佰维企业级存储矩阵,赋能AI+时代的数智化升级

Release time:2024-11-15
author:AMEYA360
source:佰维
reading:1480

  在数字经济的框架下,存力、算力、运力三者构成了核心支撑体系,存储是发挥高性能算力的前提与基础。随着大模型参数规模向万亿级迈进,带动企业大型数据中心、超算中心等高算力场景不断扩大,千行百业对于存储应对高并发高吞吐能力、功耗优化和运营成本的要求越来越高。采用更高配置的存储解决方案,企业可提高运营效率,实现更高的经济效益。

  近日,2024中国数据与存储峰会在北京圆满落幕,佰维存储携多款高能效eSSD与CXL内存模组亮相,为云计算等前沿应用提供存力支撑。会议同期揭晓了闪存风云榜,佰维存储的SP506/516系列PCIe5.0 SSD荣获了“2024年度企业级固态盘产品金奖”,彰显公司在企业级存储领域的创新技术实力与硬核产品力。

  1、服务器内存+企业级SSD全覆盖,兼顾性能与RAS特性

  为满足先进算力建设场景对数据存储的高标准需求,佰维存储依托自身在存储解决方案领域的技术积累与创新能力,成立北京子公司专注于企业级存储的研发与销售,围绕云计算、数据中心、AI服务器、智算中心等应用场景需求打造了系统的存储解决方案。目前,佰维已推出包括企业级PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD、企业级SATA SSD、企业级RDIMM、CXL 2.0内存扩展模块在内的多款性能出色、高稳定和高安全性的产品,覆盖 2.5inch, U.2, E1.S, E3.S 等产品形态,以及PCIe、SATA两大主流接口,实现技术创新与产品品类的双重突破。

  创新CXL2.0内存拓展模块

  赋能高性能算力,释放AI创新潜力

佰维企业级存储矩阵,赋能AI+时代的数智化升级

  随着AI应用爆发,“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。佰维成功自主研发完成了支持CXL2.0规范的CXL内存扩展卡,同时可向下兼容CXL1.1规范,可为AI/ML的深度学习模型训练、HPC的科学计算,以及云计算等数据密集型应用等领域提供强大的内存扩展能力和高带宽支持,满足高性能CPU/GPU的算力需求。

  佰维CXL内存扩展卡可支持AIC以及E3.S两种不同的接口规范,适应不同服务器架构的需求,其中AIC类型内存容量最高可扩展至2TB,E3.S类型最大容量可支持128GB,物理层采用PCIe 5.0标准,支持8条通道,峰值带宽可达30GB/s。支持DDR5 6400MT/s的内存速度,显著提升系统性能。此外,CXL2.0内存拓展模块集成SMBUS/I3C/I2C/SPI等多种低速通信接口,便于获取DIMM内存的基本信息。具备强大的RAS(Reliability, Availability, Serviceability)特性,包括SECDED、SDDC ECC、CXL链路CRC、自动错误修复等功能,确保系统的稳定性和可靠性。

  SP406/416系列企业级PCle 4.0 SSD

  超低延迟、优秀能效比

  佰维SP406/416系列企业级PCle SSD产品,最大顺序读/写速度高达7050MB/s、4200MB/s,覆盖1 DWPD读取密集型和3 DWPD读写混合型两种不同类型应用,凭借优异的主控芯片架构,可实现超低延迟与优秀能效比,适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。同时,该系列企业级PCle SSD支持现代化的数据中心的各种特性,包括AES256加密、Sanitize高级格式化、Internal RAlD、Secure Boot安全启动、TCG Opal 2.0等高级特性。

  SS621系列2.5" SATA SSD

  构建强大的企业级数据中心

  针对构建强大的企业级数据中心的需求,佰维存储推出了SS621系列2.5" SATA SSD,具有出色的稳定性和可靠性,最大顺序读取速度达560MB/s,最大顺序写入速度为535MB/s,4K随机读取/写入(IOPS)最高可至100K/45K,提供多种容量选择(480GB~7.68TB),长达1DWPD的寿命保障。

  02、创新存储解决方案,成功打造高端PCIe 5.0企业级SSD标杆产品

  在会议同期揭晓的DOIT AWARD 2024存储风云榜上,汇集存储产业具有突破性和代表性的优秀产品与解决方案。佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品荣获“2024年度企业级固态盘产品金奖”。

  面向AI时代的数据存储需求,佰维通过实施研发封测一体化战略,显著提升了企业级存储产品的存储密度、性能与能效比。公司拥有资深的介质研究团队、主控IC设计与固件算法开发团队,针对企业级应用场景进行深入的介质特性分析与架构设计,并通过算法优化提升存储系统整体性能,如通过高效的磨损均衡算法、垃圾回收机制和ECC,延长存储设备的使用寿命,减少数据丢失的风险,并提高数据读写的效率。在先进封装和测试环节,公司应用前沿的封装技术和严格的测试流程,提高存储的集成度和散热性能,确保了每一款产品在出厂前都经过了全面的质量检验,包括功能测试、性能测试、可靠性测试和环境适应性测试,为客户提供高性能、高可靠的企业级存储产品。

  佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品则是公司在企业级领域推出的高端代表产品之一,基于PCle5.0x4接口,最大带宽较Gen4产品增长两倍,容量覆盖2T~16T,可满足EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等不同硬件平台的部署需求。此外,该系列产品采用创新的SSD控制器芯片架构,可实现超低且一致的读写延迟,具备优秀的能效比表现,为客户提供业界领先的IOPS/Watt 综合性能,助力客户降低TCO。产品覆盖了1 DWPD读取密集型和3 DWPD读写混合型两种不同类型应用,并支持现代化的数据中心的各种特性,包括AES256加密、Sanitize高级格式化、Data-path E2E Protection、Internal RAlD、Secure Boot、TCG Opal 2.0等高级特性。

  / 结语 /

  通过持续的存储解决方案研发与升级,佰维企业级产品在性能、安全可靠性和能效比方面持续进阶。随着数字化转型的不断深入,佰维存储始终致力于为企业客户提供强大、高效、灵活且安全的存储解决方案,助力企业激发数据潜力,推动业务发展迈向AI+的新篇章。

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佰维特存 PZ005 工业级 DDR4 斩获双项行业大奖,国产存储创新实力再获认可
  近日,佰维旗下工业车规存储品牌佰维特存推出的 PZ005 系列工业级宽温 DDR4 凭借稳定可靠的工业级性能和在国产存储技术突破中的关键贡献,荣获 2025高工机器人金球奖“年度创新产品” 与 OFweek 2025物联网行业“年度创新技术产品奖——芯片技术突破奖” 两项殊荣,充分彰显了公司在核心技术实力、市场落地能力及产业创新价值方面的领先优势。  产品亮点一览  采用工业级DDR4 DRAM,FBGA 96-Ball 封装;  工作温度范围:-40°C 至 +95°C;  容量支持4Gb/8Gb,数据速率最高达3200Mbps;  应用领域:工业机器人、轨道交通、智慧安防、AIoT、金融终端、智慧医疗等。  工业级卓越品质,  宽温适配+高可靠性双保障  佰维特存 PZ005 专为严苛工业环境量身打造,满足工业场景-40°C~95°C的宽温域要求,数据速率最高可以达到 3200Mbps,无惧严寒酷暑、昼夜温差剧烈变化等恶劣条件,同时能承受长期高负荷运行考验,确保数据的高可靠性,即使在复杂多变的电力环境等强干扰场景中,仍能保持稳定的读写性能和数据传输安全。该产品已通过 RoHS、REACH 认证,完全契合工业设备对存储产品“长寿命、高可靠、高稳定”的核心诉求。  佰维特存 PZ005 系列工业级 DDR4,兼具宽温、高性能、高稳定、高可靠等核心优势,能有效保障严苛工业场景下设备长时间稳定运行。该产品目前在数通设备、电力能源、工业机器人、工业物联网等行业已实现批量交付,凭借硬核技术实力与卓越创新价值,实力斩获行业内外的广泛赞誉与深度信赖。  佰维依托从芯片设计到封测制造的垂直整合能力,其存储解决方案已实现对各类工业细分场景与多样化需求的全维度覆盖。未来,在工规与车规领域,公司将持续聚焦宽温适应、高可靠性、长生命周期等核心需求,加速技术优势向产品价值的高效转化,深化在工业自动化、智能汽车、轨道交通、能源电力等关键行业的应用布局。
2025-12-29 14:46 reading:338
Mini SSD,Max 性能!佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力
  在智能游戏/办公掌机领域,GPD(GamePad Digital)品牌始终是创新、个性化极致体验的代名词。其最新力作——GPD WIN 5,不仅以强悍性能刷新了“掌机生产力”的上限,更通过率先采用佰维 Mini SSD,为用户带来极速加载、自由扩容、可靠随行的数据存储体验。  01 掌中性能“怪兽”,爽玩3A游戏  GPD WIN 5 延续品牌对“小而强”的追求,搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器、最高 128GB LPDDR5X 8000 MT/s 内存,并且集成了Mini SSD可扩展存储方案。这一强势“存算”组合,不仅能流畅运行 700 亿参数大模型,还可轻松应对 8K 视频渲染、科学计算等专业负载,同时为 3A 游戏提供高帧率、低延迟的沉浸式体验。  GPD WIN 5搭载的佰维 Mini SSD ,是专为端侧智能设备打造的高集成度存储解决方案。Mini SSD 基于 PCIe 4.0 ×2 与 NVMe 1.4 协议,提供高达 3700MB/s 的顺序读取速度和 850K IOPS 的 4K 随机读取性能,为处理器与核显持续输送数据流。无论是大模型权重快速加载,还是 3A 游戏纹理的无缝流式切换,均能有效避免因存储瓶颈导致的性能缩水。  02 “可扩展性”创新设计,超级便携体验  GPD WIN 5 机身轻至 565 克,尺寸仅为 195.6mm × 99.5mm × 22.5mm,在硬件结构方面创新性采用了多重“可扩展设计”,大幅提升便携性和用户的“自主体验”。在存储方面,除主板内置 M.2 2280 SSD 外,它更是全球首款集成 Mini SSD 卡槽的游戏掌机,支持 512GB/1TB/2TB 容量扩展,整机存储最高可达 6TB。玩家无需再因空间不足反复删减游戏,庞大的“游戏库”从此随身携带。  Mini SSD 模块体积仅 15mm × 17mm × 1.4mm,比 microSD 卡仅大 0.5 倍,但读写速度却达其 5 倍;体积仅为标准 M.2 2280 的 1/14,性能却媲美旗舰级 PCIe Gen4 SSD。用户可将其用作第二系统盘、SteamOS 引导盘或专属工作盘。得益于标准化插槽设计,存储升级如同更换 SIM 卡般简单,大幅降低扩容门槛,显著提升设备的可维护性、灵活性与长期使用价值。  此外,GPD WIN 5 采用可拆卸电池设计,用户可通过备用电池实现“无限续航”,彻底告别电量焦虑。 轻巧便携的机身与可扩展性硬件架构,使其完美适配差旅、露营等对续航灵活性要求高的移动场景。  03 高效散热架构,游戏多开不降频  IP68级防尘防水,无惧高频移动场景  掌机常用于通勤、差旅、户外等复杂环境,面临跌落、振动、温变等严苛挑战。为此,GPD WIN 5 搭载全新“霜风”散热架构——双风扇配合四热管设计,高效压制锐龙 AI Max+ 395 的高功耗释放,即使长时间运行 3A 游戏或多任务并行,也能维持稳定性能,避免过热降频导致的画面卡顿。  与此同时,佰维 Mini SSD 通过自研 LDPC 高级纠错、动态/静态磨损均衡、智能温控调度等多重可靠性技术,在高负载游戏或长时间渲染场景下依然保持稳定不掉速。产品历经佰维实验室 1000+ 项测试验证,支持 3 米跌落、10–2000Hz 振动冲击,MTBF(平均无故障时间)高达 150 万小时,确保数据在高频移动场景中始终安全可靠。  04 赋能终端产品创新,焕新用户硬件体验  佰维 Mini SSD 与 GPD WIN 5 掌机的完美结合,不仅彰显了其卓越的产品力,更体现了产业链上下游的高效协作与价值共创——既为品牌客户提供了高附加值、差异化的存储解决方案,也为终端用户带来了更高阶、更便捷、更流畅的数字体验。  对GPD 而言,Mini SSD 以标准化、高可靠、免焊接的设计,显著简化了供应链与BOM管理成本,助力产品快速迭代;  对用户而言,可插拔、可扩展的存储自由,意味着更便捷、更可控、更可持续的使用体验;  对行业发展而言,这一合作成功验证了Mini SSD的实际应用价值,为掌机、迷你 PC、机器人等更多智能终端开辟了全新硬件范式。  此外,产品实力也赢得了国际权威机构的认可,Mini SSD先后摘得《TIME》“2025年度最佳发明”、Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖;公司亦凭借在该产品上的创新突破,荣获“2025年‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号。如今,随着 Mini SSD 在 GPD、壹号本等多款旗舰设备中的成功应用,佰维将持续携手全球整机品牌、产业链伙伴及行业标准组织,推动这一创新形态走向规模化普及,让创新存储技术真正惠及每一位用户。
2025-12-19 13:24 reading:402
传输速度提升100%,尺寸缩小 32% | 佰维ePOP5x 赋能AI穿戴设备更轻便、更智能
  随着AI眼镜、智能手表等穿戴设备持续向极致轻薄、持久续航与多模态AI应用进化,存储芯片迎来尺寸更小、功耗更低、性能更强的全面挑战。佰维ePOP5x以超小体积、高效能与高可靠优势,为移动智能终端打造“小而强”存储方案,让轻薄设备也能释放澎湃AI能力!  佰维长期深耕智能穿戴存储解决方案,依托多层超薄堆叠封装技术+软硬件研发能力,实现产品在小型化、高性能与高可靠之间的系统级平衡,目前,佰维 ePOP 系列产品已规模化应用于多家国际头部品牌的旗舰级穿戴设备。全新推出的佰维 ePOP5x 进一步突破性能与体积边界,相较前代产品的功耗降低约 25%、封装厚度缩减约 32%,传输速率提升一倍,可充分满足移动智能设备的存储与运行需求。  佰维 ePOP5x 的优势  1、符合JEDEC标准,集成eMMC与LPDDR5X,球间距0.35mm,尺寸仅8.0×9.5×0.54mm,可直接贴装于主SoC,助力极致轻薄设计,赋能智能眼镜、智能手表等AI穿戴设备。  2、LPDDR5X 核心采用超低电压架构,idle 状态功耗仅100μA,I/O 电压低至 0.3V(ODT 关闭时),高负载场景也能控温降耗,避免宕机,显著延长移动设备单次续航。  3、内置错误检测与坏块管理机制,支持 RPMB 安全存储和 FFU 固件升级功能,同时,支持 -25℃ to +85℃宽温工作环境,全方位保障数据安全与设备长期稳定运行。  4、eMMC 支持 HS400 高速模式,最高数据传输率达400MB/s,LPDDR5X 最高数据传输速率达8533Mbps,配合 16n/32n 位预取架构,可快速加载内容、高效处理高频任务。  佰维基于LPDDR5X 201球的ePOP产品,凭借超小体积、低功耗、高性能、高可靠性等优势,精准适配高端智能穿戴、移动智能设备需求,从存储端全面提升设备使用体验。  超小体积  大幅节省内部空间,支撑AI智能眼镜、高端智能手表等设备的轻量化设计,也为超薄手机等移动设备的集成化布局预留空间。  低功耗  延长设备续航,减少穿戴设备发热,提升佩戴舒适度,同时降低移动设备高负载运行时的能耗,缓解移动设备高压场景下的续航压力。  高性能  支持AI眼镜高负载任务,实现高端智能手表秒级开机,满足手机多任务处理、高清拍摄等需求,保障AI智能设备的沉浸式体验。  高可靠性  保障智能穿戴设备稳定工作,同时强化移动智能设备抗摔、抗老化能力,抵御复杂环境干扰,确保数据安全。  佰维通过“解决方案研发+先进封测制造”的垂直整合经营模式,不仅可在产品的性能、尺寸方面不断迭代优化升级,还可以快速响应客户定制需求,实现从技术预研、工程验证到量产交付的全过程深度协同。此次佰维 ePOP5x 产品的推出,不仅展示了佰维在智能穿戴领域的技术进步与创新,同时也为移动智能设备提供了“小尺寸 + 高效能”存储的方案。  随着AI穿戴设备向更加轻量化、更加智能的交互方式演进,佰维也将聚焦终端厂商客户与用户体验,在小型化嵌入式存储方面积累更多核心技术与高价值专利,打造面向端侧AI时代的高性能、低功耗、高可靠嵌入式存储标杆产品体系,持续赋能全球智能终端产业创新。
2025-12-19 13:22 reading:409
佰维创新存储解决方案发布!带你一图看懂Mini SSD CL100
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