中国大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)

发布时间：2025-09-17 15:04
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：184

　　最近SEMI公布全球半导体设备市场Q2的数据：全球市场330.7亿美金，同比上涨23.5%其中中国大陆的设备市场规模为113.6亿美金，虽然同比下降7.0%，但实际上其较Q1的70.9亿美金是明显反弹的。

　　下图为中国大陆地区和全球其它地区的市场规模对比：

中国大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)

　　在中国大陆半导体设备市场反弹的背景下，我也着手收集整理了7家比较有代表性的上市设备公司财报数据，做了一个简单分析，供大家参考。

　　特别说明：1. 本数据仅仅统计各家公司的半导体领域相关设备的营收(设备本体+相关服务收入)，不包含面板、光伏、SMT等领域收入2. 部分数据包含估算成分，可能和实际情况有一定出入。另外，使用的汇率也可能导致些许差异

中国大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：德州仪器推出业界灵敏度领先的平面内霍尔效应开关，助力降低设计成本

下一篇：豪威集团进入英伟达供应链！

在线留言询价

相关阅读
全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！
行业新闻

全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！

　　9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。　　报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单，研发投入的门槛则是9.69亿美元。　　整体来看，排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长了17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。　　从研发支出同比变化来看，有15家公司同比增加了研发支出，剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。　　报告指出，英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A(1.8纳米)工艺，较前一年增长3.1%。　　英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。　　三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。然而，三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道：“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争，同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争，而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”　　在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)，美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。值得一提的是，尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上，但由于其销售额几乎翻倍，研发占比反而下降。　　TechInsights预测，英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。　　需要指出的是，台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元，到2024年增长574%，达到63.57亿美元，这是台积电13年来首次达到这一水平。　　在2024年研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司，分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。　　在研发支出排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。其中，IDM公司占9家，无晶圆厂半导体公司仅1家。
2025-09-04 17:15 阅读量：335
2025年上半年163家半导体上市公司收入、利润排名！
行业新闻

2025年上半年163家半导体上市公司收入、利润排名！

　　截至2025年8月31日，A股163家半导体(同花顺行业口径)上市公司已全部披露2025年半年报。　　1、2025年上半年，163家半导体上市公司中131家收入实现增长;整体营业收入3,206.25亿元，较同期增长15.61%。　　2、2025年上半年，163家半导体上市公司87家利润实现增长;整体净利润244.27亿元，较同期增长33.38%。　　3、2025年上半年，163家半导体上市公司79家ROE大于2%(半年数据)。　　4、截至2025年8月31日，163家半导体上市公司中148家实现上涨;总市值5.88万亿元，总体涨幅43.77%。　　5、上海、广东和江苏半导体上市公司数量最多，分别37家、34家和33家。
2025-09-02 14:02 阅读量：374
全球半导体营收，将达1万亿美元！
行业新闻

全球半导体营收，将达1万亿美元！

　　根据Counterpoint Research的最新研究，预计全球半导体收入将从2024年到2030年翻一番，达到1万亿美元以上，这得益于人工智能转型为GenAI、 Agentic AI和Physical AI应用构建基础设施和消费终端。　　主要的催化剂将是先进AI服务器基础设施的发展，其驱动力在于未来AI应用需求的持续快速增长。目前，这些需求主要来自超大规模计算平台，无论是短期还是长期，这将支持GenAI在文本领域以及音频和视觉领域(短期内)走向成熟，并支持其在物理AI领域(长期内)走向成熟。　　研究副总裁 Neil Shah表示。“随着市场从基于文本的基本应用转向更丰富、结合文本、图像、音频和视频的多模态 GenAI，这是基础设施部署的第一阶段。正在进行的第二阶段正在支持 Agentic AI 应用生成的指数级增长——从复杂的对话式人工智能和语义搜索到完全集成的多媒体内容创建。　　这波浪潮将对云端和边缘计算能力、内存和网络能力提出巨大的需求，其对半导体消费的影响不容小觑。第三波浪潮将支持物理人工智能的出现，推动人形机器人、工业机器人和车辆等自主机器的崛起。”　　目前，人工智能的大部分价值都集中在半导体领域，例如超大规模企业、二级云计算提供商以及争相构建人工智能基础设施的企业。从 GPU 和加速器，到内存(HBM、DDR)和光互连，芯片是人工智能经济的支柱，为从云平台、模型、框架到应用程序的一切提供支持。　　“2024年，人工智能市场主要由硬件驱动，约80%的直接收入来自基础设施和边缘计算的半导体。然而，这种情况正在改变，” Counterpoint Research研究总监Mohit Agarwal表示。“我们正在进入一个由人工智能经济驱动的新阶段，这将催生一个类似于过去十年移动应用经济增长的应用和服务生态系统。虽然广泛货币化的时间表取决于个人和企业的采用率，但创造价值的直接机会是显而易见的。下一波人工智能浪潮将释放的最重要价值将是通过提高劳动力生产率和广泛的自动化实现的大幅运营成本节约。这应该有助于缓解人们对人工智能货币化泡沫形成的担忧。”
2025-08-27 13:15 阅读量：310
从设计到封测：一文读懂半导体产业核心术语
行业新闻

从设计到封测：一文读懂半导体产业核心术语

　　一、设计与EDA/IP　　1. IC设计： 集成电路设计。　　2. EDA： 电子设计自动化。指用于设计芯片的软件工具套件。　　HDL： 硬件描述语言。如 Verilog, VHDL。　　RTL： 寄存器传输级。设计过程中的一个抽象层次。　　DFT： 可测试性设计。在设计中加入便于测试的结构。　　DFM： 面向制造的设计。优化设计以提高制造良率。　　PDK： 工艺设计套件。晶圆厂提供给设计公司的工艺文件包。　　Simulation： 仿真。　　Verification： 验证。　　Synthesis： 逻辑综合。　　P&R： 布局布线。　　STA： 静态时序分析。　　3. IP： 知识产权核。预先设计好、可复用的电路模块(如CPU核、接口IP等)。　　SoC： 片上系统。将多个功能模块集成到单一芯片上。　　ASIC： 专用集成电路。为特定应用定制的芯片。　　ASSP： 专用标准产品。为特定应用领域设计的标准芯片(介于ASIC和通用芯片之间)。　　FPGA： 现场可编程门阵列。可编程的逻辑芯片。　　4. Fabless： 无晶圆厂模式。公司只负责芯片设计和销售，制造外包给晶圆代工厂。　　5. IDM： 集成器件制造商。公司覆盖设计、制造、封装测试等全产业链环节(如 Intel, Samsung)。　　二、制造(晶圆加工 / Foundry)　　1. Wafer： 晶圆。制造芯片的硅基片。　　Ingot： 硅锭。切割成晶圆的原材料。　　Si： 硅。　　SOI： 绝缘体上硅。一种特殊结构的晶圆。　　Epitaxy： 外延。在晶圆表面生长单晶层。　　2. Fab： 晶圆厂。　　3. Foundry： 晶圆代工厂。专门为其他公司制造芯片的工厂(如 TSMC, SMIC)。　　4. Process Node： 工艺节点/制程节点。描述制造工艺先进程度的指标(如 7nm, 5nm, 3nm)。越小通常代表技术越先进。　　5. Front End Of Line： 前道工艺。在晶圆上制造晶体管和互连线的过程。　　CVD： 化学气相沉积。　　PVD： 物理气相沉积。　　ALD： 原子层沉积。　　Wet Etch： 湿法刻蚀。　　Dry Etch / Plasma Etch： 干法刻蚀/等离子刻蚀。　　Mask / Reticle： 掩模版/光罩。承载电路图形的母版。　　Stepper / Scanner： 步进式/扫描式光刻机。　　DUV： 深紫外光刻。使用 248nm 或 193nm 波长的光刻技术。　　ArF / KrF： 分别指 193nm 和 248nm 光刻使用的激光光源类型。　　Immersion Lithography： 浸没式光刻。提高光刻分辨率的技术。　　EUV： 极紫外光刻。使用 13.5nm 波长的下一代光刻技术。　　Lithography： 光刻。使用光将电路图形转移到晶圆上的关键工艺。　　Etch： 刻蚀。将光刻胶图形转移到下层材料的过程。　　Deposition： 沉积。在晶圆表面生长薄膜材料的过程。　　Ion Implantation： 离子注入。将杂质离子注入硅中形成特定电学特性的区域。　　CMP： 化学机械抛光。平坦化晶圆表面的工艺。　　Thermal Processing： 热处理。如氧化、扩散、退火等。　　Cleaning： 清洗。去除晶圆表面污染物的工艺。　　Metrology： 量测。对晶圆进行各种物理和电学参数的测量。　　Inspection： 检测。查找晶圆上的缺陷。　　Yield： 良率。合格芯片占总芯片数的百分比。　　6. Transistor： 晶体管。芯片的基本开关单元。　　MOSFET： 金属氧化物半导体场效应晶体管。最常见的晶体管类型。　　FinFET： 鳍式场效应晶体管。3D结构晶体管，用于先进节点。　　GAA： 环绕栅极晶体管。FinFET的后继技术。　　7. Interconnect： 互连线。连接晶体管的金属导线。　　BEOL： 后道工艺。制造互连线的过程。　　Damascene Process： 大马士革工艺。制造铜互连的主流工艺。　　三、封装与测试　　1. Back End Of Line / OSAT： 后道工艺 / 外包半导体封装和测试厂商。指芯片制造完成后的封装和测试环节，通常由专门的封测厂完成。　　Assembly： 封装/组装。　　Packaging： 封装。　　Test： 测试。　　2. Wafer Test / CP： 晶圆测试/中测。在晶圆切割前对每个芯片进行基本功能测试。　　3. Dicing / Scribing： 划片/切割。将晶圆切割成单个芯片。　　4. Die： 裸片/晶粒。切割下来的单个芯片。　　5. Packaging Types： 封装类型　　TSV： 硅通孔。穿透硅片的垂直电连接通道。　　Interposer： 中介层。连接不同裸片的硅基板或有机基板。　　DIP： 双列直插式封装。　　SOP/SOIC： 小外形封装。　　QFP： 四方扁平封装。　　BGA： 球栅阵列封装。　　LGA： 栅格阵列封装。　　CSP： 芯片尺寸封装。封装尺寸接近芯片尺寸。　　WLP： 晶圆级封装。在晶圆上进行大部分封装步骤。　　SiP： 系统级封装。将多个不同功能的裸片封装在一个模块内。　　MCM： 多芯片模块。　　2.5D / 3D IC： 2.5维/三维集成电路。使用硅中介层或TSV实现裸片堆叠的高密度封装技术。　　6. Final Test / FT： 成品测试。封装完成后对芯片进行的全面功能和性能测试。　　7. Burn-in： 老化测试。在高温高压下测试芯片的长期可靠性。　　8. Quality Control / QC： 质量控制。　　四、材料与设备　　1. Materials：　　Silicon Wafer： 硅晶圆。　　Photoresist： 光刻胶。　　Mask Blank： 掩模版基板。　　Electronic Gases： 电子气体(如高纯氮气、氩气、特殊气体)。　　CMP Slurry： CMP研磨液。　　Targets： 靶材(用于PVD)。　　Precursors： 前驱体(用于CVD/ALD)。　　Wet Chemicals： 湿电子化学品(酸、碱、溶剂等)。　　Lead Frame： 引线框架。　　Substrate： 封装基板。　　Molding Compound： 塑封料。　　Underfill： 底部填充胶。　　Thermal Interface Material： 热界面材料。　　2. Equipment：　　Lithography Tool： 光刻机 (EUV Scanner, DUV Scanner/Stepper)。　　Etcher： 刻蚀机。　　Deposition Tool： 薄膜沉积设备 (CVD, PVD, ALD)。　　Ion Implanter： 离子注入机。　　CMP Tool： 化学机械抛光机。　　Furnace： 扩散炉/氧化炉。　　RTP： 快速热处理设备。　　Metrology & Inspection Tool： 量测检测设备。　　Wafer Cleaner： 清洗机。　　Prober： 探针台(用于Wafer Test)。　　Tester： 测试机(用于Wafer Test和Final Test)。　　Dicer： 划片机。　　Die Bonder： 固晶机/贴片机。　　Wire Bonder： 引线键合机。　　Molder： 塑封机。　　SMT： 表面贴装技术设备(用于将封装好的芯片贴到PCB上)。
2025-08-22 11:08 阅读量：468
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
N型半导体 半导体
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码