华为，将发布自研AI SSD！

发布时间：2025-08-26 11:30
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：229

华为，将发布自研AI SSD！

　　华为定于8月27日召开 “AI SSD，加速智能经济涌现” 新品发布会，剑指 AI 存储器赛道，计划以技术创新推出大容量 AI SSD，突破传统 HBM 的容量限制。

　　当前 “Token” 智能经济崛起，AI 训练效率、推理体验及成本成核心竞争力。传统 HBM 受容量制约，难满足 AI 大模型等场景需求，华为此款新品将聚焦解决效率与成本痛点，升级 AI 业务存储体验，推动智能经济从 “概念” 落地、“单点突破” 迈向 “全面涌现”。


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　　7月，华为海思官方宣布Hi2131 Cat.1芯片正式推出，也意味着海思终于正式杀入这个年出货2亿片、占比近半蜂窝物联网模组的Cat.1模组市场。　　Cat.1 模组：作为 4G LTE 网络的通信模组，广泛用于物联网。其速率适中，下行峰值 10Mbps 、上行 5Mbps，能满足多数中低速场景。特别是功耗小、成本低，特别适合应用于户外设备的通信。　　从官方透露的消息来看，这款芯片采用"超轻架构"和“极简休眠”，使得休眠休眠功耗压到150μA，比行业平均水平再砍30%以上;下行信号接收能力提升1dB。听起来非常微小的改变，却能让边缘场景联网能力大幅改观，比如大幅延长智能手表等可穿戴设备的使用时间，像智能宠物定位器用它可长时间续航。　　比如像地下车库、电梯井这类传统“信号黑洞”里的丢包率大幅下降。　　而在共享单车领域，凭借低时延优势，可以实现扫码借还 “秒级响应”。　　华为海思试图在“低功耗”和“强信号”这对物联网强矛盾需求间，撕开一道口子，尤其对共享单车、安防摄像头、移动支付终端这类需长期野外作业的设备而言，可能会带来更深层次的体验质变。　　而且早在几天前，也就是7月3日的“全蜂窝物联行业论坛上”，华为海思就联合比邻智联发布了基于Hi2131 的Cat.1落地案例——ML307B模组。　　ML307B模组：支持主流小型封装尺寸，多型号全系列兼容;休眠电流降低30%，典型场景业务功耗降低20%;支持超大OpenCPU存储空间，支持双SIM卡和内置TTS。　　华为海思在 AC/DC 芯片领域取得新进展，其 AC9610 系列高精度 ADC 已通过 4 个月客户测试并获市场高度认可，即日起正式进入批量供应阶段。　　该系列采用 SAR ADC 架构，实现了 2Msps 采样率与 24bit 超高采样精度的兼顾。凭借创新低噪声设计，在不同采样率下均有出色 SNR 表现，能在强干扰环境中精准分辨信号;通过先进封装设计，支持 - 40°C~125°C 宽温工作且低温漂，适用于工业控制、ATE、测试仪器、地震勘探、精密传感器等多领域。　　本次共推出 4 款新品——AC9610D-24、AC9610D-18、AC9611D-24、AC9611D-24，以差异化性能组合精准匹配多领域应用场景：其中 AC9610D-24 可大幅提升系统测量准确度，AC9610D-18 能助力伺服系统提升控制精度与响应速度，为工业复杂环境下的精准测量与控制提供可靠保障，也为相关行业提供更灵活、更具性价比的方案。　　除上述芯片外，海思在多场景持续发力。MPU 领域，Hi309a 以 8 核高性能及专属引擎适配网安、通信等领域;无线方面，NB18、NB17 等 NB-IoT 解决方案集成多功能，适用于表计、烟感等场景。家庭网络有凌霄 760、650，提供光纤接入与全屋 Wi-Fi 覆盖;智能安防的 Hi3516CV610 芯片打造竞争力方案。此外，模拟前端、功率器件、智慧大屏、智能投影及三款机顶盒芯片均有布局，旨在构建全方位智慧生态，带来更智能高效的体验。　　海思在多领域持续推出芯片产品：　　MPU：Hi309a(8 核高性能)，适配网安、通信、工业控制等场景　　无线：NB18/17/17E 等 NB-IoT 方案，集成多功能，用于表计、烟感等　　家庭网络：凌霄 760(Wi-Fi 7 + 星闪)、凌霄 650(Wi-Fi 6+)，提供光纤接入与全屋覆盖　　智能安防：Hi3516CV610 芯片，覆盖基座安防及消费类融合视觉计算场景　　其他：模拟前端、功率器件、智慧大屏 / 投影芯片，以及三款机顶盒芯片，全面布局智慧生态
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