佰维企业级存储矩阵,赋能AI+时代的数智化升级

Release time:2024-11-15
author:AMEYA360
source:佰维
reading:690

  在数字经济的框架下,存力、算力、运力三者构成了核心支撑体系,存储是发挥高性能算力的前提与基础。随着大模型参数规模向万亿级迈进,带动企业大型数据中心、超算中心等高算力场景不断扩大,千行百业对于存储应对高并发高吞吐能力、功耗优化和运营成本的要求越来越高。采用更高配置的存储解决方案,企业可提高运营效率,实现更高的经济效益。

  近日,2024中国数据与存储峰会在北京圆满落幕,佰维存储携多款高能效eSSD与CXL内存模组亮相,为云计算等前沿应用提供存力支撑。会议同期揭晓了闪存风云榜,佰维存储的SP506/516系列PCIe5.0 SSD荣获了“2024年度企业级固态盘产品金奖”,彰显公司在企业级存储领域的创新技术实力与硬核产品力。

  1、服务器内存+企业级SSD全覆盖,兼顾性能与RAS特性

  为满足先进算力建设场景对数据存储的高标准需求,佰维存储依托自身在存储解决方案领域的技术积累与创新能力,成立北京子公司专注于企业级存储的研发与销售,围绕云计算、数据中心、AI服务器、智算中心等应用场景需求打造了系统的存储解决方案。目前,佰维已推出包括企业级PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD、企业级SATA SSD、企业级RDIMM、CXL 2.0内存扩展模块在内的多款性能出色、高稳定和高安全性的产品,覆盖 2.5inch, U.2, E1.S, E3.S 等产品形态,以及PCIe、SATA两大主流接口,实现技术创新与产品品类的双重突破。

  创新CXL2.0内存拓展模块

  赋能高性能算力,释放AI创新潜力

佰维企业级存储矩阵,赋能AI+时代的数智化升级

  随着AI应用爆发,“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。佰维成功自主研发完成了支持CXL2.0规范的CXL内存扩展卡,同时可向下兼容CXL1.1规范,可为AI/ML的深度学习模型训练、HPC的科学计算,以及云计算等数据密集型应用等领域提供强大的内存扩展能力和高带宽支持,满足高性能CPU/GPU的算力需求。

  佰维CXL内存扩展卡可支持AIC以及E3.S两种不同的接口规范,适应不同服务器架构的需求,其中AIC类型内存容量最高可扩展至2TB,E3.S类型最大容量可支持128GB,物理层采用PCIe 5.0标准,支持8条通道,峰值带宽可达30GB/s。支持DDR5 6400MT/s的内存速度,显著提升系统性能。此外,CXL2.0内存拓展模块集成SMBUS/I3C/I2C/SPI等多种低速通信接口,便于获取DIMM内存的基本信息。具备强大的RAS(Reliability, Availability, Serviceability)特性,包括SECDED、SDDC ECC、CXL链路CRC、自动错误修复等功能,确保系统的稳定性和可靠性。

  SP406/416系列企业级PCle 4.0 SSD

  超低延迟、优秀能效比

  佰维SP406/416系列企业级PCle SSD产品,最大顺序读/写速度高达7050MB/s、4200MB/s,覆盖1 DWPD读取密集型和3 DWPD读写混合型两种不同类型应用,凭借优异的主控芯片架构,可实现超低延迟与优秀能效比,适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。同时,该系列企业级PCle SSD支持现代化的数据中心的各种特性,包括AES256加密、Sanitize高级格式化、Internal RAlD、Secure Boot安全启动、TCG Opal 2.0等高级特性。

  SS621系列2.5" SATA SSD

  构建强大的企业级数据中心

  针对构建强大的企业级数据中心的需求,佰维存储推出了SS621系列2.5" SATA SSD,具有出色的稳定性和可靠性,最大顺序读取速度达560MB/s,最大顺序写入速度为535MB/s,4K随机读取/写入(IOPS)最高可至100K/45K,提供多种容量选择(480GB~7.68TB),长达1DWPD的寿命保障。

  02、创新存储解决方案,成功打造高端PCIe 5.0企业级SSD标杆产品

  在会议同期揭晓的DOIT AWARD 2024存储风云榜上,汇集存储产业具有突破性和代表性的优秀产品与解决方案。佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品荣获“2024年度企业级固态盘产品金奖”。

  面向AI时代的数据存储需求,佰维通过实施研发封测一体化战略,显著提升了企业级存储产品的存储密度、性能与能效比。公司拥有资深的介质研究团队、主控IC设计与固件算法开发团队,针对企业级应用场景进行深入的介质特性分析与架构设计,并通过算法优化提升存储系统整体性能,如通过高效的磨损均衡算法、垃圾回收机制和ECC,延长存储设备的使用寿命,减少数据丢失的风险,并提高数据读写的效率。在先进封装和测试环节,公司应用前沿的封装技术和严格的测试流程,提高存储的集成度和散热性能,确保了每一款产品在出厂前都经过了全面的质量检验,包括功能测试、性能测试、可靠性测试和环境适应性测试,为客户提供高性能、高可靠的企业级存储产品。

  佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品则是公司在企业级领域推出的高端代表产品之一,基于PCle5.0x4接口,最大带宽较Gen4产品增长两倍,容量覆盖2T~16T,可满足EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等不同硬件平台的部署需求。此外,该系列产品采用创新的SSD控制器芯片架构,可实现超低且一致的读写延迟,具备优秀的能效比表现,为客户提供业界领先的IOPS/Watt 综合性能,助力客户降低TCO。产品覆盖了1 DWPD读取密集型和3 DWPD读写混合型两种不同类型应用,并支持现代化的数据中心的各种特性,包括AES256加密、Sanitize高级格式化、Data-path E2E Protection、Internal RAlD、Secure Boot、TCG Opal 2.0等高级特性。

  / 结语 /

  通过持续的存储解决方案研发与升级,佰维企业级产品在性能、安全可靠性和能效比方面持续进阶。随着数字化转型的不断深入,佰维存储始终致力于为企业客户提供强大、高效、灵活且安全的存储解决方案,助力企业激发数据潜力,推动业务发展迈向AI+的新篇章。

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2025-05-20 13:42 reading:180
佰维存储获“深圳市制造业单项冠军企业”
  近日,深圳佰维存储科技股份有限公司(股票代码:688525)凭借其在智能手机存储芯片领域的卓越表现,荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”,标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。  佰维存储深耕半导体存储领域,构建了覆盖“主控芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的核心竞争力。通过多年技术积累与市场深耕,在智能手机存储领域建立了显著的差异化竞争优势,品牌影响力与市场口碑持续提升。  在技术研发方面,公司自主研发的eMMC主控芯片性能优异,结合公司积累的固件算法开发能力与超薄Die封装工艺,以及自研测试算法与测试设备的验证能力,满足智能手机对存储芯片高性能、低功耗、小体积及高可靠性的严苛需求。从设计、研发到封测制造的全链技术体系,为打造领先的产品矩阵构筑了强大的技术底座。  在产品布局方面,佰维存储已打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、uMCP、eMCP、ePOP的完整嵌入式存储产品线。针对AI手机需求,公司重点推出UFS3.1、LPDDR5/5X及uMCP等解决方案,其中12GB、16GB大容量LPDDR5X产品已实现规模化量产,可充分满足端侧大模型运算场景下的存储扩容与高速响应需求,为AI手机升级提供关键硬件支撑。  2024 年,公司在手机领域实现了一线客户的历史性突破,达成了市场与业务的成长突破。展望2025年,公司将结合主控芯片的研发进展,持续深化AI手机存储方案,聚焦国内AI手机市场高速增长机遇,加速UFS3.1、LPDDR5X等产品在AI手机端侧大模型运算场景的落地,深化与头部厂商的技术适配,助力客户开发创新产品,抢占市场先机。
2025-05-15 13:15 reading:308
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2025-04-29 09:08 reading:286
新品上市丨AMD神搭!佰维大容量内存新选
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