太阳诱电的核心技术和在中国的主力产品阵容(上)

发布时间:2025-05-16 13:04
作者:AMEYA360
来源:太阳诱电
阅读量:924

  自1950年成立以来,作为电子零部件行业的重要跨国企业,太阳诱电一直在有序发展。源自于从材料研发开始的高新技术便是支撑其产品性能的关键。

太阳诱电的核心技术和在中国的主力产品阵容(上)

  在太阳诱电最为关注的中国市场,特别是非常注重产品可靠性的电子零部件领域里,体现太阳诱电优势的核心技术有哪些?通过其丰富产品阵容为中国客户提供怎样的解决方案等问题,这次我们请来了太阳诱电上海电子商贸有限公司的李欣经理,为我们详细解答。

  问:李经理,作为拥有高新技术的日本电子零部件厂商,太阳诱电一直在积极布局中国业务,那么您认为成就太阳诱电的核心优势是什么?可以介绍一下吗?

  好的,太阳诱电是佐藤彦八先生1950年在日本创立的。

太阳诱电的核心技术和在中国的主力产品阵容(上)

  从创业之初,我们就是以陶瓷电容为主要的产品,一直延续到70年后的今天。从最初的引线型电容、圆筒型电容到现在的多层电容。我们一直致力于跟随市场的变化开发产品。

太阳诱电的核心技术和在中国的主力产品阵容(上)

  当然,我们也不只局限在B2B。80年代以后,我们也开发出B2C的合式磁带和刻录光盘,获得了巨大的市场成功。

  太阳诱电是一个从原材料开始研发制造的公司,我们的核心竞争力主要基于材料技术和叠层技术,并致力于这两种技术的融合。

  以此为基础,派生出现在可实现的产品技术,实现我们现在多样的高品质的产品阵容。

太阳诱电的核心技术和在中国的主力产品阵容(上)

  以多层陶瓷电容为例,我们在1984年推出了1210封装的1uf的多层陶瓷电容。和主要的竞争对手一起,开启了大容量的多层陶瓷电容小型化进程的序幕。

  太阳诱电通过对材料技术、成膜技术、叠层技术、电机技术等各种技术的有效提升和运用,不断的推出1000uf MLCC等超小型、超薄型、大容量的产品。

  问:您提到太阳诱电的核心优势是从材料开发到产品销售的一站式服务,那么太阳诱电的产品的研发和生产的特点和优势是什么呢?

  是的,进行电容和电感材料开发的只有我们公司。我们是有着很强的产品研发能力的,并且我们使用这些技术实现产品的可量产。从生产特点来讲,为减轻自然灾害造成的影响,我们的工厂分布在世界各地。

  为了稳定供货,我们除了日本国内,还在韩国、中国、菲律宾、马来西亚等地设有工厂。而且都取得了IATF 16949的认证。我们建立了可在多国生产高可靠性产品的生产机制,通过生产地的分散把自然灾害和国际冲突的影响降至最低,这样发挥地理优势,能够更迅速的服务客户。

  太阳诱电秉承技术的太阳诱电,研发的太阳诱电的信念,在1998年成立了太阳诱电研发中心。作为向全球输送新产品、新技术的基地,我们实现了把各项研究技能汇成一体,并顺应时代的潮流开发相应产品的机制。

  太阳诱电会投入更多的资源在smart产品的开发上,为客户带来更安心、更可靠的解决方案。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
太阳诱电:符合汽车电器市场、工业设备市场等各产业类别要求标准的优产品群
太阳诱电:“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化(2)
2025-11-21 13:47 阅读量:312
太阳诱电:“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化(1)
  随着电子设备的小型化和高性能化,需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor,多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺,以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。  MLCC的基本结构与生产工艺  由于IoT、5G、ADAS ( Advanced Driver-AssistanceSystems,高级驾驶辅助系统)化,MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大,并且需要不断提高规格。  例如,高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC,预计今后由于性能提高,封装数量还会增加,因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说,要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化,在同样容量下实现小型化,扩充产品阵容。  如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”,为了深入理解,首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。  <基本结构>  “MLCC=多层陶瓷电容器”,顾名思义,就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。  太阳诱电的产品阵容,从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到业大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm),品种齐全,能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米:头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。  <生产工艺>  MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。  MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化,但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面,要想同时实现小型化,就必须制作更薄的优质电介质基片。于是,降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。
2025-11-14 13:57 阅读量:344
太阳诱电:叠层压电振动片
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码