恩智浦任命胡煜华女士为大中华区销售与市场资深副总裁

发布时间：2025-09-08 14:22
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：198

恩智浦任命胡煜华女士为大中华区销售与市场资深副总裁

　　恩智浦半导体近日宣布，任命胡煜华女士(Sandy Hu)为大中华区销售与市场资深副总裁，向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。胡煜华女士将全面负责大中华区的市场与销售工作，聚焦市场策略转型与生态合作的拓展，带领团队更精准地洞察客户需求，加速本地协同创新步伐，为客户创造更大价值。

　　胡煜华女士在半导体行业拥有25年的丰富经验，职业生涯涵盖技术研发、销售与市场、全球运营以及战略转型。在加入恩智浦之前，她曾历任汇顶科技总裁和德州仪器中国区总裁等要职。

　　李晓鹤先生表示：“非常高兴Sandy这样的杰出领导者加入恩智浦团队。Sandy不仅在销售和市场领域拥有卓越的专业才能，还具备丰富的综合管理经验。她在跨国公司和中国领先企业深厚的实战管理经验，使她具有敏锐的洞察力与全局视野。我相信Sandy的加入将进一步赋能中国事业部高效整合全球资源与本地敏捷性，助力公司实现战略增长目标，并推进我们‘在中国，为中国’以及‘在中国，为全球’的发展承诺。”

　　胡煜华女士表示：“恩智浦是一家享有盛誉的半导体公司，拥有全球领先的技术积淀和全面的产品组合，在汽车、物联网智能边缘解决方案领域更是独具优势。当前，中国正积极构建智能化的创新生态体系，我期待与恩智浦优秀的团队携手，探索与中国客户及生态的创新合作模式，共同推进智能化发展进程。


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　　恩智浦发布专用无线微控制器平台MCX W23，专为电池供电的感测设备而设计，广泛适用于微型医疗器械、智能感测系统、体戴式与便携式传感器，以及各类执行器应用。该平台为开发人员提供了高性价比的BLE解决方案，并配套完整的评估生态合作体系，包括FRDM板与传感器扩展板，支持测试与快速开发。　　聚焦传感器　　为加速更小型、更智能、续航更持久的医疗设备开发，恩智浦新推出的MCX W23无线微控制器平台构建了完整的开发人员就绪生态合作体系。　　该平台融合了紧凑的硬件设计、通用传感能力以及安全的BLE连接，支持多种传感器的便捷集成，包括加速度传感器、高度计/压力传感器和霍尔效应磁开关传感器。MCX W23实现了边缘无缝无线智能感测，具备高度的可扩展性、安全性、适应性与稳定性。　　赋能低功耗、轻量化、微型化应用场景　　MCX W23 MCU采用广受欢迎的Arm Cortex-M33内核，运行频率为32MHz，支持1MB闪存与128kB RAM，采用2.5 x 2.6mm小型封装。　　其低功耗模式可在最低1.1V电压下稳定运行，有效延长电池续航时间，适用于需要持续感测但维护频率极低的关键应用。通过灵活的电源管理单元，MCX W23支持多种电池类型，可通过低压银氧电池与锂纽扣电池直接供电。　　MCX W23尺寸紧凑，对外部元件依赖性低，适用于轻量化、微型化的应用场景，如医疗可穿戴设备、互联家居终端及资产标签等。　　开启可持续无线感测新篇章　　设计可持续的无线感测应用，必须采用整体性设计思路，在能效、可靠性与环境影响之间取得平衡。　　MCX W23通过集成BLE MCU与低功耗唤醒传感器，精准响应这一需求。它支持传感节点在极低且动态变化的电源条件下稳定运行，例如使用小型电池或能量采集系统供电。　　FRDM开发板支持　　MCX W23 FRDM平台通过低功耗运行与灵活的传感器集成方式，为开发人员提供广阔的创新空间。借助FRDM-MCXW23板，开发人员可轻松探索多种传感器应用场景。　　FRDM板提供模块化堆叠扩展选项，可集成温度、运动、压力及磁开关等传感器，具备低压运行能力，且对外部元件依赖极低。这一特性显著加快了紧凑型无线设备的开发进程，使设备在现场运行时间更长，维护和停机频率更低。　　针对FRDM-MCXW23板和传感器Shield扩展板，恩智浦正持续推出新的应用代码中心(ACH)示例。这些即用型演示展示了可持续感测的实际应用。　　完整生态合作体系，远不止芯片本身　　MCX W23 FRDM平台不仅以核心芯片为基础，更围绕FRDM-MCXW23开发板构建了一个可堆叠、模块化的生态合作体系。　　该板集成三轴加速度传感器FXLS8974CF和温度传感器P3T1755DP，配备完整的Arduino与Mikrobus™扩展接头，并支持多种可堆叠传感器板，包括磁开关传感器NMH1000、压力/高度计传感器MPL3115A2S等。　　此外，还可通过MCX W23 Click板增加对Bluetooth LE 5.3连接的支持。这一系列组件协同运作，使开发人员能够快速构建原型并测试多种微型感测应用，涵盖智能电表、智能家居设备、可穿戴设备、资产追踪器、医疗贴片及工业监测系统等多种场景。　　安全互联，即刻部署　　MCX W23以“可信”为核心设计理念，支持安全、私密的数据处理，特别适用于医疗等互联环境。　　在患者监测等应用中，数据的准确性与可信度至关重要，而安全启动、调试与OTA更新功能则确保在医疗级场景下的可靠性。该平台还具备坚实的安全基础，包括SESIP L2与PSA L2认证，并采用PUF技术进行密钥管理，帮助开发人员从设计初期就保障设备完整性与患者隐私。　　除了医疗领域，MCX W23的强大安全能力也广泛适用于消费电子、工业自动化与智能能源系统。在这些场景中，数据完整性与设备防护同样是可靠、可信性能的关键保障。　　从原型到量产　　医疗设备设计正将“自我护理”理念融入现代医疗体系，使支持与治疗更贴近患者、远离医院。随着减轻医疗机构负担、提升患者舒适度的需求不断增长，医疗市场对物联网设备的需求持续攀升。　　MCX W23在医疗设备领域表现尤为出色，其小巧尺寸、模块化架构与安全连接能力，使其同样适用于智能家居、工业监测及资产追踪等边缘应用场景。无论是贴身佩戴，还是现场部署，MCX W23都是一款专为“感测无处不在”而打造的平台，具备卓越的适应性、可堆叠性与可扩展性。它集成了处理、感测、安全与连接等关键能力，加速部署流程。
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　　MCX E系列是恩智浦丰富的MCX产品组合中特别注重可靠性与安全性的系列。随着该系列的推出，恩智浦进一步丰富了其5V兼容的MCU产品线，为从3V到5V的设计提供一致的开发体验，帮助工程师在复杂环境中打造高可靠性的系统。　　随着边缘应用所处的环境日益严苛，对微控制器的韧性也提出了更高要求。MCX E系列应运而生，基于 Arm Cortex-M4F内核，专为在电气和热环境极端复杂的场景中实现稳定控制而设计。　　MCX E24是该系列的首款产品，具备工业自动化、智能家电和能源控制所需的性能、安全性与可靠性。它不仅适用于当前的边缘应用，也为未来的扩展提供了坚实基础。　　MCX E应对边缘计算的挑战　　随着边缘设备部署范围的扩大，设计人员需要考虑各种严苛的应用环境。开发者面临的挑战也越来越多：　　电磁干扰 (EMI) 可能影响系统稳定性　　极端温度和全天候运行要求器件具备更高的耐受性　　连接设备越多，潜在攻击面越广，安全风险越高　　在资源受限的边缘设备中集成功能安全、信息安全性和高性能，开发复杂度增加，　　作为MCU领域的优秀供应商，恩智浦深刻了解边缘计算日益变化的技术需求。MCX E系列专为应对上述挑战而设计，它结合了稳健的5V供压支持、工业级温度支持、内置安全诊断机制以及安全配置选项，帮助开发者在不牺牲性能的前提下，构建可靠且安全的系统。　　在关键应用中实现高性能与高精度　　MCX E24系列以MCX E系列为基础构建，集成了增强型抗噪性能、高精度混合信号处理、功能安全设计以及先进的嵌入式安全，全部融合于一个可扩展的5V MCU平台中。无论是智能暖通空调系统，还是工业机器人，MCX E24均可作为值得信赖的边缘控制节点，在严苛环境下提供稳定可靠的性能保障。　　MCX E24搭载112MHz Arm Cortex-M4处理器，支持浮点运算及DSP扩展，配备高达2MB的Flash和256kB的ECC保护SRAM，并具备EEPROM仿真。其强大的内存架构由一系列实时性能特性支持：8个FlexTimer模块，支持PWM生成和电机控制;两个12位ADC，采样率高达1Msps;集成DAC的模拟比较器。　　MCX E24系列的框图：　　MCX E24系列的各项组件构成了一个紧密耦合的控制系统，适用于对响应确定性要求高的闭环应用，结合恩智浦的实时控制嵌入式软件库 (RTCESL)，开发者可以高效实现如磁场定向控制(FOC)等先进控制算法。根据恩智浦在FRDM-MCXE247开发平台上的内部测试结果，在10kHz更新频率下，CPU占用率低于21%。　　工业级耐用性与功能安全保障　　从架构设计阶段就考虑了复杂电气环境的适应性，广泛支持2.7V至5.5V电压范围运行，可直接连接5V传感器和执行器，大幅提升工业应用的抗噪能力。器件额定工作温度为-40°C至125°C，满足全天候运行需求，并符合长达10年的生命周期标准。　　在众多应用场景中，安全性是防止误操作、故障或损坏引发事故的关键。例如，在含活动部件的设备中，电气系统必须具备容错能力或可预测的失效机制。针对这类具备安全要求的场景，MCX E24提供了全面的功能安全架构，专为构建IEC61508合规系统而设计，最高支持SIL 2等级。　　硬件诊断功能包括程序流程监测、时钟与电源监控、Flash / SRAM / 寄存器的ECC保护、看门狗定时器、CRC引擎及故障记录。此外，恩智浦还提供配套的SafeAssure文档套件，其中包含IEC60730 Class B电器合规预认证库及IEC61508软件框架。　　内置数据安全功能，为互联边缘保驾护航　　边缘场景面临日益严峻的安全挑战，MCX E24系列集成了恩智浦NXP EdgeLock Essentials数据安全机制，每颗芯片在出厂时即配置唯一且不可更改的设备身份，并内置安全启动加载器和调试认证机制。此外，MCX E24还支持预烧录的Flash编程器，可在制造阶段通过串行接口安全烧写固件，无需调试接口或安全环境。　　同时，MCX E24集成了EdgeLock Accelerator (CSEc) 可分流对称加密负载，支持AES-CBC、ECB和CMAC模式，实现安全密钥存储与数据完整性保护。凭借这一系列安全特性，设计人员可确信：从首次启动到生命周期结束，MCX E器件始终值得信赖。　　为开发人员成功助力　　作为恩智浦MCX微控制器产品组合的重要组成部分，MCX E系列全面支持MCUXpresso Developer Experience。该生态合作体系包括：　　支持多种IDE，包括Visual Studio Code、MCUXpresso IDE、IAR及Keil　　集成外设驱动、中间件与RTOS (FreeRTOS、Zephyr) 的SDK　　安全配置工具 (MCUXpresso SEC和SPSDK)　　提供高级示例与演示的应用代码中心　　无论是习惯图形化界面操作，还是采用CI/CD自动化流程，该工具链都可灵活适配您的开发风格。　　FRDM-MCXE247：快速开发，轻松上手　　为加快应用开发进程，恩智浦还将推出FRDM-MCXE247开发板。FRDM-MCXE247是设计紧凑、成本低廉的硬件平台，具备以下特性：　　* USB Type-C电源及调试接口　　* 10/100 Mbit/s以太网PHY　　* 3个CAN FD收发器　　* 板载传感器与8MB外部闪存　　* 支持Arduino、Pmod和mikroBUS附加板　　FRDM-MCXE247开发板：　　开箱即用，开发人员可通过应用代码中心和GitHub上的软件资源以及恩智浦官网提供的应用笔记，快速了解电机控制、工业网络和安全启动等用例。为立即体验MCX E系列的高精度，开发人员可部署预集成实时控制嵌入式软件库 (RTCESL) 的即用型无传感器永磁同步电机演示。RTCESL 提供一系列可直接用于实时控制系统的算法，广泛应用于恩智浦的电机控制参考设计中。　　工业级能力，助力边缘系统扩展　　MCX E系列为MCX MCU产品组合注入工业级稳健性、嵌入式安全及安全可靠的连接能力。它补充了其他聚焦主流性能、超低功耗和无线连接的系列，可帮助嵌入式设计人员为边缘架构的不同节点选配合适的控制器，无需减少软件复用或降低开发效率。
2025-08-18 11:09 阅读量：532
意法半导体拟收购恩智浦传感器业务！
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意法半导体拟收购恩智浦传感器业务！

　　2025年7月24日，欧洲半导体巨头意法半导体(ST)宣布与恩智浦半导体(NXP)达成协议，将以现金形式收购NXP旗下传感器业务部门，交易总额达9.5亿美元。其中，9亿美元为预付款，剩余5000万美元将在达成特定技术里程碑后支付。此次收购预计于2026年上半年完成，尚需通过全球监管部门审批。　　被收购的NXP传感器业务部门2023年营收约3亿美元，核心产品覆盖两大领域：　　1.汽车安全传感器　　包括气囊控制、车身稳定系统等关键部件，直接服务于全球主流车企的安全架构;　　2.工业级压力传感器　　应用于工业自动化、环境监测等场景，具备高精度与耐极端环境特性。　　该业务毛利率显著高于行业平均水平，其技术积累可追溯至NXP对飞思卡尔(Freescale)的整合。例如，其压力传感器采用MEMS(微机电系统)与ASIC(专用集成电路)单芯片集成技术，体积较传统方案缩小60%，成本降低40%，已通过AEC-Q100车规级认证。　　战略意图：强化ST在MEMS领域的领导地位　　ST此次收购直指MEMS传感器市场的结构性机会。根据Yole Développement数据，2025年全球MEMS市场规模将突破180亿美元，其中汽车与工业应用占比超55%。ST通过整合NXP的传感器技术，可实现三大战略升级：　　1.技术协同　　NXP的传感器与ST现有的惯性导航、环境感知产品线形成互补。例如，ST的LSM6DSV320X高g冲击传感器(用于无人机防撞)与NXP的工业压力传感器结合，可开发出适用于智能工厂的振动监测模块;　　2.客户拓展　　NXP传感器业务在欧美汽车供应链中渗透率超70%，而ST在亚洲市场(尤其是中国)的工业客户占比达65%。双方客户群重叠率不足20%，交叉销售潜力巨大;　　3.成本优化　　ST计划将NXP传感器生产线迁移至其中国无锡8英寸晶圆厂，利用本地供应链优势降低单位成本15%-20%。　　此次收购折射出全球半导体产业的新趋势：　　1.汽车电子化驱动需求　　2025年全球单车半导体含量将达1000美元，其中传感器占比超30%。ST此前已推出车规级MCU(如S32K5系列)与功率器件组合方案，此次收购将补全其“感知-计算-执行”闭环;　　2.工业智能化升级　　中国“十四五”规划明确提出2025年工业互联网平台普及率达45%，带动压力、温度等工业传感器需求年复合增长率达12%。ST通过整合NXP的工业传感器技术，可加速布局智能电网、智慧城市等场景;　　3.地缘政治下的供应链重构　　NXP已将超三分之一的中国业务产能转至本地制造，而ST通过与三安光电合资建设200mm SiC产线，进一步绑定中国本土供应链。此次收购将强化双方在关键市场的“混合制造能力”。　　财务影响：短期承压，长期可期　　ST预计，收购完成后其传感器业务营收占比将从目前的18%提升至25%，但短期面临整合挑战：　　1.毛利率波动　　NXP传感器业务毛利率约48%，低于ST整体水平(52%)，需通过技术协同与成本优化逐步提升;　　2.研发支出增加　　ST计划未来三年投入2亿美元用于MEMS传感器与AI边缘计算的融合研发，例如开发具备自诊断功能的智能传感器;　　3.现金流压力　　截至2025年Q1，ST持有现金及等价物约28亿美元，此次收购将消耗其34%的现金储备，但管理层表示“已通过发行10亿美元可转债筹集资金”。　　市场反应：分析师看好长期价值　　摩根士丹利在研报中指出，此次收购将使ST在MEMS传感器市场的份额从12%提升至18%，缩小与博世(25%)、TDK(20%)的差距。瑞银则强调，ST通过整合NXP的传感器技术，可加速其“Sensor+MCU+Connectivity”平台战略落地，预计2027年该平台营收将达40亿美元，占公司总营收的35%。
2025-07-25 14:59 阅读量：644
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