TI新12寸晶圆厂，即将投产

发布时间：2025-05-21 16:12
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：155

　　据外媒报道，德州仪器(TI)宣布其在谢尔曼建设的四座新半导体制造工厂中的第一座即将竣工。

TI新12寸晶圆厂，即将投产

　　德州仪器谢尔曼工厂经理迈克·哈格蒂表示：“我们已经完成了第一家工厂的建设，团队现在已经入驻，我们正在安装设备，准备开始生产，真正开启德克萨斯州半导体制造业的新时代。”

　　德州仪器三年前在此地破土动工，该工厂每天能够生产超过一亿枚半导体。全部完工后，近150万平方英尺的生产空间将于今年晚些时候开始出货芯片。

　　据了解，德州仪器于2022年宣布启动建造这一巨型12英寸晶圆制造厂。此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

　　当时消息称，首座晶圆制造厂预计最早于2025年投产。计划将投入300亿美元建设多达4个紧邻的晶圆制造厂(SM1、SM2、SM3、SM4)，用于支持客户未来几十年的需求。


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