美国半导体关税最快7月底公布，税率或超25%！

　　当地时间7月8日，美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，将在7月底或8月1日发布半导体关税税率决定。

　　卢特尼克指出，美国特朗普总体说过，“如果没有在美国建厂，他们将面临高税率。但如果你正在美国建厂，他或许会考虑让你有时间建。我认为他在内阁会议中提到这点，让你们有时间去建，像是一年、一年半、或许两年的时间兴建，之后关税会高得多。但这些细节将在月底出炉，总统将最终敲定。”

　　值得一提的是，卢特尼克还表示，商务部已完成对铜进口状况的调查。特朗普当天在白宫召开内阁会议时透露，将对所有进口到美国的铜征收50%的新关税。而铜是先进制程晶圆制造内部互联的关键材料。

　　在今年4月14日，美国商务部下属部门工业与安全局(BIS)通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第“232条款”赋予的权力，对进口半导体及其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。

　　针对进口半导体及其衍生产品的调查，主要聚焦外国补贴、供应链依赖风险、美国国内产能瓶颈等14项调查细节，希望确定进口半导体及其衍生产品对美国国家安全的影响。其中包括半导体基板和裸晶圆、传统芯片、尖端芯片、微电子和SME组件等产品。衍生产品包括含有半导体的下游产品，例如构成电子供应链的产品。相关利益关系人可在5月7日结束调查前提交意见。

　　目前，全球半导体产业界一直都在等待美国商务部的半导体进口国家安全调查的结果，担心结果可能会左右美国对半导体产品的关税税率。商务部长的任务是进行相关调查，并向总统提交调查结果和建议。美国总统必须在收到商务部长报告后的90天内，选择是否同意调查结果并做出决定。

　　此前特朗普曾公开表态称，美国对于半导体关税的税率可能高达25%～100%。并且，新规则不排除以晶圆制造地(wafer out)作为源产地来加征关税。这也将对台积电、英特尔、三星、美光等晶圆制造厂商，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于圆代工产能的芯片设计厂商带来严重负面影响。

　　因此，在今年5月下旬，台积电、英特尔、美光和高通等半导体巨头以及美国半导体行业协会(SIA)都向美国商务部工业和安全局(BIS)提交了意见评论，纷纷敦促美国总统特朗普谨慎对待半导体关税，并警告一旦施行广泛的关税，可能对美国半导体产业造成严重意外损害。

　　比如，台积电就建议美国政府豁免现有的半导体投资、维持供应链准入、避免对终端产品征税、延长先进制造业投资抵免额，并建议美国政府应加速许可程序，以及进行人才培育合作。

　　英特尔、美光等厂商则建议特朗普政府免除对进口半导体材料、设备的关税，以及免除基于美国知识产权在国外制造的产品的进口关税。他们认为，如果美国政府对半导体加征关税，可能会提高他们的生产成本，并给他们的海外业务带来困难。

　　SIA也表示，在美国建造和运营半导体晶圆厂的总成本比亚洲高30~50%，加上在美国建造晶圆厂所需时间可能长达五年以上，显著慢于东亚。此外，美国产业在包括材料和设备方面严重依赖全球供应链，约60%的关键材料与设备在美国缺乏足够的本地供应。因此，确保持续且具成本竞争力的全球供应链进入对美国至关重要，再加上半导体技术构成AI 系统的运算、存储和网络基础，关税的加征可能显著提高数据中心投资成本，降低美国在AI 投资方面的竞争力。根据SIA 分析显示，半导体关税增加1%，预计导致晶圆厂建设总成本增加0.64%;每片芯片价格上涨1美元，包含嵌入式半导体的产品价格将不得不上涨3美元以维持利润。关税还可能推高美国武器系统中微电子零组件的成本，并将研发资金转移，损害美国的技术优势。

　　高通则警告称，任何仓促的行动都可能危及美国的领导地位，何针对美国公司的报复行动都可能威胁到美国在全球半导体领域的领导地位。特别是如果“外国通过共同努力从其产品中消除美国成分来应对增加的关税”。

　　总体来看，如果特朗普政府接下来将对半导体加征高达25%～100%的关税，势必将会进一步扰乱全球半导体供应链，迫使众多的半导体厂商为了降低“半导体关税”影响，开始寻找其他供应来源进行替代，或被迫开始在美国制造。不过，即便是选择在美国进行半导体制造，仍将面临各种半导体材料和设备的进口关税所带来的高昂的成本。

　　对于具体厂商影响来看，目前全球仅有台积电、三星和英特尔具备尖端制程芯片制造能力，台积电和三星虽有在美国建厂，但目前产能非常有限，主要产能还是集中在亚洲地区，虽然出口至美国可能将面临高额关税，但是短期内客户并没有更多的选择。相比之下，目前主要产能集中在美国、并且正在发展晶圆代工业务的英特尔可能将会直接受益。而在成熟制程方面，基于中国大陆制造的成熟制程芯片的终端产品进入美国市场可能也将面临高额关税，格芯、德州仪器等在美国本土拥有产能的成熟制程芯片制造商可能将会受益。