罗姆与英飞凌携手推进 SiC 功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度-Ameya360 electronic components purchasing network

罗姆与英飞凌携手推进 SiC 功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度

Release time：2025-09-26

author：AMEYA360

source：罗姆

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　　2025年9月25 日全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布，与英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”)就建立 SiC 功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及 AI 数据中心等领域的 SiC 功率器件封装展开合作，推动彼此成为 SiC 功率器件特定封装的第二供应商。未来，用户可同时从罗姆与英飞凌采购兼容封装的产品，既能灵活满足客户的各类应用需求，亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升用户在设计与采购环节的便利性。

　　英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer 表示：“我们很高兴能够通过与罗姆的合作进一步加速碳化硅功率器件的普及。此次合作将为客户在设计和采购流程中提供更丰富的选择与更大的灵活性，同时还有助于开发出能够推动低碳进程的高能效应用方案。”

　　罗姆董事兼常务执行官功率器件事业部负责人伊野和英表示：“罗姆的使命是为客户提供最佳解决方案。与英飞凌的合作将有助于拓展我们的解决方案组合，同时也是实现这一目标的重要一步。我们期待通过此次合作，能够在推进协同创新的同时降低复杂性，进一步提升客户满意度，共同开拓功率电子行业的未来。”

罗姆与英飞凌携手推进 SiC 功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度

英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer(左)

罗姆董事兼常务执行官伊野和英(右)

　　作为此次合作的一部分，罗姆将采用英飞凌创新的 SiC 顶部散热平台(包括TOLT、D-DPAK、Q- DPAK、Q-DPAK Dual 和 H-DPAK 封装)。该平台将所有封装统一为 2.3mm 的标准化高度，不仅简化设计流程、降低散热系统成本，更能有效利用基板空间，功率密度提升幅度最高可达两倍。

　　同时，英飞凌将采用罗姆的半桥结构 SiC 模块“DOT-247”，并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的 Double TO-247 IGBT 产品组合新增 SiC 半桥解决方案。罗姆先进的 DOT-247 封装相比传统分立

　　器件封装，可实现更高功率密度与设计自由度。其采用将两个 TO-247 封装连接的独特结构，较 TO- 247 封装降低约 15%的热阻和 50%的电感。凭借这些特性，该封装的功率密度达到 TO-247 封装的 2.3倍。

　　罗姆与英飞凌计划今后将不仅在硅基封装，还将在 SiC、GaN 等各类封装领域进一步扩大合作。此举也将进一步深化双方的合作关系，为用户提供更广泛的解决方案与采购选择。

　　SiC 功率器件通过更高效的电力转换，不仅增强了高功率应用的性能表现，在严苛环境下展现出卓越的可靠性与坚固性，同时还使更加小型化的设计成为可能。借助罗姆与英飞凌的 SiC 功率器件，用户可为电动汽车充电、可再生能源系统、AI 数据中心等应用开发高能效解决方案，实现更高功率密度。

　　关于罗姆

　　罗姆是成立于 1958 年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的 IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动 IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情，欢迎访问罗姆官方网站：https://www.rohm.com.cn/

　　关于英飞凌

　　英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约 58,060 名员工(截至 2024 年 9 月底)，在 2024 财年(截至 9 月 30 日)的营收约为 150 亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码：IFX)，在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市(股票代码：IFNNY)。

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行业新闻

奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写汽车电子技术新篇章

　　中国上海，2025年7月8日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司(以下简称“奇瑞”)于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”圆满落幕。奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁高新华博士、罗姆高级执行官阪井正树等多位高层领导出席本次活动。双方技术专家及供应链核心伙伴齐聚一堂，共话汽车电子前沿技术，致力于为未来智慧出行注入强劲创新动力。右三：奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁高新华博士右四：罗姆高级执行官阪井正树　　奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁高新华博士在致辞中表示：“汽车产业的电动化、智能化浪潮对核心电子元器件提出了前所未有的要求，罗姆作为全球半导体领域的佼佼者，在碳化硅(SiC)等先进功率器件及多元化汽车电子解决方案方面拥有深厚积累。此次活动是双方战略伙伴关系的重要里程碑。通过本次活动，奇瑞研发体系及核心供应链伙伴将深入了解罗姆的创新技术与可靠产品，共同探索更具竞争力的解决方案，加速奇瑞在新赛道上的技术突破与产品升级。”奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁高新华博士　　罗姆高级执行官阪井正树在致辞中表示：“罗姆始终秉持聚焦功率电子和模拟领域，以为客户实现 ‘节能’与‘小型化’的目标贡献力量，进而解决社会问题为经营愿景。目前，车载产品在罗姆销售额中占比约为50%，体现了我们对汽车行业的高度重视。奇瑞是中国汽车工业的标杆力量，其迅猛发展与前瞻视野令人瞩目。罗姆不仅视奇瑞为关键客户，更将其视为共同定义未来出行的战略合作伙伴。我们希望通过此次‘技术共创交流日’为大家提供一个深入了解罗姆产品的机会，共同探索汽车行业的前沿技术与应用。”罗姆高级执行官阪井正树　　此次交流日活动内容丰富，涵盖“动力与新能源”、“智能座舱与智能驾驶汽车”、“车身控制和汽车照明”和“分立器件”四大板块，共展出22件罗姆的前沿产品。在现场，罗姆不仅展示了创新的汽车电子技术、产品和解决方案。同时，来自罗姆的技术专家开展了5场研讨会，涵盖了SiC及驱动、车灯照明、系统电源、图像处理及HUD、Ser-Des及功能安全。8英寸碳化硅晶圆和8英寸碳化硅沟槽型MOSFET适用于屏端和摄像头端的Ser-Des解决方案　　本次罗姆展出先进的SiC晶圆已应用于奇瑞星际元ES/ET等车型的电驱动系统。其SiC材料具备更高效率、耐高温和低损耗特性，显著提升了电驱功率密度和整车能效，延长电动汽车续航里程;高端智能汽车品牌智界车型的辅助驾驶系统也搭载了罗姆的高速SerDes芯片，为摄像头、显示屏等与主处理器提供稳定可靠高速数据传输能力，保障海量数据的低延迟、抗干扰传输。尾灯控制器车载解决方案后视镜马达驱动BD169xx系列解决方案IGBT产品系列　　除先进的SiC晶圆外，罗姆还重点展出了其车灯驱动类产品、车身控制相关的IPD及半桥驱动，以及热管理系统相关的IGBT及栅极驱动器。罗姆的高性能车灯驱动IC支持高精度调光、多通道控制及复杂通信协议，确保车灯亮度均匀稳定，适用于前大灯(ADB)、尾灯、内饰氛围灯等应用;罗姆车身控制IPD及半桥驱动器具有高集成度、高可靠性和低功耗等特性，有助于简化设计，增强系统可靠性，广泛应用于车身控制模块(BCM)，如车窗、天窗、雨刮、座椅调节等执行器控制;罗姆的高效IGBT模块和栅极驱动器具备低导通/开关损耗、高耐压及优异散热性能，可确保热管理单元高效可靠运行。现场掠影　　本次“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”的成功举办，不仅全方位展示了罗姆强大的技术创新实力与对汽车电子未来的深刻理解，更彰显了奇瑞与罗姆以开放姿态深化战略协作、共谋发展的坚定决心。在汽车产业加速向电动化、智能化迈进的征程中，奇瑞与罗姆的强强联合，将持续驱动技术创新，共同锻造更安全、更高效、更智能的移动出行未来，为中国乃至全球汽车产业的转型升级贡献核心科技力量。　　关于奇瑞汽车　　奇瑞汽车(CHERY)创始于1997年，总部在安徽省芜湖市。奇瑞产品覆盖乘用车、商用车、微型车等领域，且连续多年蝉联中国自主品牌销量冠军，现已成为国内最大的集汽车整车、动力总成和关键零部件的研发、试制、生产和销售为一体的自主品牌汽车制造企业，以及中国最大的乘用车出口企业。奇瑞始终坚持自主创新，致力于为全球消费者带来高品质汽车产品和服务体验，是国内最早突破百万销量的汽车自主品牌。奇瑞汽车一切以用户为中心，市场覆盖100多个国家和地区。2024年奇瑞销售汽车260.39万辆，其中出口超过114.45万辆。连续22年位居中国品牌乘用车出口第一。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情，欢迎访问罗姆官方网站：https://www.rohm.com.cn/

2025-07-08 15:42 reading：684

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