9月5日,华润微电子在重庆园区召开12吋功率半导体晶圆生产线产品上量专题会,会上宣布项目提前一年半达成月产出30000片目标。华润微电子董事长何小龙,重庆经信委、发改委有关领导,大基金、西永微电园等股东代表,华芯投资相关领导,华润微电子副总裁庄恒前、战略发展部总经理李金明、功率器件事业群总经理李超及重庆12吋项目团队代表等共同见证这一重要时刻。
华润微电子副总裁庄恒前代表项目团队作项目总结报告,宣布重庆12吋项目已于2025年8月达成月产出30000片项目目标,较原规划节点提前达成。这一重要进展标志着华润微电子在重庆成功建成国内竞争优势突出的12吋车规级功率半导体晶圆制造平台,实现了高端功率芯片技术自主可控、制造全流程可信供应。
从项目启动到产能爬坡,团队直面行业周期性波动、产能竞争加剧、高端人才紧缺及多线协同管理等挑战,始终以技术创新为根本、以责任担当为驱动、以卓越运营为支撑,一路提速攻坚——仅用一年完成产线通线,两年半即实现月产出30000片目标,不仅刷新行业同类型晶圆制造项目建设速度纪录,更提前撞线原规划节点,为功率器件制造领域树立起新的标杆。
重庆12吋项目致力于打造对标国际一流的高端功率器件晶圆生产线,已形成五大核心竞争力:
设备领先:全新业界主流机台占比达95%,铸就全球一流的12吋功率器件专业晶圆生产线。
智能制造:全球顶尖品牌天车系统及自动化排产系统,匹配自动化立体仓储,打造业界领先的无人化工厂。
技术前瞻:产品布局对标全球最新工艺代次,SGT G6、SJ G4、IGBT G7等核心技术平台全面服务汽车、AI、算力中心等高端应用领域。
IDM一体化:配套7万平米车规级功率模块封测基地,提供一站式IDM高效服务。
质量可靠:建立全流程车规级质量体系,配备投资超2亿元、面积超4000平米,并通过30余项CNAS认可的车规级实验室,产品在线良率稳定在99.65%以上。
华润微电子在重庆深耕八载,已建成涵盖设计研发、外延中心、晶圆制造、封装测试、销售服务等全产业链的车规级功率半导体产业基地。以12吋月产30000片为“加速键”,华润微电子在渝晶圆产能已占重庆已建产能的半壁江山(折合8吋),助力重庆功率半导体规模跻身全国前三。
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