为提升端侧设备视觉感知与决策能力,广和通全自研端侧目标检测模型FiboDet应运而生。该模型基于广和通在边缘计算与人工智能领域的深度积累,面向工业、交通、零售等多个行业提供高性能、低功耗、高性价比的视觉检测解决方案。
FiboDet针对低算力芯片平台进行深度优化,即便在1TOPS算力的入门级算力平台上,仍可实现单次推理耗时小于33毫秒,满足实时视频流分析需求。在PASCAL VOC等国际公认数据集测试中,FiboDet在模型参数量、检测精度(mAP)与推理速度三项关键指标上均优于当前主流轻量级检测模型,实现“小而精”的设计理念。
在检测能力上,FiboDet模型具备识别超过1000类通用物体的能力,覆盖日常场景中绝大多数目标类型,扩展性强,可快速适配不同应用需求。除通用目标检测外,FiboDet还可通过加入关键点回归和属性分类分支,实现多任务检测。例如:单一FiboDet模型同时实现人体检测、人脸检测、人脸关键点、表情分类、手势识别等5类任务,显著提升系统集成度与能效比。
FiboDet由广和通独立自主研发,无需依赖第三方商业收费模型,有效规避授权合规问题,降低企业部署成本与法律风险,更适合规模化商用落地。得益于以上性能与研发优势,FiboDet可应用于工业与自动化、智慧交通与自动驾驶、智慧零售等视觉检测场景。
在工业与自动化,FiboDet可应用于产品外观质检(如划痕、裂纹、装配缺陷检测)、零部件定位与筛选,提升生产线自动化水平和良品率;也可用于设备状态监控,如识别仪表读数、指示灯状态,实现故障预警与远程运维。
在交通与自动驾驶,FiboDet支持车辆、行人、交通标志、车道线等道路目标的实时检测,为ADAS系统和自动驾驶提供低延迟、高可靠的环境感知能力;同时可用于智慧交通管理,如车流量统计、违章停车识别、行人闯红灯监测等。
在智慧零售,FiboDet赋能智能零售终端实现货柜商品实时识别与库存管理,降低补货成本;支持顾客行为分析(如拿放商品、停留区域统计),为门店运营优化与消费者体验提升提供数据支撑。
FiboDet模型不仅适用于中低算力芯片平台,更具备向更高复杂场景扩展的能力。未来,FiboDet将持续迭代,深入赋能机器人、安防、医疗影像等更多垂直领域,帮助各行业设备加强卓越视觉检测能力。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注
请输入下方图片中的验证码: