产化的KungFu生态圈，不仅自研KungFu 内核，更打通从 IC 设计、晶圆加工制造、封装到测试的全链条国产化闭环，构建了完全属于自己的汽车芯片终测线，实现三温CP测试、三温FT测试，同时通过自主设计芯片、自建 Wafer 产线、FT 测试工厂及 CNAS 认可可靠性验证实验室，实现了从设计到测试的全流程闭环。　　与此同时，芯旺微电子还自研了MCU开发仿真软件，具备完全自主可控的软件开发编译、调试仿真系统的全套能力，用户可在自主工具链上进行全栈芯片开发，进一步提升了芯片开发的自主性和安全性。此外，芯旺微电子还积极协同产业链合作伙伴开展战略合作，共同推动中国汽车芯片制造能力和水平的提升，保障了真正意义上的供应链安全。　　自加入芯片联盟以来，芯旺微电子积极响应联盟组织开展的各项活动和项目，旨在共同推动国产汽车芯片技术的创新发展及在汽车领域的应用。在2025年度重点参与了中国芯展区、WICV拼多多创新车模项目、节能与新能源汽车技术路线图参编等，通过联盟的优秀平台将芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规芯片产品做集中专业的展示，发挥各方优势，为提升汽车产业链、供应链安全，增强国内汽车供应链自主可控能力赋能。
2025-12-22 14:16 reading：206
芯旺微电子底盘专用芯片荣获2025铃轩奖量产类金奖
企业动态

芯旺微电子底盘专用芯片荣获2025铃轩奖量产类金奖

　　12月05日-06日，2025年第十届新汽车技术合作生态交流会(WNAT-CES 2025)在姑苏汾湖之畔盛大举行，同期举办中国汽车零部件年度贡献奖——第十届铃轩奖颁奖典礼，芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF继荣获2025中国汽车芯片创新成果、2025AITX领航创新技术、2025最佳技术实践应用奖、2025集成电路创新成果等多项殊荣后，再获汽车市场认可，荣耀加冕2025铃轩奖量产车用芯片类金奖。　　作为一款打破国外垄断的底盘领域车规产品，SMC6008AF单芯片集成制动控制功能，简化了客户方案设计，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制。集成数字阀驱动和高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、高边驱动、车速输出驱动、警告灯驱动等功能模块，芯片内置的轮速传感器接口支持标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入，可广泛应用于底盘刹车系统、空悬系统、阀门控制等汽车核心场景。　　市场表现是产品可靠性的最佳证明。截至11月20日，搭载SMC6008AF芯片的车辆总行驶里程已近300万公里，单车最高里程近2万公里，全程保持“零ABS故障”的卓越纪录，国产汽车底盘专用芯片技术实现从”0到1“的强势突围。　　在大会的展区，芯旺微电子重点展示了底盘域和车身域的展品，全面辐射控制类、驱动类、通讯类三大汽车核心芯片品类。其中在底盘域的出货量已超1000万颗，充分彰显了芯旺微电子在车规芯片领域的创新硬实力。　　在大会首日下午的底盘系统论坛中，芯旺微电子副总裁丁丁作为论坛主席，在开幕致辞中提出，智能底盘作为高阶智驾核心执行层, AI加持下，伴随着着更高的安全和用户体验需求驱动, ，市场迎来了高速发展，本次大会以“长期与短期”为核心议题，精准映射了智能底盘产业的发展脉络。短期维度，线控化、集成化技术加速量产落地，One-box制动、CDC半主动悬架等方案正快速向中端车型渗透，中国品牌依托本土化供应链优势，实现了市场渗透率的显著突破。长期视角，全主动悬架、AI协同控制、滑板底盘等前沿技术则深刻重构产业格局，考验着企业在核心技术创新上的持续投入，以及对成本、安全、可靠性三者平衡的驾驭能力，更关乎智能底盘企业的品牌塑造与可持续发展路径。　　从中国竞争力来看，我们已构建起全球最完整的智能底盘产业链：本土供应商在空气悬架、线控制动等领域实现国产替代，尤其是空气悬架，国产供应链目前处于领先地位。主机厂与科技企业深度协同，推动底盘从 “机械部件” 向 “智能终端” 进化。但如何平衡短期市场需求与长期技术创新投入，为汽车工业的发展持续创造价值，正是本次圆桌讨论的核心命题。　　芯旺微电子市场总监卢恒洋作为受邀嘉宾出席底盘系统论坛，在互动环节中表示：作为一家本土的芯片企业，核心竞争力首位一定是供应链安全，依托于本土的供应链如何做到安全供应、保障，芯片单价虽低，但缺货可能会影响到整车的交付，所以我们不愿看到小成本的芯片影响到大价值产品稳定的生产、运作;第二是质量安全，车辆质量和安全是毋庸置疑的，放在芯片上也同样适用，尤其是底盘和整车行为强相关的，所以质量安全是非常核心的竞争力。
2025-12-08 15:52 reading：410
协同赋能,智驱前行 | 翰霖＆芯旺微车规芯片联合实验室揭牌
行业新闻

协同赋能,智驱前行 | 翰霖＆芯旺微车规芯片联合实验室揭牌

　　2025年11月27日，翰霖汽车科技与芯旺微电子达成深度战略合作，双方将联合共建车规芯片研发实验室，聚焦车规芯片的研发创新与场景化落地。此次合作是翰霖汽车科技深化“场景+芯片”战略布局的关键举措，通过与芯旺微电子的技术协同，将进一步强化公司在汽车智能座舱领域的核心竞争力，为国产汽车芯片产业升级贡献重要力量。　　翰霖汽车科技，成立于2016年，始终以技术创新为核心驱动力，深耕汽车智能座舱领域。凭借对汽车市场需求的精准洞察，公司成功推出健康座舱、人机交互、智能控制器及传感器等一系列创新产品与解决方案，不仅赢得了众多品牌车企的认可与信赖，更在智能座舱领域树立了技术领先的行业形象，为推动行业进步和实现客户价值持续赋能。　　芯旺微电子则是成立于2012年，是国内最早布局汽车和工业领域的芯片设计公司之一，专注于汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片设计。其自主研发的KungFu处理器架构所打造的高可靠MCU器件，已在汽车和工业领域经过长期市场验证，具备卓越的技术稳定性与可靠性，这与翰霖汽车科技对核心零部件的高品质要求高度契合，为双方合作奠定了坚实的技术基础。　　11月27日下午16:00，翰霖汽车科技牵头召开车规级芯片应用开发项目交流会，双方核心团队成员共同出席。会议围绕表彰合作团队卓越贡献、突破资源瓶颈、锚定行业标杆目标三大核心议题展开，明确了双方联合打造国内车规芯片领域基石供应商的战略目标。现场翰霖董事长李总对此次车规级芯片应用开发中突出表现的团队和个人给予肯定和隆重表彰。李总介绍，在前期合作中，面对资源短缺与项目开发等多重挑战，双方团队在翰霖的统筹协调下，通过创新资源整合模式、主动创造研发条件，成功将各类阻力转化为前进动力。这一过程不仅巩固了双方业务层面的紧密联动，更实现了战略层面的深度融合，为达成“成为国内车规芯片研发及应用的核心支柱”的共同愿景奠定了坚实基础。　　李总在会上强调：“车规芯片的竞争已从单点技术转向生态协同，而场景是生态构建的核心基础。此次联合实验室的成立，不仅是双方技术的融合，更是翰霖从‘追赶者’向‘定义者’转变的关键一步。”　　芯旺微电子副总裁丁总也表示：“依托翰霖丰富的场景资源与统筹能力，双方资源实现深度整合，预计可将车规芯片研发周期缩短30%，成本降低20%，这一成果将显著提升双方的市场竞争力。”　　会议最后是芯旺微和翰霖团队具有里程碑意义的——车规级芯片应用开发联合实验室联合实验室揭牌仪式，标志着双方在车规级芯片应用开发的深度合作迈入新阶段。　　翰霖汽车科技作为智能座舱领域的领军企业，此次携手芯旺微电子共建联合实验室，实现了“场景需求”与“芯片技术”的精准对接，为国产汽车芯片产业发展提供了全新的“场景驱动”模式。未来，随着联合实验室研发工作的逐步推进，翰霖汽车科技有望进一步巩固在智能汽车领域的技术优势，引领国产车规芯片产业实现高质量发展。
2025-12-04 15:44 reading：330
长安汽车搭载亚太ABS芯旺微底盘芯片安全行驶近300万公里
行业新闻

长安汽车搭载亚太ABS芯旺微底盘芯片安全行驶近300万公里

　　近日，长安汽车搭载亚太ABS-芯旺微底盘专用芯片SMC6008AF第5000辆整车下线仪式在长安汽车合肥工厂成功举办，来自长安汽车、深蓝汽车、浙江亚太和芯旺微电子各方代表出席了下线仪式，共同见证了国产汽车底盘专用芯片技术实现从”0到1“的强势突围。　　作为一款打破国外垄断的底盘领域车规产品，SMC6008AF单芯片集成制动控制功能，简化了客户方案设计，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制。集成数字阀驱动和高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、高边驱动、车速输出驱动、警告灯驱动等功能模块，芯片内置的轮速传感器接口支持标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入，可广泛应用于底盘刹车系统、空悬系统、阀门控制等汽车核心场景。　　市场表现是产品可靠性的最佳证明。截至11月20日，搭载SMC6008AF芯片的车辆总行驶里程已近300万公里，单车最高里程近2万公里，全程保持“零ABS故障”的卓越纪录。历经从项目攻关到量产上车的全过程锤炼，SMC6008AF 芯片以近 300 万公里 “零故障” 的硬核实证，赢得市场深度认可。这标志着国产底盘芯片成功打破了海外垄断，实现了从技术突破到规模化稳健发展的坚实一步，前景可期。SMC6008AF自量产以来，凭借硬核的创新技术和优异的市场表现，已荣获2025中国汽车芯片创新成果、2025AITX领航创新技术、2025最佳技术实践应用奖、2025集成电路创新成果等多项殊荣，颁奖方来自中国汽车工业协会、中国汽车工程学会、上海市集成电路行业协会等权威机构，评委团成员由整车厂及头部供应商的 CTO、中国汽车工程学会会士、车企领导、权威专家等组成的专家委员会。
2025-11-27 16:48 reading：368
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