全球芯片企业TOP 20，最新榜单！

Release time：2025-08-18
author：AMEYA360
source：网络
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　　根据WSTS的数据，2025年第二季度全球半导体市场规模为1800亿美元，较 2025年第一季度增长7.8%，较2024年第二季度增长19.6%。2025年第二季度是连续第六个季度同比增长超过18%。


全球芯片企业TOP 20，最新榜单！

　　下表按收入列出了排名前二十的半导体公司。该名单包括在公开市场上销售器件的公司，不包括台积电等代工公司以及仅生产供内部使用的半导体的公司，例如苹果。大多数情况下，收入指的是公司整体收入，其中可能包含一些非半导体收入。如果单独列出收入，则使用半导体收入。

　　根据英伟达预测，其2025年第二季度营收将达到450亿美元，因此仍是全球最大的半导体公司。存储芯片制造商三星和SK海力士分列二三位。博通排名第四，长期占据榜首的英特尔则跌至第五。

　　大多数公司报告称，2025年第二季度的收入较第一季度稳健增长，加权平均增幅为7%。存储器公司增幅最大，SK 海力士增长26%，美光科技增长16%，三星增长11%。非存储器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技(11%)、意法半导体(10%)和德州仪器(9.3%)。五家公司的收入较 2025 年第一季度有所下降。

全球芯片企业TOP 20，最新榜单！

　　几乎所有提供业绩指引的公司都预计，2025年第三季度的收入将较第二季度实现健康增长。其中，增幅最大的依然是内存公司，美光公司预计增幅为20%，铠侠公司预计增幅为30%。两家公司均表示，人工智能应用的需求是关键驱动因素。

　　意法半导体(STMicroelectronics)预计其营收将增长15%，除汽车市场外，所有终端市场均实现增长。AMD预计在人工智能的推动下，其营收将增长13%。其他六家公司提供的收入增长预期在1.7%至7.7%之间。唯一一家预计营收将下降的公司是联发科，由于移动市场疲软，其2025年第三季度的营收将下降10%。

　　人工智能仍然是最大的增长动力。许多公司在其传统市场中看到了增长。一些公司的汽车收入正在增长，而另一些公司则认为汽车行业持续疲软。在与金融分析师的电话会议中，大多数公司都提到了关税和全球贸易方面的不确定性是令人担忧的领域。

　　2025年上半年半导体市场的强劲增长几乎保证了全年两位数的增长。最近的预测普遍在14%至16%的窄幅区间内。WSTS根据2025年第二季度的数据，将其6月份的预测从11.2%下调至15.4%。由于全球贸易的不确定性，半导体情报公司(SC IQ)对此持谨慎态度。但基于2025年上半年的强劲表现，我们将2025年的预测从5月份的7%上调至13%。

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　　由于威胁征收的关税和已实施的关税频繁变化，预测美国关税对全球贸易的影响十分困难。就中国而言，特朗普政府在4月份威胁征收高达145%的关税。5月份，特朗普政府暂停加征关税90天，并将对华关税定为30%。本周，暂停加征关税的期限被延长至11月。

　　对半导体直接征收关税的不确定性很高。本月早些时候，特朗普总统宣布美国将对进口半导体征收100%的关税。他表示，承诺在美国生产半导体的公司将不会面临关税。该计划的具体细节尚未公布。

　　本月，特朗普政府达成协议，为英伟达和AMD提供出口许可证，允许其向中国出口部分人工智能芯片。两家公司将被要求将销售收入的15%上缴给美国政府。该协议的合法性值得怀疑。美国宪法禁止国会对出口产品征税。《EE Times》称该协议“独一无二”。

　　智能手机是已经受到关税影响的一个领域。正如我们在之前的新闻通讯中所指出的，近几个月来，美国的智能手机进口量急剧下降。2025年第二季度，美国智能手机进口量以美元计算下降了58%，进口量以数量计算下降了47%。从中国进口的智能手机数量下降了85%。尽管目前对智能手机进口没有征收关税，但关税威胁已产生重大影响。Canalys 估计，2025年第二季度美国智能手机销量将较2025年第一季度下降约20%。2025年第二季度的许多销量来自现有库存。然而，美国智能手机销量应该会在2025年下半年大幅下降。尽管对美出口下降，但中国智能手机制造业依然强劲，2025年第二季度的产量较2025年第一季度增长了5%。

　　当前半导体市场表现强劲。持续的全球贸易争端令人担忧，但迄今为止尚未产生实质性影响。特朗普政府的关税威胁或许会像莎士比亚戏剧《麦克白》中所说的那样，“成为喧嚣与骚动，却毫无意义”。


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一文了解闪存芯片和ROM关系
行业新闻

一文了解闪存芯片和ROM关系

　　在现代电子设备中，存储器是不可或缺的组成部分。闪存芯片和只读存储器(ROM)都是常见的非易失性存储器类型，它们在存储数据方面发挥着重要作用。　　什么是ROM?　　ROM，即只读存储器，是一种数据存储器，其内容在制造时写入，普通用户无法更改。只读存储器的优势在于数据不易丢失，常用于存储固件、启动程序及其他不可篡改的系统信息。　　ROM的主要类型包括：　　掩膜ROM(Mask ROM)：在制造过程中写入内容，永久不可更改。　　PROM(可编程只读存储器)：一次性可编程，写入后不可更改。　　EPROM(可擦除可编程只读存储器)：可用紫外线擦除并重新编程。　　EEPROM(电可擦可编程只读存储器)：通过电信号擦写，支持多次擦写。　　什么是闪存芯片?　　闪存是一种非易失性存储器，属于EEPROM的扩展和改进。相比传统EEPROM，闪存可以以块为单位进行擦写操作，速度更快，容量更大，成本更低，因而被广泛应用于USB闪存盘、固态硬盘(SSD)、手机等设备中。　　闪存的特点包括：　　非易失性：断电后数据仍能保留。　　电擦写：可以通过电信号擦写存储内容。　　块擦除：不同于单字节擦写，以块为单位擦除。　　高容量与低成本：适合大容量存储需求。　　闪存芯片与ROM的关系　　从技术和分类层面看，闪存芯片其实是一种可擦写的ROM。　　ROM泛指任何内容不可随意更改或更改受限的存储器，而闪存属于EEPROM的一种，具有电擦写功能。　　传统掩膜ROM是一次写入终身不可更改，而闪存则支持多次擦写，灵活性更强。　　闪存可以视为现代可编程只读存储器，结合了ROM的非易失性与RAM的可编程性。　　总结来说，闪存芯片是一种非易失性存储器，属于EEPROM家族中的重要成员，可以看作是现代的“可擦写ROM”。它继承了ROM不易丢失数据的优点，同时又突破了传统ROM不可修改的限制，支持多次电擦写和较大容量的存储需求。
2026-03-04 17:47 reading：169
WSTS发布全球芯片公司TOP20
行业新闻

WSTS发布全球芯片公司TOP20

　　据世界半导体技术协会(WSTS)预测，2025年全球半导体市场规模将达到7920亿美元。2025年较2024年增长25.6%，是自2021年(增幅为26.2%)以来最强劲的增长。　　人工智能(AI)的蓬勃发展是推动增长的主要动力，其中英伟达(Nvidia)的营收增长高达65%。三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等主要存储器厂商均表示，人工智能是其营收增长的主要驱动力，推动了它们整体29%的营收增长。　　各内存厂商对2026年第一季度营收与2025年第四季度相比的变化预期不一。三家给出业绩指引的内存厂商预计2026年第一季度营收将大幅增长，其中美光预计增长37%，闪迪预计增长52%，铠侠预计增长64%。英伟达预计人工智能将推动营收增长14%。另有四家厂商预计，基于工业市场复苏和人工智能持续强劲的发展势头，营收将增长2%至11%。AMD、恩智浦半导体、意法半导体和安森美半导体则预计营收将下降，主要受季节性因素影响。　　人工智能领域巨大的内存需求导致其他应用领域内存短缺。英特尔预计，由于个人电脑内存短缺，其2026年第一季度营收将比2025年第四季度下降11%。高通和联发科也均指出，智能手机内存短缺是导致其营收预计下降的原因。　　去年 12 月，IDC 指出，内存短缺可能会导致 2026 年智能手机和 PC 的出货量下降。　　因此，如果人工智能在 2026 年继续保持强劲增长，那么依赖智能手机和个人电脑市场的半导体公司在 2026 年可能会面临收入下降。　　一年前，没有人预料到人工智能的需求会在2025年推动半导体市场增长25.6%。半导体情报公司(Semiconductor Intelligence)设立了一个虚拟奖项，表彰年度最准确的半导体市场预测。评选标准为上一年10月至今年3月初WSTS 1月数据发布期间公开发布的预测数据。最终，IDC凭借15%的增长率荣获2025年最佳预测奖。其他几家预测机构的预测值则在12%至14%之间。　　展望2026年，近期预测分为两组。较低预测组中，Cowan LRA模型(基于历史收入趋势)预测为9.5%，Future Horizons预测为12%。较高预测组中，RCD Advisors预测为23%，WSTS预测为26.3%，Semiconductor Intelligence预测为30%。　　半导体情报公司认为，人工智能的强劲增长势头至少会持续到2026年上半年。预计2025年第三季度和第四季度半导体市场将分别增长16%和14%，加上2026年第一季度的强劲增长，几乎可以保证2026年全年增长率超过20%。即使内存短缺会影响智能手机和个人电脑市场，蓬勃发展的人工智能市场以及工业和汽车市场的相对稳定仍将继续推动2026年半导体市场的增长。
2026-02-28 14:42 reading：273
能承受4万次以上弯折！我国柔性芯片获重要突破
行业新闻

能承受4万次以上弯折！我国柔性芯片获重要突破

　　1月28日，清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作者的研究成果“FLEXI柔性数字存算芯片”正式发表于国际顶级期刊《自然》，标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。　　新研发的柔性AI芯片采用CMOS低温多晶硅(LTPS)工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势。研究团队通过工艺革新增加金属层数，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的瓶颈;创新采用数字“存内计算”架构，在存储器内部完成数据处理，既消除了数据搬运的时间与能耗开销，又突破了“存储墙”性能限制，表现优于传统模拟方案。　　实测数据显示，该芯片在折叠、卷曲状态下可稳定工作，经4万次反复折叠后计算能力仍保持稳定，并具备良好的耐温、耐湿和抗光照老化能力。其最小尺寸芯片制造成本仅0.016美元，能够集成至可穿戴设备，利用心率、呼吸频率、体温等生理信号实现人体日常活动识别。　　专家点评指出，该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等，有望进一步提升性能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸，将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。
2026-02-06 15:20 reading：376
工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术！
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工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术！

　　1月21日上午10时，国务院新闻办公室举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长张云明介绍2025年工业和信息化发展成效以及下一步部署。　　他表示，国内企业发布多款人工智能芯片产品，智能算力规模达1590EFLOPS，行业高质量数据集加速涌现，国内大模型引领全球开源生态。据有关机构测算，2025年我国人工智能企业数量超过6000家，核心产业规模预计突破1.2万亿元。目前，人工智能已渗透领航工厂70%以上的业务场景，沉淀了超6000个垂直领域模型，带动1700多项关键智能制造装备与工业软件规模化应用，形成一批具备感知、决策和执行能力的工业智能体，推动智能制造从“自动化”向“自主化”演进。　　近期，工信部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，我们将以落实《实施意见》为抓手，加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。抓好融合应用，聚焦软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域，体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育，激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设，加快制定行业急需标准，健全人工智能开源机制。抓好安全治理，强化算法安全防护、训练数据保护等攻关应用，提升企业伦理风险防范能力。
2026-01-26 17:52 reading：463
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