杭晶电子:超小尺寸晶振在AR眼镜中的应用

发布时间:2025-01-10 15:33
作者:AMEYA360
来源:杭晶电子
阅读量:828

  AR眼镜的主要应用?

  AR眼镜(增强现实眼镜)是一种结合虚拟信息与现实世界的智能穿戴设备。通过光学镜片、显示屏和传感器,AR眼镜将数字图像叠加到真实场景中,用户可以实时与虚拟元素互动。其核心功能包括信息展示、导航定位、实时通信、工业辅助及娱乐应用等。

杭晶电子:超小尺寸晶振在AR眼镜中的应用

  AR眼镜广泛应用于教育、医疗、工业维护、游戏和导航领域,为用户提供沉浸式体验。依靠高精度传感器和处理器,其运行离不开超小尺寸高频有源晶振等核心元件,确保系统稳定与高效。

  超小尺寸有源晶振在AR眼镜中主要体现在以下方面:

  1、尺寸优势:AR眼镜内部空间有限,超小尺寸晶振(1.6x1.2mm)可有效节省空间,满足轻量化设计需求。

  2、高频稳定性:为显示驱动芯片、微处理器、传感器等提供精准时钟,支持高刷新率与低延迟的图像处理。

  3、低功耗性能:有源晶振在低功耗模式下稳定运行,有助于延长设备续航。

  4、稳定通讯:提供精准频率,支持Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块,实现实时数据传输。

  在AR眼镜中,常用的有源晶振包括:

  1. 25 MHz / 40 MHz / 48 MHz:用于无线通信模块(如Wi-Fi、蓝牙)和显示驱动电路,提供高精度时钟信号,确保数据传输稳定和低延迟响应。

  2. 32.768 kHz:用于实时时钟(RTC),确保低功耗时间管理功能。

  3. 19.2 MHz / 24 MHz:支持处理器、定位模块与传感器系统,提升整体性能。

  这些高精度有源晶振帮助AR眼镜实现稳定通信、高刷新率显示和精准数据同步,确保用户体验流畅。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
杭晶电子:“电子书柜”中都隐藏了哪些关于晶振的秘密
杭晶电子:差分晶振在高速 FPGA 上的应用
杭晶电子:差分晶振在光通信模块中的应用
  随着光通信技术向高速率、高密度、低功耗方向演进,时钟信号的稳定性和抗干扰能力成为影响系统性能的关键因素。差分晶振(Differential Crystal Oscillator)凭借其独特的信号传输机制,逐渐成为光模块(如400G/800G光收发器)中的核心时钟源。  一、光通信模块的时钟需求挑战  在光通信系统中,光模块需完成电信号与光信号的高效转换,其核心组件(如激光驱动器、TIA跨阻放大器、CDR时钟数据恢复电路)对时钟信号的要求极为严苛:  01低相位噪声与低抖动(Jitter)  高速信号传输(如56Gbps PAM4、112Gbps NRZ)要求时钟抖动低于100 fs(飞秒级),以避免误码率(BER)上升。  02抗电磁干扰(EMI)  高密度光模块内部电磁环境复杂,传统单端时钟易受串扰影响。  03温度稳定性  光模块需在-40°C至85°C宽温范围内保持频率稳定性(±2.5 ppm以下)。  二、差分晶振的技术优势  相较于单端晶振(Single-Ended Oscillator)  差分晶振通过输出一对相位相反的差分信号(如LVDS、LVPECL格式),显著提升了系统性能。  1.抗干扰能力增强  共模噪声抑制:差分信号通过接收端减法处理,可消除传输路径中的共模噪声(如电源波动、电磁辐射)。  降低EMI辐射:差分信号的对称特性使电磁场相互抵消,辐射强度较单端信号降低约20 dB。  2.信号完整性优化  高摆率(Slew Rate):差分驱动可实现更快的边沿跳变,减少信号上升/下降时间,适用于56Gbps及以上高速SerDes接口。  阻抗匹配简化:差分走线天然具备100Ω特征阻抗,与高速PCB设计兼容性更好。  3.低功耗设计  典型差分晶振(如LVDS输出)功耗仅为单端晶振的60%~70%,有助于满足光模块的低功耗要求(如QSFP-DD功耗规范)。  三、差分晶振在光模块中的典型应用  1. 高速SerDes时钟源  应用场景:为PAM4调制器、CDR电路提供基准时钟。  案例参数:100G/400G光模块常用156.25 MHz或12.500 MHz差分晶振,抖动性能<50 fs RMS(集成带宽12 kHz-20 MHz)。  2. 多通道同步  应用场景:在CFP2/QSFP-DD等多通道光模块中,通过差分时钟树实现多路信号的相位同步。  关键技术:多输出差分晶振(如4路LVDS)可减少时钟偏斜(Skew)至±50 ps以内。  3. 温度补偿方案  温补差分晶振(Differential TCXO):在光模块中,通过内置温度传感器和补偿算法,实现全温范围内频偏≤±2.5ppm。  四、行业趋势与选型建议  1. 技术发展趋势  高频化:支持224 GHz频率的差分晶振已进入量产,适配1.6T光模块需求。  小型化:2520封装(2.5×2.5 mm)逐步替代5032/7050,满足CPO(共封装光学)的紧凑布局。  集成化:内置电源滤波器和扩频功能的差分晶振可进一步简化电路设计。  2. 选型关键指标(工业级)  杭晶对应型号:  1532C6-156.250K18DTSTL  1553D-156.250K33DTSTL  1575C-156.250K33DTSTL  1532D-312.500J33DTL  1553D-312.500K33DTL  综上,差分晶振凭借其抗干扰、低抖动、高集成度等特性,已成为高速光通信模块中不可替代的核心器件。随着光通信向800G/1.6T时代迈进,差分时钟技术将持续推动行业突破性能边界。
2025-05-13 14:43 阅读量:627
杭晶电子:5G时代OCXO超小尺寸晶振新答案
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码